一种电子产品用散热胶带的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种胶带，具体地说，本发明涉及一种电子产品用散热胶带。
【背景技术】
[0002] 随着现代微电子技术高速发展，电子设备(如笔记本电脑、手机、平板电脑等）日益 变得超薄、轻便，这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高，运行中所产生的热量不易 排出、易于迅速积累而形成高温。另一方面，高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿 命。因此，当前电子行业对于作为热控系统核心部件的散热材料提出越来越高的要求，迫切 需要一种高效导热、轻便的材料迅速将热量传递出去，保障电子设备正常运行。
[0003] 而以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。导 热胶带要获得较高的导热率，也通常需要填充大量的无机填料，也出现导热胶的粘着力等 其他性能下降的情况。导热胶黏剂，在导热性能低的胶粘剂上，通过添加无机热传导剂来取 得粘着力和导热性能的平衡。要达到高导热，需要添加大量的无机热传导剂，但是粘着物性 会大幅度降低。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的是提供一种电子产品用散热胶带，该胶带在长度和厚度方向大大提 高了导热性，且克服了长时间导热时大大降低低粘接层的粘度的技术缺陷，能长时间保持 与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使 用寿命。
[0005] 本发明采用的技术方案为一种电子产品用散热胶带，由金属基材、薄膜基材、导热 胶粘层以及离型层由上至下依次组成，其中，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘 烤获得： 丙烯酸胶粘剂 5~15份； 石墨粉 2~5份； 纳米金属氧化物 1~3份； 异氰酸酯架桥剂 7~15份； 可溶性有机金属络合物 6~15份； 丁酮 5~30份； 甲苯 5~30份。
[0006] 优选的是，所述丙烯酸胶粘剂由如下重量份的组分组成 软性丙烯酸单体 2~15份； 硬性丙烯酸单体 2~15份； 苯偶姻甲醚 2~5份； 苯甲酰基过氧化物 2~5份； 二丙烯酸酯 5~20份； 乙酸乙酯 5~12份。
[0007] 优选的是，所述异氰酸酯架桥剂选自二苯基甲烷二异氰酸酯、二亚甲基二异氰酸 酯或甲苯二异氰酸酯中的一种。
[0008] 优选的是，所述可溶性有机金属络合物选自金属铜酞菁、镍酞菁络合物或偶氮基 金属络合物中的一种。
[0009] 优选的是，所述纳米金属氧化物选自氧化铝、氧化镁、二氧化硅中的一种。
[0010] 优选的是，所述软性丙烯酸单体选自丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸己酯、 甲基丙烯酸己酯、η-丙烯酸辛酯、η-甲基丙烯酸辛酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸异辛酯、 2-乙基丙烯酸己酯、2-甲基丙烯酸辛酯、丙烯酸异壬酯、甲基丙烯酸异壬酯中一种或两种 以上混合物。
[0011]优选的是，所述硬性丙烯酸单体丙烯酸、甲基丙烯酸、顺丁烯二酸、反丁烯二酸中 一种或两种以上混合物。
[0012]优选的是，所述薄膜基材选用聚丙烯膜、聚碳酸酯膜、聚对苯二甲酸乙烯酯膜或聚 氯乙稀膜中的一种。
[0013] 优选的是，所述金属基材选用铜箱或铝箱。
[0014] 本发明至少包括以下有益效果： (1) 本发明通过加入石墨粉和纳米金属氧化物，实现了胶黏剂本体导热率的提升，且有 效避免了石墨颗粒在后续工艺丙烯酸酯胶粘体系中团聚现象，从而有利于长度和厚度方向 导热同步提高，保证了长度和厚度方向均提高了导热性； (2) 本发明通过加入可溶性有机金属络合物，实现了添加较少的纳米金属氧化物而获 得和单独添加大量纳米金属氧化物相同的导热率，从而提升了胶带的粘着力、保持力等基 本性能； (3) 本发明丙烯酸单体通过采用软性丙烯酸单体和硬性丙烯单体，软性丙烯酸单体可 以加强胶带的初期粘着力及粘着维持力，其玻璃态转化温度在零下20°C以下，硬性丙烯单 体具有加强胶带凝聚力的作用，其玻璃态转化温度在90°C以上。
【具体实施方式】
[0015] 以下将结合具体实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技 术手段来解决技术问题，并达到技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。
[0016] 若未特别指明，实施例中所采用的技术手段为本领域技术人员所熟知的常规手 段，所采用的原料也均为可商业获得的。未详细描述的各种过程和方法是本领域中公知的 常规方法。
[0017] 实施例！ 本发明的电子产品用散热胶带，由金属基材、薄膜基材、导热胶粘层以及离型层由上至 下依次组成，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得:丙烯酸胶粘剂5份;石墨 粉2份;纳米金属氧化物1份;异氰酸酯架桥剂7份;可溶性有机金属络合物6份;丁酮5份；甲 苯5份。
[0018] 实施例2 本发明的电子产品用散热胶带，由金属基材、薄膜基材、导热胶粘层以及离型层由上至 下依次组成，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得:丙烯酸胶粘剂10份;石墨 粉3份;纳米金属氧化物2份;异氰酸酯架桥剂12份;可溶性有机金属络合物10份;丁酮20份； 甲苯20份。
[0019] 实施例3 本发明的电子产品用散热胶带，由金属基材、薄膜基材、导热胶粘层以及离型层由上至 下依次组成，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得:丙烯酸胶粘剂15份;石墨 粉5份;纳米金属氧化物3份;异氰酸酯架桥剂15份;可溶性有机金属络合物15份;丁酮30份； 甲苯30份。
[0020] 对比例1 本发明的电子产品用散热胶带，由金属基材、薄膜基材、导热胶粘层以及离型层由上至 下依次组成，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得:丙烯酸胶粘剂15份;石墨 粉5份;异氰酸酯架桥剂15份;可溶性有机金属络合物15份;丁酮30份；甲苯30份。
