一种电路板本体上的防水板的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种电路板本体上的防水板。
【背景技术】
[0002]电路板表面出现积水时，容易使电路板出现腐蚀，甚至会出现短路，影响其正常运行。现有的对电路进行去水的方式，主要是采用贴膜的方式，在电路板表面存在积水时，贝占膜起不到去除积水的效果。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种电路板本体上的防水板，能改善现有技术存在的问题，通过采用石墨板和加热丝相配合的方式，能够提高去水效率，通过加热方式，加速水分蒸发，同时采用凹槽结构，起到导水效果，方便积水排出。
[0004]本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]—种电路板本体上的防水板，包括板本体及设置在板本体一侧的耐高温聚酯薄膜，所述的耐高温聚酯薄膜远离所述的板本体一侧端面上设置有网格面，所述的板本体为石墨板，所述的板本体为叠层设置的2层，在2层所述的板本体之间设置有加热丝，在所述的板本体远离所述的耐高温聚酯薄膜一侧端面上设置有间隔排布的凹槽结构，相邻所述的凹槽结构相互连通，在所述的板本体表面覆盖有乙烯-醋酸乙烯酯膜。
[0006]进一步的，为更好地实现本实用新型，所述的凹槽结构为沿所述的板本体表面倾斜设置。
[0007]进一步的，为更好地实现本实用新型，相邻所述的凹槽结构的倾斜方向相同，相邻所述的凹槽结构相互平行。
[0008]进一步的，为更好地实现本实用新型，在2层所述的板本体相向的端面上分别设置有位置相对应的固定槽，所述的加热丝位于所述的固定槽内。
[0009]进一步的，为更好地实现本实用新型，2层所述的板本体相向的端面通过耐高温粘结剂相互粘结。
[0010]本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果:
[0011 ] (I)本实用新型通过采用在板本体之间设置加热丝，能够对板本体表面进行加热，从而能够去除板本体表面水分，在板本体表面出现积水时，能够起到去水的效果，通过设置乙烯-醋酸乙烯酯膜，能够提高板本体的绝缘性，利用乙烯-醋酸乙烯酯的耐高温、耐腐蚀性，使其能够起到对板本体进行绝缘的效果，有助于提高整体结构的绝缘防水效果；
[0012](2)本实用新型通过采用石墨板制成板本体，能够起到导热效果，使得加热丝进行加热时，热量能更好的传递到表面，有助于提高去水的效率，降低加热丝的电能的损耗；
[0013](3)本实用新型通过采用耐高温聚酯薄膜一侧端面设置网格面，能够使将本实用新型粘结在线路板表面时，与线路板表面粘结更加牢固，不容易损坏；
[0014](4)本实用新型通过采用在板本体表面设置凹槽结构，能够方便水分沿着凹槽结构排出，有助于提高去水效率，同时在存在积水时，方便积水排出，提高防水效果。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0016]图1为本实用新型整体结构示意图。
[0017]其中:101.板本体，102.耐高温聚酯薄膜，103.网格面，104.加热丝，105.凹槽结构，106.固定槽，107.乙烯-醋酸乙烯酯膜。
【具体实施方式】
[0018]下面结合具体实施例对本实用新型进行进一步详细介绍，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0019]实施例1:
[0020 ]如图1所示，一种电路板本体上的防水板，包括板本体1I及设置在板本体1I—侧的耐高温聚酯薄膜102，所述的耐高温聚酯薄膜102远离所述的板本体101—侧端面上设置有网格面103，所述的板本体101为石墨板，所述的板本体101为叠层设置的2层，在2层所述的板本体101之间设置有加热丝104，在所述的板本体101远离所述的耐高温聚酯薄膜102—侧端面上设置有间隔排布的凹槽结构105，相邻所述的凹槽结构105相互连通，在所述的板本体101表面覆盖有乙烯-醋酸乙烯酯膜107。
