一种耐热高剥离强度纸基印制线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路基板领域，具体是指一种耐热高剥离强度纸基印制线路板。
【背景技术】
[0002]纸基印制线路板的基板为纸基覆铜板，其在电子产品中有着广泛的用途。在纸基印制线路板的基板制造中，主要使产品获得较好的冲孔性，以桐油改性酚醛树脂、环氧大豆油改性酚醛树脂生产纸基覆铜板的技术日趋成熟，并获得了广泛的应用。但采用传统技术制造出的覆铜板冲孔性不佳，板材翘曲大，耐浸焊性不理想，耐热性、抗撕裂性也存在不足。覆铜板生产用铜箔在向薄型化方向发展，传统纸基覆铜板用铜箔以35um厚度为主，目前ISum厚度铜箔已占主导地位。近年来15um、13um厚度铜箔在纸基覆铜板的使用比例逐年增加。随着铜箔厚度的减少，粘结面的粗化层厚度也在减少，产品的剥离强度受到影响，在电子产品组装过程中，容易发生铜皮脱落现象，造成产品报废，经济损失严重。如何提高薄铜箔或超薄铜箔纸基覆铜板的剥离强度，提高电子产品的可靠性，是纸基覆铜板生产厂商关心的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种耐热高剥离强度纸基印制线路板，不仅改善了线路板的耐热性和板材抗撕裂性，而且还提高了线路板的剥离强度及剥离强度的均匀性。
[0004]为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是:
[0005]—种耐热高剥离强度纸基印制线路板，具有纸芯和铜箔线路层;该纸芯由若干层浸胶木浆纸层叠复合构成，该浸胶木浆纸浸渍有腰果酚改性酚醛树脂;铜箔线路层复合于纸芯的上表面上，该铜箔线路层与纸芯的上表面间通过三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层黏结复合。
[0006]所述纸芯由八张浸渍有腰果酚改性酚醛树脂的木浆纸层叠复合构成。
[0007]所述铜箔线路层的厚度为10_40umo
[0008]采用上述方案后，本新型耐热高剥离强度纸基印制线路板，纸芯的浸胶木浆纸采用腰果酚改性酚醛树脂浸渍，制成的纸芯具有较好的韧性和耐热性，于此大大改善了线路板的耐热性和板材抗撕裂性。再有，铜箔线路层与纸芯间采用三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层黏合，三聚氰胺改性的钡酚醛树脂交联密度高，高极性基团多，可显著提高树脂的耐热性和粘结强度，在电子产品组装过程中，不容易出现分层、起泡、铜箔脱落等缺陷，还提高了粘结强度，提高铜箔线路层的剥离强度并改善剥离强度的均匀性，用于薄型铜箔纸基印制线路板生产中，取得了较好的经济效益。
【附图说明】
[0009]图1是本新型耐热高剥离强度纸基印制线路板的层结构示意图。
[0010]标号说明
[0011]纸芯I 浸胶木浆纸11
[0012]腰果酚改性酚醛树脂12铜箔线路层2。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和【具体实施方式】对本案作进一步详细的说明。
[0014]本案涉及一种耐热高剥离强度纸基印制线路板，如图1所示，具有纸芯I和铜箔线路层2。
[0015]纸芯I由若干层浸胶木浆纸11层叠复合构成，该浸胶木浆纸11浸渍有腰果酚改性酚醛树脂12。给出较佳实施例中，浸胶木浆纸11叠设有八张，即纸芯I由八张浸渍有腰果酚改性酚醛树脂12的木浆纸层叠复合构成。浸胶木浆纸11制作中，采用标重130-140g/m2的木浆纸，浸以腰果酚改性酚醛树脂12的树脂液，经干燥制成树脂含量近半(44%-46%)的浸胶料。
[0016]进一步，浸胶木浆纸11还浸渍有用氨水催化的小分子量热固性酚醛树脂，具体地，一种方式为，将每层浸胶木浆纸11整个浸渍有腰果酚改性酚醛树脂12和小分子量热固性酚醛树脂；另一种方式将浸胶木浆纸11分为中间的第一浸渍区和两侧的第二浸渍区，中间的第一浸渍区浸渍有腰果酚改性酚醛树脂12，两侧的第二浸渍区浸渍有小分子量热固性酚醛树脂。
