一种刚挠结合的hdi板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种刚挠结合的HDI板。
【背景技术】
[0002]刚挠结合板是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。
[0003]刚挠结合板兼具刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。典型的(四层)刚挠结合印刷电路板有一个聚酰亚胺核，它的上下两面都有覆着铜箔。外部刚性层由单面的FR4组成，它们被层压入挠性核的两面，组装成多层的PCB。刚挠结合板应用广泛，但是由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤，刚挠结合板的加工时间更长，制作成本更高。在制作多层刚挠结合板时，挠性层的加工工艺又与外部FR4层截然不同。由不同材料制作的各个层面必须通过层压聚集在一起，然后再钻孔、电镀。因此，制作一个典型的四层刚挠结合印刷电路板的时间，可能比制作一个标准的四层刚性印刷电路板长5至7倍。
[0004]现有的刚挠结合板在需要安装多个挠性分支时，通常需要将多个挠性分支形成堆叠结构，占用大量空间，增大了整体的体积。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种刚挠结合的HDI板，能够改善现有技术存在的问题，通过采用设置在刚性板上的凸边结构，使挠性板与刚性板呈垂直连接，形成挠性区域与刚性区域分区结构，节省安装空间。
[0006]本实用新型通过以下技术方案实现:
[0007]—种刚挠结合的HDI板，包括刚性板及设置在所述的刚性板边缘上的凸边结构，所述的凸边结构所在平面与所述的刚性板所在平面向垂直，在所述的凸边结构上设置有数个电气连接边，所述的电气连接边分别通过设置所述的刚性板上的引线与设置在刚性板上的元件引脚相连接，在所述的电气连接边上设置有呈凸起的焊盘，在所述的凸边结构上连接有挠性板；
[0008]所述的挠性板包括绝缘基板及设置在绝缘基板上的电路，在所述的电路远离所述的绝缘基板一侧设置有抗蚀层，在所述的抗蚀层上设置有通孔，在所述的通孔内壁上设置有连接所述的电路的沉铜，在所述的抗蚀层远离所述的电路一侧设置有保护层，在所述的保护层上设置有焊点，所述的焊点一端连接所述的沉铜，另一端与所述的焊盘相互焊接。
[0009]进一步地，为更好地实现本实用新型，所述的凸边结构为间隔排布的多个。
[0010]进一步地，为更好地实现本实用新型，所述的凸边结构为设置在所述的刚性板两个端面两侧的多个。
[0011]进一步地，为更好地实现本实用新型，在所述的绝缘基板靠近所述的电路一侧端面上依次设置有银浆层和绝缘膜层。
[0012]进一步地，为更好地实现本实用新型，所述的银浆层全板覆盖在所述的绝缘基板上。
[0013]本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果:
[0014](I)本实用新型通过设置垂直于刚性板所在平面的凸边结构，将其用于连接挠性板，能够将该凸边结构作为连接段，使挠性板与刚性板呈垂直结构连接，能够有助于将挠性分支分别安装在凸边结构上，使其相对层叠结构，减小占用空间；
[0015](2)本实用新型通过在刚性板上的凸边结构上设置焊盘，并在挠性板上设置相对应的焊点，能够方便连接同时，提高连接的稳固性。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0017]图1为本实用新型整体结构示意图。
[0018]其中:101.刚性板，102.凸边结构，103.电气连接边，104.引线，105.焊盘，106.绝缘基板，107.电路，108.抗蚀层，109.通孔，110.沉铜，111.保护层，112.焊点，113.银浆层，114.绝缘膜层。
【具体实施方式】
[0019]下面结合具体实施例对本实用新型进行进一步详细介绍，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0020]实施例1:
