镀金属覆盖不锈钢材料以及镀金属覆盖不锈钢材料的制造方法

文档序号:9793556阅读:945来源:国知局
镀金属覆盖不锈钢材料以及镀金属覆盖不锈钢材料的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明设及锻金属覆盖不诱钢材料W及锻金属覆盖不诱钢材料。
【背景技术】
[0002] W往作为连接器(connector)、开关或印刷布线基板等中使用的电触点材料,使用 在不诱钢钢板的表面覆盖由4旨、口(1、口*、化、咖、加、511、化中的任意一种金属或包含它们之中 至少两种W上金属的合金构成的锻金属层而成的锻金属覆盖不诱钢材料。
[0003] 对于运种在表面形成有锻金属层的锻金属覆盖不诱钢材料而言,通常,为了提高 表面的锻金属层的密合性,在形成锻金属层之前,在不诱钢钢板上实施基底锻儀而形成基 底锻儀层。运种情况下,在运种基底锻儀层上形成锻金属层时,若在锻金属层产生针孔等缺 陷,则存在儀从基底锻儀层溶出,导致锻金属层发生剥离运样的问题。
[0004] 对此,例如专利文献1中公开了不实施运种基底锻儀、在不诱钢钢板上直接形成锻 金层的技术。
[000引现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1:日本特开2008-4498号公报

【发明内容】
巧圆]发明要解决的问题
[0009] 但是,上述专利文献1中公开的技术中,若表面的锻金层的厚度过薄则会由于锻金 层的覆盖率显著降低而存在锻金层的密合性降低且不诱钢钢板露出而容易腐蚀的问题,另 一方面,若表面的锻金层的厚度过厚则存在在成本上不利的问题。
[0010] 本发明是鉴于运种实际情况而提出的,其目的在于,提供一种锻金属覆盖不诱钢 材料,其即使在使表面的锻金属层薄膜化的情况下,也可W提高锻金属层的覆盖率和密合 性,由此耐蚀性和导电性优异、在成本上有利。
[00"]用于解决问题的方案
[0012] 本发明人等为了达成上述目的而进行深入研究,结果发现通过在不诱钢钢板形成 规定的纯化膜、在该纯化膜上形成锻金属层,由此可W达成上述目的,从而完成了本发明。
[0013] 目P,根据本发明,提供一种锻金属覆盖不诱钢材料,其特征在于,其具备:不诱钢钢 板,其形成有纯化膜,该纯化膜的表面的利用俄歇电子能谱分析得到的&/〇值处于0.05~ 0.2的范围内并且Cr/Fe值处于0.5~0.8的范围内;和锻金属层,其形成在前述不诱钢钢板 的纯化膜上,由4旨、口(1、口*、加、咖、加、511、吐中的任意一种金属或者它们之中至少两种^上 金属形成。
[0014] 本发明的锻金属覆盖不诱钢材料优选前述锻金属层的覆盖率为95% W上。
[0015] 另外,根据本发明,提供一种锻金属覆盖不诱钢材料的制造方法,其特征在于,其 具有:浸溃工序,将不诱钢钢板浸溃于硫酸水溶液;和锻覆工序,在前述不诱钢钢板上形成 锻金属层,该锻金属层由4旨、口(1、口*、加、咖、加、511、吐中的任意一种金属或包含它们之中至 少两种W上金属的合金构成,前述浸溃工序中,将不诱钢钢板浸溃于硫酸水溶液时的硫酸 浓度设为X[体积%](其中,20含x^5)、溫度设为y[°C]、浸溃时间设为Z[秒]的情况下,满 足下述式(1)。
[0016]
[0017]进而,根据本发明,提供一种锻金属覆盖不诱钢材料的制造方法,其特征在于,其 具有:浸溃工序,通过将不诱钢钢板浸溃于硫酸水溶液,在前述不诱钢钢板上形成纯化膜, 该纯化膜的表面的利用俄歇电子能谱分析得到的&/〇值处于0.05~0.2的范围内并且&/ Fe值处于0.5~0.8的范围内;和锻覆工序,在前述不诱钢钢板的纯化膜上形成锻金属层,该 锻金属层由Ag、Pd、Pt、化、RuXu、Sn、化中的任意一种金属或包含它们之中至少两种W上金 属的合金构成。
