多回道金属密封垫片的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及密封垫片，尤其是用于高压动力汽缸、高压管接头、变压器的散热片连接头的多回道金属密封垫片。
【背景技术】
[0002]现有高压动力汽缸、高压管接头、变压器的散热片连接头垫片，都是采用平板式金属或橡胶密封垫片，其平板结构在与工件结合面组配时，对于工件表面的光洁度和平整度要求非常高；而且装配时各压紧螺帽的受力要求和螺杆平行受力定位的控制要求极高。就是在此情况下只要有其他的异物夹杂就会导致工件难以完全密封，或导致轻渗漏，引起动力或原料的损失和环境污染。现有某专利设计，采用橡胶为基材设计为梯形断面的两个凸起和中间一个凹形槽，安装时必须与配合工作面上的对应凹凸槽相配合，否则会因橡胶环变形而形成内压泄漏，而且此类密封垫制作工艺复杂，加工工时过长，适应范围狭窄，使用寿命短。尤其是在高温和高压下，橡胶及塑料制品的耐候性和耐油性难以满足使用要求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是，避免平板式金属或橡胶密封垫片的缺陷，提供一种多回道金属密封垫片，提高密封效果、节约材料、简化装配、延长使用寿命、扩大密封产品的适用性，同时达到节能降耗、清洁生产的目的。
[0004]实现上述目的所采用的技术方案是:多回道金属密封垫片，金属垫片中心有直径大于汽缸缸套或管接头内径的中心孔，金属垫片外周边有定位孔，中心孔向外冲压形成两道以上的同心凹凸圆环型密封回道，金属垫片为矩形或圆形或椭圆形。通过定位孔的螺杆螺帽的压紧金属垫片，确保从汽缸或管接头法兰孔径到外边沿的密封效果。
[0005]本实用新型的积极效果是，将原有的单一平面垫片改进成带有梯形断面的双圆环或多圆环密封环道垫片，一是减小了密封环道之间的压力差，相邻环道之间的压力差相当，但总体密封压力有了成倍增加;二是减小了密封垫与主工件之间的接触面积，在同等锁紧压力下密封垫的表面接触压力增加，提高了密封效果;三是各密封环道内部的原有空气形成的内压对待密封流体从内部渗漏形成阻挡，首道环局部的微渗漏在后续环的阻挡下形成了完全密封，保障了工件组合的密封有效性；四是降低了锁紧螺杆螺帽的承载，延长了密封工件组合的使用寿命;五是降低了密封工作面的机加工要求，降低了生产成本;六是降低了密封工件装配的技术要求，降低了工时成本。
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型结构示意图，
[0007]图2是本实用新型剖面示意图。
[0008]图中:I金属垫片，2定位孔，3圆环型密封回道，4中心孔。
【具体实施方式】
[0009]请看图1，多回道金属密封垫片，金属垫片I中心有直径大于汽缸缸套或管接头的中心孔4，中心孔4向外冲压形成两道以上的同心圆梯形断面凹凸相间的圆环型密封回道3，金属垫片I四角有定位孔2。定位孔2内用螺杆螺帽压紧金属垫片I，确保从汽缸或管接头法兰孔径到外边沿的密封效果。本实用新型整体冲压而成。
[0010]技术原理:当使用平面垫板时，假设待密封流体的压力为P，外大气压力为Po，平面密封垫承压为Pi，则密封要求的压力必须:Pi > P-Po;
[0011]当使用梯形波纹垫板时，假设待密封流体的压力为P，外大气压力为PO，梯形波纹垫的第一道环承压为Pl，梯形波纹垫的第二道环承压为p2，梯形波纹垫的第N道环承压为PN，则密封形成的密封压力为:
[0012]P1+P2+......+Pn > P-Po
[0013]从上面两道公式可以很直观地看出:密封垫片密封的效果取决于密封腔的内外压差，和密封平面的紧密度；当使用平板式密封垫时只能形成一道密封，一旦密封垫局部变形或受压不均，均会造成气压泄漏，造成能量损失，物料渗漏或动力的丧失。当使用本发明的梯形波纹型密封垫板时，各密封环道内部的原有空气形成的内压对待密封流体从内部渗漏形成阻挡，相邻环道之间的压力差相当，减小了内密封环道和最外层密封环道的压力承载，并使得密封件的总体密封压力有了成倍增加，从而形成完全密封。
【主权项】
1.多回道金属密封垫片，金属垫片(I)中心有直径大于汽缸缸套或管接头内径的中心孔(4)，金属垫片外周边有定位孔(2)，其特征在于:中心孔向外冲压形成两道以上同心凹凸相间的圆环型密封回道(3)，金属垫片为矩形或圆形或椭圆形。
【专利摘要】多回道金属密封垫片，金属垫片中心有直径大于汽缸缸套或管接头内径的中心孔，金属垫片外周边有定位孔，中心孔向外冲压形成两道以上同心凹凸相间的圆环型密封回道，金属垫片为矩形或圆形或椭圆形。通过定位孔的螺杆螺帽的压紧金属垫片，避免了平板式金属或橡胶密封垫片的缺陷，提高了密封效果，节约材料，简化装配，延长使用寿命，扩大密封产品的适用性，同时达到节能降耗、清洁生产的目的。
【IPC分类】F16J15/00
【公开号】CN205190736
【申请号】CN201520958983
【发明人】黄游宇, 魏冬云
【申请人】湖南广信科技股份有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年11月27日