发光器件封装的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明的实施例设及一种发光器件封装。
【背景技术】
[0002] 发光二极管化抓)是高效环保的光源，已经在各种领域受到了关注。L抓应用于各 种领域，例如显示设备、光通信、车辆W及普通照明。尤其是，对实现白光的白光Lm)的需求 逐渐增长。
[0003] 在制造 W后，L抓与其他部件一起封装使用。运被称作L抓封装。在已知的L抓封装 中，L抓忍片被安装在包括散热器的树脂封装上，并且布置在L抓忍片上的玻璃板通过粘结 剂禪接到该树脂封装。粘结剂通过热或紫外线固化，并且要求精确量的粘结剂来适用于对 应的LED封装。
[0004] 如果粘结剂的量大于或小于基准值，那么可能存在固化故障或可能在树脂封装和 玻璃板之间产生间隙。此外，虽然粘结剂已经被固化，但是可能难W检查粘结剂是否已经精 确地固化。此外，例如为Lm)的电子部件受水的影响很大。电子部件可能被水损坏或侵蚀。此 夕h如果粘结剂被热或紫外线固化，那么可能给Lm)封装内的其他部件带来负荷。运样的负 荷可能是使得整个Lm)封装产生故障的原因之一。此外，如果粘结剂通过热或紫外线固化， 那么需要不少的粘结剂固化处理，并且操作困难。此外，在粘结剂被固化之后，如果热被施 加到形成在粘结剂中空的空间中，那么可能在粘结剂中产生裂缝。
[0005] 在已知的发光器件封装中，发光忍片被安装在包括散热器的树脂封装本体上。发 光忍片通过布线电连接到引线，发光忍片的顶部填充有树脂和例如为娃的密封剂，并且透 镜被设置在填充完成后的顶部。具有运种结构的发光器件封装的散热效果低，运是因为当 发光器件被驱动时产生的热传递是缓慢的。因此，发光器件的光学特性可能劣化，并且对用 于将散热器插入到树脂封装本体的封装处理而言，很难指望有快速处理速度。如果发光器 件被安装在没有散热器的引线框架上，那么存在的问题是，由于热量通过引线框架耗散因 而热耗散性能低下，并且难W将发光器件应用到高输出发光器件。此外，如果在用于发光器 件的引线框架中使用的树脂封装受到长时间的光照，那么存在由于树脂封装稱色或变色而 使光学特性劣化的问题。
【发明内容】
[0006] 针对现有技术存在的问题，在本公开的一实施例中，一种发光器件封装包括:封装 本体，被配置为包括顶表面、被布置在所述顶表面上的板引导单元W及形成在所述顶表面 中的腔;发光器件，布置在所述腔内；板，布置在所述封装本体的所述顶表面上并被所述板 引导单元引导；W及粘结构件，布置在所述封装本体的所述顶表面和所述板之间。所述粘结 构件包括:基底层，由柔性材料制成;第一粘结带，布置在所述基底层和所述封装本体的顶 表面之间并接合到所述基底层和所述封装本体的所述顶表面；W及第二粘结带，布置在所 述基底层和所述板之间并接合到所述基底层和所述板。
[0007]在另一个实施例中，该发光器件封装包括:封装本体，被配置为包括顶表面、被布 置在所述顶表面上的板引导单元W及形成在所述顶表面中的腔;发光器件，布置在所述腔 内；板，布置在所述封装本体的所述顶表面上并被所述板引导单元引导；W及外部粘结构 件，布置在所述板引导单元和所述板上。其中所述外部粘结构件包括:基底层，由柔性材料 制成；W及粘结带，布置在所述基底层之下，并接合到所述板引导单元和所述板。
[000引在另一个实施例中，所述发光器件封装包括:发光器件；引线框架，被配置为使得 所述发光器件布置在所述引线框架中；反射层，布置在所述引线框架上并被配置为反射由 所述发光器件发射的光线；W及树脂封装，被配置为围绕所述引线框架和所述反射层，其中 所述反射层包括被配置为对由所述发光器件发射的光线执行规则反射的倾斜面，W及所述 倾斜面和所述反射层的底表面之间的角度为25度或大于25度到35度或小于35度。。
[0009] -实施例提供了一种发光器件封装，能够防止水或外部物质从封装本体和板之间 进入。
[0010] -实施例提供了一种发光器件封装，其中粘结构件可W稳固地接合到所述封装本 体和所述板，尽管所述封装本体与所述粘结构件进行接触的粘性表面和/或所述板与所述 粘结构件进行接触的粘性表面不是平坦的。
[0011] -实施例提供了一种发光器件封装，其不需要用于固化粘结构件的热固化处理或 紫外线固化处理。
[0012] -实施例提供了一种发光器件封装，能够改进引线框架和树脂封装之间的粘结性 能。
[0013] -实施例提供了一种发光器件封装，能够防止水或外部物质从底部的渗入。
[0014] -实施例提供一种发光器件封装，能够防止当安装发光器件时产生的外部物质渗 透。
[0015] -实施例提供了一种发光器件封装，能够稳固地将反射体固定在所述引线框架 上。
[0016] -实施例提供了一种发光器件封装，能够选择性地将透镜或板安装在所述反射体 上。
