层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法
【专利摘要】本发明提供层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置，对于包括第1基板、第2基板、以及将所述第1基板和所述第2基板粘合起来的粘接层的层叠体，自所述粘接层剥离所述第1基板和所述第2基板，其中，该层叠体的剥离装置包括：驱动部，其用于使所述第1基板和所述第2基板中的一者挠性变形；以及滑动部，其用于使所述第1基板和所述第2基板沿与所述第1基板或所述第2基板平行的方向相对滑动。
【专利说明】
层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法
技术领域
[0001 ]本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。
【背景技术】
[0002]随着显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子器件的薄型化、轻型化，期望应用于这些电子器件的玻璃板、树脂板、金属板等基板的薄板化。
[0003]然而，若基板的厚度变薄，则基板的处理性恶化，因此，难以在基板的第I面形成电子器件用的功能层(薄膜晶体管(TFT:Thin Film Trans i stor)和滤色器(CF: ColorFilter))。
[0004]因此，提案有如下一种电子器件的制造方法:在基板的第2面粘贴加强板从而构成层叠体，并在基板的第I面形成功能层。在该制造方法中，基板的处理性提高，因此能够在基板的第I面良好地形成功能层。而且，加强板能够在形成功能层后自基板剥离(例如，专利文献1、专利文献2以及专利文献3)。
[0005]专利文献1、2、3所公开的加强板的剥离方法通过自位于矩形的层叠体的对角线上的两个角部中的一端侧朝向另一端侧地使加强板或基板或者它们双方向互相分开的方向挠性变形来进行。该挠性变形是通过如下方式实施的:在利用挠性板吸附至少一方并利用支承部将另一方固定的状态下，使固定在挠性板上的多个可动体独立地移动。
[0006]专利文献I:日本特许第5155454号公报
[0007]专利文献2:日本特开2013 — 52998号公报
[0008]专利文献3:日本特开2014 —159337号公报
【发明内容】
[0009]发明要解决的问题
[0010]在要将加强板自基板剥离的情况下，在开始进行剥离之前，通过对挠性板和支承部进行对位来使挠性板和支承部的各自的端部的位置对齐。然而，剥离动作时的挠性板的弯曲动作(状态)会使挠性板的端部和支承部的端部不再对齐。
[0011]该端部的不齐(端部发生偏移的现象)会转变为欲使基板相对于加强板与基板之间的界面平行地偏移的负荷。其结果，在负荷的作用下，基板有时会产生裂纹。
[0012]本发明是鉴于所述问题而做成的，其目的在于，提供能够抑制剥离时的弯曲状态所引起的破损的层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。
[0013]用于解决问题的方案
[0014]本发明的一技术方案提供一种层叠体的剥离装置，对于包括第I基板、第2基板、以及将所述第I基板和所述第2基板粘合起来的粘接层的层叠体，自所述粘接层剥离所述第I基板，其中，该层叠体的剥离装置包括:驱动部，其用于使所述第I基板和所述第2基板中的一者挠性变形；以及滑动部，其用于使所述第I基板和所述第2基板沿与所述第I基板或所述第2基板平行的方向相对滑动。
[0015]优选的是，本发明的层叠体的剥离装置包括:支承部，其用于支承所述层叠体的所述第I基板；以及吸附部，其利用吸附面吸附所述层叠体的所述第2基板，所述驱动部安装于所述吸附部的与所述吸附面相反的一侧的面，通过使所述驱动部相对于所述支承部独立地移动来使所述第2基板挠性变形，从而在所述第I基板与所述第2基板之间的界面依次进行剥离。
[0016]优选的是，所述吸附部具有挠性板。
[0017]优选的是，在将所述挠性板和所述驱动部连接起来的连结机构设有所述滑动部。
[0018]优选的是，在将所述支承部和保持所述支承部的保持部连接起来的连接部设有所述滑动部。
[0019]本发明的另一技术方案提供一种层叠体的剥离方法，对于包括第I基板、第2基板、以及将所述第I基板和所述第2基板粘合起来的粘接层的层叠体，自所述粘接层对所述第I基板和所述第2基板进行剥离，其中，该层叠体的剥离方法包括剥离工序，利用驱动部使所述第I基板和所述第2基板中的一者挠性变形，一边利用滑动部使所述第I基板和所述第2基板沿与所述第I基板或所述第2基板平行的方向相对滑动一边进行剥离。
[0020]本发明提供一种电子器件的制造方法，该电子器件的制造方法具有:功能层形成工序，对于包括第I基板、第2基板、以及将所述第I基板和所述第2基板粘合起来的粘接层的层叠体，在所述第I基板的暴露面形成功能层；以及分离工序，自形成有所述功能层的所述第I基板分离所述第2基板，其中，所述分离工序具有剥离工序，利用驱动部使所述第I基板和所述第2基板中的一者挠性变形，一边利用滑动部使所述第I基板和所述第2基板沿与所述第I基板或所述第2基板平行的方向相对滑动一边进行剥离。
[0021]发明的效果
[0022 ]采用本发明的层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法，能够抑制剥离时的弯曲状态所引起的破损。
【附图说明】
[0023]图1是表示向电子器件的制造工序供给的层叠体的一例子的主要部位放大侧视图。
[0024]图2是表示在LCD的制造工序的中途制作的层叠体的一例子的主要部位放大侧视图。
[0025]图3的(A)?图3的(E)是表示利用剥离开始部制作装置进行的剥离开始部制作方法的说明图。
[0026]图4是利用剥离开始部制作方法制作了剥离开始部的层叠体的俯视图。
[0027]图5的(A)和图5的(B)是表示第I实施方式的剥离装置的结构和动作的说明图。
[0028]图6的(A)和图6的(B)是表示第I实施方式的剥离装置的结构和动作的说明图。
[0029]图7的(A)和图7的(B)是表示第I实施方式的剥离装置的结构和动作的说明图。