[001引发明的效果
[0019] 根据本发明,对于形成在不诱钢钢板上的锻金属层而言,即使厚度薄的情况下,也 可W提高覆盖率和密合性,由此可W提供耐蚀性和导电性优异、在成本上有利的锻金属覆 盖不诱钢材料。
【附图说明】
[0020] 图1为本实施方式的锻金属覆盖不诱钢材料100的构成图。
[0021] 图2为表示对于实施例和比较例中得到的不诱钢钢板10的纯化膜11、利用X射线光 电子能谱(XPS)测得的结果的图表。
[0022] 图3为表示对于实施例和比较例中得到的不诱钢钢板10的纯化膜11、测定表面的 利用俄歇电子能谱分析得到的化/0值和化/Fe值而得到的结果的图表。
[0023] 图4为表示对于实施例和比较例中得到的不诱钢钢板10的纯化膜11测定表面粗糖 度而得到的结果的图。
[0024] 图5为表示对于实施例中得到的不诱钢钢板10的纯化膜11、使用X射线衍射装置进 行XRD分析而得到的结果的图表。
[0025] 图6为实施例和比较例中得到的不诱钢钢板10的纯化膜11的断面照片。
[0026] 图7为表示实施例和比较例中得到的不诱钢钢板10的纯化膜11的电子束衍射图案 的图。
[0027 ]图8为实施例中得到的锻金属覆盖不诱钢材料100的表面的SEM照片。
[0028] 图9为用于说明测定实施例中得到的锻金属覆盖不诱钢材料100的接触电阻的方 法的图。
[0029] 图10为表示测定实施例中得到的锻金属覆盖不诱钢材料100的接触电阻而得到的 结果的图表。
【具体实施方式】
[0030] W下对本实施方式的锻金属覆盖不诱钢材料100进行说明。
[0031] 如图1所示,本实施方式的锻金属覆盖不诱钢材料100的特征在于,其是通过在形 成有纯化膜11的不诱钢钢板10上形成锻金属层20而构成的,该锻金属层20由Ag、Pd、Pt、^、 邮、加、511、吐中的任意一种金属或包含它们之中至少两种^上金属的合金构成,对于不诱 钢钢板10的纯化膜11,其表面的利用俄歇电子能谱分析得到的&/〇值处于0.05~0.2的范 围内并且化/Fe值处于0.5~0.8的范围内。
[0032] <不诱钢钢板10〉
[0033] 作为成为本实施方式的锻金属覆盖不诱钢材料100的基板的不诱钢钢板10,没有 特别限定,可列举出SUS316、SUS31化、SUS304等不诱钢钢材。另外,不诱钢钢板有马氏体系、 铁素体系、奥氏体系等种类,特别优选为奥氏体系不诱钢钢板。作为不诱钢钢板10的形状, 没有特别限定,可W根据使用用途适当选择,例如可W使用根据被加工为线形状或板形状 的导电性的金属部件、将板加工为凹凸形状而成的导电性构件、被加工为弹黃形状或筒形 状的电子设备的部件等的用途而加工为必要形状的不诱钢钢板。另外,对不诱钢钢板10的 粗细(直径)、厚度(板厚)没有特别限定,可W根据使用用途适当选择。
[0034] 另外,如图1所示,在不诱钢钢板10的表面形成有纯化膜11。对于纯化膜11,其表面 的利用俄歇电子能谱分析得到的&/〇值(Cr/0的摩尔比)和&/Fe值(Cr/Fe的摩尔比)处于 W下的范围内。即,化/0值处于0.05~0.2的范围内、优选处于0.05~0.15的范围内。另外, 化/Fe值处于0.5~0.8的范围内、优选处于0.5~0.7的范围内。
[0035] 本实施方式中,通过将形成在不诱钢钢板10的纯化膜11的表面的利用俄歇电子能 谱分析得到的Cr/0值和Cr/Fe值控制于上述范围内,对于形成在纯化膜11上的锻金属层20 而言,覆盖率(即,纯化膜11上的形成有锻金属层20的面的被锻金属层20所覆盖的面积的比 率)提高,密合性也优异。
