一种铜基覆铜板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种铜基覆铜板。
【背景技术】
[0002]覆铜板——又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE )0a,按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;C、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8?3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu)) ;d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-l、CME-2);e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板;f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg 2 170°C)、高介电性能板、高CTI板(CTI 2 600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。
[0003]目前市场上已有金属基覆铜主要是为了散热快，以铜基为例，产品的内在陶瓷成不能太弯曲。而铝和铜的热膨胀系数不同在加工过程中出来的产品曲翘非常严重。为了弥补这个缺陷需加厚铝板的厚度，增加板材的刚性，缺失就会带来板材的重量的增加，同时铜基覆铜板的散热效果依靠自身材料特性散热效果达不到最佳。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种铜基覆铜板。
[0005]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0006]—种铜基覆铜板，包括导电层、绝缘层、粘接层、金属基板与导热胶层，所述导电层、绝缘层、粘接层、金属基板与导热胶层从上之下依次设置。
[0007]作为本实用新型的优选技术方案，所述所述导电层为铜箔材质制成，所述绝缘层为氧化铝和环氧树脂合成陶瓷聚合物制成，所述金属基板为铜板材料制成，所述粘接层是微细颗粒状三氧化二铝和树脂混合物制成，所述导热胶层为氮化硼导热胶材料制成。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案，所述导电层、金属基板的厚度均为1-1.5μπι。
[0009]作为本实用新型的优选技术方案，所述粘接层的厚度为2-2.5μπι。
[0010]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单，设计合理，本实用新型中导电层和金属基板的材料均为铜材料，膨胀系数一致，所生产出来的板材平整度好，且铜散装速度好;铜箔两面都可以张刻线路可制作PCB板，同时铜箔的厚度是铝材1/60，也降低了生产成本;绝缘层的陶瓷膜结构柔软性后可以自由弯曲，可创造出一些半弧形的线路，同时导热胶层可以进一步提高金属基板的散热速度，提高散热性能。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0013]请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。
[0014]一种铜基覆铜板，包括导电层1、绝缘层2、粘接层3、金属基板4与导热胶层5，所述导电层1、绝缘层2、粘接层3、金属基板4与导热胶层5从上之下依次设置。其中所述所述导电层I为铜箔材质制成，所述绝缘层2为氧化铝和环氧树脂合成陶瓷聚合物制成，所述金属基板4为铜板材料制成，所述粘接层3是微细颗粒状三氧化二铝和树脂混合物制成，所述导热胶层5为氮化硼导热胶材料制成，且所述导电层1、金属基板4的厚度均为1-1.5μπι，所述粘接层3的厚度为2-2.5μπι，这样粘接层3可以实现绝缘层2、金属基板4之间的安装连接。
[0015]本实用新型中导电层I和金属基板4的材料均为铜材料，膨胀系数一致，所生产出来的板材平整度好，且铜散装速度好;铜箔两面都可以张刻线路可制作PCB板，同时铜箔的厚度是铝材1/60，也降低了生产成本;绝缘层2的陶瓷膜结构柔软性后可以自由弯曲，可创造出一些半弧形的线路，同时导热胶层5可以进一步提高金属基板4的散热速度，提高散热性能。
[0016]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0017]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种铜基覆铜板，其特征在于:包括导电层(1)、绝缘层(2)、粘接层(3)、金属基板(4)与导热胶层(5)，所述导电层(1)、绝缘层(2)、粘接层(3)、金属基板(4)与导热胶层(5)从上之下依次设置。2.根据权利要求1所述的铜基覆铜板，其特征在于:所述所述导电层(I)为铜箔材质制成，所述绝缘层(2)为氧化铝和环氧树脂合成陶瓷聚合物制成，所述金属基板(4)为铜板材料制成，所述粘接层(3)是微细颗粒状三氧化二铝和树脂混合物制成，所述导热胶层(5)为氮化硼导热胶材料制成。3.根据权利要求1所述的铜基覆铜板，其特征在于:所述导电层(I)、金属基板(4)的厚度均为1-1.5μηι。4.根据权利要求1所述的铜基覆铜板，其特征在于:所述粘接层(3)的厚度为2-2.5μπι。
【专利摘要】本实用新型涉及一种铜基覆铜板，包括导电层、绝缘层、粘接层、金属基板与导热胶层，所述导电层、绝缘层、粘接层、金属基板与导热胶层从上之下依次设置。作为本实用新型的优选技术方案，所述导电层为铜箔材质制成，所述绝缘层为氧化铝和环氧树脂合成陶瓷聚合物制成，所述金属基板为铜板材料制成，所述粘接层是微细颗粒状三氧化二铝和树脂混合物制成，所述导热胶层为氮化硼导热胶材料制成。本实用新型中导电层和金属基板的材料均为铜材料，膨胀系数一致，所生产出来的板材平整度好，且铜散装速度好；绝缘层的陶瓷膜结构柔软性后可以自由弯曲，可创造出一些半弧形的线路，同时导热胶层可以进一步提高金属基板的散热速度，提高散热性能。
【IPC分类】B32B27/04, B32B9/04, B32B15/08, B32B33/00, B32B15/20
【公开号】CN205167735
【申请号】CN201520982340
【发明人】李军
【申请人】惠州市博宇科技有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年11月30日