一种hdi叠层结构电路板的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种HDI叠层结构电路板。
【背景技术】
[0002]HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写，是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA(高度1U)，自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。
[0003]现有的HDI板结构通常将相邻的电器层通过盲孔结构连接，但是加工盲孔结构工艺要求高，加工不慎时非常容易造成板材报废。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种HDI叠层结构电路板，能够改善现有技术存在的问题，通过采用金属层和金属柱连接第一电路层金属层，并采用金属层作为连接第一电路层和第二电路层的介质，能够避免现有的加工方式容易造成板报废的问题。
[0005]本实用新型通过以下技术方案实现:
[0006]一种HDI叠层结构电路板，包括2层基板及设置在2层所述的基板之间的第一电路层，在2层所述的基板外侧分别设置有金属层，在2层所述的基板上分别设置有连通2个所述的金属层和第一电路层的金属柱，在所述的金属层外侧分别设置有绝缘层，在所述绝缘层外侧设置有第二电路层，在所述的绝缘层上设置有沉孔，在所述的沉孔内壁上覆盖有连通所述的第二电路层和所述的金属层的沉铜，在所述的第二电路层外侧设置有保护层，在所述的保护层上设置有贯穿所述的保护层的金属柱，所述的金属柱连接所述的第二电路层，在所述的金属柱远离所述的第二电路层一侧设置有焊盘。
[0007]进一步地，为更好地实现本实用新型，在所述的保护层包括屏蔽层和设置在所述的屏蔽层外侧的抗蚀层，所述的焊盘位于所述的抗蚀层外侧。
[0008]进一步地，为更好地实现本实用新型，所述的屏蔽层包括树脂绝缘层和设置在树脂绝缘层与所述的抗蚀层之间的银浆层。
[0009]进一步地，为更好地实现本实用新型，在所述的抗蚀层上设置有由外向内直径逐渐减小的阶梯孔，所述的焊盘下端贴合在所述的阶梯孔内壁上。
[0010]进一步地，为更好地实现本实用新型，在所述的沉铜内侧填充有树脂。
[0011]本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果:
[0012](I)本实用新型通过采用金属柱连接基板中部的第一电路层和基板外部的金属层，并通过连接第二电路层和金属层，实现第一电路层和第二电路层之间的相互连接，实现多级电路之间的连接和堆叠，并通过结构，提高本实用新型连接外接电路时的可靠性，提高连接的稳固性能。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0014]图1为本实用新型整体结构示意图。
[0015]其中:101.基板，102.第一电路层，103.金属层，104.金属柱,105.绝缘层，106.沉孔，107.沉铜，109.焊盘，110.抗蚀层，111.树脂绝缘层。
【具体实施方式】
[0016]下面结合具体实施例对本实用新型进行进一步详细介绍，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0017]实施例1:
[0018]如图1所示，一种HDI叠层结构电路板，包括2层基板101及设置在2层所述的基板101之间的第一电路层102，在2层所述的基板101外侧分别设置有金属层103，在2层所述的基板101上分别设置有连通2个所述的金属层103和第一电路层102的金属柱104，在所述的金属层103外侧分别设置有绝缘层105，在所述绝缘层105外侧设置有第二电路层102，在所述的绝缘层105上设置有沉孔106，在所述的沉孔106内壁上覆盖有连通所述的第二电路层102和所述的金属层103的沉铜107，在所述的第二电路层102外侧设置有保护层，在所述的保护层上设置有贯穿所述的保护层的金属柱104，所述的金属柱104连接所述的第二电路层102，在所述的金属柱104远离所述的第二电路层102—侧设置有焊盘109。
[0019]本实用新型由于采用金属层结构连接第一电路层和第二电路层，能够避免现有的采用沉孔方式加工时工艺要求高的问题，同时能够提高不同层之间的粘结性能。由于设置了金属柱和用于连接外部电路的焊盘，能够方便焊接，提高焊接的稳定性。
[0020]实施例2:
[0021 ]本实施例在实施例1的基础上，为了提高本实用新型的抗干扰性能，优选地，在所述的保护层包括屏蔽层和设置在所述的屏蔽层外侧的抗蚀层110，所述的焊盘109位于所述的抗蚀层110外侧。
[0022]进一步优选，本实施例中，所述的屏蔽层包括树脂绝缘层111和设置在树脂绝缘层111与所述的抗蚀层110之间的银浆层。采用银浆层能够提高整体的抗干扰性能，起到更好的屏蔽效果。
[0023]方便安装，提高安装和连接的稳固性，本实施例中，优选地，在所述的抗蚀层110上设置有由外向内直径逐渐减小的阶梯孔，所述的焊盘109下端贴合在所述的阶梯孔内壁上。
[0024]为了提高绝缘性能，本实施例中，优选地，在所述的沉铜107内侧填充有树脂。
[0025]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种HDI叠层结构电路板，其特征在于:包括2层基板(101)及设置在2层所述的基板(101)之间的第一电路层(102)，在2层所述的基板(101)外侧分别设置有金属层(103)，在2层所述的基板(101)上分别设置有连通2个所述的金属层(103)和第一电路层(102)的金属柱(104)，在所述的金属层(103)外侧分别设置有绝缘层(105)，在所述绝缘层(105)外侧设置有第二电路层(102)，在所述的绝缘层(105)上设置有沉孔(106)，在所述的沉孔(106)内壁上覆盖有连通所述的第二电路层(102)和所述的金属层(103)的沉铜(107)，在所述的第二电路层(102)外侧设置有保护层，在所述的保护层上设置有贯穿所述的保护层的金属柱(104)，所述的金属柱(104)连接所述的第二电路层(102)，在所述的金属柱(104)远离所述的第二电路层(102) —侧设置有焊盘(109)。2.根据权利要求1所述的一种HDI叠层结构电路板，其特征在于:在所述的保护层包括屏蔽层和设置在所述的屏蔽层外侧的抗蚀层(110)，所述的焊盘(109)位于所述的抗蚀层(110)外侧。3.根据权利要求2所述的一种HDI叠层结构电路板，其特征在于:所述的屏蔽层包括树脂绝缘层(111)和设置在树脂绝缘层(111)与所述的抗蚀层(110)之间的银浆层。4.根据权利要求2或3所述的一种HDI叠层结构电路板，其特征在于:在所述的抗蚀层(110)上设置有由外向内直径逐渐减小的阶梯孔，所述的焊盘(109)下端贴合在所述的阶梯孔内壁上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种HDI叠层结构电路板，包括2层基板及设置在2层所述基板之间的第一电路层，在2层所述基板外侧分别设置有金属层，在2层所述基板上分别设置有连通2个所述金属层和第一电路层的金属柱，在所述金属层外侧分别设置有绝缘层，在所述绝缘层外侧设置有第二电路层，在所述绝缘层上设置有沉孔，在所述沉孔内壁上覆盖有连通所述第二电路层和所述金属层的沉铜，在所述第二电路层外侧设置有保护层，在所述保护层上设置有贯穿所述保护层的金属柱，所述金属柱连接所述第二电路层，在所述金属柱远离所述第二电路层一侧设置有焊盘。本实用新型通过采用金属层作为连接第一电路层和第二电路层的介质，避免现有的加工方式容易造成板报废的问题。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205196073
【申请号】CN201520869386
【发明人】吴 民
【申请人】杭州天锋电子有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年11月3日