一种用于散热的导风罩的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及服务器散热技术领域，具体涉及一种用于散热的导风罩。
【背景技术】
[0002]由于显卡核心工作频率与显存工作频率的不断攀升，显卡芯片的发热量也在迅速提升。显示芯片的晶体管数量已经达到，甚至超过了 CPU内的数量，如此高的集成度必然带来了发热量的增加，为了解决这些问题，显卡都会采用必要的散热方式。
[0003]应散热要求，要在显卡之间及显卡上方设计导风装置，深度方向较深，用纯钣金件设计易与板卡接触，存在安全隐患，用塑胶件设计，NCT (冲压加工)成本很高，出货量较小，开模费用分摊也不合理。
【发明内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是:本实用新型的目的就是为了解决上述问题，提供一种选用折叠麦拉片与钣金件组合结构的导风罩。
[0005]麦拉片(MYLAR片)PET聚酯薄膜是系由对苯二甲酸二甲酯和乙二醇在相关催化剂的辅助下加热，经过酯交换和真空缩聚，双轴拉伸而成的薄膜。具有尺寸稳定、平直和优良的抗撕拉强度，耐热耐寒、耐潮耐水、耐化学腐蚀，并具有超强的绝缘性能，优异的电气、力学、耐热、耐化学性能。
[0006]本实用新型所采用的技术方案为:
[0007]—种用于散热的导风罩，所述导风罩结构包括钣金件和若干折叠麦拉片，钣金件为矩形，折叠麦拉片设置于钣金件边缘，折叠麦拉片的位置和长度根据显卡间距离和位置进行确定，数量根据显卡数量确定。经过折叠后的麦拉片能增加强度，使用时，将钣金件设置于显卡上方，将折叠麦拉片伸入显卡之间，起到导风的作用。
[0008]所述钣金件上设置有手拧螺丝，钣金件通过手拧螺丝固定于显卡上方，通过使用手拧螺丝，可以方便导风罩的安装和拆卸。
[0009]所述折叠麦拉片为长方体形状。长方体形状比较适合于显卡之间的空间，且坚固性也较强。
[0010]本实用新型的有益效果为:
[0011]本实用新型结构简单，设计合理，避免了使用纯钣金件的安全隐患，并能够代替塑胶件，降低塑胶件NCT加工成本或开模费用，减少了设计和生产成本，同时也能够很好的提高通风散热效果。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型结构示意图；
[0013]图2为本实用新型使用时的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面根据说明书附图，结合【具体实施方式】对本实用新型进一步说明:
[0015]实施例1:
[0016]如图1所不，一种用于散热的导风罩，所述导风罩结构包括钣金件I和若干折叠麦拉片2，钣金件I为矩形，折叠麦拉片2设置于钣金件I边缘，折叠麦拉片2的位置和长度根据显卡4之间的距离和位置进行确定，数量根据显卡4的数量确定。
[0017]经过折叠后的麦拉片能增加强度，使用时，如图2所示，将钣金件I设置于显卡4上方，将折叠麦拉片2伸入显卡4之间，起到导风的作用。
[0018]实施例2:
[0019]在实施例1的基础上，本实施例所述钣金件I上设置有手抒螺丝3，钣金件I通过手拧螺丝3固定于显卡4上方，通过使用手拧螺丝3，可以方便导风罩的安装和拆卸。
[0020]实施例3:
[0021]在实施例1或2的基础上，本实施例所述折叠麦拉片2为长方体形状。长方体形状比较适合伸入于显卡4之间的空间，且坚固性也较强。
[0022]以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。
【主权项】
1.一种用于散热的导风罩，其特征在于:所述导风罩结构包括钣金件和若干折叠麦拉片，钣金件为矩形，折叠麦拉片设置于钣金件边缘，折叠麦拉片的位置和长度根据显卡间距离和位置进行确定，数量根据显卡数量确定。2.根据权利要求1所述的一种用于散热的导风罩，其特征在于:所述钣金件上设置有手拧螺丝。3.根据权利要求1或2所述的一种用于散热的导风罩，其特征在于:所述折叠麦拉片为长方体形状。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于散热的导风罩，所述导风罩结构包括钣金件和若干折叠麦拉片，钣金件为矩形，折叠麦拉片设置于钣金件边缘，折叠麦拉片的位置和长度根据显卡间距离和位置进行确定，数量根据显卡数量确定。本实用新型结构简单，设计合理，避免了使用纯钣金件的安全隐患，并能够代替塑胶件，降低塑胶件NCT加工成本或开模费用，减少了设计和生产成本，同时也能够很好的提高通风散热效果。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN204790824
【申请号】CN201520502114
【发明人】吕振山, 何玉伟
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年7月13日