压合装置及具有该压合装置的压合设备的制造方法
【专利摘要】一种压合装置，适于压合一基板，该压合装置包含一固定座、一压合架，及一驱动缸，该固定座包括一顶板、多个设置于该顶板的导向轴承，及一设置于该顶板顶端的下压合盘，该压合架包括一位于该顶板下方的下板、一位于该下压合盘上方的上压合盘，及多个分别穿设于所述导向轴承的滑动杆，所述滑动杆可相对于该固定座上下移动，该驱动缸包括一设置于该下板的缸体，及一穿设于该缸体的杆体，该杆体顶端连接于该顶板底端，该驱动缸用以驱动该压合架下移，以使该上压合盘与该下压合盘相配合并压合该基板。本申请还包括具有该压合装置的压合设备。能有效降低驱动缸驱动压合架下移至压合位置所需施加的力量，并能节省能量的耗损。
【专利说明】
压合装置及具有该压合装置的压合设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种压合装置及具有该压合装置的压合设备，特别是涉及一种用以压平基板的压合装置及具有该压合装置的压合设备。
【背景技术】
[0002]现有多层化印刷电路基板已广泛地作为IC封装制程中的载板。多层化印刷电路基板在制造过程中，会在预先形成的电路图案上涂布例如为绝缘绿漆的绝缘材料，以使绝缘材料硬化后形成一绝缘层。
[0003]由于电路图案是呈现凹凸不平整的状态，因此，绝缘材料涂布于电路图案后会随其表面而产生凹凸起伏的变化，导致硬化后的绝缘层呈现凹凸不平的形状。如此一来，会对印刷电路基板在后续封装制程中与芯片间的组装造成影响。
【发明内容】
[0004]本实用新型的一目的，在于提供一种压合装置，能有效降低驱动缸驱动压合架下移至压合位置所需施加的力量，并能节省能量的耗损。
[0005]本实用新型的目的及解决【背景技术】问题是采用以下技术方案来实现的，依据本实用新型提出的压合装置，适于压合一基板，该压合装置包含一固定座、一压合架，及一驱动缸，该固定座包括一顶板、多个设置于该顶板的导向轴承，及一设置于该顶板顶端的下压合盘，该压合架包括一位于该顶板下方的下板、一位于该下压合盘上方的上压合盘，及多个分别穿设于所述导向轴承的滑动杆，所述滑动杆可相对于该固定座上下移动，该驱动缸包括一设置于该下板的缸体，及一穿设于该缸体的杆体，该杆体顶端连接于该顶板底端，该驱动缸用以驱动该压合架下移，以使该上压合盘与该下压合盘相配合并压合该基板。
[0006]该顶板具有一顶面，及一相反于该顶面的底面，该下压合盘设置于该顶面，该杆体顶端连接该底面，所述导向轴承彼此相间隔排列。
[0007]该固定座还包括一与该顶板相接合的底座体，该底座体与该顶板共同界定一容置空间，该下板及该驱动缸位于该容置空间内。
[0008]该压合架还包括一上板，该上压合盘设置于该上板底端，各该滑动杆上下两端分别连接于该上板与该下板。
[0009]本实用新型的另一目的，在于提供一种具有压合装置的压合设备，能使得基板的上表面及下表面有较佳的平坦化效果，并且还能提升加工基板的速度及效率以提升产能。
[0010]本实用新型的目的及解决【背景技术】问题是采用以下技术方案来实现的，依据本实用新型提出的具有压合装置的压合设备，包括一输送装置、一滚压装置，及一压合装置，该输送装置包含一入料前端，及一出料后端，该输送装置可沿一平行于一第一轴线的输送方向输送一基板，以将该基板由该入料前端输送至该出料后端，该滚压装置邻近于该入料前端用以将至少一薄膜滚压至该基板，该压合装置邻近于该出料后端并包含一固定座、一压合架，及一驱动缸，该固定座包括一顶板、多个设置于该顶板的导向轴承，及一设置于该顶板顶端的下压合盘，该压合架包括一位于该顶板下方的下板、一位于该下压合盘上方的上压合盘，及多个分别穿设于所述导向轴承的滑动杆，所述滑动杆可沿一垂直于该第一轴线的第二轴线相对于该固定座上下移动，该驱动缸包括一设置于该下板的缸体，及一穿设于该缸体的杆体，该杆体顶端连接于该顶板底端，该驱动缸用以驱动该压合架沿该第二轴线下移，以使该上压合盘与该下压合盘相配合并压合该基板与该薄膜。
