润滑导热辅助板材的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明系属一种润滑导热的辅助板材的技术领域，尤指一种润滑导热辅助板材的 制造方法，可单片涂布并节省材料成本。
【背景技术】
[0002] 我国的资讯电子工业近年来已挤身成为世界主要的生产供应国。在整个资讯、通 讯、W及消费性电子产业中，「印刷电路板」实可称为不可或缺的重要零组件。印刷电路板 能将电子零组件连接在一起，使其发挥整体功能，因此是所有电子资讯产品不可或缺的基 本构成要件。
[0003] 而印刷电路板的制作过程为将内层基板裁切，并上光阻剂、曝光、显影、蚀刻及去 光阻等步骤形成所需线路；再藉由制程粗化铜表面，增加和绝缘树脂的接着性，再与胶片压 合，内外层使用钻孔导通；再经电锥制程形成基板间的导电通路，完成电路制程后的电路板 外层；最后涂布防焊与抗氧化处理。
[0004] 而习知在印刷电路板（PCB)上钻孔的方法，在一底板上放置数欲钻孔的PCB，并 于最上面配设一保护盖板，一般的保护盖板包含有；一基板及涂布于该基板表面的润滑导 热层，该润滑导热层可给予钻针表面润滑及散热，并减缓钻针进刀力道，有助于避免钻针折 断、降低钻针磨耗及提升钻孔的精确度。然而，当该基板为金属板时，将整卷金属板都涂上 该润滑导热层，再依使用时的尺寸裁切，而裁切时因为使用的尺寸不同，难免会造成浪费， 且有涂布该润滑导热层的该基板价格又较无涂布该润滑导热层的该基板价格高上许多； 另，当基板为高分子材料、木浆板或牛皮纸基材尿素板时，因无法单片涂布，所W都没在该 基板涂布该润滑导热层，因此无法达到给予钻针表面润滑及散热，并减缓钻针进刀力道的 功效。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于提供一种润滑导热辅助板材的制造方法，其能克服现有的缺 陷，提高润滑和散热效果，有效保护钻针。
[0006] 为实现上述目的，本发明公开了一种润滑导热辅助板材的制造方法，包括下列步 骤：
[0007] A、将一基板裁切至合适的规格，该基板为酪醒板、环氧树脂、木浆板、电木板或牛 皮纸基材尿素板其中一种，该基板厚度为0.1 mm至5mm ;
[0008] B、W-淋幕式平面涂布或一滚筒式平面涂布的其中一种涂布方式将一润滑导热 剂涂布于裁切好的该基板上，其中涂布的厚度为5至100 U m ;
[0009] C、再烘干该润滑导热剂，W于该基板上形成一润滑导热层；
[0010] 其中，该润滑导热剂包含2至98重量百分比的聚氧化己帰及2至98重量百分比 的己帰-醋酸己帰共聚合树脂的混合物，其中该聚氧化己帰的分子量为20, 000至IxlO6的 范围；
[0011] 其中，该聚氧化己帰加上己帰-醋酸己帰共聚合树脂的重量和水的混合比例为5 : 95至40:60重量比；
[0012] 其中，该淋幕式平面涂布的输送速度为l-80M/min，涂布头间隙值范围为0-3mm ;
[0013] 其中，该滚筒式平面涂布的输送速度为l-80M/min，滚轮间隙值范围为0-2. 5mm。
[0014] 其中，烘干该润滑导热剂的方式W热风、红外线或微波方式烘干。
[0015] 藉由W上方式，本发明可先将该基板裁切至合适的规格，再W淋幕式或滚筒式平 面涂布该润滑导热剂于裁切好的该基板上，因为可单片涂布，所W可节省材料成本，而本发 明润滑导热的辅助板材可应用于PCB钻孔时的该辅助板材或是球栅阵列封装度all Grid Array)技术，同时可保护钻针，钻针的尺寸为0. 075mm~0. 2mm。
[0016] 有关本发明所采用的技术、手段及其功效，兹举数较佳实施例并配合图式详细说 明于后，相信本发明上述的目的、构造及特征，当可由的得一深入而具体的了解。
【附图说明】
