串行热转印电致发光显示器的制造方法
【技术领域】
[0001] 一种显示器（屏）、数字印刷型电致发光显示器，本申请是串行热转印电致发光显 示器。
[0002] 串行热转印电致发光显示器[STP-LED ;Se;rial Thermal Printing Li曲t Emitting Display],有面板、电极及电致发光层[EML]及其辅助功能层不同组合的叠 层结构。其发光层或其它辅助功能层的转印点阵是由含最少一个送些层材料的LED串 行热转印色带[LED SP-TTR;LED Serial Printing TT时直接或间接、一次或多次、并 置[Collocation]或叠加 [Multilayer Overlay]、串行热转印生成，并有转印后可交联 [Cross-1 inkin邑曰fter Tr曰nsfer]性选择。
[000引上述[000引中串行热转印电致发光显示器，涉有：液晶显示器[LCD] [AMOLED]; 柔性显示器[FLED];无机电致发光显示器[ILED];有机电致发光显示器阳LED];聚合物电 致发光显示器[PLED]，及有机和无机复合体系电致发光显示器、或它们间某一技术组合的 电致发光显示器。它们单色或全彩，或是被动矩阵[PM;Passive Matrix]、主动矩阵[AM: Active Matrix]阳极，或是其它透明、顶部、白光发光显视器构造型式。
[0004] 上述[0002化ED串行热转印色带，其转印层电致发光材料或其辅助功能材料，最 少含一类：
[0005] 1，主发光[Host血ission]、客发光[Guest血ission]材料（渗杂配合物）。包 括无机电致发光材料[Inorganic化]、有机小分子电致发光材料[0LED]、聚合物大分子电 致发光材料[PLED]。
[0006] 2,电子传输层圧化]、空穴传输层出IL]、电子传输层出TL]、粘合层[Stick Layer]、绝缘填补层[IFl^Jnsulating Fill Layer]等LED辅助功能材料。
[0007] 3,滤色层[Colour Filter]热升华染料、或其它显色体。
[0008] 上述[0002]的"LED串行热转印色带"的"转印层"，转印前后常温下是热敏性的 "干式"固体，固化交联的方法是UV固化、电子射线固化、热固化中的一种，特征是该转印层 含有丙帰酸醋类寡聚物阳ligomer]、低聚倍半娃氧焼[P0SS]寡聚物和它们的活性配合物。
[0009] 上述[0006]所述转印层的绝缘填补层，是其它点阵黑白稿合成图像的"负 版"[Reverse Plate],兼有对叠层结构"填平补缺"[Filling Vacancy]、绝缘、隔绝水氧 腐蚀作用；也可W是LED串行热转印色带的"满版"、"无加网"热转印绝缘复合层[Multi Layer]、保护层[Protective Layer]。
[0010] 上述[0002化邸串行热转印色带的承印面可w是基板或盖板、或它们的预涂层， 并W热棍加巧2R)方式将它们复合为一体。串行热转印全彩显示器显示面积、显示清晰度 仅仅受限于IT0能力。参见附图1，附图2及其说明[0011-0017]。
【附图说明】
[0011] 表一，附图1说明；LED串行热转印成像原理示意
其中，色带串Sl-2-3-4-…N，首尾相接保持转印前后的R2R连续。
[001引:表二，附图2说明=串行热转印电致发光显示器制造示意_^
[001引 L畑串行热转印色带[LED SP-TTR ;LED Serial Printing TT时（附图1，3)，转印 层是电致发光材料及其辅助功能材料，其转印的点阵件（附图1，2)。串行热转印色带又称 近边缘热转印色带[Near Edge TT时、接近边色带[Close the Edge TT时。所W LED串行 热转印色带另记作[LED肥-TTR]、[LED沈-TTR]。
[0014] 数码热源点（如陶瓷热敏头，发热宽度等于幅宽A)横向幅宽A扫描，沿FA纵向相 对移位（附图1)，发热件对行式热转印色带[Line Printing TT时墨层的数码热转印方式 称行式打印[Line Printing]。行式热转印热敏头与承印页面同宽度（如A4幅面打印机， 热敏头宽210mm)、对承印压强较小，转印分辨率（《 400DPI)及图型锐利性受限（俗称"飞 边")。激光诱导热成像也属行式扫描、无转印压强，只能对小分子电致发光材料光热蒸发转 印、并靠槽穴遮挡其热墨散射，转印清晰度小于300DPI。
