一种焊脚内置的贴片式弹性按键及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及高分子弹性体按键的结构及制造技术，具体是一种焊脚内置的贴片式弹性按键及其制作方法。
【背景技术】
[0002]导电胶按键行业是上个世纪80-90年代诞生的一个行业。针对传统非标准单体硅胶按键不适用于表面贴装工艺的问题，表面贴装式的硅胶按键被提出，即在硅胶按键底座加入引脚支架，通过模压一套形成贴片式硅胶按键;然而，一方面在生产过程中，现有带表贴引脚的硅胶按键，避免不了引脚打弯工艺，不但造成制作工艺复杂，且引脚共面性难以控制；另一方面在高密度、高集成度的应用场合，由于引脚焊接时外露到按键边缘，无法做到无间隙的高密度应用需求。
【发明内容】
[0003]本发明的目是针对现有技术的不足，而提供一种焊脚内置的贴片式弹性按键及其制作方法。这种按键焊脚隐蔽，适用于表面贴装技术，具有高密度、制造成本低廉、应用范围广的优点；这种制作方法通过在焊脚连接架上直接形成内置焊脚，在焊脚保护膜的辅助下一次形成贴片式硅胶按键，避免了焊脚打弯工艺，同时提高了焊脚的共面性可控性。
[0004]实现本发明目的的技术方案是:
一种焊脚内置的贴片式弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，且底座中间开设与弹性软体的大口端相对应大小的通孔，导电触点设置在按键凸体的下端面，与现有技术不同的是，所述底座底部设有往下凸出的焊脚，焊脚不外露于底座外侧，所述焊脚的下端面及四周面均为焊接面。
[0005]所述底座设有焊脚连接架，焊脚连接架与焊脚的上端面连接。
[0006]所述焊脚连接架被包封在底座内部。
[0007]所述焊脚的上半部分被包封在底座内部。
[0008]所述焊脚为至少2个。
[0009]所述焊脚总数量为2的倍数。
[0010]所述焊脚在按键底面部对称分布。
[0011]所述焊脚只外露下表面和侧面的下半部分，焊脚的其它部分包封在底座内。
[0012]上述焊脚内置的贴片式弹性按键制作方法，包括如下步骤:
1)选取具有可焊性的金属板材；
2)将金属板材进行直接冲压或刻蚀成型处理，得到带焊脚的焊脚连接架；
3)在焊脚连接架的焊脚上，经过粘接、喷涂或模压成型工艺在焊脚上形成保护膜；
4)在焊脚连接架上进行硅胶热压或硅胶注塑形成焊脚内置的贴片式硅胶弹性按键半成品； 5)将半成品上焊脚的保护膜去除，得到焊脚内置的贴片式硅胶弹性按键。
[0013]所述具有可焊性的金属板材为电镀了具有可焊性镀层的金属板。
[0014]这种按键引脚共面性好，可以简易实现不同按键引脚尺寸、形状及数量的要求;该按键不但适用于表面贴装应用，又具有制造成本低廉、实用性好的优点；此外，该按键可以实现无间隙的排列使用，特别在高密度、高集成度的产品应用场合具有突出的优势。
[0015]这种制作方法提前把内置焊脚直接形成在焊脚连接架上，不但实现了焊脚内置，而且避免了焊脚打弯工艺步骤，提高了内置焊脚的共面性及其可控性。该制作方法工艺流程简单，生产成本低廉，适用于大批量生产。该方法实现的按键适用于表面贴装技术，具有焊脚隐蔽、高密度、制造成本低廉、应用范围广的特点。
【附图说明】
[0016]图1-图5示意性地示出了本发明实施例制作贴片式弹性按键的方法；
图6为图5的仰视不意图；
图7为图5的俯视不意图；
图8为图5的中间剖面的主视示意图。
[0017]图中，1.金属板材2.焊脚连接架3.焊脚4.保护膜5.按键凸体6.弹性软体7.底座8.导电触点。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图和实施例对本发明的内容作进一步对的阐述，但不是对本发明的限定。
[0019]实施例:
参见图5-8，一种焊脚内置的贴片式弹性按键，包括底座7和按键软体，所述按键软体包括按键凸体5、弹性软体6和导电触点8，弹性软体6呈锥形圆柱体状，弹性软体6的小口内缘与按键凸体5连接，弹性软体6的大口端与底座7上表面相连接，且底座7中间开设与弹性软体6的大口端相对应大小的通孔，导电触点8设置在按键凸体5的下端面，所述底座7底部设有往下凸出的焊脚3，焊脚3不外露于底座7外侧，所述焊脚3的下端面及四周面均为焊接面。
[0020]所述底座7设有焊脚连接架2，焊脚连接架2与焊脚3的上端面连接，从而在成型工艺中能够简易地将焊脚3内嵌在底座7内部，实现焊脚3的内置效果。