[0030]图8是示意性地表示多个可动体相对于剥离单元的配置位置的、挠性板的俯视图。
[0031]图9的(A)?图9的(C)是表示剥离单元的结构的说明图。
[0032]图10是表示剥离开始前的连结机构的状态的主要部位放大剖视图。
[0033]图11是表示剥离开始后的连结机构的状态的主要部位放大剖视图。
[0034]图12是表示剥离开始后的连结机构的另一状态的主要部位放大剖视图。
[0035]图13是表示第2实施方式的剥离装置的俯视图。
[0036]图14是第2实施方式的剥离装置的侧视图。
[0037]图15的(A)和图15的(B)是表示第2实施方式的剥离装置的动作的说明图。
【具体实施方式】
[0038]下面，根据附图对本发明的优选实施方式进行说明。本发明是通过以下优选实施方式进行说明的。在不脱离本发明的范围的前提下，能够利用较多的方法进行变更，并能够利用本实施方式以外的其它实施方式。因此，在本发明的范围内的所有变更都包含在权利要求书中。
[0039]在此，在图中，利用同一附图标记表示的部分是具有相同功能的相同的要素。另夕卜，在本说明书中，在使用“?”表示数值范围时，利用“?”表示的上限、下限的数值也包含在数值范围内。
[0040]以下，根据【附图说明】本发明的实施方式。
[0041]以下，说明在电子器件的制造工序中使用本发明的层叠体的剥离装置和剥离方法的情况。
[0042]电子器件是指显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子零件。作为显示面板，能够例示有液晶显示器(LCD:Liquid Crystal Display)面板、等离子显示器面板(PDP:Plasma Display Panel)以及有机EL显不器(OELD: Organic Electro LuminescenceDisplay)面板。
[0043]电子器件的制造方法
[0044]电子器件通过在玻璃制、树脂制、金属制等的基板的第I面形成电子器件用的功能层(若为IXD，则为薄膜晶体管(TFT)、滤色器(CF))而制造。
[0045]在形成功能层之前，将该基板的第2面粘贴于加强板而构成为层叠体。之后，在层叠体的状态下，在基板的第I面形成功能层。然后，在形成功能层后，将加强板自基板剥离。
[0046]S卩，在电子器件的制造方法中，包括:在层叠体的状态下在基板的第I面形成功能层的功能层形成工序、和自形成有功能层的基板分离加强板的分离工序。该分离工序应用本发明的层叠体的剥离装置和剥离方法。
[0047]层叠体
[0048]图1是表不层叠体I的一例子的主要部位放大侧视图。
[0049]层叠体I包括供功能层形成的、作为第I基板的基板2、和用于加强该基板2的、作为第2基板的加强板3。另外，加强板3在第I面(与基板2相对的面)具有作为粘接层的树脂层4，在该树脂层4上粘贴有基板2的第2面(与供形成功能层的第I面相反的面)。基板2利用在其与树脂层4之间作用的范德华力或树脂层4的粘合力隔着树脂层4以能够剥离的方式粘合于加强板3。加强板3的第2面(同与基板2相对的第I面相反的面)支承于工作台(未图示)等。
[0050]SE
[0051]在作为第I基板的基板2的第I面(暴露面)供功能层形成。作为基板2，能够例示玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板。在所例示的这些基板之中，由于玻璃基板的耐化学性、耐透湿性优异且线膨胀系数较小，因此，适合作为电子器件用的基板2。另夕卜，由于线膨胀系数变小，因此玻璃基板还具有在高温下形成的功能层的图案在冷却时难以偏移的优点。
[0052]作为玻璃基板的玻璃，能够例示有无碱玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅玻璃、其他的以氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃。氧化物系玻璃优选以氧化物计的氧化硅的含量为40质量％?90质量％的玻璃。
[0053]作为玻璃基板的玻璃，优选的是，选择并采用适合于所制造的电子器件的种类的玻璃、或适合于其制造工序的玻璃。例如，液晶板用的玻璃基板优选的是，采用实质上不含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)。
[0054]基板2的厚度根据基板2的种类进行设定。例如，在基板2采用玻璃基板的情况下，为了电子器件的轻型化、薄板化，基板2的厚度优选设定在0.7mm以下，更优选设定在0.3_以下，进一步优选设定在0.1mm以下。在基板2的厚度在0.3mm以下的情况下，能够赋予玻璃基板良好的挠性。而且，在基板2的厚度在0.1mm以下的情况下，能够将玻璃基板卷为卷状。另外，从玻璃基板的制造的观点以及玻璃基板的处理的观点来看，优选基板2的厚度在
0.03mm 以上。
[0055]在图1中，基板2由一张基板构成，但基板2还可以由多张基板构成。即，基板2还可以由将多张基板层叠而成的层叠体构成。在该情况下，构成基板2的所有基板的合计厚度成为基板2的厚度。
[0056]加强板
[0057]作为第2基板即加强板3，能够例示有玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板。
[0058]加强板3的种类根据所制造的电子器件的种类、该电子器件中使用的基板2的种类等进行选定。若加强板3和基板2为相同的材质，则能够减少因功能层形成工序中的预期以外的温度变化而产生的翘曲、剥离。
[0059]加强板3和基板2之间的平均线膨胀系数的差(绝对值)根据基板2的尺寸形状等进行适当设定。平均线膨胀系数的差优选在35X 10—7/°C以下。在此，“平均线膨胀系数”是指在50°C?300°C的温度范围内的平均线膨胀系数(日本工业标准JIS R3102:1995年)。
[0060]加强板3的厚度设定在0.7mm以下，根据加强板3的种类、所加强的基板2的种类、厚度等进行设定。另外，加强板3的厚度既可以大于基板2的厚度也可以小于基板2的厚度，但为了加强基板2，加强板3的厚度优选在0.4mm以上。
[0061 ]另外，在本实施例中，加强板3由一张基板构成，但加强板3也可以由将多张基板层叠而成的层叠体构成。在该情况下，构成加强板3的所有基板的合计厚度成为加强板3的厚度。
