电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子装置，且特别是涉及一种在待机模式时可检查是否有硬盘背板的电子装置。
【背景技术】
[0002]现有技术中主板仅能在开机时侦测是否存在硬盘错误并透过可编程逻辑装置(例如:CPLD、FPGA等)的一接脚反应给使用者，而在待命状态下并不需检测是否存在硬盘错误，因此在待开机状态时上述接脚便处于闲置状态，造成资源的浪费。而且，现有技术中电子装置藉由硬盘背板提供的一连接讯号判断是否连接了硬盘背板，然而在待开机状态时硬盘背板未工作，因此无法有效判断电子装置是否连接了硬盘背板。如何解决待开机状态时硬盘背板是否正常连接，同时增加可编程逻辑装置的使用效率，实为一有待克服的课题。
【发明内容】
[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种待命时可检查是否有硬盘背板的电子装置。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本发明提出一种电子装置，适用于一计算机系统，包括:硬盘管理芯片、硬盘背板、主板以及硬盘状态侦测单元。硬盘管理芯片包括背板连接端以及错误侦测端，背板连接端接收第三背板连接状态讯号，错误侦测端用以输出硬盘管理芯片的错误侦测讯号。硬盘背板包括连接侦测端，用以输出一第一背板连接状态讯号。主板包括控制端，用以控制一复杂可编程逻辑装置。硬盘状态侦测单元耦接至背板连接端、错误侦测端、连接侦测端以及控制端。其中，硬盘状态侦测单元用以当电子装置在待开机状态时控制复杂可编程逻辑装置输出电子装置的硬盘背板连接状态，当电子装置在工作状态时控制复杂可编程逻辑装置输出电子装置的错误侦测状态，并提供硬盘管理芯片第三背板连接状态讯号。
[0005]基于上述，本揭示内容所示的电子装置可藉由工作电压、背板待命电压以及控制器的开关电路以改变第二背板连接状态讯号，使得电子装置同时在待开机状态与工作状态时皆可侦测是否连接硬盘背板，同时在工作状态时反应电子装置的错误侦测状态。如此一来，电子装置不仅在待开机状态以及工作状态下均可正确识别是否连接硬盘背板，同时也不影响电子装置的错误侦测的功能，藉此达到多功能的识别技术。
【附图说明】
[0006]图1为根据本发明其中一实施例所绘示的一种电子装置示意图。
[0007]图2为根据本发明其中一实施例所绘示的一种电子装置示意图。
[0008]图3a为根据本发明其中一实施例所绘示的一种电子装置待机模式示意图。
[0009]图3b为根据本发明其中一实施例所绘示的一种电子装置工作状态示意图。
[0010]组件标号说明
[0011]100:电子装置
[0012]110:硬盘管理板
[0013]112:背板连接端
[0014]114:错误侦测端
[0015]120:硬盘背板
[0016]122:连接侦测端
[0017]130:硬盘管理芯片
[0018]140:主板
[0019]142:主板控制端
[0020]144:CPLD
[0021]160:硬盘状态侦测单元
[0022]162、164、166:开关
[0023]Rl ?R6:电阻
[0024]180:待开机电源
[0025]182:背板工作电压
[0026]184:电源控制开关
[0027]186:工作电源
[0028]CNTl ?CNT3、ERDT:讯号
【具体实施方式】
[0029]下文为列举实施例配合所附图式作详细说明，但所提供的实施例并非用以限制本发明所涵盖的范围，而结构操作的描述非用以限制其执行的顺序，任何由组件重新组合的结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本发明所涵盖的范围。此外，图式仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。为使便于理解，下述说明中相同组件将以相同的符号标示来说明。
[0030]于本文中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则“一”与“所述”可泛指单一个或多个。将进一步理解的是，本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”及相似词汇，指明其所记载的特征、区域、整数、步骤、操作、组件与/或组件，但不排除其所述或额外的其一个或多个其它特征、区域、整数、步骤、操作、组件、组件，与/或其中的群组。