[0011 ]该基板具有一下表面，该滚压装置包含一下侧压辊，该下侧压辊用以将该薄膜滚压至该基板的该下表面。
[0012]该基板具有一上表面，该滚压装置包含一上侧压辊，该上侧压辊用以将该薄膜滚压至该基板的该上表面。
[0013]该基板还具有一上表面，该滚压装置还包含一间隔位于该下侧压辊上方的上侧压辊，该上侧压辊用以将另一片薄膜滚压至该基板的该上表面，该上压合盘与该下压合盘分别用以压平该基板。
[0014]该滚压装置还包含一位于该下侧压辊下方的下供应辊，及一位于该上侧压辊上方的上供应辊，该下供应辊与该上供应辊分别卷绕该两薄膜。
[0015]压合设备还包括一位于该滚压装置与该压合装置间的切割装置，该切割装置包含一切刀，该切刀可沿一垂直于该第二轴线的第三轴线移动以切割该薄膜。
[0016]该顶板具有一顶面，及一相反于该顶面的底面，该下压合盘设置于该顶面，该杆体顶端连接该底面，所述导向轴承彼此相间隔排列。
[0017]该固定座还包括一与该顶板相接合的底座体，该底座体与该顶板共同界定一容置空间，该下板及该驱动缸位于该容置空间内。
[0018]该压合架还包括一上板，该上压合盘设置于该上板底端，各该滑动杆上下两端分别连接于该上板与该下板。
[0019]压合设备还包括一位于该滚压装置与该压合装置间的切割装置，该切割装置包含一切刀，该切刀可沿一垂直于该第二轴线的第三轴线移动以切割该两薄膜。
[0020]该顶板具有一顶面，及一相反于该顶面的底面，该下压合盘设置于该顶面，该杆体顶端连接该底面，所述导向轴承彼此相间隔排列，该固定座还包括一与该顶板相接合的底座体，该底座体与该顶板共同界定一容置空间，该下板及该驱动缸位于该容置空间内，该压合架还包括一上板，该上压合盘设置于该上板底端，各该滑动杆上下两端分别连接于该上板与该下板。
[0021]本实用新型的有益效果在于:借由滚压装置及压合装置的设计，能方便且迅速地将下薄膜及上薄膜贴覆在基板上并对基板进行两道的压平动作，借此，使得基板的上表面及下表面能有较佳的平坦化效果，并且还能提升加工基板的速度及效率以提升产能。再者，借由压合装置的下压合盘、上压合盘及驱动缸的结构设计，能有效降低驱动缸驱动压合架下移至压合位置所需施加的力量，并能节省能量的耗损。
【附图说明】
[0022]图1是本实用新型具有压合装置的压合设备的一实施例的侧视示意图；
[0023]图2是该实施例所欲加工的基板的侧视图；
[0024]图3是该实施例的滚压装置的侧视示意图；
[0025]图4是该实施例的压合装置的侧视示意图，说明压合架位在初始位置；
[0026]图5是沿图4中的I一I线所截取的剖视图；
[0027]图6是沿图4中的II一II线所截取的剖视图；
[0028]图7是图1的局部放大图，说明滚压装置将下薄膜及上薄膜分别滚压至基板的下表面及上表面；
[0029]图8是该实施例的局部俯视示意图，说明切刀位于第一位置；
[0030]图9是该实施例的局部俯视示意图，说明切刀位于第二位置；
[0031]图10是该实施例的局部俯视示意图，说明切刀复位至第一位置；
[0032]图11是该实施例的压合装置的侧视示意图，说明压合架位在压合位置；
[0033]图12是图11的局部放大图，说明下压合盘与上压合盘压合基材;及
[0034]图13是该实施例的压合装置的侧视示意图，说明压合架复位至初始位置。
【具体实施方式】
[0035]下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
