半导体封装用树脂组合物以及使用该树脂组合物的半导体封装方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及半导体封装用树脂组合物以及使用该树脂组合物的半导体封装方法。
【背景技术】
[0002] 近年来，伴随着半导体封装件等的电子部件的小型化和薄型化，其封装树脂也变 得非常薄。以往，半导体等电子部件的封装，通过使用固体环氧树脂组合物的传递模成型工 法进行。但是，在通过所述传递模成型工法进行树脂封装这样的薄型封装件时，由于需要将 树脂流动至狭窄的部位，因此，有可能发生导线变形。正因如此，如果封装面积加大，则容易 发生填充不良。
[0003] 因此，近年来，有人尝试将使用液态环氧树脂组合物的压缩成型工法应用在封装 薄型封装件和大面积封装的晶片级封装件的封装上。将液态环氧树脂组合物使用在所述压 缩成型工法上时，与使用固体环氧树脂组合物时的进行比较，由于树脂封装成型时环氧树 脂的粘度变得非常低，不易发生导线变形，而且，有望能够大面积批量封装。
[0004] 但是，在大面积批量封装时，树脂封装成型后的翘曲成为大问题。为解决该问题， 通过将无机填充材料大量地添加在液态环氧树脂组合物中，进而降低树脂封装成型后的热 应力的手法已被人们所熟知（例如，参照专利文献1~3)。将无机填充材料大量地添加在液 态环氧树脂组合物中，虽降低了树脂封装成型后的热应力，但却导致液态环氧树脂组合物 的粘度上升，其不再是液态组合物。由于这种原因，被大量添加了无机质填充材料的液态环 氧树脂组合物容易发生导线变形的一种情况即导线偏移和填充不良。进一步，其制造时的 树脂供给变得困难。
[0005] 另外，在促进半导体装置的封装技术革新中，由于半导体装置的高性能化、高集成 化，半导体元件的发热量也在增加，由此，连接点温度达到150~175°C的高温。虽作为装置 整体已具备容易散热的结构，但要求封装树脂封自身也具有耐热特性(专利文献4)。
[0006] 因此，有关通过所述压缩成型工法封装电子部件的环氧树脂组合物，希望得到在 能够大量地含有无机质填充材料的同时具有高流动性，且树脂封装成型后的翘曲小，并且， 具有尚耐热性的液态环氧树脂组合物。
[0007] 现有技术文献
[0008] 专利文献
[0009] 专利文献1:日本特开平8-41293号公报 [0010] 专利文献2:日本特开2002-121260号公报 [0011] 专利文献3:日本特开2007-19751号公报 [0012] 专利文献4:日本特开2004-204082号公报
【发明内容】
[0013] 发明要解决的问题
[0014] 因此，本发明目的在于，提供一种在室温下为低粘度，且具有流动性，玻璃化转变 温度高，并且树脂封装成型后的翘曲得以抑制的半导体封装用树脂组合物，以及即使树脂 封装成型后也翘曲小的半导体封装方法，具体说来是一种晶片级封装件的封装方法。
[0015] 解决技术问题的技术方案
[0016] 鉴于这样的情况，本发明者们进行精心研究的结果，找出了能够达到上述目的的 半导体封装用树脂组合物，从而完成了本发明。
[0017]即，本发明为以下发明：
[0018] < 1 > -种半导体封装用树脂组合物，其含有：
[0019] (A)用下式（1)表示的脂环族环氧化合物，
[0020]
[0021] (B)除了用式（1)表示的脂环族环氧化合物之外且在室温下为液态的环氧树脂，
[0022] (C)酸酐固化剂，
[0023] (D)固化促进剂，以及
[0024] (E)无机填充材料，其中，
[0025] 组合物中，环氧树脂总量100质量份中（A)组分所占的配合量为30~95质量份，并 且所述组合物中含有80~95质量份的(E)组分。
[0026] <2>如<1>所述的半导体封装用树脂组合物，其中，
[0027] 所述(B)组分为不具有硅氧烷键的液态环氧树脂。
[0028] <3>如<1>所述的半导体封装用树脂组合物，其中，
