一种用于覆铜箔板的撕膜器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种撕膜器，尤其是涉及一种用于覆铜箔板的撕膜器。
【背景技术】
[0002]覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate, CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜箔板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜箔板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜箔板。
[0003]随着生产力的提高，社会化分工越来越细，作为生产制作电路板的厂家其原材料覆铜箔层压板都基本采用外部采购的方式，而为了运输和保护的需要，覆铜箔层压板由生产厂家出厂时，往往在覆铜侧添加了一层保护膜，但在印制电路板过程中，该保护膜往往是不需要的，因此需要人为的去除。现有的方式是依靠人工，看准某个撕脚处，从而完成保护膜的剥落。但此种方式最大的问题就在于撕膜效率比较低，同时直接接触式撕膜，覆铜箔板容易对工人作业造成伤害，导致人员受伤。
【发明内容】
[0004]本实用新型针对现有技术的不足，提供了一种用于覆铜箔板的撕膜器。
[0005]本实用新型所采用的技术方案是:
[0006]本实用新型包括手持机构和撕膜头，撕膜头与手持机构的一端相连接，所述的撕膜头为带有粘性的撕膜头，通过撕膜头与覆铜箔板的薄膜摩擦接触，完成撕膜作业。
[0007]进一步说，所述的棒状物体与手持机构同轴设置。
[0008]进一步说，所述的棒状物体其材质为木材。
[0009]进一步说，所述的撕膜头上固定缠有不干胶。
[0010]进一步说，所述的撕膜头上固定缠有双面胶。
[0011 ] 进一步说，所述的撕膜头周向上自带有固定胶体的凸点。
[0012]本实用新型具有的有益效果是:带粘性的撕膜头能快速将薄膜从覆铜箔板上分离，同时可以避免手与覆铜箔板的直接接触，防止了伤害的发生，提高了工作效率。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图对本实用新型作进一步描述。
[0015]如图1所示，本实用新型包括手持机构1和撕膜头4，撕膜头与手持机构的一端相连接，所述的撕膜头为带有粘性的撕膜头，通过撕膜头与覆铜箔板的薄膜摩擦接触，完成撕膜作业。
[0016]本实施例中的棒状物体与手持机构同轴设置，其中的棒状物体其材质为木材，木材是一种比较经济有相对环保的材料，当然也可以选用其他塑胶来成型；本实施例中的撕膜头上固定缠有不干胶2，不干胶的向外侧是带有粘性的，内侧缠绕在撕膜头周向上自带的凸点3，该凸点是为了更好的使得不干胶固定在撕膜头上，另外撕膜头上也可以固定缠有双面胶，此时有无凸点对于撕膜效果影响不是太大。
[0017]本实用新型的使用过程:握紧手持机构，将撕膜头对准矩形覆铜箔板的一个撕角，不断的使用撕膜头与该撕角处的薄膜摩擦接触，在粘性作业下，薄膜从覆铜箔板剥离，当出现一大块分离的薄膜后，然后在直接用手将该薄膜从覆铜箔板上彻底剥离，从而完成整个撕膜动作。
【主权项】
1.一种用于覆铜箔板的撕膜器，包括手持机构和撕膜头，撕膜头与手持机构的一端相连接，其特征在于:所述的撕膜头为带有粘性的撕膜头，通过撕膜头与覆铜箔板的薄膜摩擦接触，完成撕膜作业。2.根据权利要求1所述的一种用于覆铜箔板的撕膜器，其特征在于:所述的撕膜头与手持机构同轴设置。3.根据权利要求1或2所述的一种用于覆铜箔板的撕膜器，其特征在于:所述的撕膜头其材质为木材。4.根据权利要求3所述的一种用于覆铜箔板的撕膜器，其特征在于:所述的撕膜头上固定缠有不干胶。5.根据权利要求3所述的一种用于覆铜箔板的撕膜器，其特征在于:所述的撕膜头上固定缠有双面胶。6.根据权利要求4或5所述的一种用于覆铜箔板的撕膜器，其特征在于:所述的撕膜头周向上自带有固定胶体的凸点。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于覆铜箔板的撕膜器。本实用新型包括手持机构和撕膜头，撕膜头与手持机构的一端相连接，所述的撕膜头为带有粘性的撕膜头，通过撕膜头与覆铜箔板的薄膜摩擦接触，完成撕膜作业。本实用新型中带粘性的撕膜头能快速将薄膜从覆铜箔板上分离，同时可以避免手与覆铜箔板的直接接触，防止了伤害的发生，提高了工作效率。
【IPC分类】B32B38/10
【公开号】CN205022139
【申请号】CN201520437229
【发明人】金志平, 温浩
【申请人】浙江常山德讯达电子科技有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年6月24日