3d打印发光字的制作方法

文档序号:10283125阅读:828来源:国知局
3d打印发光字的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及发光字技术领域,具体涉及一种3D打印发光字。
【背景技术】
[0002]发光字体是一种以LED灯为光源的广告标识产品,以其多种多样的色彩,均匀亮丽的发光效果,高效节能,安装使用方便受到广大广告客户喜爱,并迅速普及。根据LED发光效果的不同,LED发光字产品分为:LED外露灯发光字、LED吸塑发光字、LED灯箱发光字、LED背发光字、LED树脂发光字等多个品种。
[0003]现有技术中,LED吸塑发光字和LED灯箱发光字多采用亚克力板或树脂以及金属板材作为壳体材料,其灯光能够穿透亚克力板和树脂面板实现发光,如中国实用新型专利CN201220709445公开的一种字体发光结构,包括铁皮字座、LED模组和树脂面板,铁皮字座为一体槽,LED模组安装在铁皮字座内,其通过铁皮字座端部的锯齿实现树脂面板的更牢固安装,然而此结构的字体还存在如下缺陷:一般来说LED灯的使用寿命相比于铁皮字座和树脂面板的使用寿命更短,LED灯模组固定在铁皮字座内后,当出现LED灯因损耗或其他原因导致不亮的问题时,需要更换或维修LED模组,而通过锯齿连接的铁皮字座与树脂面板不容易拆解,导致维修非常困难,因此目前很多LED发光字不亮时就被全部遗弃,造成资源浪费;而且LED模组安装麻烦,且发光效果不是很理想。
【实用新型内容】
[0004]针对上述不足,本实用新型的目的在于,提供一种结构设计巧妙、合理,可维修及成本低的3D打印发光字。
[0005]为实现上述目的,本实用新型所提供的技术方案是:
[0006]一种3D打印发光字,其包括由3D打印机打印而成的正壳体和背壳体,该背壳体的上表面周缘内侧位置向上凸起形成卡接凸边,该背壳体的上表面中间位置向下凹入形成灯槽,并在该灯槽上安装有LED发光模组,所述正壳体的下表面周缘外侧位置向下凸起形成与所述卡接凸边相适配的卡接包边。
[0007]作为本实用新型的一种改进,所述灯槽的深度为1.5?2.5mm。
[0008]作为本实用新型的一种改进,所述卡接凸边和卡接包边之间设有粘胶层。
[0009]作为本实用新型的一种改进,所述LED发光模组为LED发光条。
[0010]作为本实用新型的一种改进,所述LED发光模组包括透光灯座、基板及多个焊接在该基板上的LED灯,所述透光灯座上设有用来安装所述基板的安装槽,所述基板设置在该安装槽,且该安装槽内灌注有将LED灯封装的透明封胶。
[0011]本实用新型的有益效果为:本实用新型结构设计巧妙、合理,在背壳体上设有灯槽,方便快速安装固定LED发光模组,且让该LED发光模组沉入背壳体的背板中,让LED发光模组的光线能通过该背板更好地导射出去,具有背光效果,显现出更佳的立体效果,发光效果好;正壳体和背壳体采用卡接结构配合,为提升配合牢固度,还可以加上粘胶层,需要维护时,可以直接分开或加热后分开,给对LED发光模组的保养及维修带来方便;而且正壳体和背壳体均为采用3D打印机打印而成,制作工序简易,易于实现,相对节省去传统开模、注塑、喷涂等工序,有效缩短生产周期,节省成本,另外整体结构简单、易于实现,成本低,重量轻,安装维护方便,利于广泛推广应用。
[0012]下面结合附图与实施例,对本实用新型进一步说明。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的横截面结构示意图。
[0014]图2是图1中LED发光模组结构示意图。
[0015]图3是本实用新型的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0017]请参阅图1,本实施例提供的一种3D打印发光字,其包括由3D打印机打印而成的正壳体I和背壳体2,正壳体I和背壳体2均为采用3D打印机打印而成,制作工序简易,易于实现,相对节省去传统开模、注塑、喷涂等工序,有效缩短生产周期,节省成本,而且重量轻,给安装和维护带来方便。
[0018]所述背壳体2的上表面周缘内侧位置向上凸起形成卡接凸边21,该背壳体2的上表面中间位置向下凹入形成灯槽22,并在该灯槽22上安装有LED发光模组3,所述正壳体I的下表面周缘外侧位置向下凸起形成与所述卡接凸边21相适配的卡接包边U。其中背壳体2为全透明或半透明结构;而且正壳体I的面板为全透明或半透明结构;该正壳体I的卡接包边11在本实施例中为不透明结构,其它实施例中,也可以为不透明结构。以呈现出不同的装饰灯光效果。
