一种无氰碱性镀铜的不溶性阳极及其电镀工艺的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种无氰碱性镀铜的不溶性阳极及其电镀工 -H- 〇
【背景技术】
[0002] 在电镀尤其是碱性电镀领域里，镀铜历史悠久，它在镀种中占有25~30%。电镀 铜按电镀溶液的不同，可分为碱性镀铜和酸性镀铜两大类。在实施过程中阳极为电解纯铜 板，或含磷〇. 003~0. 01 %的冶炼磷铜板。镀铜的原理是通过铜阳极在电镀过程中因电化 学或化学（主要是电化学）不断溶解，向镀液中提供、补充阴极上由于电沉积而消耗了的铜 离子，从而保证了电镀的基本正常运行。
[0003] 现有的镀铜技术中，具有如下较明显的缺陷：（1)由于铜阳极是电解铜板或者冶 炼铜板，在制作过程中含有、夹杂大量的杂质金属和一些不溶性的物质，因此在电镀生产中 会不断产生有副作用的故障；（2)在电镀过程中，阳极溶解时会给溶液带来一些金属杂质， 如Zn2+、Fe' Pd2+、Cd2+等，还会与Cu 2+-起被阴极电解出来，严重地损害了镀液的性能以及 镀铜层的质量；（3)铜板阳极可能会由于溶解过快，致使镀液中Cu2+的浓度上升过快而使镀 层粗糙；(4)铜板阳极可能因杂质含量高，导致电化学溶解速度太慢，向镀液中提供Cu2+不 足，造成阳极钝化、发黑，并使电镀过程中Cu2+浓度失去平衡，极大地影响了电镀的质量，给 镀液的维护造成了极大的麻烦和不便。
【发明内容】
[0004] 为克服现有技术的不足，本发明的目的就是要提供一种无氰碱性镀铜的不溶性阳 极及其电镀工艺。该不溶性阳极采用不锈钢制成，含有Cr、Ni、Ti等元素，它们在碱性镀铜 液中不溶解，从而保证了镀铜液不含有害的金属杂质，进一步确保了镀铜层的纯净性、导电 性、导热性以及焊接性能。
[0005] 为实现此目的，本发明所提供的一种无氰碱性镀铜的不溶性阳极及其电镀工艺， 所述不溶性阳极采用不锈钢制成。
[0006] 进一步地，所述不溶性阳极采用Crl7Mo2Ti不锈钢、Cr25Mo3Ti不锈钢或 CrlNi 18Ti不锈钢中的任意一种或几种制成。
[0007] 更进一步地，所述不溶性阳极的形状包括板状、网状、圆柱状或矩形状。
[0008] 本发明电镀的工艺，其镀液配方如下：
[0009] CN 105177684 A 说明书 2/5 页
[0010] 电镀温度为30~50°C，阴极电流密度为0· 5~1.0 A/dm2,电镀液pH值为8· 2~ 8. 8,阳极为Cr17Mo2Ti不锈钢板或网或Cr25Mo3Ti不锈钢板或网或Cr 1Ni18Ti不锈钢板或网。
[0011] 本发明电镀的工艺，其镀液配方如下：
[0013] 电镀温度为30~50°C，阴极电流密度为I. 0~3. OA/dm2,电镀液pH值为9~10， 阳极为Cr17Mo2Ti不锈钢板或网或Cr25Mo3Ti不锈钢板或网或Cr 1Ni18Ti不锈钢板或网。
[0014] 上述技术方案中，所述二价铜盐为CuCO3S CuSO 4 · 5H20。
[0015] 本发明电镀的工艺，其镀液配方如下：
[0018] 电镀温度为45~55°C，阴极电流密度为0. 2~4. OA/dm2,电镀液pH值为8~10， 阳极为Cr17Mo2Ti不锈钢板或网或Cr25Mo3Ti不锈钢板或网或Cr 1Ni18Ti不锈钢板或网。
[0019] 本发明的优点：
[0020] (1)本发明的不溶性阳极采用不锈钢制成，含有Cr、Ni、Ti等元素，它们在碱性镀 铜液中不溶解，从而保证了镀铜液不含有害的金属杂质，进一步确保了镀铜层的纯净性、导 电性、导热性以及焊接性能；
[0021] (2)本发明作为碱性镀铜的阳极，槽压正常，电能消耗量较少，且不会出现阳极钝 化、发黑现象，也不会导致镀液中产生Cu+粉造成镀铜层表面出现毛刺现象；
[0022] (4)本发明采用不锈钢作为镀铜阳极，镀液维护简单方便，只需分析化验出溶液中 Cu2+的浓度下降后的实际数据，补充铜盐即可；
[0023] (5)本发明采用不锈钢制成无氰碱性镀铜的镀槽体兼做阳极，能使得镀铜溶液的 分散能力、深度能力提升15~20% ;
[0024] (6))本发明采用不锈钢作为镀铜阳极，价格低廉，可以节约企业的生产成本。
【具体实施方式】
[0025] 以下结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明：
[0026] 实施例1 :
[0027] 镀液配方如下：
[0030] 电镀温度为30°C，阴极电流密度为0. 5A/dm2,电镀液pH值为8. 2,阳极为Cr17Mo2Ti 不锈钢板。
[0031] 本实施例的电镀过程中，槽压正常，没有出现阳极钝化、发黑现象，镀液中没有产 生Cu+粉，镀铜层表面未出现毛刺现象，且镀铜层表面光亮，其纯净性、导电性、导热性以及 焊接性能均良好。
[0032] 实施例2 :
[0033] 镀液配方如下：