[0036]参阅图1及图2，是本实用新型具有压合装置的压合设备的一实施例，压合设备200主要是应用在一基板I的制程中，用以对基板I进行压平加工处理。在本实施例中，基板I是以一多层化印刷电路基板为例作说明，其包括一板体11，及两绝缘层12。板体11上、下表面分别形成有一由铜箔所构成并呈凹凸不平的电路图案111，两绝缘层12分别涂布于板体11上、下表面，各绝缘层12为一例如为绝缘绿漆的绝缘材料，各绝缘层12涂布于板体11后会随对应的电路图案111产生凹凸起伏的变化。下侧绝缘层12具有一呈凹凸不平的下表面121，而上侧绝缘层12具有一呈凹凸不平的上表面122。
[0037]压合设备200包括一输送装置2、一滚压装置3、一切割装置4，及一压合装置5。输送装置2包含一入料前端21，及一出料后端22，输送装置2可沿一平行于一第一轴线X的输送方向Dl输送基板I，以将基板I由入料前端21输送至出料后端22。具体而言，本实施例的输送装置2包含一第一滚轮单元23、一位于第一滚轮单元23后端的第二滚轮单元24、一位于第二滚轮单元24后端的输送单元25，及一运送单元26。第一滚轮单元23界定出入料前端21。运送单元26包括一上供应辊261、一上卷取辊262、多个上导引辊263、一下供应辊264、一下卷取辊265，及多个下导引辊266。上供应辊261及下供应辊264分别位于输送单元25上下两侧，上卷取辊262及下卷取辊265分别位于上供应辊261及下供应辊264后侧，所述上导引辊263位于上供应辊261及上卷取辊262间，而所述下导引辊266位于下供应辊264及下卷取辊265间。上供应辊261卷绕有一上运送膜267，上运送膜267卷绕在所述上导引辊263及上卷取辊262，通过马达(图未示)的带动，使得上卷取辊262能卷取回收上运送膜267。下供应辊264卷绕有一下运送膜268，下运送膜268卷绕在所述下导引辊266及下卷取辊265，通过马达(图未示)的带动，使得下卷取辊265能卷取回收下运送膜268，其中，下运送膜268界定出料后端22。本实施例的上运送膜267及下运送膜268的材质是以聚对苯二甲酸乙二酯(PET)为例。
[0038]参阅图1、图2及图3，滚压装置3设置于第一滚轮单元23与第二滚轮单元24间且邻近于入料前端21，滚压装置3包含一下侧压辊31、一位于下侧压辊31下方的下供应辊32、一位于下侧压辊31上方的上侧压辊33，及一位于上侧压辊33上方的上供应辊34。下供应辊32卷绕有一下薄膜35，下薄膜35同时卷绕在下侧压辊31上，下侧压辊31用以将下薄膜35滚压至基板I的下表面121。借此，下侧压辊31除了能通过下薄膜35对基板I的下侧绝缘层12进行第一道的压平动作外，还能将下薄膜35完整地贴覆在下表面121，以防止未硬化而呈黏稠状的下侧绝缘层12沾黏到下侧压辊31。上供应辊34卷绕有一上薄膜36，上薄膜36同时卷绕在上侧压辊33上，上侧压辊33用以将上薄膜36滚压至基板I的上表面122。借此，上侧压辊33除了能通过上薄膜36对基板I的上侧绝缘层12进行第一道的压平动作外，还能将上薄膜36完整地贴覆在上表面122，以防止未硬化而呈黏稠状的上侧绝缘层12沾黏到上侧压辊33。
[0039]参阅图1、图4、图5及图6，压合装置5位于输送单元25后端且邻近出料后端22，压合装置5包含一固定座51、一压合架52，及一驱动缸53 ο固定座51包括一底座体511、一设置于底座体511顶端的顶板512、多个设置于顶板512的导向轴承513，及一设置于顶板512顶端的下压合盘514。顶板512具有一顶面515，及一相反于顶面515的底面516，顶板512通过例如螺栓锁固方式锁固于底座体511顶端，底座体511与顶板512共同界定一容置空间517。下压合盘514设置于顶板512的顶面515，用以压合于基板I的底侧。所述导向轴承513彼此相间隔排列地设置于顶板512，各导向轴承513形成有一导孔518。