[0019]较佳的,所述灯槽22的深度为1.5?2.5_,该深度优选为2_。以在保证背壳体2结构的基础上,让更多光照射入背壳体2的背板。
[0020]为提升配合的紧密性和牢固性,在所述卡接凸边21和卡接包边11之间设有粘胶层。
[0021]本实施例中,所述LED发光模组3包括透光灯座31、基板32及多个焊接在该基板32上的LED灯33,所述透光灯座31上设有用来安装所述基板32的安装槽,所述基板32设置在该安装槽,且该安装槽内灌注有将LED灯33封装的透明封胶34;安装方便、简单,LED发光模组3可以通过粘胶直接粘贴在灯槽22上。其它实施例中,该LED发光模组3也可以为LED发光条。
[0022]安装时,由于在背壳体2上设有灯槽22,能方便、快速将LED发光模组3安装固定在背壳体2上。使用时,且让该LED发光模组3沉入背壳体2的背板中,让LED发光模组3的光线能通过该背板更好地导射出去,具有背光效果,显现出更佳的立体效果,发光效果好。
[0023]需要维护时,若没有粘胶层,可以直接将正壳体I和背壳体2分开;若有粘胶层,可以先用热风枪加热后再进行分开,给对LED发光模组3的保养及维修带来方便,避免不必要的浪费。
[0024]在本实用新型中,参见图3,为本实用新型的立体结构示意图,但是不仅仅局限于图3中所展示的形状及字体,采用与其相同或相似的形状和字体的均在本实用新型保护范围内。
[0025]根据上述说明书的揭示和教导,本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此,本实用新型并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】,对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本实用新型构成任何限制,采用与其相同或相似的其它发光字体,均在本实用新型保护范围内。
【主权项】
1.一种3D打印发光字,其特征在于:其包括由3D打印机打印而成的正壳体和背壳体,该背壳体的上表面周缘内侧位置向上凸起形成卡接凸边,该背壳体的上表面中间位置向下凹入形成灯槽,并在该灯槽上安装有LED发光模组,所述正壳体的下表面周缘外侧位置向下凸起形成与所述卡接凸边相适配的卡接包边。2.如权利要求1所述的3D打印发光字,其特征在于:所述灯槽的深度为1.5?2.5mm。3.如权利要求1或2所述的3D打印发光字,其特征在于:所述卡接凸边和卡接包边之间设有粘胶层。4.如权利要求1所述的3D打印发光字,其特征在于:所述LED发光模组为LED发光条。5.如权利要求1所述的3D打印发光字,其特征在于:所述LED发光模组包括透光灯座、基板及多个焊接在该基板上的LED灯,所述透光灯座上设有用来安装所述基板的安装槽,所述基板设置在该安装槽,且该安装槽内灌注有将LED灯封装的透明封胶。
【专利摘要】本实用新型公开了一种3D打印发光字,其包括由3D打印机打印而成的正壳体和背壳体,该背壳体上设有卡接凸边和灯槽,正壳体上设有卡接包边。本实用新型结构设计巧妙、合理,在背壳体上设有灯槽,方便快速安装固定LED发光模组,且让该LED发光模组沉入背壳体的背板中,让LED发光模组的光线能通过该背板更好地导射出去,具有背光效果,显现出更佳的立体效果,发光效果好;正、背壳体采用卡接结构配合,给维修带来方便;而且正、背壳体均为采用3D打印机打印而成,制作工序简易,易于实现,省去传统开模、注塑、喷涂等工序,有效缩短生产周期,节省成本,另外整体结构简单、易于实现,成本低,重量轻,安装维护方便,利于广泛推广应用。
【IPC分类】G09F13/22, B33Y10/00, B29C67/00, G09F13/04
【公开号】CN205194257
【申请号】CN201520887218
【发明人】胡玉富
【申请人】胡玉富
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年11月10日
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