一种整板沉镍金阶梯板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于PCB板制造技术领域，尤其涉及一种整板沉镍金阶梯板的制作方法。
【背景技术】
[0002]制作阶梯板，已有技术是采用PP开窗，在压合操作过程中，采用高温胶带盖住铜面，防止PP粉掉落到铜面上，然后有些是采用直接压合，但是由于直接压合时，高温胶带不具有压合材料的特性，被压入板内后，易造成爆板等缺陷；有些是在成型锣出阶梯槽后，将高温胶带用激光烧掉。
[0003]但是，对于不需要做阻焊的整板沉镍金阶梯板，在制作过程中，因阶梯位置太小，贴合高温胶带难度较大，且就算贴合，也难以去除高温胶带，可能造成爆板的问题;不贴合高温胶带的话，操作过程中会造成PP粉掉落在铜面上，使得后续表面处理过程中无法沉上金等缺陷。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供不做阻焊的一种整板沉镍金阶梯板的制作方法。旨在解决不做阻焊的整板沉镍金阶梯板在制作压合过程中，不采用高温胶带将开窗位置贴死造成板面PP胶渍，且造成表面处理过程中无法沉上金的问题。
[0005]本发明的技术方案是:一种整板沉镍金阶梯板的制作方法，包括以下步骤:
[0006]在第一子板上制作内层图形；
[0007]内层图形铜面的棕化；
[0008]将不流胶pp与第一子板贴合，且将不流胶pp锣出阶梯槽孔，开窗出来；
[0009]将第一子板与第二子板进行压合；
[0010]在第二子板远离所述第一子板的外层上进行钻孔；
[0011 ]对第二子板上外层钻孔进行沉铜，金属化所述钻孔；
[0012]对所述第二子板的外层进行全板电镀；
[0013]在所述第二子板上制作外层图形；
[0014]对所述外层图形电镀，对孔和表铜进行电镀；
[0015]对所述第二子板的外层蚀刻，控制蚀刻图形线宽；
[0016]将所述阶梯槽对应于所述第二子板的位置锣掉，形成阶梯位；
[0017]除流胶，除去因压合操作过程pp胶掉在铜面上的胶体；
[0018]沉镍金。
[0019]进一步地，所述除流胶的方法包括:
[0020]膨松:含醚和磷酸的膨松剂溶液，使胶渍软化；
[0021 ]第一次水洗:洗去板面药水；
[0022]第二次水洗:进一步清洗板面；
[0023]除去胶渍:化学除流胶，除去板面胶渍；
[0024]预中和:除去板面氧化剂，中和碱度；
[0025]第三次水洗:清洗板面残留预中和药水；
[0026]中和:进一步彻底除去板面氧化剂，中和碱度；
[0027]第四次水洗:洗去板面药水；
[0028]第五次水洗:进一步清洗板面；
[0029]喷砂:进一步处理板面胶渍，同时去除铜面氧化。
[0030]进一步地，所述膨松步骤中，膨松剂溶液的浓度为30%-34%，温度为75-85°C，作用时间为8min。
[0031]进一步地，所述除去胶渍步骤中，所用的溶液的氧化剂总量为65_75g/L，碱度为1.0-1.41锰酸钾的浓度小于258/1，溶液温度为75-85°(:，作用时间为10-121^11。
[0032]进一步地，所述预中和步骤中，所用的预中和剂的硫酸的浓度为2%_4%，双氧水的浓度为I%~3% ,溶液温度为常温，作用时间时间为I_2min。
[0033]进一步地，所述中和步骤中，溶液中硫酸浓度为2%-4%，中和剂浓度为3%~5%,溶液温度为常温，作用时间时间为3-4min;所述喷砂的速度为2.0-2.5m/min。
[0034]进一步地，所述在第一子板上制作内层图形与内层图形铜面的棕化之间还包括步骤:内层自动光学检测。
[0035]进一步地，所述在第二子板的外层蚀刻，控制蚀刻图形线宽与将所述阶梯槽对应于所述第二子板的位置锣掉，形成阶梯位之间还包括步骤:外层自动光学第一次检测。
[0036]进一步地，所述除去因压合操作过程PP胶掉在铜面上的胶体与沉镍金之间还包括步骤:外层自动光学第二次检测。
[0037]进一步地，所述内层图形制作以6格曝光尺或者21格曝光尺完成内层线路的曝光。
[0038]有益效果:解决了不做阻焊的整板沉镍金阶梯板制作过程中，因阶梯位置太小无法贴高温胶带，操作过程中PP粉会掉落在铜面上，造成后面表面处理过程中无法沉上金的问题，方便生产，提升了阶梯板生产良率。
【附图说明】
[0039]图1为本发明实施例1提供的一种整板沉镍金阶梯板的制作方法工艺流程图。
[0040]图2为本发明实施例1提供的一种整板沉镍金阶梯板的制作方法中除流胶工艺流程图。
【具体实施方式】
[0041]为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。
[0042]结合图1所示的整板沉镍金阶梯板的制作方法工艺流程图，其包括以下步骤:
[0043]SOl:开料，按拼板尺寸开出两块子板；
[0044]S02:第一子板制作内层图形，以6格曝光尺或者21格曝光尺完成内层线路曝光，显影后根据内层铜的不同厚度调整蚀刻，蚀刻出线路图形；
[0045]S03:内层自动光学检测(AOI)，检查内层的开、短路等缺陷并作出修正；
[0046]S04:内层图形铜面的棕化，棕化的速度按照底铜的铜厚进行棕化；
[0047]S05:不流胶PP与第一子板贴合，将不流胶PP锣出阶梯槽孔，将阶梯位置上的PP胶锣掉，开窗出来，方便后续阶梯槽的制作；
[0048]S06:将第一子板与第二子板进行压合，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，外层铜箔根据要求成品的表铜厚度选择铜箔；
[0049]S07:外层钻孔，根据板厚，进行钻孔加工；
[0050]S08:外层沉铜，金属化孔，背光测试9.5级；
[0051 ] S09:全板电镀，孔铜要求满足IPC标准，对包铜(wrap copper)一般控制在7_12um范围；
[0052]S10:外层图形，以6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，并进行显影；
[0053]Sll:图形电镀，对孔、表铜进行电镀，满足铜厚要求；
[0054]S12:外层蚀刻，在碱性环境下进行蚀刻，蚀刻的速度按底铜进行蚀刻，控制蚀刻线宽；
[0055]S13:外层自动光学检测(AOI)，检查外层的开短路等缺陷并作出修正；
[0056]S14:在成型前，锣出阶梯槽，将阶梯槽位置上的芯板层锣掉，露出阶梯位；
[0057]S15:除流胶，除去因压合操作过程pp胶掉在铜面上的胶体