[0040]压合架52包括一下板521、一上板522、多个滑动杆523，及一上压合盘524。下板521设置于容置空间517内且位于顶板512的底面516下方，下板521形成有一安装孔525。上板522位于固定座51的顶板512上方，上压合盘524设置于上板522底端且位于下压合盘514上方，上压合盘524用以压合于基板I的顶侧。所述滑动杆523分别穿设于所述导向轴承513的导孔518内，各滑动杆523上下两端分别固定地连接于上板522与下板521，各滑动杆523上下两端分别通过例如螺栓锁固的方式锁固于上板522与下板521。所述滑动杆523可沿一垂直于第一轴线X的第二轴线Z相对于固定座51上下移动。固定座51通过导向轴承513与滑动杆523相配合的设计方式，除了能导引并限制滑动杆523上下移动的方向以外，还能降低滑动杆523上下移动时的摩擦力，借此，使得滑动杆523能顺畅地相对于固定座51上下移动。
[0041 ] 参阅图1、图2及图4，运送单元26的上运送膜267及下运送膜268呈相互平行地穿设于固定座51的下压合盘514与压合架52的上压合盘524间，下运送膜268及上运送膜267用以输送基板I至下压合盘514与上压合盘524间，借此，使得上压合盘524及下压合盘514能分别压合于基板I上下两侧。
[0042]本实施例的驱动缸53为一设置于容置空间517内的油压缸，其包括一设置于下板521的缸体531，及一穿设于缸体531内的杆体532。缸体531穿设于下板521的安装孔525内，且缸体531通过例如螺栓锁固的方式锁固于下板521。杆体532凸伸出缸体531顶端，杆体532顶端通过例如螺栓锁固的方式锁固于顶板512的底面516。驱动缸53用以驱动压合架52在一初始位置(如图4所示)，及一压合位置(如图11所示)间往复移动，当压合架52位在初始位置时，上压合盘524间隔位于下压合盘514及上运送膜267上方，借此，使得下运送膜268及上运送膜267能将基板I输送至下压合盘514与上压合盘524间。当压合架52位在压合位置时，上压合盘524通过上运送膜267压合于基板I上侧的上薄膜36(如图3所示)，而下压合盘514通过下运送膜268压合于基板I下侧的下薄膜35(如图3所示)，借此，上压合盘524能与下压合盘514相配合而对基板I上、下侧的绝缘层12进行第二道的压平动作。借由固定座51的容置空间517设计，除了提供下板521与驱动缸53容置的空间以外，还能提供驱动缸53带动压合架52下移时所需的移动空间。
[0043]以下将针对压合设备200的作动方式进行详细说明:
[0044]参阅图1至图7，首先，将基板I经由入料前端21放置于第一滚轮单元23，第一滚轮单元23会沿输送方向Dl输送基板I朝后移动。由于下侧压辊31沿一第一旋转方向Rl带动下薄膜35旋转，而上侧压辊33沿一相反于第一旋转方向Rl的第二旋转方向R2带动上薄膜36旋转，因此，当基板I沿输送方向Dl通过下侧压辊31及上侧压辊33间时，下侧压辊31会逐渐地将下薄膜35滚压至基板I的下表面121，而上侧压辊33则会逐渐地将上薄膜36滚压至基板I的上表面122。
[0045]下侧压辊31将下薄膜35滚压至下表面121的过程中会同时通过下薄膜35施加压力于下表面121，借此，除了使下薄膜35能平整地贴覆在下表面121以防止两者间形成空隙以夕卜，还能同时通过下薄膜35对下侧绝缘层12进行第一道的压平动作。此外，上侧压辊33将上薄膜36滚压至上表面122的过程中会同时通过上薄膜36施加压力于上表面122，借此，除了使上薄膜36能平整地贴覆在上表面122以防止两者间形成空隙以外，还能同时通过上薄膜36对上侧绝缘层12进行第一道的压平动作。借由前述滚压装置3的操作方式，能防止下薄膜35及上薄膜36在贴覆过程中产生皱折，并能提升下薄膜35及上薄膜36贴覆的速度及效率。待基板I移动到第二滚轮单元24上并且移离下侧压辊31及上侧压辊33后，滚压装置3即完成对基板I的两绝缘层12的第一道压平作业。