[0021]如图1所示，一种刚挠结合的HDI板，包括刚性板101及设置在所述的刚性板101边缘上的凸边结构102，所述的凸边结构102所在平面与所述的刚性板101所在平面向垂直，在所述的凸边结构102上设置有数个电气连接边103，所述的电气连接边103分别通过设置所述的刚性板101上的引线104与设置在刚性板101上的元件引脚相连接，在所述的电气连接边103上设置有呈凸起的焊盘105，在所述的凸边结构102上连接有挠性板；
[0022]所述的挠性板包括绝缘基板106及设置在绝缘基板106上的电路107，在所述的电路107远离所述的绝缘基板106 —侧设置有抗蚀层108，在所述的抗蚀层108上设置有通孔109，在所述的通孔109内壁上设置有连接所述的电路107的沉铜110，在所述的抗蚀层108远离所述的电路107 —侧设置有保护层111，在所述的保护层111上设置有焊点112，所述的焊点112 —端连接所述的沉铜110，另一端与所述的焊盘105相互焊接。
[0023]实施例2:
[0024]为了方便多个挠性板同时连接和安装，并且同时不影响相邻挠性分支的安装和运行，本实施例中，优选地，所述的凸边结构102为间隔排布的多个。
[0025]进一步优选地，为了方便从垂直于刚性板所在平面上的两个侧面上延伸安装所述的挠性板，本实施例中，所述的凸边结构102为设置在所述的刚性板101两个端面两侧的多个。
[0026]为了提高挠性板的抗干扰性能，本实施例中，优选地，在所述的绝缘基板106靠近所述的电路107 —侧端面上依次设置有银浆层113和绝缘膜层114。
[0027]进一步优选地，为了方便加工和保证银浆层质量，所述的银浆层113全板覆盖在所述的绝缘基板106上。
[0028]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种刚挠结合的HDI板，其特征在于:包括刚性板(101)及设置在所述的刚性板(101)边缘上的凸边结构(102)，所述的凸边结构(102)所在平面与所述的刚性板(101)所在平面向垂直，在所述的凸边结构(102)上设置有数个电气连接边(103)，所述的电气连接边(103)分别通过设置所述的刚性板(101)上的引线(104)与设置在刚性板(101)上的元件引脚相连接，在所述的电气连接边(103)上设置有呈凸起的焊盘(105)，在所述的凸边结构(102)上连接有挠性板； 所述的挠性板包括绝缘基板(106)及设置在绝缘基板(106)上的电路(107)，在所述的电路(107)远离所述的绝缘基板(106) —侧设置有抗蚀层(108)，在所述的抗蚀层(108)上设置有通孔(109)，在所述的通孔(109)内壁上设置有连接所述的电路(107)的沉铜(110)，在所述的抗蚀层(108)远离所述的电路(107) —侧设置有保护层(111)，在所述的保护层(111)上设置有焊点(112)，所述的焊点(112) —端连接所述的沉铜(110)，另一端与所述的焊盘(105)相互焊接。2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合的HDI板，其特征在于:所述的凸边结构(102)为间隔排布的多个。3.根据权利要求1或2所述的一种刚挠结合的HDI板，其特征在于:所述的凸边结构(102)为设置在所述的刚性板(101)两个端面两侧的多个。4.根据权利要求1所述的一种刚挠结合的HDI板，其特征在于:在所述的绝缘基板(106)靠近所述的电路(107) —侧端面上依次设置有银浆层(113)和绝缘膜层(114)。5.根据权利要求4所述的一种刚挠结合的HDI板，其特征在于:所述的银浆层(113)全板覆盖在所述的绝缘基板(106)上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种刚挠结合的HDI板，包括刚性板及设置在所述的刚性板边缘上的凸边结构，所述的凸边结构所在平面与所述的刚性板所在平面向垂直，在所述的凸边结构上设置有数个电气连接边，所述的电气连接边分别通过设置所述的刚性板上的引线与设置在刚性板上的元件引脚相连接，在所述的电气连接边上设置有呈凸起的焊盘，在所述的凸边结构上连接有挠性板；本实用新型通过采用设置在刚性板上的凸边结构，使挠性板与刚性板呈垂直连接，形成挠性区域与刚性区域分区结构，节省安装空间。
【IPC分类】H05K1/14
【公开号】CN205196093
【申请号】CN201520869558
【发明人】吴 民
【申请人】杭州天锋电子有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年11月3日