[0017]铜箔线路层2为具有对应电路图形的铜箔层结构，其复合于纸芯I的上表面上，构成单面覆铜箔印制线路板。铜箔线路层2与纸芯I的上表面间设有三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层，通过该三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层黏结作用，将铜箔线路层2热压复合于纸芯I的上表面上。铜箔线路层2具体制作时，先将铜箔片通过三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层复合于纸芯I的上表面，之后根据所设计电路图形，去掉铜箔片相应的不需要铜的部分，SP构成铜箔线路层2。铜箔线路层2的厚度可以为10-40um。另外，当线路板用作LED线路板时，亦可在铜箔线路层2上印刷阻焊油墨，而只露出对应供LED灯珠贴装的焊盘窗口。
[0018]本新型耐热高剥离强度纸基印制线路板，纸芯I的浸胶木浆纸11采用腰果酚改性酚醛树脂12浸渍，腰果酚苯环上长链烃基由于有双键结构，改性时进行一定程度的自聚反应扩链，反应物在酚醛树脂合成过程中，长链参与大分子主链的形成，制成的纸芯I具有较好的韧性和耐热性，于此大大改善了线路板的耐热性和板材抗撕裂性。所述小分子量热固性酚醛树脂的使用，提高树脂固化物的交联度，与腰果酚改性酚醛树脂12相配合使用，可进一步改善线路板的耐热性，并使板材具有优良的抗撕裂性。
[0019]再有，铜箔与纸芯I间采用三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层黏合，三聚氰胺改性的钡酚醛树脂交联密度高，高极性基团多，可显著提高树脂的耐热性和粘结强度，在电子产品组装过程中，不容易出现分层、起泡、铜箔脱落等缺陷，还提高了粘结强度，提高铜箔线路层的剥离强度并改善剥离强度的均匀性，用于薄型铜箔(15um、13um)纸基印制线路板生产中，取得了较好的经济效益。
[0020]优选地，所述铜箔线路层2与纸芯I间还可设有玻璃纤维层，该玻璃纤维层浸渍有环氧树脂，玻璃纤维层的设置，同样用于增强耐热性能，在高温环境下使用不易产生变形。
[0021]以上所述仅为本新型的优选实施例，凡跟本新型权利要求范围所做的均等变化和修饰，均应属于本新型权利要求的范围。
【主权项】
1.一种耐热高剥离强度纸基印制线路板，其特征在于:具有纸芯和铜箔线路层;该纸芯由若干层浸胶木浆纸层叠复合构成，该浸胶木浆纸浸渍有腰果酚改性酚醛树脂和小分子量热固性酚醛树脂;铜箔线路层复合于纸芯的上表面上，该铜箔线路层与纸芯的上表面间通过三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层黏结复合。2.如权利要求1所述的一种耐热高剥离强度纸基印制线路板，其特征在于:所述纸芯由八张木浆纸层叠复合构成。3.如权利要求1所述的一种耐热高剥离强度纸基印制线路板，其特征在于:所述铜箔线路层的厚度为10_40umo
【专利摘要】本实用新型公开一种耐热高剥离强度纸基印制线路板，具有纸芯和铜箔线路层；该纸芯由若干层浸胶木浆纸层叠复合构成，该浸胶木浆纸浸渍有腰果酚改性酚醛树脂；铜箔线路层复合于纸芯的上表面上，该铜箔线路层与纸芯的上表面间通过三聚氰胺改性的钡酚醛树脂胶层黏结复合。本新型纸基印制线路板不仅改善了线路板的耐热性和板材抗撕裂性，而且还提高了线路板的剥离强度及剥离强度的均匀性，用于薄型铜箔纸基线路板生产中，取得了较好的经济效益。
【IPC分类】B32B3/14, B32B15/12, B32B27/04, B32B15/20, B32B33/00, H05K1/02
【公开号】CN205364737
【申请号】CN201521060967
【发明人】傅智雄
【申请人】福建利豪电子科技股份有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2015年12月17日