增强型铝基覆铜板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种增强型铝基覆铜板。
【背景技术】
[0002]覆铜板，又叫覆铜箔层压板，是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜箔层压板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;C、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8?3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu)) ;d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2);e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板;f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg 2 170°C)、高介电性能板、高CTI板(CTI 2 600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。
[0003]随着电子行业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小、功率越来越大，解决散热的问题已经被提到了一个新的高度，这是对电子工业设计的一个巨大的挑战，尤其是LED照明方面，问题尤为突出。常规的覆铜板厚度厚，散热性不好，无法适应电子工业的发展趋势。为了解决这一问题，铝基覆铜板应运而生，但是现有的常规的铝基覆铜板，其结构在铝板表面通过绝缘胶复合一层铝箔，此种铝基覆铜板铜箔与铝板之间的粘结牢度差，受热后两者之间易脱层，且铝板受热后表面会产生氧化不均匀现象，导致
[0004]散热效果不均匀，且散热性能差，易造成局部的电器元件过热损坏。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种增强型铝基覆铜板。
[0006]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0007]—种增强型铝基覆铜板，包括导电层，所述导电层为铜箔材质制成，包括第一粘接层、第一氧化层、金属基板、第二氧化层、第二粘接层与散热材料层，所述第一粘接层、第一氧化层、金属基板、第二氧化层、第二粘接层与散热材料层从上至下依次设置，所述第一粘接层、第二粘接层材料厚度相同，所述第一氧化层、第二氧化层材料厚度相同。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案，所述第一粘接层、第二粘接层为微细颗粒状三氧化二铝和树脂混合物或环氧树脂制成，所述金属基板为铝板制成，所述散热材料层为石墨散热片制成。
[0009]作为本实用新型的优选技术方案，所述第一粘接层、第二粘接层的材料厚度为1-
1.5μπι0
[0010]作为本实用新型的优选技术方案，所述散热材料层的材料厚度为2-2.5μπι。
[0011]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单，设计合理，本实用新型中第一粘接层、第二粘接层使得金属基板的连接得到加强，使其性能稳定、耐热性能提高，使得金属基板与导电层粘结牢固，同时散热材料层可以将金属基板产生的大量热量及时散发，散热性能优良，尤其适用于LED发光领域，确保元器件的正常工作。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。
[0015]—种增强型铝基覆铜板，包括导电层I，所述导电层I为铜箔材质制成，包括第一粘接层2、第一氧化层3、金属基板4、第二氧化层5、第二粘接层6与散热材料层7，所述第一粘接层2、第一氧化层3、金属基板4、第二氧化层5、第二粘接层6与散热材料层7从上至下依次设置，其中第一粘接层2、第一氧化层3、金属基板4、第二氧化层5、第二粘接层6与散热材料层7之间固定连接，所述第一粘接层2、第二粘接层6材料厚度相同，其中所述第一粘接层2、第二粘接层6的材料厚度为1-1.5μπι，这样可以提高金属基板4连接的温度性，所述第一氧化层3、第二氧化层5材料厚度相同。
[0016]所述第一粘接层2、第二粘接层6为微细颗粒状三氧化二铝和树脂混合物或环氧树脂制成，所述金属基板4为铝板制成，第一粘接层2、第二粘接层6使得金属基板4的连接得到加强，使其性能稳定、耐热性能提高，使得金属基板4与导电层I粘结牢固。所述散热材料层7为石墨散热片制成，其中所述散热材料层7的材料厚度为2-2.5μπι，石墨材料层平面内具有150-1500W/m-K范围内的超高导热性能，这样散热材料层7可以将金属基板4产生的大量热量及时散发，散热性能优良，尤其适用于LED发光领域，确保元器件的正常工作。
[0017]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种增强型铝基覆铜板，包括导电层(I)，所述导电层(I)为铜箔材质制成，其特征在于:包括第一粘接层(2)、第一氧化层(3)、金属基板(4)、第二氧化层(5)、第二粘接层(6)与散热材料层(7)，所述第一粘接层(2)、第一氧化层(3)、金属基板(4)、第二氧化层(5)、第二粘接层(6)与散热材料层(7)从上至下依次设置，所述第一粘接层(2)、第二粘接层(6)材料厚度相同，所述第一氧化层(3)、第二氧化层(5)材料厚度相同。2.根据权利要求1所述的增强型铝基覆铜板，其特征在于:所述第一粘接层(2)、第二粘接层(6)为微细颗粒状三氧化二铝和树脂混合物或环氧树脂制成，所述金属基板(4)为铝板制成，所述散热材料层(7)为石墨散热片制成。3.根据权利要求1所述的增强型铝基覆铜板，其特征在于:所述第一粘接层(2)、第二粘接层(6)的材料厚度为1-1.5μπι。4.根据权利要求1所述的增强型铝基覆铜板，其特征在于:所述散热材料层(7)的材料厚度为2-2.5μπι。
【专利摘要】本实用新型涉及一种增强型铝基覆铜板，包括导电层，所述导电层为铜箔材质制成，包括第一粘接层、第一氧化层、金属基板、第二氧化层、第二粘接层与散热材料层，所述第一粘接层、第一氧化层、金属基板、第二氧化层、第二粘接层与散热材料层从上至下依次设置，所述第一粘接层、第二粘接层材料厚度相同，所述第一氧化层、第二氧化层材料厚度相同。本实用新型中第一粘接层、第二粘接层使得金属基板的连接得到加强，使其性能稳定、耐热性能提高，使得金属基板与导电层粘结牢固，同时散热材料层可以将金属基板产生的大量热量及时散发，散热性能优良，尤其适用于LED发光领域，确保元器件的正常工作。
【IPC分类】B32B15/20, B32B9/04, B32B15/04, B32B7/12
【公开号】CN205167718
【申请号】CN201520984246
【发明人】李军
【申请人】惠州市博宇科技有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年11月30日