[0021]本实用新型通过采用在板本体之间设置加热丝，能够对板本体表面进行加热，从而能够去除板本体表面水分，在板本体表面出现积水时，能够起到去水的效果，通过设置乙烯-醋酸乙烯酯膜，使其完全包裹板本体外层表面，能够提高板本体的绝缘性，利用乙烯-醋酸乙烯酯的耐高温、耐腐蚀性，使其能够起到对板本体进行绝缘的效果，有助于提高整体结构的绝缘防水效果;本实用新型通过采用石墨板制成板本体，能够起到导热效果，使得加热丝进行加热时，热量能更好的传递到表面，有助于提高去水的效率，降低加热丝的电能的损耗;本实用新型通过采用耐高温聚酯薄膜一侧端面设置网格面，能够使将本实用新型粘结在线路板表面时，与线路板表面粘结更加牢固，不容易损坏;本实用新型通过采用在板本体表面设置凹槽结构，能够方便水分沿着凹槽结构排出，有助于提高去水效率，同时在存在积水时，方便积水排出，提高防水效果。
[0022]实施例2:
[0023]本实施例在实施例1的基础上，为了提高排水效率，本实施例中，优选地，所述的凹槽结构105为沿所述的板本体101表面倾斜设置。通过设置倾斜结构，能够方便积水沿着凹槽结构排出。
[0024]为了使积水能够沿着固定轨迹排出，本实施例中，优选地，相邻所述的凹槽结构105的倾斜方向相同，相邻所述的凹槽结构105相互平行。
[0025]为了方便加热丝的固定，本实施例中，优选地，在2层所述的板本体101相向的端面上分别设置有位置相对应的固定槽106，所述的加热丝104位于所述的固定槽106内。通过将加热丝设置在固定槽内，能够使加热丝位于固定空间内，同时，方便将2层板本体相向的端面相互贴合，使整体结构更加紧凑。
[0026]为了避免2层板本体相互脱离，本实施例中，优选地，2层所述的板本体101相向的端面通过耐高温粘结剂相互粘结。
[0027]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电路板本体上的防水板，其特征在于:包括板本体(101)及设置在板本体(101)一侧的耐高温聚酯薄膜(102)，所述的耐高温聚酯薄膜(102)远离所述的板本体(101)—侧端面上设置有网格面(103)，所述的板本体(101)为石墨板，所述的板本体(101)为叠层设置的2层，在2层所述的板本体(101)之间设置有加热丝(104)，在所述的板本体(101)远离所述的耐高温聚酯薄膜(102)—侧端面上设置有间隔排布的凹槽结构(105)，相邻所述的凹槽结构(105)相互连通，在所述的板本体(101)表面覆盖有乙烯-醋酸乙烯酯膜(107)。2.根据权利要求1所述的一种电路板本体上的防水板，其特征在于:所述的凹槽结构(105)为沿所述的板本体(101)表面倾斜设置。3.根据权利要求2所述的一种电路板本体上的防水板，其特征在于:相邻所述的凹槽结构(105)的倾斜方向相同，相邻所述的凹槽结构(105)相互平行。4.根据权利要求1所述的一种电路板本体上的防水板，其特征在于:在2层所述的板本体(101)相向的端面上分别设置有位置相对应的固定槽(106)，所述的加热丝(104)位于所述的固定槽(106)内。5.根据权利要求4所述的一种电路板本体上的防水板，其特征在于:2层所述的板本体(101)相向的端面通过耐高温粘结剂相互粘结。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电路板本体上的防水板，包括板本体及设置在板本体一侧的耐高温聚酯薄膜，所述的耐高温聚酯薄膜远离所述的板本体一侧端面上设置有网格面，所述的板本体为石墨板，所述的板本体为叠层设置的2层，在2层所述的板本体之间设置有加热丝，在所述的板本体远离所述的耐高温聚酯薄膜一侧端面上设置有间隔排布的凹槽结构，相邻所述的凹槽结构相互连通，在所述的板本体表面覆盖有乙烯-醋酸乙烯脂膜。本实用新型通过采用石墨板和加热丝相配合的方式，能够提高去水效率，通过加热方式，加速水分蒸发，同时采用凹槽结构，起到导水效果，方便积水排出。
【IPC分类】B32B3/30, B32B27/36, B32B27/06, B32B9/00, B32B33/00, B32B7/12, B32B27/30
【公开号】CN205272779
【申请号】CN201521086947
【发明人】吴 民
【申请人】杭州天锋电子有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月22日