加热腔室的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及加热设备的技术领域，尤其涉及一种加热腔室。
【背景技术】
[0002]在电路板制造行业中，当板材生产出来后，往往会采用薄膜将其包封，以备后续加工需要。而对于一些非平整板材，由于其表面为不平整结构或者凹凸不平的原因，若要将薄膜贴附在非平整板材上，目前的实施方式具体为，先将薄膜非紧致地预贴在非平整板材上，之后，在使贴附有薄膜的非平整板材加热，以使薄膜经加热后能够完全贴附在非平整板材上。但是，此种实施方式所采用的加热设备大多为红外线加热设备，而这种设备虽然可以加热薄膜以使其软化，继而可以进一步使其紧贴在非平整板材上，但是，由于薄膜只是加热软化，并没有受到其它的贴合作用力，其在进一步紧贴在非平整板材上后依旧容易产生气泡、隆起等缺陷，难以得到薄膜完全紧贴在非平整板材上的效果。
[0003]因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供一种加热腔室，以解决现有技术中的加热设备难以使到薄膜完全紧贴在非平整板材上的问题。
[0005]本发明是这样实现的，加热腔室，包括:
[0006]可发热产生热量的上腔体构件；
[0007]可发热产生热量的下腔体构件，所述下腔体构件与所述上腔体构件与之间形成有供加热对象进入所述加热腔室内部的进入通道；
[0008]用以对所述上腔体构件和所述下腔体构件抽真空的真空发生器，所述真空发生器分别与所述上腔体构件和所述下腔体构件相连接。
[0009]具体地，所述上腔体构件包括带有空腔的上腔体安装座、设于所述上腔体安装座上的上加热板、设于所述上腔体安装座上以控制所述上加热板的温度的上温控单元、设于所述上加热板与所述上腔体安装座之间以隔阻所述上加热板的热量散发的上隔热板、盖设于所述上加热板的上端以隔阻所述上加热板产生的热量散发的上橡胶板。
[0010]进一步地，所述上加热板包括第一硅胶面板、第二硅胶面板、若干个上发热丝、及用以探测温度并可将相关信号发至所述上温控单元的上探头，所述第一硅胶面板与所述第二硅胶面板相连接并形成一第一密封空间，所述若干个上发热丝布置于所述第一密封空间内。
[0011]进一步地，布置于所述第一密封空间四周边缘位置处的所述上发热丝的密度大于布置于所述第一密封空间中间位置处的所述上发热丝的密度。
[0012]较佳地，所述上腔体构件还包括设于所述上加热板与所述上橡胶板之间的第一间隔金属板、及设于所述上隔热板与所述上腔体安装座之间的第二间隔金属板。
[0013]具体地，所述下腔体构件包括带有空腔的下腔体安装座、设于所述下腔体安装座上的下加热板、设于所述下腔体安装座上以控制所述下加热板的温度的下温控单元、设于所述下加热板与所述下腔体安装座之间以隔阻所述下加热板的热量散发的下隔热板、盖设于所述下加热板的上端以使所述下加热板被封盖在所述下腔体安装座上的下封盖组件。
[0014]进一步地，所述下加热板包括第三硅胶面板、第四硅胶面板、若干个下发热丝、及用以探测温度并可将相关信号发至所述下温控单元的下探头，所述第三硅胶面板与所述第四硅胶面板相连接并形成一第二密封空间，所述若干个下发热丝布置于所述第二密封空间内。
[0015]进一步地，布置于所述第二密封空间四周边缘位置处的所述下发热丝的密度大于布置于所述第二密封空间中间位置处的所述下发热丝的密度。
[0016]较佳地，所述下封盖组件包括下金属框、设于所述下金属框上的下橡胶板、设于所述下橡胶板上的下金属板、及设于所述下橡胶板与所述下金属板之间以供所述下金属板衬垫的下金属垫板。
[0017]较佳地，所述下腔体构件还包括设于所述下加热板与所述下封盖板组件之间的第三间隔金属板、及设于所述下隔热板与所述下腔体安装座之间的第四间隔金属板。
[0018]较佳地，所述下腔体构件还包括用以挤压贴附在所述非平整板材上的薄膜以使该薄膜完全紧贴在所述非平整板材上的压紧件，所述压紧件设于所述下封盖组件上。
[0019]进一步地，所述压紧件为一气囊。
[0020]本发明的加热腔室的技术效果为:在对贴附有薄膜的非平整板材的加热对象进行加热时，通过真空发生器对上腔体构件抽真空，待上腔体构件抽真空至指定值时，使下腔体构件破真空，以使贴附在非平整板材上的薄膜压向贴合在该非平整板材上;接着，向下腔体构件通入高压气体，以进一步增加薄膜压向贴合在非平整板材上的贴合压力;达到指定时间后，使上腔体构件破真空，并使下腔体构件排出高压气体;接着，使下腔体构件远离上腔体构件，直至回到初始位置;最后，使已加热的贴附有薄膜的非平整板材离开进入通道。可见，借由该加热腔室，可使到薄膜完全紧贴在非平整板材上，而且加热效果好，薄膜贴合质量高。