[0062]树脂层
[0063]为了防止在树脂层4与加强板3之间发生剥离，而将树脂层4设定为树脂层4与加强板3之间的结合力比树脂层4与基板2之间的结合力高。由此，在剥离工序中，在树脂层4与基板2之间的界面剥离。
[0064]构成树脂层4的树脂没有特别限定，可列举有丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、以及聚酰亚胺有机硅树脂。还能够混合使用几种树脂。其中，从耐热性、剥离性的观点来看，优选有机硅树脂、聚酰亚胺有机硅树脂。
[0065]树脂层4的厚度没有特别限定，优选设定为Ιμ???50μηι，更优选设定为4μηι?20μηι。将树脂层4的厚度设定在Ιμπι以上，从而当树脂层4与基板2之间混入有气泡、异物时，能够利用树脂层4的变形吸收气泡、异物的厚度。另一方面，将树脂层4的厚度设在50μπι以下，从而能够缩短树脂层4的形成时间，而且不必过度使用树脂层4的树脂，因此较经济。
[0066]另外，为了使加强板3能够支承整个树脂层4，树脂层4的外形优选为与加强板3的外形相同或小于加强板3的外形。另外，为了使树脂层4与整个基板2密合，树脂层4的外形优选为与基板2的外形相同或大于基板2的外形。
[0067]另外，在图1中，树脂层4由一层构成，但树脂层4还能够由两层以上构成。在该情况下，构成树脂层4的所有层的合计的厚度成为树脂层4的厚度。另外，在该情况下，构成各层的树脂的种类也可以不同。
[0068]而且，在本实施方式中，使用了有机膜即树脂层4作为粘接层，也可以使用无机层来代替树脂层4。构成无机层的无机膜例如含有从由金属硅化物、氮化物、碳化物以及碳氮化物构成的组中选择的至少一种。
[0069]金属硅化物例如含有从由W、Fe、Mn、Mg、Mo、Cr、Ru、Re、Co、N1、Ta、T1、Zr以及Ba构成的组中选择的至少一种，优选为硅化钨。
[0070]氮化物例如含有从由51、^\2广了&、11、恥、恥、(:0、厶1、211、？13、]\%、511、111、8、0、]\10以及Ba构成的组中选择的至少一种，优选为氮化铝、氮化钛或氮化硅。
[0071]碳化物例如含有从由T1、W、S1、Zr以及Nb构成的组中选择的至少一种，优选为碳化娃。
[0072]碳氮化物例如含有从由T1、W、S1、Zr以及Nb构成的组中选择的至少一种，优选为碳氮化娃。
[0073]金属硅化物、氮化物、碳化物以及碳氮化物在其材料中所含有的S1、N或C、和在其材料中所含有的其他元素之间的电负性之差较小，极化较小。因此，无机膜与水之间的反应性较低，而难以在无机膜的表面生成羟基。因而，在基板2为玻璃基板的情况下，能够良好地保持无机膜和基板2之间的剥离性。
[0074]而且，图1的层叠体I具有树脂层4作为粘接层，但层叠体I还可以不包括树脂层4而包括基板2和加强板3。在该情况下，利用在基板2和加强板3之间作用的范德华力等使基板2和加强板3以能够剥离的方式粘合。另外，在该情况下，在基板2和加强板3为玻璃基板的形态下，为了使基板2和加强板3在高温下不发生粘接，优选在加强板3的第I面形成无机薄膜。
[0075]形成有功能层的层叠体
[0076]经由功能层形成工序从而在层叠体I的基板2的第I面形成有功能层。作为功能层的形成方法，能够使用CVD(ChemicaI Vapor Deposit1n:化学气相沉积)法、和PVD(Physical Vapor Deposit1n:物理气相沉积)法等的蒸镀法、派射法。功能层利用光刻法、蚀刻法形成为预定的图案。
[0077]图2是表示在LCD的制造工序的中途所制作的层叠体6的一例子的主要部位放大侧视图。
[0078]层叠体6包括加强板3A、树脂层4A、基板2A、功能层7、基板2B、树脂层4B以及加强板3B并以所述顺序层叠而成。加强板3A借助树脂层4A以能够剥离的方式粘合于基板2A，加强板3B借助树脂层4B以能够剥离的方式粘合于基板2B。即，图2的层叠体6相当于图1所示的层叠体I以夹着功能层7的方式对称配置而成的层叠体。以下，将包括基板2A、树脂层4A以及加强板3A的层叠体称为第I层叠体1A，将包括基板2B、树脂层4B以及加强板3B的层叠体称为第2层叠体1B。
[0079]在第I层叠体IA的基板2A的第I面形成有作为功能层7的薄膜晶体管(TFT)。在第2层叠体IB的基板2B的第I面形成有作为功能层7的滤色器(CF)。
[0080]第I层叠体IA和第2层叠体IB通过使基板2A的第I面和基板2B的第I面互相重合而一体化。由此，制造第I层叠体IA和第2层叠体IB以夹着功能层7的方式对称配置的构造的层叠体6。
[0081 ]层叠体6在剥离工序中剥离加强板3A、3B，之后，安装偏振片、背光灯等，从而制造成为产品的LCD。
[0082]另外，图2的层叠体6为在表背两面配置有加强板3A、3B的结构，但层叠体也可以是仅在单侧的面配置有加强板的结构。
[0083]剥离开始部制作装置
[0084]图3的(A)?图3的(E)是表示在剥离开始部制作工序中使用的剥离开始部制作装置10的结构的说明图，图3的(A)是表示层叠体6与刀N之间的位置关系的说明图，图3的(B)是利用刀N在界面24制作剥离开始部26的说明图，图3的(C)是表示即将在界面28制作剥离开始部30的状态的说明图，图3的(D)是利用刀N在界面28制作剥离开始部30的说明图，图3的(E)是制作了剥离开始部26、30的层叠体6的说明图。另外，图4是制作有剥离开始部26、30的层叠体6的俯视图。
[0085]在制作剥离开始部26、30时，如图3的(A)所示，层叠体6以加强板3B的第2面吸附保持于工作台12的方式被水平(图中X轴方向)地支承。
[0086]刀N被保持件14以刀口与层叠体6的一端侧的角部6A的端面相对的方式水平地支承。另外，利用高度调整装置16调整刀N在高度方向(附图中Z轴方向)上的位置。另外，利用滚珠丝杠装置等输送装置18使刀N和层叠体6在水平方向上相对移动。输送装置18只要使刀N和工作台12中的至少一者沿水平方向移动即可，在实施方式中，使刀N移动。另外，在刀N的上方配置有用于向插入前或插入中的刀N的上表面供给液体20的液体供给装置22。
[0087]剥离开始部制作方法