[0035] 电镀温度为50°C，阴极电流密度为1.0 A/dm2,电镀液pH值为8. 8,阳极为Cr17Mo2Ti 不锈钢网。
[0036] 本实施例的电镀过程中，槽压正常，没有出现阳极钝化、发黑现象，镀液中没有产 生Cu+粉，镀铜层表面未出现毛刺现象，且镀铜层表面光亮，其纯净性、导电性、导热性以及 焊接性能均良好。
[0037] 实施例3 :
[0038] 镀液配方如下： CN 105177684 A 说明书 4/5 页
[0040] 电镀温度为50°C，阴极电流密度为3. OA/dm2,电镀液pH值为10,阳极为Cr25Mo3Ti 不锈钢网。
[0041] 本实施例的电镀过程中，槽压正常，没有出现阳极钝化、发黑现象，镀液中没有产 生Cu+粉，镀铜层表面未出现毛刺现象，且镀铜层表面光亮，其纯净性、导电性、导热性以及 焊接性能均良好。
[0042] 实施例4 :
[0043] 镀液配方如下：
[0045] 电镀温度为30°C，阴极电流密度为1.0 A/dm2,电镀液pH值为9,阳极为Cr25Mo3Ti不 锈钢板。
[0046] 本实施例的电镀过程中，槽压正常，没有出现阳极钝化、发黑现象，镀液中没有产 生Cu+粉，镀铜层表面未出现毛刺现象，且镀铜层表面光亮，其纯净性、导电性、导热性以及 焊接性能均良好。
[0047] 实施例5 :
[0048] 镀液配方如下：
[0050] 电镀温度为55°C，阴极电流密度为4. OA/dm2,电镀液pH值为10,阳极为Cr1Ni18Ti 不锈钢板。
[0051] 本实施例的电镀过程中，槽压正常，没有出现阳极钝化、发黑现象，镀液中没有产 生Cu+粉，镀铜层表面未出现毛刺现象，且镀铜层表面光亮，其纯净性、导电性、导热性以及 焊接性能均良好。
[0052] 实施例6 :
[0053] 镀液配方如下：
[0056] 电镀温度为45°C，阴极电流密度为0. 2A/dm2,电镀液pH值为8,阳极为Cr1Ni18Ti不 锈钢网。
[0057] 本实施例的电镀过程中，槽压正常，没有出现阳极钝化、发黑现象，镀液中没有产 生Cu+粉，镀铜层表面未出现毛刺现象，且镀铜层表面光亮，其纯净性、导电性、导热性以及 焊接性能均良好。
[0058] 本说明书未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
【主权项】
1. 一种无氰碱性镀铜的不溶性阳极，其特征在于，所述不溶性阳极采用不锈钢制成。2. 根据权利要求1所述的一种无氰碱性镀铜的不溶性阳极，其特征在于，所述不溶性 阳极采用Crl7Mo2Ti不锈钢、Cr25Mo3Ti不锈钢或CrlNil8Ti不锈钢中的任意一种或几种 制成。3. 根据权利要求1所述的一种无氰碱性镀铜的不溶性阳极，其特征在于，所述不溶性 阳极的形状包括板状、网状、圆柱状或矩形状。4. 一种利用权利要求1~3任意一项所述的无氰碱性镀铜的不溶性阳极进行电镀的工 艺，其特征在于，其镀液配方如下：电镀温度为30~50°C，阴极电流密度为0. 5~1.0 A/dm2,电镀液pH值为8. 2~8. 8， 阳极为Cr17Mo2Ti不锈钢板或网或Cr25Mo3Ti不锈钢板或网或Cr 1Ni18Ti不锈钢板或网。5. -种利用权利要求1~3任意一项所述的无氰碱性镀铜的不溶性阳极进行电镀的工 艺，其特征在于，其镀液配方如下：电镀温度为30~50°C，阴极电流密度为I. 0~3. OA/dm2,电镀液pH值为9~10,阳极 为Cr17Mo2Ti不锈钢板或网或Cr25Mo3Ti不锈钢板或网或Cr 1Ni18Ti不锈钢板或网。6. 根据权利要求5所述的一种利用无氰碱性镀铜的不溶性阳极进行电镀的工艺，其特 征在于，所述二价铜盐为CuCO3S CuSO 4 · 5H20。7. -种利用权利要求1~3任意一项所述的无氰碱性镀铜的不溶性阳极进行电镀的工 艺，其特征在于，其镀液配方如下：电镀温度为45~55°C，阴极电流密度为0. 2~4. OA/dm2,电镀液pH值为8~10,阳极 为Cr17Mo2Ti不锈钢板或网或Cr25Mo3Ti不锈钢板或网或Cr 1Ni18Ti不锈钢板或网。
【专利摘要】本发明公开了一种无氰碱性镀铜的不溶性阳极及其电镀工艺，所述不溶性阳极采用不锈钢制成，具体地为Cr17Mo2Ti不锈钢、Cr25Mo3Ti不锈钢或Cr1Ni18Ti不锈钢中的任意一种或几种制成，所述不溶性阳极的形状包括板状、网状、圆柱状或矩形状。本发明的不溶性阳极采用不锈钢制成，含有Cr、Ni、Ti等元素，它们在碱性镀铜液中不溶解，从而保证了镀铜液不含有害的金属杂质，进一步确保了镀铜层的纯净性、导电性、导热性以及焊接性能。
【IPC分类】C25D3/38, C25D17/10
【公开号】CN105177684
【申请号】
【发明人】宋文超, 李玉梁, 左正忠, 胡哲
【申请人】武汉吉和昌化工科技股份有限公司, 湖北吉和昌化工科技有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年7月17日