一种双工位真空贴合的辅助旋转治具的制作方法

文档序号:10868521阅读:497来源:国知局
一种双工位真空贴合的辅助旋转治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种双工位真空贴合的辅助旋转治具,所述的双工位真空贴合的辅助旋转治具由治具和转芯组成,所述的治具上设有工件槽、取放槽、定位孔;所述的转芯由圆环空腔壳体、旋转钢珠结构、上定位PIN、下定位PIN;所述的转芯安装在真空贴合机旁边的辅助平台上,辅助平台设有固定孔,转芯的下定位PIN固定安装在固定孔中,上定位PIN安装到治具的定位孔中,治具通过转芯在辅助平台上转动,将治具上工件槽中的工件转至指定位置,然后手动将工件转移至贴合机平台工件槽,真空贴合机再对工件进行加工。本实用新型在双工位旋转真空贴合机旁边增加一个辅助装载工件的治具,专门辅助员工快速取放工件,提高人员装载效率,提升设备使用效率。
【专利说明】
一种双工位真空贴合的辅助旋转治具
技术领域
[0001]本实用新型涉及显示装置贴合加工治具领域,尤其涉及一种双工位真空贴合的辅助旋转治具。
【背景技术】
[0002]在显示装置的全贴合加工过程中,一般使用双工位旋转真空贴合机进行加工产品,其主要产能瓶颈在于HTH贴合工位,而对于HTH贴合工位来说瓶颈动作在于清洁及放置LCM和TP/CG,设备制程时间约20s/pcs,但是清洁及放置LCM和TP/CG的时间一般在30?45s/pcs,这样在实际生产过程中经常出现设备完成制程动作后需要等待员工放置工件的情况,浪费产能,生产效率提升不起来;原有设备空间狭小,取放片空间不足,无法双人操作;如需扩充产能需要增加生产空间,增加设备和人力,导致成本升高。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述问题,本实用新型公开了一种双工位真空贴合的辅助旋转治具,所述的双工位真空贴合的辅助旋转治具由治具和转芯组成,所述的治具上设有工件槽、取放槽、定位孔;所述的转芯由圆环空腔壳体、旋转钢珠结构、上定位PIN、下定位PIN ;所述的转芯安装在真空贴合机旁边的辅助平台上,辅助平台设有固定孔,转芯的下定位PIN固定安装在固定孔中,上定位PIN安装到治具的定位孔中,治具通过转芯在辅助平台上转动,将治具上工件槽中的工件转至指定位置,然后手动将工件转移至贴合机平台工件槽,真空贴合机再对工件进行加工。本实用新型在双工位旋转真空贴合机旁边增加一个辅助装载工件的治具,专门辅助员工快速取放工件,提高人员装载效率,提升设备使用效率。
[0004]为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:一种双工位真空贴合的辅助旋转治具,其特征在于:所述的双工位真空贴合的辅助旋转治具由治具和转芯组成,所述的治具上设有工件槽、取放槽、定位孔,所述的工件槽用于放置工件,所述的取放槽用于方便手动取放工件,所述的定位孔用于治具与转芯的定位与连接;所述的转芯由圆环空腔壳体、旋转钢珠结构、上定位PIN、下定位PIN,所述的圆环空腔壳体内部设有内腔,内腔用于安装旋转钢珠结构,圆环空腔壳体底部与下定位PIN固定连接,所述的旋转钢珠结构与上定位PIN固定连接,旋转钢珠结构与上定位PIN能在圆环空腔壳体内部转动;所述的转芯安装在真空贴合机旁边的辅助平台上,辅助平台设有固定孔,转芯的下定位PIN固定安装在固定孔中,上定位PIN安装到治具的定位孔中,治具通过转芯在辅助平台上转动,将治具上工件槽中的工件转至指定位置,然后手动将工件转移至贴合机平台工件槽,真空贴合机再对工件进行加工。
[0005]其中,所述的治具的制造是金属或非金属材料。
[0006]其中,所述的转芯为不锈钢或其他耐磨的金属或非金属材质。
[0007]其中,所述的上定位PIN和下定位PIN的数量至少是3个。
[0008]实用新型的有益效果:本实用新型在双工位旋转真空贴合机旁边增加一个辅助装载工件的治具,专门辅助员工快速取放工件,提高人员装载效率,提升设备使用效率。
【附图说明】
[0009]图1是一种双工位真空贴合的辅助旋转治具的结构示意图实施例。
[0010]图2是一种双工位真空贴合的辅助旋转治具的治具结构示意图实施例。
[0011]图3是一种双工位真空贴合的辅助旋转治具的转芯结构示意图实施例。
[0012]图4是一种双工位真空贴合的辅助旋转治具的转芯侧视示意图实施例。
[0013]图5是一种双工位真空贴合的辅助旋转治具将工件转送至真空贴合机示意图实施例。
[0014]图中1.辅助旋转治具、2.转芯、3.治具、4.取放槽、5.定位孔、6.工件槽、7.贴合机平台工件槽、8.真空贴合机、9.辅助平台、21.下定位PIN、22.上定位PIN、23.旋转钢珠结构、24.圆环空腔壳体。
【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型的目的和技术方案以及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型做进一步详细说明,应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以对本实用新型的解释,并不用于限定所述求的权利要求。