[0088]在利用剥离开始部制作装置10进行的剥离开始部制作方法中，将刀N的插入位置设定于层叠体6的角部6A的在层叠体6的厚度方向上重叠的位置，并且将刀N的插入量设定为根据每个界面24、28而不同。
[0089]说明该剥离开始部的制作步骤。
[0090]在初始状态时，刀N的刀口位于相对于第I插入位置、即基板2B与树脂层4B之间的界面24在高度方向(Z轴方向)上偏移了的位置。因此，首先，如图3的(A)所示，使刀N在高度方向上移动，将刀N的刀口的高度设定在界面24的高度。
[0091]然后，如图3的(B)所示，使刀N朝向层叠体6的角部6A水平移动，将刀N向界面24插入预定量。另外，在插入刀N时或插入刀N前，自液体供给装置22向刀N的上表面供给液体20。由此，角部6A的基板2B自树脂层4B剥离，因此，如图4所示，在界面24制作出俯视呈三角形状的剥离开始部26。另外，不一定必须供给液体20，但如果使用液体20的话，即使将刀N拔出之后液体20也会残留在剥离开始部26，因此，能够制作无法再次附着的剥离开始部26。
[0092]另外，也可以是，代替液体20而在刀N上设置突出部等，通过将树脂层4B削去来制作无法再次附着的剥离开始部26。
[0093]接着，将刀N自角部6A沿水平方向拔出，如图3的(C)所示，刀N的刀尖设定在第2插入位置、即基板2A与树脂层4A之间的界面28的高度。
[0094]然后，如图3的(D)所示，使刀N朝向层叠体6水平移动，将刀N向界面28插入预定量。同样地，自液体供给装置22向刀N的上表面供给液体20。由此，如图3的(D)所示，在界面28制作剥离开始部30。在此，刀N相对于界面24的插入量设为小于刀N相对于界面28的插入量。以上为剥离开始部制作方法。另外，也可以将刀N相对于界面28的插入量设为小于刀N相对于界面24的插入量。
[0095]将制作了剥离开始部26、30的层叠体6从剥离开始部制作装置10中取下，输送至后述的剥离装置，利用剥离装置在界面24、28依次进行剥离。
[0096]后述剥离方法的详细内容，如图4的箭头A所示，使层叠体6自一端侧的角部6A朝向与角部6A相对的另一端侧的角部6B挠曲，由此，最先在剥离开始部30的面积较大的界面28以剥离开始部30为起点进行剥离。由此，剥离加强板3A。然后，使层叠体6自角部6A朝向角部6B再次挠曲，在剥离开始部26的面积较小的界面24以剥离开始部26为起点进行剥离。由此，剥离加强板3B。
[0097]此外，刀N的插入量根据层叠体6的大小优选设定在7mm以上，更优选设定在15mm?20mm左右。
[0098]接下来，说明本实施方式的剥离装置。
[0099]第I实施方式的剥离装置
[0100]图5?图7是表示第I实施方式的剥离装置40的结构和动作的说明图(纵剖视图)，图8是示意性地表示多个可动体44相对于剥离装置40的剥离单元42的配置位置的剥离单元42的俯视图。另外，图5?图7相当于沿图8的C-C线的剖视图，另外，在图8中以实线表示层叠体6。
[0101]图5的(A)所示的剥离装置40包括以夹持层叠体6的方式配置于层叠体6的上侧和下侧的一对可动装置46、46。可动装置46、46结构相同，因此，在此说明配置在图5的(A)的上侧的可动装置46，对配置在下侧的可动装置46标注相同的附图标记而省略说明。
[0102]可动装置46包括多个可动体44、根据每个可动体44而使可动体44升降移动的、作为驱动部的多个驱动装置48、以及根据每个驱动装置48来控制驱动装置48的控制器(未图示)等。此外，在后面叙述可动装置46。
[0103]为了使加强板3A依次挠性变形，作为吸附部的剥离单元42将加强板3A真空吸附并保持。另外，代替真空吸附，还可以使用静电吸附、磁吸附或粘合吸附。
[0104]剥离单元
[0105]图9的(A)是剥离单元42的俯视图，图9的(B)是沿着图9的(A)的D— D线的、剥离单元42的放大纵剖视图。另外，图9的(C)是表示构成剥离单元42的吸附部54借助双面粘接带56以装卸自如的方式设于构成剥离单元42的矩形的板状的挠性板52的、剥离单元42的放大纵剖视图。
[0106]剥离单元42如所述那样构成为，吸附部54借助双面粘接带56以装卸自如的方式安装于烧性板52。
[0107]吸附部54具有厚度比挠性板52薄的挠性板58。该挠性板58的上表面借助双面粘接带56以装卸自如的方式安装于挠性板52的下表面。上表面指的是与面向加强板3A侧的面相反的一侧的面，下表面指的是面向加强板3A侧的面。
[0108]另外，在吸附部54设有矩形的通气性片材60，该通气性片材60构成用于吸附保持层叠体6的加强板3A的内表面的吸附面。为了降低在剥离时产生于加强板3A的拉伸应力，通气性片材60的厚度为2mm以下，优选为Imm以下，在实施方式中使用厚度为0.5mm的通气性片材60 ο
[0109]此外，在吸附部54还设有包围通气性片材60且与加强板3A的外周面抵接的密封框构件62。密封框构件62和通气性片材60借助双面粘接带64粘接于挠性板58的下表面。另外，密封框构件62为肖氏E硬度为20度以上且50度以下的闭孔的海绵体，密封框构件62的厚度构成为比通气性片材60的厚度厚0.3mm?0.5mm。
[0110]在通气性片材60与密封框构件62之间设有框状的槽66。另外，在挠性板52开口有多个贯通孔68，这些贯通孔68的一端与槽66连通，另一端经由未图示的吸引管路与吸气源(例如真空栗)连接。
[0111]因而，在驱动吸气源时，吸引管路、贯通孔68以及槽66内的空气被吸引，从而层叠体6的加强板3A的内表面被真空吸附并保持于通气性片材60，并且，加强板3A的外周面被推压而抵接于密封框构件62。由此，由密封框构件62包围的吸附空间的密闭性提高。
[0112]与挠性板58、通气性片材60以及密封框构件62相比，挠性板52的弯曲刚性较高，因此，挠性板52的弯曲刚性决定剥离单元42的弯曲刚性。优选剥离单元42的每单位宽度(Imm)的弯曲刚性为1000N.?40000N.例如，在剥离单元42的宽度为10mm的部分，弯曲刚性为100000N.mm2?4000000N.mm2。通过将剥离单元42的弯曲刚性设为1000N.mmVmm以上，能够防止吸附保持于剥离单元42的加强板3A弯折。并且，通过将剥离单元42的弯曲刚性设为40000N.以下，能够使吸附保持于剥离单元42的加强板3A适当地挠性变形。