[0017] -实施例提供了一种发光器件封装，其可W牢固地禪接到引线框架原型 (prototype)，并可W容易地与所述引线框架原型分离。
[0018] -实施例提供了一种发光器件封装，其可W通过增加同引线框架原型的摩擦力而 不需要粘结剂就能牢固地禪接到引线框架原型。
[0019] -实施例提供了一种发光器件封装，能够改进光学输出。
[0020] -实施例提供了一种发光器件封装，能够改进光学提取速度。
[0021] -实施例提供了一种发光器件封装，其中没有在反射层中产生背光点。
[0022] -实施例提供了一种发光器件封装，能够改进光线方向性。
【附图说明】
[0023] 可W参照下列附图详细描述布置和实施例，其中类似的附图标记指代类似的元 件，并且附图中：
[0024] 图1是根据一实施例的发光器件封装的透视图。
[0025] 图2是根据一实施例的发光器件封装的剖视图。
[0026] 图3是根据一实施例的发光器件封装的剖视图。
[0027] 图4是根据一实施例的发光器件封装的俯视图。
[00%]图5是引线框架的透视图。
[0029] 图6是根据一实施例的发光器件封装的底部透视图。
[0030] 图7是根据一实施例的已经移除引线框架的引线框架原型的透视图。
[0031] 图8是发光器件没有安装在引线框架原型上时的发光器件封装已经被组合的状态 的透视图。
[0032] 图9是示出能够大量生产的发光器件封装的结构的透视图。
[0033] 图10是根据另一个实施例的发光器件封装的剖视图。
[0034] 图11是从图10中示出的发光器件封装概括得到的发光器件封装的剖视图。
[0035] 图12是图11示出的发光器件封装的部分放大视图。
[0036] 图13到图16是包括在图11和图12中示出的发光器件封装的实际尺寸的设计图。
[0037] 图17示出在图12中示出的发光器件封装的改型例。
[0038] 图18是在图17中示出的发光器件封装的设计图。
[0039] 图19是根据又一个实施例的发光器件封装的剖视图。
[0040] 图20是图19中示出的发光器件封装的部分放大视图。
[0041] 图21到图24是包括在图19和图20中示出的发光器件封装的实际尺寸的设计图。
[0042] 图25是包括在图3中示出的发光器件封装的数值的设计图。
[0043] 图26是根据又一个实施例的发光器件封装的剖视图。
[0044] 图27是包括在图26中示出的发光器件封装的实际尺寸的设计图。
[0045] 图28到31是示出当光线由图1到图5的发光器件封装发射时的仿真效果的数据。
[0046] 图32到35是示出当光线由图26的发光器件封装发射时的仿真效果的数据。
[0047] 图36是示出当光线由图1到图5的发光器件封装发射时的光线方向的示意图。
[0048] 图37是示出当光线由图26的发光器件封装发射时的光线方向的示意图。
【具体实施方式】
[0049] 在附图中，为了描述的方便和清楚起见，各层的厚度或尺寸已经被放大、省略或示 意性地示出。此外，实际尺寸并不是全然与各元件的尺寸成比例。
[0050] 在本发明实施例的描述中，如果一个元件被说成形成在另一个元件"之上(上方） 或之下（下方Γ，那么术语之上（上方)或之下（下方)包括运两个元件彼此直接接触或一个 或多个其他元件布置在运两个元件之间（间接接触）。此外，如果表述为"之上(上方)或之下 (下方Γ，那么可W包括在一个元件的基础上向上的方向或向下的方向的意思。
[0051] 根据本发明一实施例的一种发光器件封装描述如下。
[0052] 图1是根据一实施例的发光器件封装的透视图。
[0053] 参照图1，根据一实施例的发光器件封装1包括:发光器件100,被配置为包括发光 忍片110和发光忍片110安装在其上的子基台120;引线框架200,被配置为使得发光器件100 安装其上;布线130,被配置为电连接发光器件100和引线框架200;反射层140,被配置为围 绕发光器件100的周边并反射由发光器件100发射的光线；W及树脂封装300,被配置为形成 发光器件封装1的主体。
[0054] 发光器件100可W是LED,但是不限于此。L抓可W为发射深紫外线的深紫外线 (DUV) LED，但是不限于此。例如，L邸可W为红光、绿光、蓝光或白光LED，其分别发射红光、绿 光、蓝光或白光。L抓是一种能将电能转变为光的固体器件。通常，L抓包括由插入在两个相 对的渗杂层之间的半导体材料制成的有源层。当在两个渗杂层的两端都施加偏置时，空穴 和电子被注入到有源层并在有源层复合，从而产生光线。由有源层产生的光线向所有方向 或特定方向释放并通过暴露表面释放到L邸的外部。
[0055] 发光忍片110可W是倒装忍片，但是不限于此，也可W是垂直忍片或横向忍片。在 附图中，为了方便起见，发光忍片110示出为横向忍片。发光忍片110的尺寸可W为600um宽 和700um高，但是不限于此。发光忍片1