[0046]参阅图1、图7、图8及图9，切割装置4位于滚压装置3与压合装置5间且邻近于滚压装置3后侧，切割装置4包含一位于下侧压辊31后侧的导引杆41，及一位于上侧压辊33后侧的切刀42。导引杆41呈长形并形成一开口朝上的导槽411，导槽411沿一垂直于第二轴线Z的第三轴线Y延伸，导槽411用以供切刀42穿设并导引其移动方向。当第二滚轮单元24带动基板I移动到一邻近于切割装置4前端的待裁切位置(如图8所示)时，第二滚轮单元24停止带动基板I沿输送方向Dl移动，此时，基板I的一后端缘13与切割装置4相间隔一适当距离。接着，导引杆41会沿第二轴线Z上移至邻近于下薄膜35底面的位置，随后，切刀42会由图8所示的一第一位置沿着一平行于第三轴线Y的第一裁切方向D2移动至图9所示的一第二位置，以将上、下薄膜36、35在邻近于基板I的后端缘13处切断。
[0047]参阅图7、图9及图10，之后，第二滚轮单元24会继续带动基板I沿输送方向Dl移动，当第二滚轮单元24带动基板I移动到一邻近于切割装置4后端的另一待裁切位置(如图10所示)时，第二滚轮单元24停止带动基板I沿输送方向Dl移动，此时，基板I的一前端缘14与切割装置4相间隔一适当距离。接着，切刀42会由图9所示的第二位置沿着一相反于第一裁切方向D2的第二裁切方向D3移动至图10所示的第一位置，以将上、下薄膜36、35在邻近于基板I的前端缘14处切断。此时，下薄膜35被裁切成一贴覆于下表面121的下膜片351，而上薄膜36被裁切成一贴覆于上表面122的上膜片361，下膜片351、上膜片361及基板I共同构成一基材10 ο
[0048]参阅图1及图4，待切割装置4裁切完成后，第二滚轮单元24及输送单元25会依序带动基材10沿输送方向Dl移动，以将基材10输送至下运送膜268与上运送膜267间。接着，下运送膜268与上运送膜267带动基材10沿输送方向Dl移动至图4所示的位置后，下运送膜268与上运送膜267便停止带动基材10移动，使基材10定位在一对齐于下压合盘514及上压合盘524的待压合位置(如图4所示)。
[0049]参阅图11及图12，随后，压合装置5的驱动缸53会施加一朝上的作用力Fl驱使杆体532向上移动，由于杆体532顶端固定地连接于固定座51的顶板512的底面516，因此，缸体531会受到一与作用力Fl大小相等但方向相反的反作用力F2作用，使缸体531带动压合架52沿一平行于第二轴线Z的下移方向D4向下移动。此外，由于压合架52的各滑动杆523是与对应的导向轴承513滑动地连接在一起，因此，压合架52会因自身重量而产生一下压力F3。通过前述反作用力F2及下压力F3的作用，压合架52会沿下移方向D4移动至图11所示的压合位置。
[0050]当压合架52下移至压合位置时，上压合盘524所施加的下压力及其产生的热量会通过上运送膜267及上膜片361传递至基板I的上侧绝缘层12，以对上侧绝缘层12同时进行加热及加压的动作，借此，上侧绝缘层12能紧密地附着于板体11上表面的电路图案111上，使上侧绝缘层12与电路图案111间不会残存气泡或空隙。并且，上压合盘524会通过上运送膜267及上膜片361压平上侧绝缘层12，使上侧绝缘层12的上表面122呈平坦状。同时，下压合盘514所施加的上压力及其产生的热量会通过下运送膜268及下膜片351传递至基板I的下侧绝缘层12，以对下侧绝缘层12同时进行加热及加压的动作，借此，下侧绝缘层12能紧密地附着于板体11下表面的电路图案111上，使下侧绝缘层12与电路图案111间不会残存气泡或空隙。并且，下压合盘514会通过下运送膜268及下膜片351压平下侧绝缘层12，使下侧绝缘层12的下表面121呈平坦状。
