底膜压平装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及贴膜领域，特别是涉及底膜压平装置。
【背景技术】
[0002]现有的贴膜工艺都是散片人工摆放底膜在载具中，底膜面不平整，贴合的产品会存在气泡、变形、位置偏移等问题，造成产品的不良率偏高，物料和工时的浪费十分严重。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提供了底膜压平装置。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:底膜压平装置，它包括压平工作台；所述的压平工作台的中间设置有真空吸取板；所述的真空吸取板的两侧设置有滑轨；所述的滑轨上安装有旋转压爪；所述的真空吸取板上设置有用于吸住底膜的真空吸口和用于定位底膜的压块；所述的旋转压爪包括压爪、伸缩臂和旋转下压气缸；所述的压爪设置在伸缩臂的一端；所述的旋转下压气缸设置在伸缩臂的另一端。
[0005]所述的旋转压爪可向底膜的一侧进行90°旋转。
[0006]所述的旋转压爪可沿滑轨移动，用于调节底膜压平的范围。
[0007]所述的旋转压爪的伸缩臂，可根据底膜的宽度进行调节。
[0008]工作原理:根据底膜的大小调节旋转压爪的伸缩臂的长度和旋转压爪在滑轨中的位置；然后，将底膜移动至压平工作台的真空吸取板上，开启真空吸取，底膜通过真空吸口被吸附在真空吸取板上；开启旋转压爪的旋转下压气缸，旋转下压气缸带动旋转压爪向底膜的一侧旋转90度后，下压，然后，旋转下压气缸带动旋转压爪反向旋转，使旋转压爪模仿人手铺平底膜；旋转压爪离开底膜后，松开，并旋转复位，此时，进行贴膜工序，然后，将下一张底膜移动至压平工作台上，进入下一个循环过程。
[0009]本实用新型的有益效果:本实用新型的底膜压平装置以机械操作替代人手工操作，并采用真空吸取和旋转压爪配合使用的方式，使得底膜可以迅速的平整，进而使贴膜过程更加精确，减少气泡、变形、位置偏移等问题的出现，使产品的不良率大大降低，同时，也节省了贴膜成本。
【附图说明】
[0010]图1为实施例的底膜压平装置的示意图；
[0011]图2为实施例的底膜压平装置的旋转压爪的示意图；
[0012]图3为实施例的底膜压平装置的准备状态的示意图；
[0013]图4为实施例的底膜压平装置的压平状态的示意图；
[0014]其中，1-压平工作台，2-真空吸取板，21-真空吸口，22-压块，3_滑轨，4_旋转压爪，41-压爪，42-伸缩臂，43-旋转下压气缸，5-底膜。
【具体实施方式】
[0015]为了加深对本实用新型的理解，下面将结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不对本实用新型的保护范围构成限定。
[0016]实施例
[0017]如图1至图4所示，底膜压平装置，它包括压平工作台I ;所述的压平工作台I的中间设置有真空吸取板2 ;所述的真空吸取板2的两侧设置有滑轨3 ;所述的滑轨3上安装有旋转压爪4 ;所述的真空吸取板2上设置有用于吸住底膜5的真空吸口 21和用于定位底膜5的压块22 ;所述的旋转压爪4包括压爪41、伸缩臂42和旋转下压气缸43 ;所述的压爪41设置在伸缩臂42的一端；所述的旋转下压气缸43设置在伸缩臂42的另一端。
[0018]所述的旋转压爪4可向底膜5的一侧进行90°旋转。
[0019]所述的旋转压爪4可沿滑轨3移动，用于调节底膜5压平的范围。
[0020]所述的旋转压爪4的伸缩臂42，可根据底膜4的宽度进行调节。
[0021]工作原理:根据底膜5的大小调节旋转压爪4的伸缩臂42的长度和旋转压爪4在滑轨3中的位置；然后，将底膜5移动至压平工作台I的真空吸取板2上，开启真空吸取，底膜5通过真空吸口 21被吸附在真空吸取板2上；开启旋转压爪4的旋转下压气缸43，旋转下压气缸43带动旋转压爪4向底膜5的一侧旋转90度后，下压，然后，旋转下压气缸43带动旋转压爪4反向旋转，使旋转压爪4模仿人手铺平底膜5 ;旋转压爪4离开底膜5后，松开，并旋转复位，此时，进行贴膜工序，然后，将下一张底膜5移动至压平工作台上，进入下一个循环过程。
[0022]上述实施例不应以任何方式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效转换的方式获得的技术方案均落在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.底膜压平装置，其特征在于:它包括压平工作台；所述的压平工作台的中间设置有真空吸取板；所述的真空吸取板的两侧设置有滑轨；所述的滑轨上安装有旋转压爪；所述的真空吸取板上设置有用于吸住底膜的真空吸口和用于定位底膜的压块；所述的旋转压爪包括压爪、伸缩臂和旋转下压气缸；所述的压爪设置在伸缩臂的一端；所述的旋转下压气缸设置在伸缩臂的另一端。2.根据权利要求1所述的底膜压平装置，其特征在于:所述的旋转压爪可向底膜的一侧进行90°旋转。3.根据权利要求1或2所述的底膜压平装置，其特征在于:所述的旋转压爪可沿滑轨移动，用于调节底膜压平的范围。4.根据权利要求1或2所述的底膜压平装置，其特征在于:所述的旋转压爪可沿滑轨移动，用于调节底膜压平的范围；所述的旋转压爪的伸缩臂，可根据底膜的宽度进行调节。
【专利摘要】底膜压平装置，涉及贴膜领域。本实用新型解决了现有的贴膜工艺都是散片人工摆放底膜在载具中，底膜面不平整，贴合的产品会存在气泡、变形、位置偏移等问题，造成产品的不良率偏高，物料和工时的浪费十分严重的问题。底膜压平装置，它包括压平工作台；压平工作台的中间设置有真空吸取板；真空吸取板的两侧设置有滑轨；滑轨上安装有旋转压爪；旋转压爪包括压爪、伸缩臂和旋转下压气缸。本实用新型的底膜压平装置以机械操作替代人手工操作，并采用真空吸取和旋转压爪配合使用的方式，使得底膜可以迅速的平整，进而使贴膜过程更加精确，减少气泡、变形、位置偏移等问题的出现，使产品的不良率大大降低，同时，也节省了贴膜成本。
【IPC分类】B32B38/18
【公开号】CN204641025
【申请号】CN201520236591
【发明人】荆世平, 顾德新, 宗钧
【申请人】苏州恒铭达电子科技有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年4月20日