一种用于柔性电路板压补强及覆盖膜工艺的复合膜的制作方法

文档序号:10914288来源:国知局
一种用于柔性电路板压补强及覆盖膜工艺的复合膜的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种用于柔性电路板压补强及覆盖膜工艺的复合膜,所述复合膜具有三层结构,最底层为基材,基材上方为亚克力胶粘接剂层,亚克力胶粘接剂层上方为消光PET膜。本实用新型采用PET薄膜结合耐高温亚克力胶胶水的组合结构,同时可达到耐高温、无残胶的效果,其具有不含有机硅元素的优点,在压合过程中不会污染柔性电路板,本实用新型提出的复合膜,涂层均匀,耐高温,180℃×30min无异常。
【专利说明】
一种用于柔性电路板压补强及覆盖膜工艺的复合膜
技术领域
[0001]本实用新型属于微电子元件生产领域,具体涉及一种用于柔性电路板压合工艺的膜。【背景技术】
[0002]柔性电路板简称软板(又称FPC),是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点,其可以自由弯曲、卷绕、折叠,因而大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
[0003]PET薄膜表面通过涂布工艺对便面涂布一层亚克力胶,可获得具有粘性的保护膜, PET涂布胶水多用于包装行业,能有效的保护产品表面,但由于其不耐高温特性,有残胶,很少用于柔性电路板生产过程中压合工艺。【实用新型内容】
[0004]为解决现有技术存在的不足,本实用新型的目的是提出一种用于柔性电路板压补强及覆盖膜工艺的复合膜。
[0005]为实现本实用新型目的技术方案为:
[0006]一种用于柔性电路板压补强及覆盖膜工艺的复合膜,所述复合膜具有三层结构, 最底层为基材,基材上方为亚克力胶粘接剂层,亚克力胶粘接剂层上方为消光聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
[0007]进一步地,所述基材为透明聚对苯二甲酸乙二酯材质的膜,基材的厚度为50?60li m〇
[0008]其中,所述亚克力胶粘接剂层的厚度为10?15WI1。
[0009]其中,所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的厚度为30?40WI1。[〇〇1〇]本复合膜的制备过程可以为:首先将亚克力胶胶水调配好后,将PET薄膜上机经过张力系统使膜面紧绷平整,然后过涂布头刮刀涂布、烘干、再上机经过张力系统,经冷却、复合离型膜、收卷成型为复合膜。
[0011]本实用新型的有益效果在于:
[0012]本实用新型采用PET薄膜结合耐高温亚克力胶胶水的组合结构,同时可达到耐高温和无残胶的效果,其具有不含有机硅元素的优点,在压合过程中不会污染柔性电路板。
[0013]本实用新型提出的复合膜,涂层均匀,耐高温(180°C*30min)无异常,元素分析不含硅元素。【附图说明】
[0014]图1为本实用新型实施例1复合膜的结构图。
[0015]图2为复合膜的工艺流程图。[〇〇16]图中,1为基材,2为亚克力胶粘接剂层,3为消光聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。【具体实施方式】
[0017]以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
[0018]在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“”、“横向”、“上”、“下”、 “前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0019]实施例1:
[0020]参见图1。一种用于柔性电路板压补强及覆盖膜工艺的复合膜,所述复合膜具有三层结构,最底层为基材1,基材上方为亚克力胶粘接剂层2,亚克力胶粘接剂层上方为消光聚对苯二甲酸乙二醇酯膜3。[0〇21 ]其中基材1为透明聚对苯二甲酸乙二酯材质的膜,基材的厚度为55wii。亚克力胶粘接剂层的厚度为12mi。消光聚对苯二甲酸乙二醇酯膜3(PET膜)的厚度为36wii。使用时,将柔性电路板放置在复合膜上,柔性电路板上再放置复合膜,放入高温压合机中进行压合工序。 [〇〇22]制备过程如图2。待亚克力胶胶水调配好后,将PET薄膜上机经过张力系统使膜面紧绷平整,然后过涂布头刮刀涂布、烘干、张力系统、冷却、复合PET膜、收卷成型为PET复合膜。亚克力胶胶水调配时,其胶水和有机溶剂的比例为1;〇.9,加入催化剂固化剂进行搅拌 30min。刮刀涂布时测量亚克力胶胶水层厚度,控制亚克力胶粘接剂层的厚度在要求的范围内。[〇〇23] 得到的PET复合膜,涂层均匀,耐高温,在180°C下保持30min(180°030min)无异常,元素分析不含有机硅元素,复合膜中的二氧化硅存在使产品性能更稳定,但不会转移。
[0024]以上的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变型和改进,均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
【主权项】
1.一种用于柔性电路板压补强及覆盖膜工艺的复合膜,其特征在于,所述复合膜具有 三层结构,最底层为基材,基材上方为亚克力胶粘接剂层,亚克力胶粘接剂层上方为消光聚 对苯二甲酸乙二醇酯膜。2.根据权利要求1所述的复合膜,其特征在于,所述基材为透明聚对苯二甲酸乙二酯材 质的膜,基材的厚度为50?60ym。3.根据权利要求1所述的复合膜,其特征在于,所述亚克力胶粘接剂层的厚度为10?15 ym〇4.根据权利要求1?3任一所述的复合膜,其特征在于,所述聚对苯二甲酸乙二醇酯膜 的厚度为30?40wii。
【文档编号】B32B7/10GK205601319SQ201620396331
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年5月4日
【发明人】钟洪添
【申请人】惠州市贝斯特膜业有限公司
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