[0051]由于上压合盘524与下压合盘514对基板I所施加的压力大于上侧压辊33与下侧压辊31对基板I所施加的压力，因此，借由上压合盘524能与下压合盘514分别对两绝缘层12进行第二道的压平动作，能更进一步地提升压平的效果，使上表面122及下表面121平坦化的效果较佳。此外，本实施例的下压合盘514为一固定不动的固定件，上压合盘524为一可相对于下压合盘514上下移动的活动件，而驱动缸53的缸体531及杆体532分别固定地连接于下板521及顶板512，借由前述结构设计，驱动缸53所施加的作用力Fl不需太大，便能通过反作用力F2的作用以及下压力F3的辅助作用带动压合架52下移至压合位置，借此，能有效降低驱动缸53所需施加的作用力Fl。
[0052]参阅图1、图11及图13，待压合装置5完成基板I的第二道压平动作后，驱动缸53的缸体531会对杆体532施加一朝下的作用力F1’，由于杆体532顶端固定地连接于固定座51的顶板512的底面516，因此，缸体531会受到一与作用力F1’大小相等但方向相反的反作用力F2’作用，使缸体531带动压合架52沿一相反于下移方向D4的上移方向D5移动并复位至图13所示的初始位置。随后，下运送膜268与上运送膜267会带动基材10沿输送方向Dl移动使基材10移离压合装置5。最后，下运送膜268会带动基材10沿输送方向D I移动，基材10朝出料后端22移动的过程中，至少一个上冷却风扇61会对基材10上侧进行冷却，以及至少一个下冷却风扇62会对基材10下侧进行冷却，待基材10通过上冷却风扇61及下冷却风扇62后便能由出料后〗而22出料。
[0053]参阅图1、图2及图3，需说明的是，本实施例的压合设备200的输送装置2是一片紧接着一片地沿着输送方向Dl输送基板I移动，以使滚压装置3及压合装置5能够逐一地对基板I进行压合的作业。由于各基板I的输送及压合流程皆相同，因此，本实施例只针对一片基板I的输送及压合流程进行说明，其余基板I的输送及压合流程则省略不予赘述。此外，随着基板I的设计形式不同，滚压装置3的设计形式也会随着变化，例如当基板I只有在板体11上表面形成电路图案111并涂布绝缘层12时，则滚压装置3可通过上侧压辊33将上薄膜36压合于基板I的上表面122，且滚压装置3的结构能省略下供应辊32;例如当基板I只有在板体11下表面形成电路图案111并涂布有绝缘层12时，则滚压装置3可通过下侧压辊31将下薄膜35压合于基板I的下表面121，且滚压装置3的结构能省略上供应辊34。本实施例的压合设备200同样能对前述两种不同设计形式的基板I进行压合作业，不以本实施例所公开的基板I的形式为限。
[0054]归纳上述，本实施例的压合设备200，借由滚压装置3及压合装置5的设计，能方便且迅速地将下薄膜35及上薄膜36贴覆在基板I上并对基板I进行两道的压平动作，借此，使得基板I的上表面122及下表面121能有较佳的平坦化效果，并且还能提升加工基板I的速度及效率以提升产能。再者，借由压合装置5的下压合盘514、上压合盘524及驱动缸53的结构设计，能有效降低驱动缸53驱动压合架52下移至压合位置所需施加的力量，并能节省能量的耗损，确实能达到本实用新型所诉求的目的。
【主权项】
1.一种压合装置，适于压合一基板;其特征在于: 该压合装置包含一固定座、一压合架，及一驱动缸，该固定座包括一顶板、多个设置于该顶板的导向轴承，及一设置于该顶板顶端的下压合盘，该压合架包括一位于该顶板下方的下板、一位于该下压合盘上方的上压合盘，及多个分别穿设于所述导向轴承的滑动杆，所述滑动杆可相对于该固定座上下移动，该驱动缸包括一设置于该下板的缸体，及一穿设于该缸体的杆体，该杆体顶端连接于该顶板底端，该驱动缸用以驱动该压合架下移，以使该上压合盘与该下压合盘相配合并压合该基板。2.根据权利要求1所述的压合装置，其特征在于:该顶板具有一顶面，及一相反于该顶面的底面，该下压合盘设置于该顶面，该杆体顶端连接该底面，所述导向轴承彼此相间隔排列。3.