[0021]所述焊脚连接架2被包封在底座7内部。
[0022]所述焊脚3的上半部分被包封在底座7内部，从而使得焊脚3与底座7形成一体化的，同时便于实现焊脚3的焊接表面外露，并可以简易地控制好按键焊脚3的共面性；
所述焊脚3为至少2个。
[0023]所述焊脚3总数量为2的倍数。
[0024]所述焊脚3在按键底面部对称分布，便于实现按键使用时平衡。
[0025]所述焊脚3只外露下表面和侧面的下半部分，焊脚3在底座7底部往下垂直凸出，焊脚3的其它部分包封在底座7内，从而实现控制焊脚3的下端面及四周为焊接面。
[0026]在多个焊脚3之间，如果焊脚连接架2设计为断路，则实现焊脚3之间的电气开路。
[0027]上述焊脚内置的贴片式弹性按键制作方法，包括如下步骤: 1)选取具有可焊性的金属板材I，如图1所示；
2)将金属板材I进行直接冲压或刻蚀成型处理，得到带焊脚3的焊脚连接架2，如图2所示；
3)在焊脚连接架2的焊脚3上，经过粘接、喷涂或模压成型工艺在焊脚3上形成保护膜4，如图3所示；
4)在焊脚连接架2上进行硅胶热压或硅胶注塑形成焊脚3内置的贴片式硅胶弹性按键半成品，如图4所示；
5)将半成品上焊脚3的保护膜4去除，得到焊脚内置的贴片式硅胶弹性按键，如图5所不O
[0028]所述具有可焊性的金属板材I为电镀了具有可焊性镀层的金属板。
[0029]步骤5)中，保护膜去除后，对贴片式硅胶弹性按键进行去毛边整形。
【主权项】
1.一种焊脚内置的贴片式弹性按键，包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，且底座中间开设与弹性软体的大口端相对应大小的通孔，导电触点设置在按键凸体的下端面，其特征是，所述底座底部设有往下凸出的焊脚，焊脚不外露于底座外侧，所述焊脚的下端面及四周面均为焊接面。2.根据权利要求1所述的焊脚内置的贴片式弹性按键，其特征是，所述底座设有焊脚连接架，焊脚连接架与焊脚的上端面连接。3.根据权利要求2所述的焊脚内置的贴片式弹性按键，其特征是，所述焊脚连接架被包封在底座内部。4.根据权利要求1所述的焊脚内置的贴片式弹性按键，其特征是，所述焊脚的上半部分被包封在底座内部。5.根据权利要求1所述的焊脚内置的贴片式弹性按键，其特征是，所述焊脚为至少2个。6.根据权利要求5所述的焊脚内置的贴片式弹性按键，其特征是，所述焊脚总数量为2的倍数。7.根据权利要求5所述的焊脚内置的贴片式弹性按键，其特征是，所述焊脚在按键底面部对称分布。8.根据权利要求1所述的焊脚内置的贴片式弹性按键，其特征是，所述焊脚只外露下表面和侧面的下半部分，焊脚的其它部分包封在底座内。9.一种焊脚内置的贴片式弹性按键制作方法，其特征是，包括如下步骤: 1)选取具有可焊性的金属板材； 2)将金属板材进行直接冲压或刻蚀成型处理，得到带焊脚的焊脚连接架； 3)在焊脚连接架的焊脚上，经过粘接、喷涂或模压成型工艺在焊脚上形成保护膜； 4)在焊脚连接架上进行硅胶热压或硅胶注塑形成焊脚内置的贴片式硅胶弹性按键半成品； 5)将半成品上焊脚的保护膜去除，得到焊脚内置的贴片式硅胶弹性按键。10.根据权利要求9所述的焊脚内置的贴片式弹性按键制作方法，其特征是，步骤5)中，保护膜去除后，对贴片式硅胶弹性按键进行去毛边整形。
【专利摘要】本发明公开了一种焊脚内置的贴片式弹性按键及其制作方法，所述按键包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，弹性软体呈锥形圆柱体状，弹性软体的小口内缘与按键凸体连接，弹性软体的大口端与底座上表面相连接，且底座中间开设与弹性软体的大口端相对应大小的通孔，导电触点设置在按键凸体的下端面，所述底座底端面设有往下凸出的焊脚，焊脚不外露于底座外侧，所述焊脚的下端面及四周面均为焊接面。这种按键引脚共面性好，可实现不同按键引脚尺寸、形状及数量的要求；适用于表面贴装应用，具有制造成本低廉、实用性好的优点；该按键可以实现无间隙的排列使用，特别在高密度、高集成度的产品应用场合具有突出的优势。
【IPC分类】H01H11/00, H01H13/12, H01H13/10
【公开号】CN105655173
【申请号】
【发明人】郑建娜, 杨笛
【申请人】桂林旭研机电科技有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年3月29日