[0113]挠性板52、58是杨氏模量为1GPa以下的树脂制构件，例如为聚碳酸酯树脂、聚氯乙稀(PVC:polyvinyl (:11101^(16)树脂、丙稀酸类树脂、聚缩醛(？01$017(?501161:11716116)树脂等的树脂制构件。
[0114]可动装置
[0115]在剥离单元42的上表面呈图8所示那样的棋盘格状固定有图5的(A)所示的圆盘状的多个可动体44。这些可动体44利用螺栓等紧固构件固定于剥离单元42。此外，也可以代替螺栓而粘接固定于剥离单元42。这些可动体44利用由控制器(未图示)控制驱动的驱动装置48独立地升降移动。
[0116]S卩，控制器控制驱动装置48从而使自位于图4中的层叠体6的角部6A侧的位置的可动体44至箭头A所示的剥离行进方向的位于角部6B侧的位置的可动体44依次上升移动。根据该动作，如图5?图7所示，在层叠体6的界面28以剥离开始部30(参照图4)为起点进行剥离。另外，图5?图7所示的层叠体6为利用图3中说明的剥离开始部制作方法制作了剥离开始部26、30的层叠体6。另外，层叠体6具有主密封件8，该主密封件8形成于功能层7的周围，用于密封功能层7。
[0117]驱动装置48例如包括旋转式的伺服马达和滚珠丝杠机构等。伺服马达的旋转运动在滚珠丝杠机构中转换为直线运动，传递至滚珠丝杠机构的杆70。
[0118]如图5所示，多个可动体44分别借助所对应的连结机构80连接于所对应的杆70。多个可动体44能够与分别连结于多个可动体44的杆70—起沿杆70的轴向移动，从而能够接触于剥离单元42或与剥离单元42分开。通过使多个可动体44相对于剥离单元42移动，从而使加强板3A、3B挠性变形。通过驱动构成可动装置46的、作为驱动部的多个驱动装置48，能够使剥离单元42升降，能够使加强板3A、3B中的一者挠性变形。
[0119]另外，作为驱动装置48，并不限定于旋转式的伺服马达和滚珠丝杠机构，还可以是直线式的伺服马达、或流体压缸(例如气压缸)。
[0120]控制器构成为包括ROM以及RAM等记录介质、CPU等的计算机。控制器使CPU执行记录在记录介质上的程序，由此，根据每个驱动装置48来控制多个驱动装置48，从而控制多个可动体44的升降移动。
[0121]连结机构
[0122]如图10所示，实施方式中的连结机构80包括:凹球面部82，其与杆70相连结；壳体84，其与可动体44相连结；以及保持构件86，其以能够移动的方式容纳在壳体84的内部，用于保持凹球面部82。保持构件86具有:凸球面部88，其以能够滑动的方式与凹球面部82相接触；以及限制部92，其用于与凸球面部88之间形成凹球面部82的滑动路径90。
[0123]如图10所示，与保持构件86的大小相比，壳体84的内部空间的大小形成为在保持构件86的左右方向上较大。能够使保持构件86在壳体84的内部沿左右方向移动、进行所谓的滑动(所谓的侧滑)。因而，能够将在使剥离单元42挠性变形时产生的、因在与界面平行的方向上的偏移现象而作用于基板2A的负荷释放。在本实施方式中，连结机构80作为滑动部发挥功能。
[0124]另外，利用限制部92将凹球面部82和凸球面部88定位而不使这两者分开。由于凹球面部82和凸球面部88以能够滑动的方式被定位，因此能够使可动体44跟随剥离单元42的挠性变形而倾动。
[0125]接下来，参照图5?图7说明利用剥离装置40剥离加强板3A、3B的剥离方法。
[0126]如图5的(A)所示，使下侧的剥离单元42与上侧的剥离单元42预先相对移动至充分退避的位置。利用未图示的输送装置将层叠体6载置于下侧的剥离单元42。利用下侧的剥离单元42真空吸附层叠体6的加强板3B。下侧的剥离单元42作为用于支承第I基板即基板2A的支承部发挥功能。在实施方式中，基板2A间接地支承于下侧的剥离单元42。
[0127]如图5的(A)所示，在下侧的剥离单元42的两侧配置有相对配置的定位装置94。利用定位装置94将下侧的剥离单元42置于预定的位置。同样地，在上侧的剥离单元42的两侧配置有相对配置的定位装置94。利用定位装置94将上侧的剥离单元42置于预定的位置。通过定位装置94的定位来决定上侧的剥离单元42与下侧的剥离单元42之间的相对位置关系。作为定位装置94，能够使用例如以能够使定位杆前进和后退的方式对定位杆进行控制的气缸、伺服马达等。
[0128]如图5的(B)所示，使下侧的剥离单元42与上侧的剥离单元42向相对靠近的方向移动而使层叠体6的加强板3A由上侧的剥离单元42真空吸附并保持。作为第2基板的加强板3A被构成作为吸附部的上侧的剥离单元42的吸附面的通气性片材(参照图9)吸附。
[0129]另外，在利用剥离装置40使图1所示的层叠体I的基板2自加强板3剥离的情况下，利用上侧的剥离单元42来支承作为第I基板的基板2(支承工序)，并利用下侧的剥离单元42来吸附保持作为第2基板的加强板3(吸附工序)。在该情况下，支承基板2的支承部并不限定于剥离单元42，只要是能够以基板2装卸自如的方式支承基板2的部件即可。但是，通过将剥离单元42用作支承部，能够使基板2与加强板3同时弯曲而剥离，因此与仅使基板2或加强板3弯曲的形态相比，具有能够减小剥离力的优点。也可以是，利用下侧的剥离单元42来支承作为第I基板的基板2(支承工序)，利用上侧的剥离单元42来吸附保持作为第2基板的加强板3(吸附工序)。
[0130]如图5的(B)所示，既可以是，使定位装置94跟随剥离单元42的上升和下降进行移动，也可以是，预先将定位装置94固定于剥离单元42和层叠体6要接触的位置。
[0131]接下来，如图6的(A)所示，使上侧的定位装置94向离开上侧的剥离单元42的方向移动，使下侧的定位装置94向离开下侧的定位装置94的方向移动。如图6的(A)所示，例如，使定位杆向离开剥离单元42的方向后退。由此，完成剥离加强板3A用的准备。如该图的双点划线所示，从侧面方向看，上侧的剥离单元42和下侧的剥离单元42的各自的端部对齐。
