光学复合层结构的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种光学复合层结构，且特别涉及一种结合金属及非金属复合导 电层的光学复合层结构。
【背景技术】
[0002] 透明导电膜广泛地被使用在太阳能板、液晶显示器或电激发光(EL)显示器等平面 显示器或电子触控输入装置的触控面板的透明电极等电气、电子领域。这些透明导电膜利 用有机透明塑料如乙烯对苯二甲酸酯(PET)等，于该透明胶片表面以物理镀膜方式将无机 金属氧化物如氧化铟锡（ΙΤ0)、氟掺杂氧化锡(FT0)或氧化锑锡(ΑΤ0)等，于胶片表面构成一 透明导电层。
[0003] 金属氧化物镀膜在面电阻抗上可以低于500 Ω/□，光学透光率也可以大于80%以 上。然而，目前金属氧化物镀膜的导电层具有易碎的缺点，所制作的透明导电膜不易弯曲， 若弯曲会使导电层断裂发生电性断路的不良情况，因此在加工的难度变高。特别是大尺寸 透明导电层，如氧化铟锡或其他金属或金属氧化溅镀或蒸镀而成透明导电层，其为求高穿 透率致使该导电层结构越来越薄，进而影响该导电层的阻抗提高或是对于寿命及环境的耐 候性劣化。相反地，对于镀膜或是涂布方式制作的导电层在阻抗上若欲更降低，需要再增加 导电层的厚度，因此往往会牺牲掉导电膜的透光率，所以虽然现阶段透明导电膜已广泛使 用于相关产品的应用需求，但仍有改善的空间而须加以改良，例如如何提高导电膜的韧性， 又或如何在特定的阻抗下可以提高透光率。在应用上，如搭载于较大型的触控面板的平板 电脑或桌上型显示器，尺寸需求已逐渐大型化。因此配合触控面板的大型化，则各图案电 极的各配线加长的相对电阻也将提高，电性反应效率恐下降。因此，期望有表面电阻值更低 的透明导电膜结构外，再制作加工上更需要提升导电膜的韧性以利于良率的提升。
[0004] 于是，本发明人潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种结合金属及非金属复 合导电层的光学复合层结构，且有效改善上述缺陷的本实用新型。 【实用新型内容】
[0005] 鉴于以上的问题，本实用新型的一目的为提供一种光学复合层结构，其具有良好 的透光性，足够低的面电阻，且有良好的韧性。
[0006] 本实用新型提供一种光学复合层结构，其包括一基板、一无机金属氧化物导电层 及一有机导电涂料层，无机金属氧化物导电层设置于基板的一侧。有机导电涂料层设置于 无机金属氧化物导电层的一侧，其中无机金属氧化物导电层与有机导电涂料层的面电阻的 差异在50%以内。
[0007] 进一步地，所述光学复合层结构还包括一硬化层，所述硬化层设置于所述基板与 所述无机金属氧化物导电层之间，其中所述硬化层为一亚克力层、一环氧树脂层或一二氧 化娃层。
[0008] 进一步地，所述无机金属氧化物导电层是一氧化铟锡层、一氟掺杂氧化锡层或一 氧化锑锡层。
[0009] 进一步地，所述无机金属氧化物导电层的色坐标为a*〈0.5，b*>2。
[0010] 进一步地，所述无机金属氧化物导电层的透光率为70%~95%。
[0011] 进一步地，所述无机金属氧化物导电层的折射率为1.7~2.5。
[0012] 进一步地，所述有机导电涂料层为一聚二氧乙烯噻吩：聚苯乙烯磺酸复合物层或 纳米碳管层。
[0013] 进一步地，所述有机导电涂料层的色坐标为a*〈0.5，b*〈-l。
[0014] 进一步地，所述有机导电涂料层的透光率是70%~90%。
[0015] 进一步地，所述有机导电涂料层的折射率为1.4~1.8。
[0016] 本实用新型在透明基材上形成一无机金属氧化物导电层，并进一步涂布一有机导 电涂料层而成的透明导电层结构，无机金属氧化物导电层和有机导电涂料层的阻抗差距在 50%以内，利用镀膜方式形成的无机金属氧化物导电层，可以有较好的反射率及一特定的 光泽色坐标，且有机导电涂料层有相对无机金属氧化物导电层较低的光学折射率及一特定 的光泽色坐标，可用以改善透明导电膜的色泽及提升透光率。此外，有机导电涂料层进一步 亦可改善原无机金属氧化物导电层易碎裂的问题，提升导电膜的韧性，使得寿命提升、耐候 性佳、进一步应用于触控面板可以大型化及产品的多样适用性。
