一种无色粉镭射电化铝的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于电化铝技术领域，涉及多层复合材料技术领域的烫金电化铝，尤其涉及一种无色粉镭射电化铝，在基材薄膜（1）之上，依次均匀涂覆有离型层（2）、色层（3）、真空镀铝层（4）和粘结层（5），所述色层（3）以热塑性树脂进行涂布并模压，并无色粉加入，厚度在5.0～14.0nm之间。本实用新型所公开的无色粉镭射电化铝，所述色层未用色粉调色，采用具有特定版面的模压版对色层的热塑性树脂进行模压，使得色层表面产生特定光栅，对光线具有“消光”及“补偿光”效果，最终达到预期的色相及幻彩效果。在制作镭射电化铝色层时免去含金属配合物的色粉，提高了卫生指标，制作简便，成本低廉，简化并降低着色及模压环节的消耗。
【专利说明】
一种无色粉镭射电化铝
技术领域
[0001]本实用新型属于电化铝技术领域，涉及多层复合材料技术领域的烫金电化铝，尤其涉及一种无色粉镭射电化铝。
【背景技术】
[0002]电化铝烫金产品因其烫金图案清晰、金属质感强烈、耐机械磨损等特点而备受人们青睐，其中镭射电化铝更是电化铝产品中极具代表性的一种，由于制作过程中较普通电化铝多出“模压”环节，而使得镭射电化铝赋有绚丽幻彩的效果。镭射电化铝色层经过模压，前后色相变化很大，一是由于高温模压操作使得色层色粉产生变化，从而引起颜色失真;二是由于模压产生的幻彩效果使得人们能难把握电化铝原本的色相，也就很难对产品色相加以监控。
[0003]如果在制作镭射电化铝色层时不采用色粉调色，而通过后期的模压来达到一定的色相及幻彩效果，将可以改善上述存在的问题，同时也能够保证不同批次的产品具有相同品质。CN201010110797.2《镭射定位电化铝及其制造方法》中较为全面地介绍了电化铝色层怎样获得镭射效果的关键技术，在此基础上，本实用新型将颠覆传统的镭射电化铝模压技术，从无色粉色层中获得相应的模压幻彩效果及色相。具体地，在制作镭射电化铝色层后，通过具有特定镭射效果的模压版对电化铝色层进行模压，通过“消光”及“补偿光”，最终达到一定的色相及幻彩效果。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是为了克服传统镭射电化铝色相受模压影响产生较大变化，并且多批次生产时很难做到统一标准的技术难题，从而公开的一种无色粉镭射电化铝。此种镭射电化铝色层将不采用色粉调色，而只通过特定的模压版面对色层模压，依靠“消光”及“补偿光”而达到所需要的色相及幻彩效果。
[0005]—种无色粉镭射电化铝，在基材薄膜(I)之上，依次均匀涂覆有离型层(2)、色层
(3)、真空镀铝层(4)和粘结层(5)，其中，所述色层(3)以热塑性树脂进行涂布并模压，并无色粉加入，厚度在5.0?14.0nm之间。
[0006]本实用新型的较优实施例中，所述基材薄膜(I)厚度在8?15μπι之间，厚度为12土
0.5μπι最佳。作为电化铝各涂层的载体，通常选用双向拉伸聚酯薄膜(Β0ΡΕΤ)。
[0007]本实用新型的较优实施例中，所述离型层(2)厚度在1.2?3.5nm之间，厚度为2.0±0.3nm最佳。作为色层(3)及其他涂层与基材薄膜(I)剥离介质，离型层(2)对温度较为敏感，通常选用有机硅树脂，在受热状态下有机硅树脂熔融，从而有利于色层(3)从基材薄膜
(I)上剥离。
[0008]本实用新型的较优实施例中，所述色层(3)作为该无色粉镭射电化铝的关键所在，将不采用色粉进行调色，而只采用热塑性树脂进行涂布，通过特定的模压达到一定的色相及幻彩效果，为适应多种模压要求，通常将色层厚度控制在5.0?14.0nm之间，在10.0 土3.0nm最佳。
[0009]本实用新型的较优实施例中，所述真空镀铝层(4)厚度在1.0?100.0nm之间，厚度为5±0.4nm最佳。真空镀铝层(4)表面如镜，反射光源并透过色层(3)，最终光线被人的肉眼接收，是电化铝呈现金属光泽的决定性因素，真空镀铝层(4)不宜过薄。作为镜面将光线反射并透过色层(3)，最终被肉眼吸收，使人产生“镶金贴银”般的视觉感受。
[0010]本实用新型的较优实施例中，所述粘结层(5)厚度在12?60nm之间，厚度为30土2nm最佳。作为软体表面烫金电化铝最外层，在烫金过程中直接与软体表面接触，是决定该种电化铝上烫性好坏的最主要因素，通常选用分切性较好的丙烯酸类热塑性树脂与300?1500目二氧化硅粉末及少量松香配合使用。
[0011]有益效果