[0132]接下来，如图6的(B)所示，一边自层叠体6的一端侧的角部6A朝向另一端侧的角部6B地使上侧的剥离单元42向上方挠性变形一边在层叠体6的界面以剥离开始部30(参照图4)为起点剥离加强板3A(包含树脂层4A)。即，在上侧的剥离单元42的多个可动体44中使自位于层叠体6的角部6A侧的可动体44至位于角部6B侧的可动体44依次上升移动，从而在界面进行剥离(剥离工序)。另外，也可以与该动作联动地在下侧的剥离单元42的多个可动体44中使自位于层叠体6的角部6A侧的可动体44至位于角部6B侧的可动体44依次下降移动，从而在界面进行剥离。由此，与仅使加强板3A弯曲的形态相比，能够减小剥离力。
[0133]如图6的(B)所示，当使位于角部6A侧的可动体44上升移动时，从侧面方向看，上侧的剥离单元42的端部与下侧的剥离单元42的端部产生不齐(偏移)S。产生该不齐的原因在于，在使位于层叠体6的角部6A侧(该图中的右侧)的可动体44上升移动时，没有使其余的可动体44上升移动，而是使其余的可动体44滞留于剥离前的位置。在角部6B侧(该图中的左侧)，上侧的剥离单元42的端部和下侧的剥离单元42的端部没有产生不齐。在角部6A侧产生端部的不齐时，本实施方式的连结机构80使加强板3A和基板2A沿与界面平行的方向、或者沿与加强板3A或基板2A平行的方向相对滑动。参照图11、12说明其作用。
[0134]图11是图6的(B)中位于上侧靠右的位置的连结机构80的主要部位放大图。如图11所示，针对端部的不齐，连结机构80使加强板3A如箭头E(左方向)所示那样向与使端部对齐的方向相反的方向、即容许端部的不齐的方向滑动。在本实施方式中，驱动装置48、杆70、凹球面部82、以及保持构件86在图中的左右方向上维持剥离前的位置。另一方面，加强板3A、剥离单元42、可动体44、以及与可动体44相连结的壳体84作为整体而沿箭头E的方向移动。也就是说，与图10相比，在图11中，壳体84向左侧移动到与保持构件86相接触的位置。
[0135]图12是图6的(B)中位于上侧的中央的连结机构80的主要部位放大图。如图12所示，在连结机构80中，由于凹球面部82和凸球面部88以能够滑动的方式被定位，因此能够使可动体44跟随剥离单元42的挠性变形而倾动。并且，与图11同样地，能够使加强板3A、剥离单元42、可动体44、以及与可动体44相连结的壳体84作为整体沿箭头F的方向移动。也就是说，使加强板3A向箭头F的方向滑动。
[0136]如利用图11和图12说明那样，对于基板2A与加强板3A之间的偏移，通过利用连结机构80的滑动功能在至少一部分中使加强板3A沿与界面平行的方向滑动，能够使因偏移而产生的、作用于基板2A的负荷释放。在此，至少一部分是指如下状态:如图6的(B)所示那样，在此示出的3个连结机构80没有全部都发挥滑动功能，也就是说，在图6的(B)中，左侧的连结机构80为与剥离前相同的状态，没有发挥滑动功能，另一方面，右侧的连结机构80和中央的连结机构80发挥了滑动功能。
[0137]接下来，如图7的(A)所示，以在基板2A与加强板3A之间的界面自一端侧朝向另一端侧依次进行剥离的方式使剥离单元42挠性变形，从而将基板2A和加强板3A完全剥离。如图7的(A)所示，剥离了的加强板3A真空吸附并保持于上侧的剥离单元42，除去加强板3A的层叠体6真空吸附并保持于下侧的剥离单元42。
[0138]另外，为了在上下的剥离单元42之间插入输送装置(未图示)，而使下侧的剥离单元42与上侧的剥离单元42相对移动至充分退避的位置。
[0139]如该图所示，在将基板2A和加强板3A完全剥离的状态下，上侧的剥离单元42和下侧的剥离单元42在右侧和左侧均不齐。因而，在所有的连结机构80中，使加强板3A、剥离单元42、可动体44、以及壳体84跟随基板2A与加强板3A之间的偏移而向左侧移动，从而使加强板3A向左方向滑动。也就是说，使图7的(A)的所有连结机构80成为图11所示的状态。
[0140]接下来，如图7的(B)所示，使上侧的定位装置94和下侧的定位装置94动作而对上侧的剥离单元42的位置和下侧的剥离单元42的位置进行调整，从而使端部的位置对齐。
[0141]之后，首先，解除上侧的剥离单元42的真空吸附。接着，利用输送装置(未图示)将加强板3A自剥离装置40输出。
[0142]除去加强板3A的层叠体6由上侧的剥离单元42和下侧的剥离单元42真空吸附并保持。即，使上侧的剥离单元42和下侧的剥离单元42向相对靠近的方向移动，而由上侧的剥离单元42真空吸附并保持基板2A(支承工序)。
[0143]接着，一边自层叠体6的一端侧朝向另一端侧地使下侧的剥离单元42向下方挠性变形一边在层叠体6的界面以剥离开始部26(参照图4)为起点剥离加强板3B(包含树脂层4B)。即，在下侧的剥离单元42的多个可动体44中使自位于层叠体6的一端侧的可动体44至位于另一端侧的可动体44依次下降移动，从而在界面进行剥离(剥离工序)。另外，也可以与该动作联动地在上侧的剥离单元42的多个可动体44中使自位于层叠体6的一端侧的可动体44至位于另一端侧的可动体44依次上升移动，从而在界面进行剥离。由此，与仅使加强板3B弯曲的形态相比，能够减小剥离力。
[0144]在将加强板3B自层叠体6剥离时，与将加强板3A自层叠体6剥离同样地，对于基板2B与加强板3B之间的偏移，通过利用连结机构80的滑动功能在至少一部分中使加强板3B沿与界面平行的方向滑动，能够使因偏移而产生的、作用于基板2B的负荷释放。以上是在角部6A制作有剥离开始部26、30的层叠体6的剥离方法。
[0145]在实施方式中，说明了将加强板3A剥离并接着将加强板3B剥离的方法，但也可以是，将加强板3B剥离并接着将加强板3A剥离。
[0146]另外，说明了通过使剥离单元42依次挠曲来使加强板3A、3B依次挠曲的方法。但是，层叠体6的剥离方法并不限定于此，能够不使用剥离单元42，且代替可动体44而使用吸盘。在使用吸盘的情况下，通过利用吸盘直接吸附加强板3A、3B并使吸盘自一端侧向另一端侧依次上升或下降，能够使加强板3A、3B依次挠曲。
[0147]第2实施方式的剥离装置
[0148]图13是表示第2实施方式的剥离装置100的一例子的俯视图。另外，图14是图13所示的剥离装置100的侧视图。
[0149]另外，在此，说明对图1所示的层叠体1、特别是外形为正方形状的层叠体I进行剥离的情况。另外，利用例如图3所示的剥离开始部制作装置10在图14所示的层叠体I的角部IC预先制作剥离开始部。