[0031]关于本文中所使用的“第一”、“第二”、…等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。
[0032]另外，关于本文中所使用的“耦接”或“连接”，均可指二或多个组件相互直接作实体或电性接触，或是相互间接作实体或电性接触，亦可指二或多个组件相互操作或动作。
[0033]请参照图1，图1为根据本发明的一实施例所绘示的一种电子装置示意图。如图1所示，电子装置100包含硬盘管理板110、硬盘背板120、以及主板140。上述电子装置100适用于一计算机系统。
[0034]以下段落将提出各个实施例，来说明上述电子装置100的功能，但本揭示内容并不仅以下所列的实施例为限。
[0035]于此实施例中，如图1所示，硬盘背板120可包括连接至待开机电源180的背板连接状态控制单元R2，背板连接状态控制单元R2可用以控制第一背板连接状态讯号CNTl。主板 140 可包括复杂可编程逻辑装置(Complex Programmable Logic Device，CPLD) 144，电性连接硬盘背板120，并控制传输第二背板连接状态讯号CNT2。硬盘管理板110包括硬盘管理芯片130以及硬盘状态侦测单元160。硬盘管理芯片130用以对硬盘背板120的工作状态进行管理，并控制传输第三背板连接状态讯号CNT3与硬盘错误侦测讯号ERDT。硬盘状态侦测单元160电性连接于工作电源186、硬盘管理芯片130、硬盘背板120以及CPLD144，并用以侦测硬盘背板120的连接状态以及硬盘(未绘示)的工作状态。
[0036]请参照图2，图2为根据本发明其中一实施例所绘示的一种电子装置示意图。于此实施例中，如图2所示，硬盘管理芯片130包含背板连接端112以及错误侦测端114，背板连接端112用以接收第三背板连接状态讯号CNT3，错误侦测端114用以输出硬盘管理芯片130的一错误侦测讯号ERDT。其中第三背板连接状态讯号CNT3与电子装置100中硬盘背板120连接状态相关的讯号，错误侦测讯号ERDT与电子装置100硬盘错误相关的讯号。硬盘背板120包括一连接侦测端122，用以输出第一背板连接状态讯号CNT1，其中第一背板连接状态讯号CNTl用以反应硬盘背板120的连接状态。主板140包括主板控制端142，用以输出第二背板连接状态讯号CNT2以控制CPLD144。硬盘状态侦测单元160，耦接至背板连接端112、错误侦测端114、连接侦测端122以及主板控制端142，其中，硬盘状态侦测单元160用以当电子装置100在待开机状态时控制CPLD144输出电子装置100的硬盘背板120的连接状态，当电子装置100在工作状态时控制CPLD144输出电子装置100的错误侦测状态，并提供硬盘管理芯片130第三背板连接状态讯号CNT3。
[0037]于本揭示内容一实施例中，电子装置100可包含一待开机电源180以及一电源控制开关184。待开机电源180用以在待开机状态时提供硬盘背板120 —背板待命电压VBPSTBY,电源控制开关184连接待开机电源180以及背板工作电源182，其中，在待开机状态时电源控制开关184截止，在工作状态时电源控制开关184导通。
[0038]于本揭示内容一实施例中，电子装置100可包括在电源控制开关184导通时，待开机电源180经由电源控制开关184提供硬盘背板120背板工作电压182以使硬盘背板120正常工作。藉由待开机电源180以及电源控制开关184，可在待开机状态与工作状态共享待开机电源180，藉此减少所需外部电源的数量，增加电子装置100的应用弹性。
[0039]于本揭示内容一实施例中，硬盘状态侦测单元160可包括第一开关162、第二开关166、第三开关164。第一开关162的第一端耦接背板连接端112、第二端耦接侦测端122，第二开关166的第一端耦接错误侦测端114、第二端耦接主板控制端142，第三开关164的第一端耦接连接侦测端122、第二端耦接主板控制端142。其中，第一开关162与第二开关166的导通状态相同，第一开关162与第三开关164的导通状态不相同，也就是说，第一开关162与第二开关166同时导通、同时关闭，且当第一开关162、第二开关166导通时，第三开关164关闭，当第一开关162、第二开关166关闭时，第三开关164导通。
[0040]于本揭不内容一实施例中，第一开关162、第二开关166可以分别是单一 N型晶体管(nMOS)，第三开关164可以是两个P型