[0017] 图1 ;本发明W淋幕式平面涂布润滑导热剂于基板上的流程图。
[0018] 图2 ;本发明W淋幕式平面涂布润滑导热剂于基板上的示意图。
[0019] 图3 ;本发明W滚筒式平面涂布润滑导热剂于基板上的流程图。
[0020] 图4 ;本发明W滚筒式平面涂布润滑导热剂于基板上的示意图。
[0021] 图5A~图5F ;本发明辅助板材为酪醒板分别经过表1钻孔参数序号1~6钻孔 后所得到的外观检验的示意图。
[0022] 图6A~图她；钻孔后PCB板孔位兀精度确认的不意图。
[0023] 图7A~图7F =PCB板锥铜后切片确认的示意图。
[0024] 图8A~图8F ;本发明辅助板材为酪醒板分别经过表1钻孔参数序号1~6钻孔 后锥铜的孔型确认的示意图。
【具体实施方式】
[00巧]首先，如图1至图8F所示，本发明润滑导热的一辅助板材10的结构，包括：一基 板，及一润滑导热层，该润滑导热层系覆盖于该基板表面。
[002引如图1~图2所示，为本发明的第一实施例，所述该润滑导热辅助板材的制造方 法，包括下列步骤：
[0027] A、将一基板裁切至合适的规格，该基板可为酪醒板、环氧树脂、木浆板、电木板或 牛皮纸基材尿素板其中一种，该基板厚度为0.1 mm至5mm ;
[0028] B、W-淋幕式平面涂布方式将一润滑导热剂涂布于裁切好的该基板上，其中涂布 的厚度为5至IOOiim;
[0029] C、再烘干该润滑导热剂，W于该基板上形成一润滑导热层；
[0030] 有关淋幕式平面涂装机（CURTAIN COATER or Slot Die Coating)的操作参数如 下：
[0031] I.输送带速度；l-80M/min
[003引 2.涂布头（slot die)间隙值范围；0-3mm
[003引如图3~图4所示，为本发明的第二实施例，所述该润滑导热辅助板材的制造方 法，包括下列步骤：
[0034] A、将一基板裁切至合适的规格，该基板可为酪醒板、环氧树脂、木浆板、电木板或 牛皮纸基材尿素板其中一种，该基板厚度为0.1 mm至5mm ;
[0035] B、W-滚筒式平面涂布方式将一润滑导热剂涂布于裁切好的该基板上，其中涂布 的厚度为5至IOOiim;
[0036] C、再烘干该润滑导热剂，W于该基板上形成一润滑导热层；
[0037] 有关滚筒式平面涂装机（ROLLER C0ATER)的操作参数如下：
[0038] 1.输送带速度；l-80M/min
[0039] 2.滚轮（roller)间隙值范围：0-2. 5mm
[0040] 其中，烘干该润滑导热剂的方式可W热风、红外线或微波方式烘干。
[0041] 其中，该润滑导热剂包含2至98重量百分比的聚氧化己帰及2至98重量百分比 的己帰-醋酸己帰共聚合树脂巧th^ene-vinyl acetate copolymer)的混合物，其中该聚 氧化己帰的分子量为20, 000至1x106的范围。
[0042] 其中，该聚氧化己帰及己帰-醋酸己帰共聚合树脂巧th^ene-vinyl acetate copolymer)的混合比例为2 ;98至98:2重量比。
[0043] 其中，该聚氧化己帰加上己帰-醋酸己帰共聚合树脂巧th^ene-vinyl acetate copolymer)的重量和水的混合比例为5 ;95至40:60重量比。
[0044] 其中，聚氧化己帰的重量百分比愈高，该润滑导热层的润滑及导热效果愈好。
[0045] 为了 了解本发明的成效，本发明W淋幕式平面涂布方式将该润滑导热剂涂布于该 基板所制造而成的该辅助板材10应用于PCB板钻孔的测试，其中该辅助板材10迭片数为 3P化（板，PA肥L)、厚度为0. 3mm+/-0. 05mm ;而钻孔参数如下表1。
[0046] 表 1 :
