适于贴附有薄膜的非平整板材的加热方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及加热设备的技术领域，尤其涉及一种适于贴附有薄膜的非平整板材的加热方法。
【背景技术】
[0002]在电路板制造行业中，当板材生产出来后，往往会采用薄膜将其包封，以备后续加工需要。而对于一些非平整板材，由于其表面为不平整结构或者凹凸不平的原因，若要将薄膜贴附在非平整板材上，目前的实施方式具体为，先将薄膜非紧致地预贴在非平整板材上，之后，在使贴附有薄膜的非平整板材加热，以使薄膜经加热后能够完全贴附在非平整板材上。但是，此种实施方式所采用的加热设备大多为红外线加热设备，而这种设备虽然可以加热薄膜以使其软化，继而可以进一步使其紧贴在非平整板材上，但是，由于薄膜只是加热软化，并没有受到其它的贴合作用力，其在进一步紧贴在非平整板材上后依旧容易产生气泡、隆起等缺陷，难以得到薄膜完全紧贴在非平整板材上的效果。
[0003]因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供一种适于贴附有薄膜的非平整板材的加热方法，以解决现有技术中的加热设备难以使到薄膜完全紧贴在非平整板材上的问题。
[0005]本发明是这样实现的，适于贴附有薄膜的非平整板材的加热方法，包括:
[0006]准备可发热产生热量的上腔体构件、可发热产生热量的下腔体构件及真空发生器；
[0007]使所述下腔体构件与所述上腔体构件之间形成有供贴附有薄膜的非平整板材进入的进入通道；
[0008]使所述真空发生器分别与所述上腔体构件和所述下腔体构件相连接，以可对所述上腔体构件和所述下腔体构件抽真空；
[0009]使所述上腔体构件和所述下腔体构件分别进行加热，以使所述上腔体构件和所述下腔体构件之间形成的所述进入通道的温度达到指定温度值；
[0010]通过所述真空发生器对所述下腔体构件抽真空；
[0011]使贴附有薄膜的非平整板材进入所述进入通道，并使所述下腔体构件靠向所述上腔体构件；
[0012]通过所述真空发生器对所述上腔体构件抽真空；
[0013]当所述上腔体构件抽真空至指定值时，使所述下腔体构件破真空，以使贴附在非平整板材上的薄膜压向贴合在该非平整板材上；
[0014]向所述下腔体构件通入高压气体，以增加薄膜压向贴合在非平整板材上的贴合压力；
[0015]达到指定时间后，使所述上腔体构件破真空，并使所述下腔体构件排出高压气体；
[0016]使所述下腔体构件远离所述上腔体构件，直至回到初始位置；
[0017]使已加热的贴附有薄膜的非平整板材离开所述进入通道。
[0018]具体地，设置所述上腔体构件包括带有空腔的上腔体安装座、上加热板、上温控单元、上隔热板及上橡胶板。
[0019]使所述上加热板设于所述上腔体安装座上；
[0020]使所述上温控单元设于所述上腔体安装座上，以控制所述上加热板的温度；
[0021 ]使上隔热板设于所述上加热板与所述上腔体安装座之间，以隔阻所述上加热板的热量散发；
[0022]使所述上橡胶板盖设于所述上加热板的上端，以隔阻所述上加热板产生的热量散发。
[0023]进一步地，设置所述上加热板包括第一硅胶面板、第二硅胶面板、若干个上发热丝、及用以探测温度并可将相关信号发至所述上温控单元的上探头；
[0024]使所述第一硅胶面板与所述第二硅胶面板相连接并形成一第一密封空间，使所述若干个上发热丝布置于所述第一密封空间内。
[0025]进一步地，使布置于所述第一密封空间四周边缘位置处的所述上发热丝的密度大于布置于所述第一密封空间中间位置处的所述上发热丝的密度。
[0026]较佳地，设置所述上腔体构件还包括第一间隔金属板及第二间隔金属板；
[0027]使所述第一间隔金属板设于所述上加热板与所述上橡胶板之间，并使所述第二间隔金属板设于所述上隔热板与所述上腔体安装座之间。
[0028]具体地，设置所述下腔体构件包括带有空腔的下腔体安装座、下加热板、下温控单元、下隔热板及下封盖组件；
[0029]使所述下加热板设于所述下腔体安装座上；
[0030]使所述下温控单元设于所述下腔体安装座上，以控制所述下加热板的温度；
[0031 ]使所述下隔热板设于所述下加热板与所述下腔体安装座之间，以隔阻所述下加热板的热量散发；
[0032]使所述下封盖组件盖设于所述下加热板的上端，以使所述下加热板被封盖在所述下腔体安装座上。
[0033]进一步地，设置所述下加热板包括第三硅胶面板、第四硅胶面板、若干个下发热丝、及用以探测温度并可将相关信号发至所述下温控单元的下探头；
[0034]使所述第三硅胶面板与所述第四硅胶面板相连接并形成一第二密封空间，使所述若干个下发热丝布置于所述第二密封空间内。
[0035]进一步地，使布置于所述第二密封空间四周边缘位置处的所述下发热丝的密度大于布置于所述第二密封空间中间位置处的所述下发热丝的密度。
[0036]较佳地，设置所述下封盖组件包括下金属框、下橡胶板、下金属板及下金属垫板；
[0037]使所述下橡胶板设于所述下金属框上；
[0038]使所述下金属板设于所述下橡胶板上；
[0039]使所述下金属垫板设于所述下橡胶板与所述下金属板之间，以供所述下金属板衬垫。
[0040]较佳地，设置所述下腔体构件还包括第三间隔金属板及第四间隔金属板，使所述第三间隔金属板设于所述下加热板与所述下封盖板组件之间，使所述第四间隔金属板设于所述下隔热板与所述下腔体安装座之间。
[0041 ]较佳地，设置所述下腔体构件还包括压紧件，使所述压紧件设于所述下封盖组件上，以挤压贴附在所述非平整板材上的薄膜，从而使该薄膜完全紧贴在所述非平整板材上。
[0042]进一步地，设置所述压紧件为一气囊。
[0043]本发明的适于贴附有薄膜的非平整板材的加热方法的技术效果为:在对贴附有薄膜的非平整板材的加热对象进行加热时，通过真空发生器对上腔体构件抽真空，待上腔体构件抽真空至指定值时，使下腔体构件破真空，以使贴附在非平整板材上的薄膜压向贴合在该非平整板材上;接着，向下腔体构件通入高压气体，以进一步增加薄膜压向贴合在非平整板材上的贴合压力;达到指定时间后，使上腔体构件破真空，并使下腔体构件排出高压气体;接着，使下腔体构件远离上腔体构件，直至回到初始位置;最后，使已加热的贴附有薄膜的非平整板材离开进入通道。
[0044]可见，借由该适于贴附有薄膜的非平整板材的加热方法，可使到薄膜完全紧贴在非平整板材上，而且加热效果好，薄膜贴合质量高。
【附图说明】
[0045]图1为本发明的适于贴附有薄膜的非平整板材的加热方法所采用的加热腔室的示意图；
[0046]图2为图1的适于贴附有薄膜的非平整板材的加热方法所采用的加热腔室的另一角度的示意图；
[0047]图3为本发明的适于贴附有薄膜的非平整板材的加热方法所采用的加热腔室加热贴附有薄膜的非平整板材的示意图；
[0048]图4为本发明的适于贴附有薄膜的非平整板材的加热方法所采用的加热腔室的上腔体构件的爆炸图；
[0049]图5为本发明的适于贴附有薄膜的非平整板材的加热方法所采用的加热腔室的上腔体构件的上加热