一种改良的阶梯电路板生产流程的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB板技术领域，具体是涉及一种改良的阶梯电路板生产流程。
【背景技术】
[0002]印刷电路板成为PCB(Printed circuit board)板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(入元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。
[0003]随着电子产品的发展和多功能需求，新技术不断出现。为了提高产品多用途集成功能，对于PCB板的设计趋向多样化，或多技术组合的设计越来越多，而阶梯设计PCB具有特殊的形状，在设计及组装方面具有独特的优势。
[0004]当前的阶梯设计电路板的生产流程是:上制程-钻孔-背钻/盲捞成型-镀铜-下流程，这种生产流程在背钻或盲捞成型的时候，只能是单片作业，而且精度制程能力只能是±
0.15_，对于精度要求高于±0.15mm的产品，采用背钻或盲捞成型的方式将无法实现。
【发明内容】
[0005]为了解决上面现有技术所存在的问题，本发明提供一种改良的阶梯电路板生产流程。
[0006]本发明采用的技术方案为:一种改良的阶梯电路板生产流程，包括上层基板、至少一层的中层基板和下层基板，工艺流程如下:
(1)裁切:分别将上层基板、中层基板和下层基板按照所需尺寸裁切出来；
(2)内层:将上层基板的下表面、下层基板的上表面以及中层基板的正反面通过影像转移方式形成线路图形，再通过铣靶机将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形;然后利用成型机对中层基板进行捞窗，在中层基板上制作出位置和尺寸对应的窗口；
(3)—次钻孔:将上层基板、中层基板和下层基板钻出对位的销孔；
(4)树脂印刷:对上层基板、中层基板和下层基板钻出的对位销孔通过印刷的方式选择性地进行树脂塞孔；
(5)压合:在上层基板与中层基板之间以及中层基板与下层基板之间放置胶片并依次叠放，利用定位销对位叠合在一起，送入真空压合机中通过高温高压使胶片硬化粘合在一起形成多层线路板;然后，在需要制作阶梯的位置采用成型机定深切割上层基板，露出下层基板的上表面线路图形；
(6)二次钻孔:通过使用不同规格的槽刀，在多层线路板上钻出所需尺寸的槽孔；
(7)电镀:通过化学反应的方式在多层线路板的外表面以及槽孔内镀上铜，使槽孔能在各层之间导通；
(8)干膜:在带铜的多层线路板外表面覆盖一层干膜，通过影像转移的方式在带铜的多层线路板外表面形成线路图像；
(9)碱性蚀刻:通过化学反应的方式将无用的铜箔去掉从而得到独立完整的外层线路； (10)防焊:用印刷的方式在多层线路板外表面盖上一层油墨；
(11)印字:通过印刷的方式在多层线路板外表面印下相应的符号；
(12)成型:将整片的多层线路板去除无用的边框，再通过化学清洗后整理成规定的形状规格。
[0007]本发明的有益效果是:
一、采用成型机进行捞窗和定深切割，可由原来的只能I片作业提升至可同时多片作业，大大增加了作业的效率;而且，采用成型机替代背钻或者盲捞作业，有效降低了公差不良的情况，从而提升产品的质量。
[0008]二、采用树脂印刷的方式进行选择性的塞孔，具有100%塞满的良好效果。
【附图说明】
[0009]图1是本发明的工艺流程图。
【具体实施方式】
[0010]参照图1所示，一种改良的阶梯电路板生产流程，包括上层基板、至少一层的中层基板和下层基板，工艺流程如下:
(1)裁切:分别将上层基板、中层基板和下层基板按照所需尺寸裁切出来；
(2)内层:将上层基板的下表面、下层基板的上表面以及中层基板的正反面通过影像转移方式形成线路图形，再通过铣靶机将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形;然后利用成型机对中层基板进行捞窗，在中层基板上制作出位置和尺寸对应的窗口；
(3)—次钻孔:将上层基板、中层基板和下层基板钻出对位的销孔；