[0150]剥离装置100为通过使加强板3相对于基板2挠性变形而将加强板3(包含树脂层4)自基板2剥离的装置。此时，自层叠体I的一端侧的角部IC朝向位于对角线上的另一端侧的角部ID使加强板3逐渐挠性变形，而以剥离开始部为起点将加强板3自基板2剥离。因此，剥离自层叠体I的一端侧的角部IC朝向位于对角线上的另一端侧的角部ID行进。另外，在该情况下，已剥离的区域和未剥离的区域之间的交界呈现为直线，将该直线设为剥离前线G。剥离前线G沿图13的箭头H所示的方向行进。也可以利用剥离装置100在剥离开始部使加强板3和基板2分开后将制作了剥离开始部的液体(间隔物)吸引去除。通过进行吸引去除，能够降低因液体附着于装置而产生污染。吸引去除能够通过在剥离开始部的侧面配置吸引喷嘴来实施。
[0151]剥离装置100包括隔着橡胶制的弹性片材112以使基板2无法变形的方式吸附保持该基板2的工作台114、和隔着橡胶制的弹性片材116以使加强板3能够挠性变形的方式吸附保持该加强板3的挠性板118。弹性片材112和工作台114作为支承部发挥功能，弹性片材116和挠性板118作为具有吸附面的吸附部发挥功能。
[0152]工作台114隔着弹性片材112真空吸附并保持基板2的第I面。工作台114设置于架台120的上表面且设置为水平。工作台114的面积充分大于基板2的面积且具有沿着基板2的外形的形状。架台120作为用于对由弹性片材112和工作台114构成的支承部进行保持的保持部发挥功能。
[0153]挠性板118隔着弹性片材116真空吸附并保持加强板3的第2面。挠性板118包括能够挠性变形的主体部118A。主体部118A的面积充分大于加强板3的面积且具有沿着加强板3的外形的形状。
[0154]在主体部118A的一端设有自层叠体I的角部IC朝向外侧沿水平方向突出的矩形的突出部118B。另外，在主体部118A的另一端设有自层叠体I的角部ID朝向外侧沿水平方向突出的矩形的突出部118C。突出部118B、118C沿剥离前线G的行进方向(箭头H方向)设置。
[0155]优选挠性板118的每单位宽度(Imm)的弯曲刚性为1000N.?40000N.mm2/mm。例如，在挠性板118的宽度为10mm的部分，弯曲刚性为100000N.mm2?4000000N.mm2。通过将挠性板118的每单位宽度(Imm)的弯曲刚性设为1000N.以上，能够防止挠性板118所吸附保持的加强板3弯折。并且，通过将挠性板118的每单位宽度(Imm)的弯曲刚性设为40000N.以下，能够使挠性板118所吸附保持的加强板3适当地挠性变形。
[ΟΙ56]作为烧性板118，除能够使用聚氯乙稀(PVC:Polyvinyl Chloride)树脂、聚碳酸酯树脂、丙稀酸类树脂、聚缩醛(POM: po I yoxymethy I ene)树脂等的树脂板以外，还能够使用金属。
[0157]在挠性板118的突出部118C的端部沿水平方向设有轴122。该轴122以转动自由的方式支承于固定在架台120的上表面的轴承124、124。因而，挠性板118设为以轴122为中心相对于架台120倾动自由。另外，在挠性板118上搭载有伺服缸126。
[0158]伺服缸126包括缸主体126A和活塞126B。伺服缸126配置为活塞126B的轴线在图13的俯视图中位于连结层叠体I的角部IC和角部ID的直线上。即，伺服缸126配置为活塞126B沿剥离前线G的行进方向(箭头H方向)进行伸缩。
[0159]在缸主体126A的基端部沿水平方向设有轴128。该轴128以转动自由的方式支承于固定在挠性板118的突出部118C的上表面的轴承130、130。
[0160]另外，活塞126B的顶端部沿水平方向设有轴132。该轴132以转动自由的方式支承于固定在挠性板118的突出部118B的上表面的轴承134、134。
[0161]在架台120的上表面上的靠角部ID的一侧设有止挡件140。止挡件140固定于架台120。另外，在架台120的上表面上的靠角部IC的一侧设有作为施力部件的弹簧142。利用弹簧142对工作台114向箭头I的方向施力。由于工作台114没有固定于架台120的上表面、而是水平地设置在架台120的上表面上，因此能够使工作台114在架台120的上表面上左右移动。因而，在剥离前的状态下，在弹簧142的施力的作用下，工作台114被按压于止挡件140。
[0162]另外，在本实施方式中，使用伺服缸126作为驱动部件，驱动部件能够使用由旋转式的伺服马达和进给丝杠机构等构成的直线运动装置和流体压缸。另外，剥离装置100的整体的动作利用未图示的控制部统一控制。
[0163]接下来，参照图15的(A)和图15的(B)说明利用剥离装置100剥离加强板3的剥离方法。图15的(A)、图15的(B)是剥离装置100的动作说明图。另外，图15的(A)是表示从剥离开始经过预定时间后的剥离装置100的状态，图15的(B)是表示从剥离开始进一步经过预定时间后的剥离装置100的状态。
[0164]置于剥离装置100的层叠体I的基板2的第I面隔着弹性片材112吸附保持于工作台114。另外，加强板3的第2面隔着弹性片材116吸附保持于挠性板118。
[0165]在初始状态时，伺服缸126的活塞126B处于伸长状态(参照图14)。
[0166]在使伺服缸126的活塞126B从伸长状态收缩时，对突出部118B作用朝向突出部118C拉突出部118B的力。在该力的作用下，如图15的(A)所示，挠性板118开始挠曲。由此，吸附保持于挠性板118的加强板3也开始挠曲，因此，在层叠体I中，以在角部IC制作出的剥离开始部为起点开始剥离。
[0167]在使伺服缸126的活塞126B进一步收缩时，挠性板118也与该动作联动地进一步进行挠性变形。另外，由于伺服缸126以轴128和轴132为中心转动自由地被轴128和轴132支承，因此，伺服缸126跟随挠性板118的挠性变形以轴128为中心倾动。这样，伺服缸126—边逐渐倾动，挠性板118—边自突出部118B侧朝向突出部118C侧逐渐挠性变形，其结果，加强板3自一个角部IC朝向另一个角部ID逐渐剥离。
[0168]此时，如图15的(A)所示，在剥离的前半段中，在作为吸附面的弹性片材116上，加强板3以其剥离开始侧(角部IC侧)如箭头J所示那样被向中央部拉入的方式发生偏移。其结果，将因加强板3与基板2之间的偏移而产生的负荷释放。特别是，在剥离的前半段中，在剥离结束侧(角部ID侧)由工作台114和挠性板118夹持着的基板2和加强板3的接触面积大于基板2和加强板3在剥离开始侧分离的部分的面积。其结果，能够易于使加强板3在弹性片材116上的被剥离了的一侧发生偏移，从而能够将作用于基板2的负荷释放。
