一种具有高强度pc改性载带材料的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种具有高强度PC改性载带材料，包括两个对称设置的表层，及夹设在两个所述表层之间的中间层，所述表层为PS导电功能材料，所述中间层为高强度改性材料；本发明通过表层和中间层的复合，使得材料具有很好的耐温性、韧性，从而满足高强度和高温环境下电子元器件的包装要求，且制造十分简单，制造成本较为低廉，适合推广使用。
【专利说明】
一种具有高强度PC改性载带材料
技术领域
[0001 ]本发明涉及一种具有高强度PC改性载带材料。
【背景技术】
[0002]随着电子行业的日益增长，电子元件的小型化、微型化发展迅猛，对电子元件的包装材料的要求和用量也越来越大。电子元件规模化生产，元件的微型化，多样化更要求载带的生产工艺精度提高，也促使了载带成型机朝着规格标准化、自动化、智能化、高精度和高速度的方向发展。
[0003]由于要配套在自动化SMT生产工艺流水线上应用，对材料的性能要求很高，材料必须同时具有耐高温、高强度、韧性强、电阻性能稳定、程星星良好，同时和多种上封带(基材为PE/PET等复合材料)之间既保证一定的封合力又要保证在自动生产保证在自动化生产线剥离过程中容易剥离。
[0004]普通材料耐温性差、在成型过程中容易形成破孔，而且材料强度低，材料容易断
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【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题是提供一种具有高强度PC改性载带材料，通过表层和中间层的复合，使得材料具有很好的耐温性、韧性，从而满足高强度和高温环境下电子元器件的包装要求。
[0006]为解决上述问题，本发明采用如下技术方案:
一种具有高强度PC改性载带材料，包括两个对称设置的表层，及夹设在两个所述表层之间的中间层，所述表层为PS导电功能材料，所述中间层为高强度改性材料。
[0007 ]优选地，所述中间层的重量占总质量的80%?85%，所述表层的重量占总质量的15%~20%。
[0008]优选地，所述中间层包括以下重量百分比的物质组成:
PC70%?80%
ABS (粉剂)20%?30%
相容剂0.3%~1%
抗氧剂0.1?0.5%。
[0009]优选地，所述相容剂为羧酸型相容剂。
[0010]优选地，所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂。
[0011]优选地，所述表层为PS导电母料。
[0012]该材料不仅拥有普通PC材料的机械性能，表层为PS层和上封带具有良好的封合性，而且具有更好的耐高温性、高强度性，并且具有良好的抗静电性，从而使得材料在成型过程中更稳定，并且可消耗在运输过程高速运动中由于摩擦引起的静电，从而保护电子元件免受静电电压击穿，保护电子元器件，该材料分切后毛肩明显减少，保证了包装的电子产品的洁净度，避免污染电子产品。
[0013]本发明的有益效果是:本发明通过表层和中间层的复合，使得材料具有很好的耐温性、韧性，从而满足高强度和高温环境下电子元器件的包装要求，且制造十分简单，制造成本较为低廉，适合推广使用。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0017]参阅图1所示的一种具有高强度PC改性载带材料，包括两个对称设置的表层I，及夹设在两个所述表层I之间的中间层2，所述表层I为PS导电功能材料，所述中间层2为高强度改性材料。
[00?8]优选地，所述中间层的重量占总质量的80%?85%，所述表层的重量占总质量的15%~20%。
[0019]优选地，所述中间层包括以下重量百分比的物质组成:
PC70%?80%
ABS (粉剂)20%?30%
相容剂0.3%~1%
抗氧剂0.1?0.5%。
[0020]优选地，所述相容剂为羧酸型相容剂。
[0021 ]优选地，所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂。
[0022]优选地，所述表层为PS导电母料。
[0023]该材料不仅拥有普通PC材料的机械性能，表层为PS层和上封带具有良好的封合性，而且具有更好的耐高温性、高强度性，并且具有良好的抗静电性，从而使得材料在成型过程中更稳定，并且可消耗在运输过程高速运动中由于摩擦引起的静电，从而保护电子元件免受静电电压击穿，保护电子元器件，该材料分切后毛肩明显减少，保证了包装的电子产品的洁净度，避免污染电子产品。
[0024]本发明的有益效果是:本发明通过表层和中间层的复合，使得材料具有很好的耐温性、韧性，从而满足高强度和高温环境下电子元器件的包装要求，且制造十分简单，制造成本较为低廉，适合推广使用。
实施例
[0025]步骤I)将20KG纯PC材料、IKG GABS材料、50g相溶剂、25g抗氧化剂168、/025g抗氧剂1076在密封的高速搅拌机用常温慢速搅拌3分钟(期间可以缓慢加热)，待搅拌缸体温度达到50摄氏度后，用高速状态再次搅拌5分钟。
[0026]步骤2)将步骤I)得出的混合料，再使用双螺杆挤出机在220-250摄氏度的温度下进行改性，挤出、切粒、成型，其中，材料在成型打孔时几乎没有毛刺，材料分切后毛肩明显减少。
[0027]步骤3)将步骤2)得出的改性材料在结晶干燥机内使用100摄氏度的温度烘干3小时，然后作为PC载带材料的主材(中间层)，通过挤出机(加温200-240摄氏度)复合，表层使用PS导电母料，得出本发明的载带材料。
[0028]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【主权项】
1.一种具有高强度PC改性载带材料，其特征在于:包括两个对称设置的表层，及夹设在两个所述表层之间的中间层，所述表层为PS导电功能材料，所述中间层为高强度改性材料。2.根据权利要求1所述的具有高强度PC改性载带材料，其特征在于:所述中间层的重量占总质量的80%?85%，所述表层的重量占总质量的15%?20%。3.根据权利要求1所述的具有高强度PC改性载带材料，其特征在于:所述中间层包括以下重量百分比的物质组成: PC70%?80% ABS(粉剂)20%?30% 相容剂0.3%~1% 抗氧剂0.1?0.5%。4.根据权利要求3所述的具有高强度PC改性载带材料，其特征在于:所述相容剂为羧酸型相容剂。5.根据权利要求3所述的具有高强度PC改性载带材料，其特征在于:所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂。6.一种具有高强度PC改性载带材料，其特征在于:所述表层为PS导电母料。
【文档编号】C08L69/00GK106003944SQ201610359689
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月27日
【发明人】吴中心
【申请人】浙江三和塑料有限公司