[004引如图5A~图5F所示，分别为该辅助板材10 (酪醒板）经过表1钻孔参数序号1~ 6钻孔后所得到的外观检验，钻孔后孔型无刮伤、凸起、且表面平整；
[0049] 图6A~图她为经过表1钻孔参数序号1~6钻孔后PCB板的两组孔位元精度确 认测试数据，规格±2mil，如表2所7K，刀具序号1~6依序对应表1钻孔参数序号1~6， 总共钻了 3996孔，如表3及表4所示，为图6A的统计资讯及祀圈资讯，n/a送边代表的意思 是该栏位无统计数字如表3中所示，孔位精度（Cpk)为2. 782,如表5及表6所示，为图6B 的统计资讯及祀圈资讯，如表5中所示，孔位精度（Cpk)为2. 475 ;
[0050] 表2 ;刀具资讯（单位：PCS)
[0051]
[005引表3 ;统计资讯（单位：mil),公差：+/-2. OOOmil
[0053]
[0054]
[00财表4 ;祀圈资讯（单位：mi；L)
[0056]
[0057] 表5 ;统计资讯（单位：mi 1)，公差：+/-2. OOOmil
[0058]
[00则表6 ;祀圈资讯（单位：mil)
[0060]
[0061] 图7A~图7F为PCB板经过表1钻孔参数序号1~6钻孔后锥铜的切片确认，图 8A~图8F为该辅助板材10经过表1钻孔参数序号1~6钻孔后锥铜的孔型确认；锥铜后 该辅助板材10孔型及PCB板切片确认孔型无刮伤、凸起、且表面平整；
[0062] 藉由W上方式，本发明可先将该基板裁切至合适的规格，再W淋幕式或滚筒式平 面涂布该润滑导热剂于裁切好的该基板上，因为可单片涂布，所W可节省材料成本，而本发 明润滑导热的辅助板材10可应用于PCB钻孔时的该辅助板材10或是球栅阵列封装度all Grid Array)技术，同时可保护钻针，钻针的尺寸为0. 075mm~0. 2mm。
【主权项】
1. 一种润滑导热辅助板材的制造方法，包括下列步骤： A、 将一基板裁切至合适的规格，该基板为酚醛板、环氧树脂、木浆板、电木板或牛皮纸 基材尿素板其中一种，该基板厚度为0. 1mm至5mm ; B、 以一淋幕式平面涂布或一滚筒式平面涂布的其中一种涂布方式将一润滑导热剂涂 布于裁切好的该基板上，其中涂布的厚度为5至100μπι ; C、 再烘干该润滑导热剂，以于该基板上形成一润滑导热层； 其中，该润滑导热剂包含2至98重量百分比的聚氧化乙烯及2至98重量百分比的乙 烯-醋酸乙烯共聚合树脂的混合物，其中该聚氧化乙烯的分子量为20, 000至lxlO6的范 围； 其中，该聚氧化乙烯加上乙烯-醋酸乙烯共聚合树脂的重量和水的混合比例为5:95至 40:60重量比； 其中，该淋幕式平面涂布的输送速度为l_80M/min，涂布头间隙值范围为0-3mm ; 其中，该滚筒式平面涂布的输送速度为l_80M/min，滚轮间隙值范围为0-2. 5_。2. 如权利要求1所述的润滑导热辅助板材的制造方法，其特征在于，烘干该润滑导热 剂的方式以热风、红外线或微波方式烘干。
【专利摘要】一种润滑导热辅助板材的制造方法，其先将一基板裁切至合适的规格，再以一淋幕式平面涂布或一滚筒式平面涂布的其中一种方式涂布一润滑导热剂于裁切好的该基板上，再烘干形成一润滑导热层，由此，本发明可先将该基板裁切至合适的规格，再以淋幕式或滚筒式平面涂布该润滑导热剂于裁切好的该基板上，因为可单片涂布，所以可节省材料成本，而本发明润滑导热的辅助板材可应用于PCB钻孔时的该辅助板材或是球栅阵列封装技术，同时可保护钻针。
【IPC分类】B05D3/02, B05D1/28, B05D3/06
【公开号】CN105642519
【申请号】
【发明人】杨淑静
【申请人】杨淑静
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2014年11月13日