[0017] 为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型 的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制 者。
【附图说明】
[0018] 图1显示本实用新型一实施例的光学复合层结构的剖视示意图。
[0019] 图2显示本实用新型一实施例的光学复合层结构的剖视示意图。
[0020]图3显示本实用新型一实施例的光学复合层结构的剖视示意图。
[0021]【符号说明】
[0022] 100:光学复合层结构
[0023] 102:基板
[0024] 104:硬化层
[0025] 106:无机金属氧化物导电层
[0026] 108:有机导电涂料层
[0027] 112:表面
[0028] 200:光学复合层结构
[0029] 202:基板
[0030] 204:硬化层
[0031] 206:第一无机金属氧化物导电层
[0032] 208:有机导电涂料层
[0033] 210:第二无机金属氧化物导电层
[0034] 212:第一表面
[0035] 300:光学复合层结构
[0036] 302:基板
[0037] 304:硬化层
[0038] 306:第一有机导电涂料层
[0039] 308:无机金属氧化物导电层
[0040] 310:第二有机导电涂料层 [0041 ] 312:第一表面
【具体实施方式】
[0042]以下是通过特定的具体实例来说明本实用新型所披露有关"光学复合层结构"的 实施方式，以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所披露的内 容并非用以限制本实用新型的技术范畴。
[0043]〔第一实施例〕
[0044] 图1显示本实施例的光学复合层结构的剖视示意图。请参照图1，本实施例提供一 种光学复合层结构100,其包括一基板102、一硬化层104、一无机金属氧化物导电层106、一 有机导电涂料层108。基板102包括一表面112,硬化层104在基板102的表面112侧。无机金属 氧化物导电层106在硬化层104的一侧。有机导电涂料层108在无机金属氧化物导电层106的 一侧。
[0045] 基板102可以为一透明基板，其可以为一透光塑料或透光玻璃基板。在基板透光塑 料的范例中，透光塑料可以为乙烯对苯二甲酸酯(PET)、聚乙烯(PE)、聚亚酰胺(PI)、聚酰胺 (PA)、聚氨基甲酸酯(PU)或亚克力塑料等。基板102的厚度可以为ΙΟμπι~500μπι。如图1所示， 硬化层104形成在表面112的该侧。在一实施例中，硬化层104可以是一亚克力层、一环氧树 脂层或二氧化娃层，或上述材料的组合。在一实施例中，硬化层104的厚度为500nm~50μηι， 在另一实施例中，硬化层104的厚度为Ιμπι~5μπι。硬化层104的折射率可以为1.1~2.5。硬 化层104的一目的为使得基板102更具挺性利于加工，并提供基板更佳的光学特性。
[0046] 更详细来说，无机金属氧化物导电层106形成于硬化层104与基板102接触的相反 表面(亦即远离基板102的硬化层104的一侧），使得无机金属氧化物导电层106和硬化层104 皆形成于基板102的表面112该侧。在一实施例中，无机金属氧化物导电层106为一氧化铟锡 层、一氟掺杂氧化锡层或一氧化锑锡层，其上述材料可经镀膜技术形成于硬化层104上。在 一实施例中，无机金属氧化物导电层106的厚度可以为10nm~500nm，在另一实施例中，无机 金属氧化物导电层106的厚度优选为10nm~100nm。无机金属氧化物导电层106的色坐标可 以为a*〈0.5,b*>2,无机金属氧化物导电层106的透光率可以为70%~95%，折射率可以为 1.7~2.5。无机金属氧化物导电层106可以有足够低的面电阻，例如当其为氧化铟锡层，其 面电阻约为100 Ω/□，然而，无机金属氧化物导电层106因为硬度较高，较容易产生脆裂。此 特性在将无机金属氧化物导电层106图案化制作成导电线路则相当不利，而容易产生断线 或断路的不良结果。
[0047] 有鉴于此缺点，本实用新型于无机金属氧化物导电层106的一侧形