[0015] 数码热源点、如（附图2,12)陶瓷热敏头，宽度等于幅宽a、纵向幅宽a扫描、沿化 方向相对移位（附图1)、实现LED串行热转印色带的转印层数码热转印（附图2,15)，是串 行热转印的一应用特例。附图2,16是该色带截面的放大镜示意图，实际总厚度为低微米 级。
[0016] 串行热转印方法对承印面压强在数码热转印工艺中最大。热源采用精细的陶瓷热 敏头（附图2,较行式转印的幅宽窄数十倍（最小的11mm)、确保串行热转印色带与承 印面之间高压强密合、纳微米级厚度转移层无散射的点对点[ΡΤ門可靠转印。转印时色带 (随热敏头）与承印面间点对点即转即离巧rop-off]速度较激光诱导热成像[UTI]等行 式打印快。如此转印点才具有高的温度梯度[Temperature Gradient]、因此转印点有大的 粘性梯度[Viscosity Gradient],有利于转印层向承印面可靠完全转移。转印点阵的生成 是点对点干式直压熟转印巧DP;化y Direct Printing],无须掩模板[No-FMM]槽穴、无散 射墨[No-Scattered],转印清晰度[Print ing Resolut ion]最高可达 2400DPI。
[0017] LED串行热转印色带耗材是裸卷或盒装的TTR窄条（附图1，3)(附图2,13-14)， 但打印面积技术上不受限。该裸卷或盒装具备机械手自动换卷换色并精确定位、所W有多 层叠加 [Multilayer Overlay]转印能力，遇及白版处色带会自动停止供给，利用率较行式 的高。根据需要，转移层可W是满版无网点转印、点阵转印、加网转印（附图1，2)，也有转印 后可交联[化oss-linking after Transfer]性的选择。如此，串行热转印电致发光显示器 制造中，本案色带自身的多层叠加涂布、窄条分切、多层叠加热转印形成全彩等过程，可W 更多的采用连续式的卷对卷巧23;1?〇11-扣-1?〇11]生产工艺（附图2，13-14)，彰显电致发 光显示器工业化技术程度的进步。
【背景技术】
[0018] 电致发光显示器的电致发光体点阵的生成已有真空蒸涂[SM]、喷墨技术[LEW、 激光诱导热成像[LIPS]等诸多方案，后Η种均采用先进的数字印刷术。它们发光材料点阵 成像工艺的比较简表如下，激光诱导热成像[LITI]方案技术领先（表Η ):
[0019] 表Η :电致发光材料点阵工艺的比较
[0020] 采用激光诱导热成像技术[UTI ;Laser Induced Thermal Imaging Technology] 最具发光材料点阵工艺的先进性。具有代表性的专利文献有：
[0021] 1，化S20070077349) 【Patterning 0LED device electrodes and optical material化odak)】；
[0022] 2， OJS20050051277) 【Laser transfer of organic material from a donor to form a layer in an OLED device化odak)】；
[0023] 3，化S20050048295) 【Donor filmfor flat panel display and method of f曰brie曰ting OLED using the same(Samsung SDI)]。
[0024] W上H专利文献中提出的是采用激光诱导热成像[LITI]的最佳方案。其共同的 技术原弊端在专利文献中被回避：
[00巧]1，L邸激光热转印色带，上文[0021，0022,0023]中 3M/Samsung SDI、Kodak 称之 为"Donor film(施主膜）"，下文[0030,0032]专利申请中称之为"施主基板""施主片""金 属施主片""激光转印色板"，对承印点只能是非接触式（无压强或与本案比微不足道），光 热转换后的转移层才能获得足够的被动升温、直至所谓的"线