【附图说明】
[0021 ]图1为本发明的加热腔室的示意图；
[0022]图2为图1的加热腔室的另一角度的不意图；
[0023]图3为本发明的加热腔室加热贴附有薄膜的非平整板材的示意图；
[0024]图4为本发明的加热腔室的上腔体构件的爆炸图；
[0025]图5为本发明的加热腔室的上腔体构件的上加热板的结构示意图；
[0026]图6为本发明的加热腔室的下腔体构件的爆炸图；
[0027]图7为本发明的加热腔室的下腔体构件的下加热板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0028]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0029]请参阅图1至图3，下面对本发明的加热腔室的实施例进行阐述。
[0030]本实施例的加热腔室100，适于对贴附有薄膜的电路板材行业中之非平整板材的加热紧贴，当然，亦可应用在其它行业的非平整板材上的薄膜的加热紧贴。其中，加热腔室100包括上腔体构件10、下腔体构件20及真空发生器(图中未标示)，下面对加热腔室100的各部件作进一步说明:
[0031 ]上腔体构件10可发热产生热量，以对贴附有薄膜的非平整板材进行加热；
[0032]下腔体构件20可发热产生热量，以对贴附有薄膜的非平整板材进行加热，其中，下腔体构件20位于上腔体构件10的下方并相对设置，其与上腔体构件10与之间形成有供加热对象进入加热腔室100内部的进入通道30 ；
[0033]真空发生器为用以对上腔体构件10和下腔体构件20抽真空，以使上腔体构件10和下腔体构件20根据需要产生真空环境，其中，真空发生器分别与上腔体构件10和下腔体构件20相连接，具体地，该上腔体构件10设有上真空通道Tl，下腔体构件20设有下真空通道T2，真空发生器通过管道与上真空通道Tl相连通而与上腔体构件10相连接，同理，真空发生器通过管道与下真空通道T2相连通而与下腔体构件20相连接，以此便于真空发生器分别对上腔体构件10、下腔体构件20进行抽真空。
[0034]据此，当利用加热腔室100对贴附有薄膜的非平整板材进行加热以将非平整板材上的薄膜完全紧贴于其上时，其具体为:
[0035]SlOl、使上腔体构件10和下腔体构件20分别进行加热，以使上腔体构件10和下腔体构件20之间形成的进入通道30的温度达到指定温度值；
[0036]S102、通过真空发生器对下腔体构件20抽真空；
[0037]S103、使贴附有薄膜的非平整板材进入进入通道30，并使下腔体构件20靠向上腔体构件10，以进一步压缩进入通道30的空间距离，既可防止热量快速走失，还可较好地保证进入通道30的温度在预控范围内，有利于对贴附有薄膜的非平整板材进行加热；
[0038]S104、通过真空发生器对上腔体构件10抽真空；
[0039]S105、当上腔体构件10抽真空至指定值时，使下腔体构件20破真空，以使贴附在非平整板材上的薄膜压向贴合在该非平整板材上；
[0040]S106、向下腔体构件20通入高压气体，以进一步增加薄膜压向贴合在非平整板材上的贴合压力；
[0041]S107、达到指定时间后，使上腔体构件10破真空，并使下腔体构件20排出高压气体；
[0042]S108、使下腔体构件20远离上腔体构件10，直至回到初始位置；
[0043]S109、使已加热的贴附有薄膜的非平整板材离开进入通道30。
[0044]可见，借由该加热腔室100，可使到薄膜完全紧贴在非平整板材上，而且加热效果好，薄膜贴合质量高。
[0045]请参阅图4，具体地，上腔体构件10包括带有空腔的上腔体安装座11、设于上腔体安装座11上的上加热板12、设于上腔体安装座11上以控制上加热板12的温度的上温控单元(图中未标示)、设于上加热板12与上腔体安装座11之间以隔阻上加热板12的热量散发的上隔热板13、盖设于上加热板22的上端以隔阻上加热板12产生的热量散发的上橡胶板14。
[0046]据此，当上腔体构件10对置于输送膜上的附有薄膜的非平整板材进行加热时，上加热板12会进行发热工作，其产生的热量会辐射至附有薄膜的非平整板材上；同时地，上温控单元会根据上加热板12实际产生的热量而控制上加热板12的发热工作，有效保证非平整板材上的薄膜能够适度加热，并能在加热后完全贴附在非平整板材上;此外，借由上隔热板13的设置，可以隔阻上加热板12的热量向其它地方福射散发，避免热量的浪费。
[0047]请参阅图5，较佳地，该上加热板12的优选结构为，其包括第一娃胶面板121、第二硅胶面板122、若干个上发热丝123、及用以探测温度并可将相关信号发至上温控单元的上探头(图中未标