[0169]在进一步进行加强板3的剥离的后半段中，如图15的(B)所示，在作为吸附面的弹性片材116上，加强板3以其剥离结束侧(角部ID侧)如箭头K所示的那样被向中央部拉入的方式发生偏移。特别是，在剥离的后半段中，基板2和加强板3在角部ID侧被工作台114和挠性板118夹持的部分的面积小于基板2和加强板3在剥离开始侧分离的部分的面积，且加强板3被弹性片材116吸附的部分的面积变大。其结果，加强板3的剥离结束侧容易在弹性片材116上发生偏移。因该加强板3的偏移而作用有欲使基板2与界面平行地偏移的负荷。在本实施方式中，由于架台120和工作台114未固定，因此，工作台114会跟随加强板3的偏移而在架台120上滑动，该滑动将作用于基板2的负荷释放。如图15的(B)所示，使工作台114克服弹簧142的施力沿箭头K的方向滑动。
[0170]也就是说，在本实施方式中，通过使工作台114能够在架台120上滑动而使工作台114作为滑动部发挥功能。工作台114与架台120之间的界面构成连接部，通过降低界面(连接部)的摩擦，能够使工作台114易于在架台120上滑动。因而，为了降低摩擦，优选在工作台114与架台120之间配置树脂片材等。作为树脂片材，能够使用氟树脂制的片材、聚乙烯树脂制的片材等。
[0171 ]此外，在将加强板3自基板2完全剥离之后，在弹簧142的施力的作用下，工作台114被按压于止挡件140。在本实施方式中，止挡件140和弹簧142作为定位装置发挥功能。为了限制工作台114的滑动的移动方向，还能够在架台120之上设置LM导轨等引导机构。
[0172]在第I实施方式的剥离装置40和第2实施方式的剥离装置100中，说明了跟随加强板3、3A、3B的状态而从动地发挥滑动功能的情况。但是，并不限定于此，也可以主动地发挥滑动功能。还能够是，例如，通过设置传感器等来检测弯曲状态下的位置变动，根据检测结果利用驱动器等主动地发挥滑动功能。
[0173]另外，只要能够利用滑动功能将负荷释放，则对其机构、供机构设置的场所等没有限制。
[0174]本申请基于2015年2月10日申请的日本特许出愿2015 — 023854和2015年5月15日申请的日本特许出愿2015 — 099739，其内容通过参照编入到本说明书中。
[0175]附图标记说明
[0176]N、刀；1、层叠体；1A、第I层叠体；1B、第2层叠体；1C、角部；1D、角部;2、基板;2A、基板;2B、基板;3、加强板；3A、加强板;3B、加强板;4、树脂层;4A、树脂层;4B、树脂层;6、层叠体;6A、6B、角部;7、功能层;8、主密封件；1、剥离开始部制作装置；12、工作台；14、保持件；
16、高度调整装置；18、输送装置;20、液体;22、液体供给装置;24、界面;26、剥离开始部;28、界面;30、剥离开始部;40、剥离装置;42、剥离单元;44、可动体;46、可动装置;48、驱动装置；52、挠性板;54、吸附部;56、双面粘接带;58、挠性板;60、通气性片材;62、密封框构件;64、双面粘接带;66、槽;68、贯通孔;70、杆;80、连结机构；82、凹球面部;84、壳体;86、保持构件；88、凸球面部;90、滑动路径;92、限制部；100、剥离装置；112、弹性片材；114、工作台；116、弹性片材；118、挠性板；118A、主体部；118B、118C、突出部；120、架台；122、轴；124、轴承；126、伺服缸；126A、缸主体；126B、活塞；128、轴；130、轴承；132、轴；134、轴承；140、止挡件；142、弹簧。
【主权项】
1.一种层叠体的剥离装置，对于包括第I基板、第2基板、以及将所述第I基板和所述第2基板粘合起来的粘接层的层叠体，自所述粘接层剥离所述第I基板，其中， 该层叠体的剥离装置包括: 驱动部，其用于使所述第I基板和所述第2基板中的一者挠性变形；以及 滑动部，其用于使所述第I基板和所述第2基板沿与所述第I基板或所述第2基板平行的方向相对滑动。2.根据权利要求1所述的层叠体的剥离装置，其中， 该层叠体的剥离装置包括: 支承部，其用于支承所述层叠体的所述第I基板；以及 吸附部，其利用吸附面吸附所述层叠体的所述第2基板， 所述驱动部安装于所述吸附部的与所述吸附面相反的一侧的面，通过使所述驱动部相对于所述支承部独立地移动来使所述第2基板挠性变形，从而在所述第I基板与所述第2基板之间的界面依次进行剥离。3.根据权利要求2所述的层叠体的剥离装置，其中， 所述吸附部具有挠性板。4.根据权利要求3所述的层叠体的剥离装置，其中， 在将所述挠性板和所述驱动部连接起来的连结机构设有所述滑动部。5.根据权利要求2所述的层叠体的剥离装置，其中， 在将所述支承部和保持所述支承部的保持部连接起来的连接部设有所述滑动部。6.—种层叠体的剥离方法，对于包括第I基板、第2基板、以及将所述第I基板和所述第2基板粘合起来的粘接层的层叠体，自所述粘接层对所述第I基板和所述第2基板进行剥离，其中， 该层叠体的剥离方法包括剥离工序，利用驱动部使所述第I基板和所述第2基板中的一者挠性变形，一边利用滑动部使所述第I基板和所述第2基板沿与所述第I基板或所述第2基板平行的方向相对滑动一边进行剥离。7.—种电子器件的制造方法，该电子器件的制造方法具有:功能层形成工序，对于包括第I基板、第2基板、以及将所述第I基板和所述第2基板粘合起来的粘接层的层叠体，在所述第I基板的暴露面形成功能层；以及分离工序，自形成有所述功能层的所述第I基板分离所述第2基板，其中， 所述分离工序具有剥离工序，利用驱动部使所述第I基板和所述第2基板中的一者挠性变形，一边利用滑动部使所述第I基板和所述第2基板沿与所述第I基板或所述第2基板平行的方向相对滑动一边进行剥离。
【文档编号】B32B38/10GK105856798SQ201610082402
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年2月5日
【发明人】宇津木洋, 伊藤泰则, 滝内圭, 坊田祐辅
【申请人】旭硝子株式会社