一种绝缘导热片的制作方法
【专利摘要】本实用新型提出了一种绝缘导热片，包括：泡棉层、第一PI绝缘膜层、石墨片、第二PI绝缘膜层；所述石墨片的一侧先与第一PI绝缘膜层通过复合机进行贴合，所述石墨片的另一侧再与第二PI绝缘膜层通过复合机进行贴合，最后在第一PI绝缘膜层或者第二PI绝缘膜层上成型泡棉层。本实用新型的绝缘导热片是以石墨片为基材，添加PI绝缘膜层及泡棉层等各种辅材，通过贴合、成型生产，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到了导热、并且把热量均匀散布出去的作用；同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广。
【专利说明】
一种绝缘导热片
技术领域
[0001]本实用新型涉及散热器领域，特别涉及一种绝缘导热片。
【背景技术】
[0002]进入21世纪，随着科技水平和生活水平的提高，人们对电子产品的需求越来越高，手机、电脑更是和人们日常生活息息相关。人们不仅仅局限于追求电子产品基础功能的使用，更加追求体验功能。
[0003]然而伴随着电子产品处理速度的提高，电子器件尺寸越来越小，功能越来越复杂，产生的热量严重影响整个系统的性能和可靠性。统计资料显示，电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10%;温度50度时寿命是温度25度时的1/6。电子产品运行过久就会导致产品发烫、发热，严重时甚至出现卡机、发生爆炸，影响使用体验。
[0004]传统散热器的材质一般为铝或者铜，目前无论是芯片封装还是产品系统散热，无外乎都是用这两种材料直接散热或者配合硅胶、风扇及液流形成散热系统。
[0005]铝和铜虽然拥有很高的导热率(铝为180W/m.K，铜为400W/m.K)，但当考虑其重量的限制，就不能满足电子器件向高集成细微度发展的趋势，如何提供一种新的绝缘导热装置是目前亟待解决的问题。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型提出一种绝缘导热片，解决了电子产品的绝缘导热问题。
[0007]本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0008]—种绝缘导热片，包括:泡棉层、第一PI绝缘膜层、石墨片、第二PI绝缘膜层;所述石墨片的一侧先与第一 PI绝缘膜层通过复合机进行贴合，所述石墨片的另一侧再与第二 PI绝缘膜层通过复合机进行贴合，最后在第一PI绝缘膜层或者第二PI绝缘膜层上成型泡棉层。
[0009]可选地，所述绝缘导热片上还设置有开孔。
[0010]可选地，所述第一PI绝缘膜层的开孔相比于所述石墨片的开孔小，所述第一PI绝缘膜层与石墨片加工完后与第二 PI绝缘膜层在复合机进行贴合并进行包边处理，密封所述石墨片。
[0011]可选地，所述第二PI绝缘膜层的开孔相比于所述石墨片的开孔小，所述第一PI绝缘膜层与石墨片加工完后与第二 PI绝缘膜层在复合机进行贴合并进行包边处理，密封所述石墨片。
[0012]可选地，所述开孔的数量为一个或者多个。
[0013]可选地，所述开孔的形状为矩形或者圆形。
[0014]可选地，所述绝缘导热片上开设两个方形孔，尺寸为3mm X 4mm。
[0015]本实用新型的有益效果是:
[0016](I)绝缘导热片是以石墨片为基材，添加PI绝缘膜层及泡棉层等各种辅材，通过贴合、成型生产，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到了导热，并且把热量均匀散布的作用；
[0017](2)同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本实用新型一种绝缘导热片的剖面结构图；
[0020]图2为本实用新型一种绝缘导热片的一个实施例的正面结构图。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0022]本实用新型提出了一种绝缘导热片，如图1所示，包括:泡棉层10、第一PI绝缘膜层20、石墨片30、第二 PI绝缘膜层40;所述石墨片30的一侧先与第一 PI绝缘膜层20通过复合机进行贴合，所述石墨片30的另一侧再与第二 PI绝缘膜层40通过复合机进行贴合，最后在第一 PI绝缘膜层20或者第二 PI绝缘膜层40上成型泡棉层10。