[0012]传统镭射电化铝通过不同色粉与热塑性树脂按一定比例调配出具有不同色相的色层，再经过模压得到所需要的幻彩效果，该方法不足之处在于很难把握模压前后色相以及不同批次保持同一色相及幻彩效果。为此，本实用新型公开了一种无色粉镭射电化铝，该种电化铝色层不采用色粉调色，而只采用具有特定版面的模压版对色层当中的热塑性树脂进行模压，使得色层表面产生特定光栅，对光线具有“消光”及“补偿光”效果，最终达到预期的色相及幻彩效果。此外，在制作镭射电化铝色层时免去含金属配合物的色粉，将有利于提高最终产品的卫生指标。总体来说，该种无色粉镭射电化铝制作简便、不需调色，生产成本低廉，简化并降低了着色及模压环节的消耗。从本实用新型工业化生产来看，扬州市祥华新材料科技有限公司首创该技术，并实际应用于企业镭射电化铝生产项目，优质率高达93.70%，重金属检测数值项远低于行业质量标准，已为企业带来较大经济收益。
【附图说明】
[0013]图1为无色粉镭射电化铝的结构示意图，该图为方便说明已将各层展开，实际电化铝箔为多层复合结构；
[0014]图2为无色粉镭射电化铝的截面结构示意图；
[0015]其中，各部件名称分别为:1、基材薄膜，2、离型层，3、色层(此色层仅为示意，并无色粉加入)，4、真空镀铝层，5、粘结层。
【具体实施方式】
[0016]下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明，以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范畴。
[0017]与传统镭射电化铝结构层类似，一种无色粉镭射电化铝也将采用五层复合结构，如图1所示，整体上至少应包括:1基材薄膜、2离型层、3色层、4真空镀铝层、5粘结层，其各层涂布方式与传统电化铝类似，本实用新型不作赘述。技术参数方面，基材薄膜(I)通常选用双向拉伸聚酯薄膜(BOPET)，厚度在8?15μπι之间；离型层(2)通常选用对温度较为敏感的有机硅树脂，在受热状态下有机硅树脂熔融，从而有利于色层(3)从基材薄膜(I)上剥离，离型层(2)涂层厚度在1.2?3.5nm之间；色层(3)作为该无色粉镭射电化铝的关键所在，将不采用色粉进行调色，而只采用热塑性树脂进行涂布，通过特定的模压达到一定的色相及幻彩效果，为适应多种模压要求，通常将色层厚度控制在5.0?14.0nm之间；真空镀铝层(4)表面如镜，起到反射光线的作用，其厚度不宜过薄，一般厚度在1.0?100.0nm之间;粘结层(5)在烫金过程中直接与软体表面接触，通常选用分切性较好的丙烯酸类热塑性树脂与500?1200目二氧化硅粉末及少量松香配合使用，该涂层厚度在12?60nm之间。
[0018]优选，所述基材薄膜(I)选用双向拉伸聚酯薄膜(BOPET)，厚度为12±0.5μπι最佳；离型层(2)选用有机硅树脂，涂层厚度为2.0±0.3nm最佳;色层(3)只采用热塑性树脂进行涂布，色层厚度控制为10.0 ± 3.0nm最佳;真空镀招层(4)不宜过薄，厚度为5 土0.4nm最佳；粘结层(5)选用分切性较好的环氧型丙烯酸类热塑性树脂与800目二氧化硅粉末及质量分数占粘结层固含量2%。的松香配合使用，该涂层厚度为30±2nm最佳。
[0019]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种无色粉镭射电化铝，在基材薄膜(I)之上，依次均匀涂覆有离型层(2)、色层(3)、真空镀铝层(4)和粘结层(5)，其特征在于:所述色层(3)以热塑性树脂进行涂布并模压，并无色粉加入，厚度在5.0?14.0nm之间。2.根据权利要求1所述的无色粉镭射电化铝，其特征在于:所述基材薄膜(I)厚度在8?15μηι之间。3.根据权利要求1所述的无色粉镭射电化铝，其特征在于:所述离型层(2)厚度在1.2?3.5nm之间。4.根据权利要求1所述的无色粉镭射电化铝，其特征在于:所述色层(3)厚度在10.0土3.0nm之间。5.根据权利要求1所述的无色粉镭射电化铝，其特征在于:所述真空镀铝层(4)厚度在1.0?100.0nm 之间。6.根据权利要求1所述的无色粉镭射电化铝，其特征在于:所述粘结层(5)厚度在12?60nm之间ο7.根据权利要求2所述的无色粉镭射电化铝，其特征在于:所述基材薄膜(I)厚度12±0.5μηι ο8.根据权利要求3所述的无色粉镭射电化铝，其特征在于:所述离型层(2)厚度在2.0±0.3nm09.根据权利要求5所述的无色粉镭射电化铝，其特征在于:所述真空镀铝层(4)厚度在5±0.4nm。10.根据权利要求6所述的无色粉镭射电化铝，其特征在于:所述粘结层(5)厚度在30±2nm最佳。
【文档编号】B32B7/10GK205467744SQ201620046299
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月19日
【发明人】陈正宇, 竺建成
【申请人】扬州市祥华新材料科技有限公司