[0016]见实施例图1?图5所示,一种双工位真空贴合的辅助旋转治具,它由治具3和转芯2组成,治具3上设有工件槽6、取放槽4、定位孔5,工件槽6用于放置工件,取放槽4用于方便手动取放工件,定位孔5用于治具3与转芯2的定位与连接。转芯2由圆环空腔壳体24、旋转钢珠结构23、上定位PIN22、下定位PIN21,圆环空腔壳体24内部设有内腔,内腔用于安装旋转钢珠结构23,圆环空腔壳体24底部与下定位PIN21固定连接。旋转钢珠结构23与上定位PIN21固定连接,旋转钢珠结构23与上定位PIN22能在圆环空腔壳体24内部转动。转芯2安装在真空贴合机8旁边的辅助平台9上,辅助平台9设有固定孔,转芯2的下定位PIN21固定安装在固定孔中,上定位PIN22安装到治具的定位孔5中,治具3通过转芯2在辅助平台上9转动,将治具3上工件槽6中的工件转至指定位置,然后手动将工件转移至贴合机平台工件槽7,真空贴合机8再对工件进行加工。
[0017]在图5中,辅助平台9设在真空贴合机8旁边,辅助旋转治具I通过转芯2的下定位PIN21固定在辅助平台9上,辅助旋转治具I能通过转芯2的旋转钢珠结构23在辅助平台9上转动。真空贴合机8上设有贴合机平台工件槽7,贴合机平台工件槽7用于放置工件。工作时,清洁人员将工件清洁后放置在辅助旋转治具I的工件槽6中,然后转动辅助旋转治具I到指定位置,接着取放人员将工件从辅助旋转治具I中取出并放入贴合机平台工作槽7,最后真空贴合机8对贴合机平台工作槽7中的工件进行加工,加工完成之后取放人员将工件从贴合机工作槽7中取出,将加工后的工件送入下个加工流程。
[0018]在图1、图2、图5中,治具3的制造是金属或非金属材料。治具3的主要作用是辅助放置工件,对制造材料没有很高的要求,只要是方便加工,使用金属材料或非金属材料都可以。
[0019]在图1、图3、图4中,转芯2为不锈钢或其他耐磨的金属或非金属材质。转芯2因为需要频繁转动,使用久了之后转芯2中的各部件都容易磨损,特别是旋转钢珠结构23,所以在制造材料方面转芯2有一定的要求,转芯2的组成部件的制造材料要求是耐磨,使用金属或非金属材料都可以。
[0020]在图3、图4中,上定位PIN22和下定位PIN21的数量至少是3个。上定位PIN22用于定位并与治具3连接,下定位PIN21用于与辅助平台9紧固连接,如果上定位PIN22和下定位PIN21的数量过少,上定位PIN22与治具3、下定位PIN21与辅助平台9的连接可能会不牢固,工作过程中可能会出现上定位PIN22与治具3之间相互脱离或下定位PIN21与辅助平台9之间相互脱离。因此,为了防止出现上述情况,上定位PIN22和下定位PIN21的数量至少是3个。
[0021]本实用新型在双工位旋转真空贴合机旁边增加一个辅助装载工件的治具,专门辅助员工快速取放工件,提高人员装载效率,提升设备使用效率。
[0022]尽管上述图文已经描述了本实用新型的优选实施例的说明,但本领域内的技术人员一旦得知了本创造性地概念,则可以对这些实施例做另外的变更和修改,所以,所附的权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更及修改。显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种修改和变型而不脱离本实用新型的思想和范围,这样,尚若对本实用新型的这些修改和变形属于本实用新型权利要求及其等同技术范围之内,则本实用新型意图包含这些改动和变形在内。
【主权项】
1.一种双工位真空贴合的辅助旋转治具,其特征在于:所述的双工位真空贴合的辅助旋转治具由治具和转芯组成,所述的治具上设有工件槽、取放槽、定位孔,所述的工件槽用于放置工件,所述的取放槽用于方便取放工件,所述的定位孔用于治具与转芯的定位与连接;所述的转芯由圆环空腔壳体、旋转钢珠结构、上定位PIN、下定位PIN,所述的圆环空腔壳体内部设有内腔,内腔用于安装旋转钢珠结构,圆环空腔壳体底部与下定位PIN固定连接,所述的旋转钢珠结构与上定位PIN固定连接,旋转钢珠结构与上定位PIN能在圆环空腔壳体内部转动;所述的转芯安装在真空贴合机旁边的辅助平台上,辅助平台设有固定孔,转芯的下定位PIN固定安装在固定孔中,上定位PIN安装到治具的定位孔中,治具通过转芯在辅助平台上转动,将治具上工件槽中的工件转至指定位置,然后手动将工件转移至贴合机平台工件槽,真空贴合机再对工件进行加工。2.根据权利要求1所述的一种双工位真空贴合的辅助旋转治具,其特征在于:所述的治具的制造是金属或非金属材料。3.根据权利要求1所述的一种双工位真空贴合的辅助旋转治具,其特征在于:所述的转芯为不锈钢或耐磨的金属。4.根据权利要求1所述的一种双工位真空贴合的辅助旋转治具,其特征在于:所述的上定位PIN和下定位PIN的数量至少是3个。
【文档编号】B32B37/10GK205553499SQ201620173874
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年3月8日
【发明人】谷水波, 蔡波勇, 吴军, 刘东炜
【申请人】深圳市恒久瑞电子科技有限公司
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