[0023]图1所示绝缘导热片的结构，泡棉层成型于第一PI绝缘膜层的外侧，本领域技术人员根据本实用新型的教导，还可以将泡棉层成型于第二 PI绝缘膜层的外侧。
[0024]优选地，为了提高绝缘导热片的导热效果，加强绝缘性，所述绝缘导热片上还设置有开孔。
[0025]对于开孔之后的绝缘导热片，开孔的包边处理有两种方案:
[0026]方案一:所述第一PI绝缘膜层的开孔相比于所述石墨片的开孔小，所述第一PI绝缘膜层与石墨片加工完后与第二 PI绝缘膜层在复合机进行贴合并进行包边处理，密封所述石墨片。
[0027]方案二:所述第二PI绝缘膜层的开孔相比于所述石墨片的开孔小，所述第一PI绝缘膜层与石墨片加工完后与第二 PI绝缘膜层在复合机进行贴合并进行包边处理，密封所述石墨片。
[0028]优选地，所述开孔的数量为一个或者多个，其数量可以根据产品缝隙的填充方案进行灵活设计;所述开孔的形状也可以根据产品缝隙的填充方案进行灵活设计，例如可以为矩形或者圆形。
[0029]如图2所示的本实用新型绝缘导热片的一个具体实施例，所述绝缘导热片上开设两个方形孔50，尺寸为3mm X 4mm。
[0030]本实用新型的泡棉层所用泡棉需要经过耐高温处理，使其具有良好的导热性和耐高温特性，解决了现有的导热硅胶贴合后经长时间会产生硅氧烷的问题。
[0031]本实用新型的绝缘导热片具有优秀的压缩复原力，长时间后仍能保持均匀的贴合力，从而发挥散热效能，解决了现有的导热硅胶片压缩复原力比较弱，贴合力不好的问题。
[0032]本实用新型的绝缘导热片具有高弹性，PCB不会变形，解决了现有的导热硅胶片长时间使用后变硬，PCB有变形的问题。
[0033]本实用新型的绝缘导热片利用石墨的纸平面结构，导热率高(>400W/mk)，其厚度对导热性能的影响很少，在较大空间也可以使用，解决了现有的厚的导热硅胶，其导热性能会因厚度增加而下降的问题。
[0034]本实用新型的绝缘导热片代替现有的导热硅胶片，可以简化、优化电子器件的散热系统，减小器件体积，简化制备工艺，大幅降低电子器件的整体制造成本。
[0035]本实用新型的绝缘导热片是以石墨片为基材，添加PI绝缘膜层及泡棉层等各种辅材，通过贴合、成型生产，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到了导热、并且把热量均匀散布出去的作用；同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广。
[0036]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种绝缘导热片，其特征在于，包括:泡棉层、第一 PI绝缘膜层、石墨片、第二 PI绝缘膜层;所述石墨片的一侧先与第一 PI绝缘膜层通过复合机进行贴合，所述石墨片的另一侧再与第二 PI绝缘膜层通过复合机进行贴合，最后在第一 PI绝缘膜层或者第二 PI绝缘膜层上成型泡棉层。2.如权利要求1所述的绝缘导热片，其特征在于，所述绝缘导热片上还设置有开孔。3.如权利要求2所述的绝缘导热片，其特征在于，所述第一PI绝缘膜层的开孔相比于所述石墨片的开孔小，所述第一 PI绝缘膜层与石墨片加工完后与第二 PI绝缘膜层在复合机进行贴合并进行包边处理，密封所述石墨片。4.如权利要求2所述的绝缘导热片，其特征在于，所述第二PI绝缘膜层的开孔相比于所述石墨片的开孔小，所述第一 PI绝缘膜层与石墨片加工完后与第二 PI绝缘膜层在复合机进行贴合并进行包边处理，密封所述石墨片。5.如权利要求2所述的绝缘导热片，其特征在于，所述开孔的数量为一个或者多个。6.如权利要求2所述的绝缘导热片，其特征在于，所述开孔的形状为矩形或者圆形。7.如权利要求2所述的绝缘导热片，其特征在于，所述绝缘导热片上开设两个方形孔，尺寸为3_ X 4mnu
【文档编号】B32B27/28GK205467591SQ201620055422
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月20日
【发明人】牟乐志
【申请人】牟乐志