(4)树脂印刷:对上层基板、中层基板和下层基板钻出的对位销孔通过印刷的方式选择性地进行树脂塞孔；
(5)压合:在上层基板与中层基板之间以及中层基板与下层基板之间放置胶片并依次叠放，利用定位销对位叠合在一起，送入真空压合机中通过高温高压使胶片硬化粘合在一起形成多层线路板;然后，在需要制作阶梯的位置采用成型机定深切割上层基板，露出下层基板的上表面线路图形；
(6)二次钻孔:通过使用不同规格的槽刀，在多层线路板上钻出所需尺寸的槽孔；
(7)电镀:通过化学反应的方式在多层线路板的外表面以及槽孔内镀上铜，使槽孔能在各层之间导通；
(8)干膜:在带铜的多层线路板外表面覆盖一层干膜，通过影像转移的方式在带铜的多层线路板外表面形成线路图像；
(9)碱性蚀刻:通过化学反应的方式将无用的铜箔去掉从而得到独立完整的外层线路；
(10)防焊:用印刷的方式在多层线路板外表面盖上一层油墨；
(11)印字:通过印刷的方式在多层线路板外表面印下相应的符号；
(12)成型:将整片的多层线路板去除无用的边框，再通过化学清洗后整理成规定的形状规格。
[0011]总结而言，本发明采用成型机进行捞窗和定深切割，可由原来的只能I片作业提升至可同时多片作业，大大增加了作业的效率;而且，采用成型机替代背钻或者盲捞作业，有效降低了公差不良的情况，从而提升产品的质量。本发明采用树脂印刷的方式进行选择性的塞孔，具有10 %塞满的良好效果。
[0012]上述实施例仅是显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
【主权项】
1.一种改良的阶梯电路板生产流程，其特征在于:包括上层基板、至少一层的中层基板和下层基板，工艺流程如下: (1)裁切:分别将上层基板、中层基板和下层基板按照所需尺寸裁切出来； (2)内层:将上层基板的下表面、下层基板的上表面以及中层基板的正反面通过影像转移方式形成线路图形，再通过铣靶机将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形;然后利用成型机对中层基板进行捞窗，在中层基板上制作出位置和尺寸对应的窗口； (3)一次钻孔:将上层基板、中层基板和下层基板钻出对位的销孔； (4)树脂印刷:对上层基板、中层基板和下层基板钻出的对位销孔通过印刷的方式选择性地进行树脂塞孔； (5)压合:在上层基板与中层基板之间以及中层基板与下层基板之间放置胶片并依次叠放，利用定位销对位叠合在一起，送入真空压合机中通过高温高压使胶片硬化粘合在一起形成多层线路板;然后，在需要制作阶梯的位置采用成型机定深切割上层基板，露出下层基板的上表面线路图形； (6)二次钻孔:通过使用不同规格的槽刀，在多层线路板上钻出所需尺寸的槽孔； (7)电镀:通过化学反应的方式在多层线路板的外表面以及槽孔内镀上铜，使槽孔能在各层之间导通； (8)干膜:在带铜的多层线路板外表面覆盖一层干膜，通过影像转移的方式在带铜的多层线路板外表面形成线路图像； (9)碱性蚀刻:通过化学反应的方式将无用的铜箔去掉从而得到独立完整的外层线路； (10)防焊:用印刷的方式在多层线路板外表面盖上一层油墨； (11)印字:通过印刷的方式在多层线路板外表面印下相应的符号； (12)成型:将整片的多层线路板去除无用的边框，再通过化学清洗后整理成规定的形状规格。
【专利摘要】本发明公开了一种改良的阶梯电路板生产流程，包括上层基板、至少一层的中层基板和下层基板，工艺流程为：裁切-内层-一次钻孔-树脂印刷-压合-二次钻孔-电镀-干膜-碱性蚀刻-防焊-印字-成型。本发明的有益效果是：采用成型机进行捞窗和定深切割，可由原来的只能1片作业提升至可同时多片作业，大大增加了作业的效率；而且，采用成型机替代背钻或者盲捞作业，有效降低了公差不良的情况，从而提升产品的质量；采用树脂印刷的方式进行选择性的塞孔，具有100％塞满的良好效果。
【IPC分类】H05K3/46
【公开号】CN105657993
【申请号】
【发明人】張文平
【申请人】东莞联桥电子有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年1月25日