根据权利要求1或2所述的压合装置，其特征在于:该固定座还包括一与该顶板相接合的底座体，该底座体与该顶板共同界定一容置空间，该下板及该驱动缸位于该容置空间内。4.根据权利要求3所述的压合装置，其特征在于:该压合架还包括一上板，该上压合盘设置于该上板底端，各该滑动杆上下两端分别连接于该上板与该下板。5.一种具有压合装置的压合设备;其特征在于: 该压合设备包括一输送装置、一滚压装置，及一压合装置，该输送装置包含一入料前端，及一出料后端，该输送装置可沿一平行于一第一轴线的输送方向输送一基板，以将该基板由该入料前端输送至该出料后端，该滚压装置邻近于该入料前端用以将至少一薄膜滚压至该基板，该压合装置邻近于该出料后端并包含一固定座、一压合架，及一驱动缸，该固定座包括一顶板、多个设置于该顶板的导向轴承，及一设置于该顶板顶端的下压合盘，该压合架包括一位于该顶板下方的下板、一位于该下压合盘上方的上压合盘，及多个分别穿设于所述导向轴承的滑动杆，所述滑动杆可沿一垂直于该第一轴线的第二轴线相对于该固定座上下移动，该驱动缸包括一设置于该下板的缸体，及一穿设于该缸体的杆体，该杆体顶端连接于该顶板底端，该驱动缸用以驱动该压合架沿该第二轴线下移，以使该上压合盘与该下压合盘相配合并压合该基板与该薄膜。6.根据权利要求5所述的具有压合装置的压合设备，其特征在于:该基板具有一下表面，该滚压装置包含一下侧压辊，该下侧压辊用以将该薄膜滚压至该基板的该下表面。7.根据权利要求5所述的具有压合装置的压合设备，其特征在于:该基板具有一上表面，该滚压装置包含一上侧压辊，该上侧压辊用以将该薄膜滚压至该基板的该上表面。8.根据权利要求6所述的具有压合装置的压合设备，其特征在于:该基板还具有一上表面，该滚压装置还包含一间隔位于该下侧压辊上方的上侧压辊，该上侧压辊用以将另一片薄膜滚压至该基板的该上表面，该上压合盘与该下压合盘分别用以压平该基板。9.根据权利要求8所述的具有压合装置的压合设备，其特征在于:该滚压装置还包含一位于该下侧压辊下方的下供应辊，及一位于该上侧压辊上方的上供应辊，该下供应辊与该上供应辊分别卷绕该两薄膜。10.根据权利要求5所述的具有压合装置的压合设备，其特征在于:还包括一位于该滚压装置与该压合装置间的切割装置，该切割装置包含一切刀，该切刀可沿一垂直于该第二轴线的第三轴线移动以切割该薄膜。11.根据权利要求5所述的具有压合装置的压合设备，其特征在于:该顶板具有一顶面，及一相反于该顶面的底面，该下压合盘设置于该顶面，该杆体顶端连接该底面，所述导向轴承彼此相间隔排列。12.根据权利要求5或11所述的具有压合装置的压合设备，其特征在于:该固定座还包括一与该顶板相接合的底座体，该底座体与该顶板共同界定一容置空间，该下板及该驱动缸位于该容置空间内。13.根据权利要求12所述的具有压合装置的压合设备，其特征在于:该压合架还包括一上板，该上压合盘设置于该上板底端，各该滑动杆上下两端分别连接于该上板与该下板。14.根据权利要求9所述的具有压合装置的压合设备，其特征在于:还包括一位于该滚压装置与该压合装置间的切割装置，该切割装置包含一切刀，该切刀可沿一垂直于该第二轴线的第三轴线移动以切割该两薄膜。15.根据权利要求14所述的具有压合装置的压合设备，其特征在于:该顶板具有一顶面，及一相反于该顶面的底面，该下压合盘设置于该顶面，该杆体顶端连接该底面，所述导向轴承彼此相间隔排列，该固定座还包括一与该顶板相接合的底座体，该底座体与该顶板共同界定一容置空间，该下板及该驱动缸位于该容置空间内，该压合架还包括一上板，该上压合盘设置于该上板底端，各该滑动杆上下两端分别连接于该上板与该下板。
【文档编号】B32B37/10GK205553503SQ201620305681
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月13日
【发明人】刘信忠, 陈俊傑, 曾文进
【申请人】志圣工业股份有限公司