[0029] 所述(B)组分是选自液态双酚A型环氧树脂、液态双酚F型环氧树脂、液态萘型环氧 树脂、液态氨基苯酚型环氧树脂、液态氢化双酚型环氧树脂、液态醇醚型环氧树脂、液态环 状脂肪族型环氧树脂、液态芴型环氧树脂以及用下式(2)表示的液态脂环族环氧树脂中的 至少一种液态环氧树脂，
[0030] V / Π
[0031] 式⑵中，η为n22，Q为选自碳原子数1~30的η价烃基、醚键、酯键、碳酸酯键、酰胺 键、羰基以及环氧环己烯残基中的至少一种。
[0032] <4>如<2>所述的半导体封装用树脂组合物，其中，
[0033] 所述(Β)组分是选自液态双酚Α型环氧树脂、液态双酚F型环氧树脂、液态萘型环氧 树脂、液态氨基苯酚型环氧树脂、液态氢化双酚型环氧树脂、液态醇醚型环氧树脂、液态环 状脂肪族型环氧树脂、液态芴型环氧树脂以及用下式(2)表示的液态脂环族环氧树脂中的 至少一种液态环氧树脂，
[0034]
[0035] 式⑵中，η为η 2 2，Q为选自碳原子数1~30的η价烃基、醚键、酯键、碳酸酯键、酰胺 键、羰基以及环氧环己烯残基中的至少一种。
[0036] <5>如<3>所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述通式(2)中的Q含有2价 烃基以及酯键。
[0037] <6>如<4>所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述通式(2)中的Q含有2价 烃基以及酯键。
[0038] <7>如<1>所述的半导体封装用树脂组合物，其中，
[0039] (C)组分在室温下为液态。
[0040] <8>如<1>所述的半导体封装用树脂组合物，其中，
[0041 ]使该组合物固化而得到的固化物的玻璃化转变温度为170°C~300°C。
[0042] <9>-种晶片级封装件的封装方法，其包括使用<1>~<8>的任意一项所述 的半导体封装用树脂组合物，通过压缩成型工法进行封装的步骤。
[0043]发明的效果
[0044] 本发明的树脂组合物，由于在室温下即使大量含有无机填充材料仍也为低粘度且 具有流动性，因此，适用于各种半导体封装。而且所得到的固化物的玻璃化转变温度高，并 且树脂封装成型后的翘曲得以抑制。
【附图说明】
[0045] 图1是表示实施例中的玻璃化转变温度的确定方法的图。
【具体实施方式】
[0046] 以下，对本发明加以详细说明。另外，在本发明中若无特殊的说明，则"室温"表示 为25~35°C范围内的温度。
[0047] [(A)组分]
[0048] (A)组分为用下式（1)表示的脂环族环氧化合物。
[0049]
[0050] 所述脂环族环氧化合物是指两个脂环族环氧基即环氧环己烯基通过单键键合而 得到的化合物。每个环氧环己烯由脂肪族环以及由所述脂肪族环上相邻的两个碳原子与氧 原子构成的环氧基所构成。即，其为3,4,3'，4'_二环氧联环己烷。作为市场销售商品，其商 品名为"CEL0XIDE8000"（Daicel株式会社制造）。
[0051] (A)组分即脂环族环氧化合物的含量在全部环氧树脂的总量100质量份中为30~ 95质量份，优选为40~90质量份，更为优选为50~90质量份。若(A)组分的含量低于30质量 份，则不能进行环氧树脂组合物的混炼，或者导致发生玻璃化转变温度降低。另外，若(A)组 分的含量超过95质量份，则树脂变脆，进而成为在成型时开裂的原因。另外，（A)组分相对于 树脂组合物优选含有0.5~7.5质量％，特别优选0.5~5质量％，更为优选1.0~4.5质量％。 [0052] [(B)组分]
[0053] 在本发明中使用的（（B)组分是除了以式（1)表示的脂环族环氧化合物以外且在室 温(25°C)下为液态的环氧树脂。作为其例子，可列举:液态双酚A型环氧树脂、液态双酚F型 环氧树脂、液态萘型环氧树脂、液态氨基苯酚型环氧树脂、液态氢化双酚型环氧树脂、液态 醇醚型环氧树脂、液态环状脂肪族型环氧树脂、液态芴型环氧树脂以及用下式(2)表示的液 态脂环式环氧树脂。
[0054]