[0021] 对比例2 本发明的电子产品用散热胶带，由金属基材、薄膜基材、导热胶粘层以及离型层由上至 下依次组成，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得:丙烯酸胶粘剂15份;石墨 粉5份;纳米金属氧化物3份;异氰酸酯架桥剂15份;丁酮30份；甲苯30份。
[0022] 对比例3 本发明的电子产品用散热胶带，由金属基材、薄膜基材、导热胶粘层以及离型层由上至 下依次组成，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得:丙烯酸胶粘剂15份;石墨 粉12份;纳米金属氧化物13份;异氰酸酯架桥剂15份;丁酮30份；甲苯30份。
[0023] 对比例4 本发明的电子产品用散热胶带，由金属基材、薄膜基材、导热胶粘层以及离型层由上至 下依次组成，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得:丙烯酸胶粘剂15份;纳米 金属氧化物3份;异氰酸酯架桥剂15份;可溶性有机金属络合物15份;丁酮30份；甲苯30份。
[0024] 其中，实施例1~3和对比例1~4中，所述丙烯酸酯胶粘剂成分一致，其成分为：软性 丙烯酸单体15份;硬性丙烯酸单体13份;苯偶姻甲醚5份;苯甲酰基过氧化物2份;二丙烯酸 酯20份；乙酸乙酯5份。
[0025] 对比例5 本发明的电子产品用散热胶带，由金属基材、薄膜基材、导热胶粘层以及离型层由上至 下依次组成，所述导热胶粘层的组成及重量份与实施例1相同，不同之处在于丙烯酸胶粘剂 不同，具体为软性丙烯酸单体15份;苯偶姻甲醚5份;苯甲酰基过氧化物2份;二丙烯酸酯20 份;乙酸乙酯5份。
[0026] 对比例6 本发明的电子产品用散热胶带，由金属基材、薄膜基材、导热胶粘层以及离型层由上至 下依次组成，所述导热胶粘层的组成及重量份与实施例1相同，不同之处在于丙烯酸胶粘剂 不同，具体为硬性丙烯酸单体13份;苯偶姻甲醚5份;苯甲酰基过氧化物2份;二丙烯酸酯20 份;乙酸乙酯5份。
[0027] 将实施例1~3与对比例1~6到的胶带进行性能测试，测试结果见表1。
[0028] 表1实施例1~3与对比例1~6性能测试结果
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运 用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实 现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于 特定的细节。
【主权项】
1. 一种电子产品用散热胶带，其特征在于，由金属基材、薄膜基材、导热胶粘层以及离 型层由上至下依次组成，其中，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得： 丙烯酸胶粘剂 5~15份； 石墨粉 2~5份； 纳米金属氧化物 1~3份； 异氰酸酯架桥剂 7~15份； 可溶性有机金属络合物 6~15份； 丁酮 5~30份； 甲苯 5~30份。2. 如权利要求1所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述丙烯酸胶粘剂由如下重 量份的组分组成 软性丙烯酸单体 2~15份； 硬性丙烯酸单体 2~15份； 苯偶姻甲醚 2~5份； 苯甲酰基过氧化物 2~5份； 二丙烯酸酯 5~20份； 乙酸乙酯 5~12份。3. 如权利要求1所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述异氰酸酯架桥剂选自二 苯基甲烷二异氰酸酯、二亚甲基二异氰酸酯或甲苯二异氰酸酯中的一种。4. 如权利要求1所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述可溶性有机金属络合物 选自金属铜酞菁、镍酞菁络合物或偶氮基金属络合物中的一种。5. 如权利要求1所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述纳米金属氧化物选自氧 化铝、氧化镁、二氧化硅中的一种。6. 如权利要求2所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述软性丙烯酸单体选自丙 烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸己酯、甲基丙烯酸己酯、η-丙烯酸辛酯、η-甲基丙烯酸辛 酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸异辛酯、2-乙基丙烯酸己酯、2-甲基丙烯酸辛酯、丙烯酸异 壬酯、甲基丙烯酸异壬酯中一种或两种以上混合物。7. 如权利要求2所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述硬性丙烯酸单体丙烯 酸、甲基丙烯酸、顺丁烯二酸、反丁烯二酸中一种或两种以上混合物。8. 如权利要求1所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述薄膜基材选用聚丙烯 膜、聚碳酸酯膜、聚对苯二甲酸乙烯酯膜或聚氯乙烯膜中的一种。9. 如权利要求1所述的电子产品用散热胶带，其特征在于，所述金属基材选用铜箱或铝 箱。
【专利摘要】本发明公开了一种电子产品用散热胶带，由金属基材、薄膜基材、导热胶粘层以及离型层由上至下依次组成，其中，所述导热胶粘层由以下组分混合后烘烤获得：丙烯酸胶粘剂；石墨粉；纳米金属氧化物；异氰酸酯架桥剂；可溶性有机金属络合物；丁酮以及甲苯。本发明的目的是提供一种电子产品用散热胶带，该胶带在长度和厚度方向大大提高了导热性，且克服了长时间导热时大大降低低粘接层的粘度的技术缺陷，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命。
【IPC分类】C09J11/06, C09J7/02, C09J11/04, C09J133/04
【公开号】CN105647417
【申请号】
【发明人】孙政良
【申请人】苏州锦腾电子科技有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年3月21日