[0036] 需要说明的是,本实施方式中,利用俄歇电子能谱分析得到的Cr/0值和Cr/Fe值例 如可W通过W下的方法测定。即,首先对于纯化膜11的表面,使用扫描型俄歇电子能谱分析 装置(AES)进行测定,算出纯化膜11的表面的Cr、0和Fe的原子%。接着,对于纯化膜11的表 面中五个部位,利用扫描型俄歇电子能谱分析装置进行测定,将所得到的结果平均,由此可 W算出化/0值(化的原子%/0的原子%WPCr/Fe值(吐的原子%/Fe的原子%)。需要说明的 是,本实施方式中,通过使用了扫描型俄歇电子能谱分析装置的测定得到的峰中,将510~ 535eV的峰作为化的峰,将485~520eV的峰作为0的峰,将570~600eV的峰作为化的峰,将运 些化、0、Fe的总计作为100原子%,测定化、0和化的原子%。
[0037] 本实施方式中,作为在不诱钢钢板10的表面形成纯化膜11的方法,没有特别限定, 可列举出例如将构成不诱钢钢板10的上述的SUS316L等不诱钢钢材浸溃于硫酸水溶液的方 法等。
[0038] 为了形成纯化膜11而将不诱钢钢材浸溃于硫酸水溶液的情况下,硫酸水溶液的硫 酸浓度优选为20~25体积%。另外,浸溃不诱钢钢材时的溫度优选为50~70°C,更优选为60 ~70°C。进而,将不诱钢钢材浸溃于硫酸水溶液的时间优选为5~600秒,更优选为5~300 秒。
[0039] 特别是本实施方式中,将不诱钢钢板浸溃于硫酸浓度X[体积% ](其中,20 < X < 25)的硫酸水溶液时,将浸溃溫度设为y[°C]、浸溃时间设为Z[秒]的情况下,优选满足下述 式(1)。
[0040] ο·6 X 10(、黨乂2·(>,…4〇);·含 3·0 X1 〇々 (1)
[0041] 根据本实施方式,为了形成纯化膜11而使用将不诱钢钢材浸溃于硫酸水溶液的方 法的情况下,通过使得硫酸浓度X[体积% ]、溫度y[°c]和浸溃时间Z[秒]满足上述式(1)的 关系,可W去除原来形成在不诱钢钢材表面的氧化覆膜,并且能够在不诱钢钢材上形成纯 化膜11,其中纯化膜11的表面的利用俄歇电子能谱分析得到的Cr/0值和Cr/Fe值控制于上 述范围内。
[0042] <锻金属层20〉
[0043] 锻金属层20为通过在不诱钢钢板10的纯化膜11上实施锻覆处理而形成的层。需要 说明的是,本实施方式中,作为构成锻金属层20的金属,可列举出银(Ag)、钮(Pd)、销(Pt)、 锭(化)、钉(Ru)、铜(化)、锡(Sn)、铭(化)中的任意一种金属,或包含它们之中至少两种W上 的金属的合金,它们之中,特别优选为Ag、Pd或Pt。另外,对形成锻金属层20的锻覆方法没有 特别限定,但是优选使用含有Ag、Pd、Pt、加、Ru、Cu、Sn、吐等的盐的锻覆浴,通过化学锻形 成。
[0044] 在此列举出的4旨、?(1、?*、化、咖、化、511、化都为标准电极电位大、高的金属,并且具 有接触电阻低运种共通的性质。因此,作为构成锻金属层20的金属,使用上述任意一种金属 的情况下,所得到的锻金属覆盖不诱钢材料100也会如后文所述,锻金属层20的锻覆性、密 合性、耐蚀性和导电性优异。
[004引需要说明的是,作为锻金属层20的覆盖率,即纯化膜11上的形成有锻金属层20的 面的被锻金属层20所覆盖的面积的比率,优选为95% W上。通过使得锻金属层20的覆盖率 为95% W上,可W降低锻金属层20的针孔,由此可W防止W针孔为开端的锻金属层20的剥 离,并且对于所得到的锻金属覆盖不诱钢材料100而言,可W进一步提高耐蚀性和导电性。
[0046] 作为构成锻金属层20的主要金属,使用银的情
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