一种数字键盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于终端通信设备领域，尤其涉及一种数字键盘，所述数字键盘适用于终端通信设备。
【背景技术】
[0002]目前，无线通信技术领域飞速发展，各类终端通信设备层出不穷，如何将这些终端通信设备做的小巧而便于携带，防水而便于野外使用是目前亟需解决的问题。
【实用新型内容】
[0003]针对上述问题，本实用新型的目的在于提出一种数字键盘，适用于各类终端通信设备。
[0004]为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案予以实现。
[0005]—种数字键盘，所述数字键盘包括按键面板，设置于所述按键面板下方的硅胶数字按键，设置于硅胶数字按键下方的锅仔片组件，设置于所述锅仔片组件下方的数字键盘电路板，以及固定所述按键面板、所述硅胶数字按键、所述锅仔片组件、所述数字键盘电路板的机架；
[0006]所述数字键盘还包括:设置于所述按键面板上的通音孔和防水槽，设置于所述硅胶数字按键上的通音孔，设置于所述锅仔片组件上的通音孔，以及设置于所述数字键盘电路板和所述机架之间的高内磁超薄扬声器。
[0007]本实用新型的特点和进一步的改进为:
[0008](I)所述按键面板为阻燃型的按键面板。
[0009](2)所述防水槽设置于所述按键面板的下表面，用于防止液体进入数字键盘的内部。
[0010](3)所述硅胶数字按键的边缘设置有防水槽，用于防止液体进入数字键盘内部。
[0011](4)所述数字键盘电路板上设置有贴片发光二极管和锅仔片按键。
[0012](5)所述机架上设置有扬声器孔和防水槽。
[0013](6)所述高内磁超薄扬声器紧贴于所述防水槽上，并通过螺钉和压板固定于所述机架上。
[0014](7)所述机架为铝合金机架，且所述机架背面设置有防水透气膜。
[0015]本实用新型的有益效果为:通过对各零件和组件的超薄、防水设计及超声焊接工艺的应用，提供了一种适用于终端通信设备上的防水、超薄发声数字键盘。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本实用新型提供的数字键盘的结构示意图；
[0018]图2为本实用新型提供的数字键盘的按键面板的结构示意图；
[0019]图3为本实用新型提供的数字键盘的硅胶数字按键的结构示意图；
[0020]图4为本实用新型提供的数字键盘的锅仔片组件的结构示意图；
[0021]图5为本实用新型提供的数字键盘的数字键盘电路板的结构示意图；
[0022]图6为本实用新型提供的数字键盘的机架的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0024]本实用新型提供一种适用于终端通信设备上的防水、超薄发声数字键盘。如图1所示为本实用新型提供的数字键盘的结构示意图，所述数字键盘包括按键面板I，设置于所述按键面板I下方的硅胶数字按键2，设置于所述硅胶数字按键2下方的锅仔片组件3，设置于所述锅仔片组件3下方的数字键盘电路板4，以及固定所述按键面板1、所述硅胶数字按键2、所述锅仔片组件3、所述数字键盘电路板4的机架5。
[0025]进一步的，如图1所示，所述数字键盘还包括:设置于所述数字键盘电路板4和所述机架5之间的高内磁超薄扬声器6。
[0026]具体的，如图2所示为所述按键面板I的结构示意图，所述数字键盘还包括:设置于所述按键面板I上的通音孔10和防水槽11。
[0027]具体的，如图3所示为所述硅胶数字按键2的结构示意图，所述数字键盘还包括:设置于所述硅胶数字按键2上的通音孔20。
[0028]具体的，如图4所示为所述锅仔片组件3的结构示意图，所述数字键盘还包括:设置于所述锅仔片组件3上的通音孔30以及透明软胶31。
[0029]需要说明的是，所述按键面板I采用ABS(Acrylonitrile Butadiene Styreneplastic，丙稀腈-丁二稀-苯乙稀塑料)+PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)+阻燃剂一次模压成型，即所述按键面板为阻燃型的按键面板。所述防水槽11设置于所述按键面板I的下表面，用于防止液体进入数字键盘内部，对数字键盘造成损坏。
[0030]如图3所示，所述硅胶数字按键上还设置有防水槽21，用于防止液体进入数字键盘内部。
[0031]如图5所示，所述数字键盘电路板4上还设置有贴片发光二极管40、通音孔41以及金手指触点42。
[0032]进一步的，所述高内磁超薄扬声器为I瓦/8欧姆，直径为36毫米，厚度为5毫米。
[0033]如图6所示，所述机架为铝合金机架，且所述机架表面设置有防水透气膜。所述机架上设置有扬声器孔50、定位孔51。
[0034]需要补充的是，在所述按键面板I上看不到高内磁超薄扬声器的发声孔，整个高内磁超薄扬声器隐藏于整个数字键盘的内部。
[0035]进一步的，所述按键面板上还设置有超声焊接线，所述按键面板与机架的连接采用了超声焊的连接方式，这样改变了传统的螺钉、螺母连接方式，降低了连接高度，同时按键面板上的超声焊接线能够起到连接和防水的作用。
[0036]示例性的，参照图3，所述硅胶数字按键上有多个大小不一的异形通音孔20，通过改变通音孔的大小和数量可以改变扬声器声音的大小;所述硅胶数字按键的四周有一圈防水槽21，在所述硅胶数字按键的中心线对称位置上有两个定位孔22。进一步的，所述硅胶数字按键上有彩色激光镭雕字体和符号;所述硅胶数字按键上的二十个按键组成了一个功能齐全的小型标准键盘。
[0037]示例性的，参照图4，所述锅仔片组件上有20个锅仔片32，有多个大小不一的异形通音孔30，2个定位孔33。
[0038]又示例性的，参照图5，所述数字键盘电路板上有8个贴片发光二极管40，有多个大小不一的异形通音孔41以及20个金手指触点42，对应着锅仔片组件上的20个锅仔片。进一步的，数字键盘电路板上的8个贴片发光二极管的数量和位置可以使得整个按键面板的背光亮度均匀，扬声器的音量通孔最大化。
[0039]又示例性的，所述数字键盘包括:防水高内磁超薄扬声器和机架;防水高内磁超薄扬声器紧贴在机架后面的防水槽上，再由扬声器压板通过三颗螺钉固定在机架上。为了使在密封环境下扬声器的震动膜两边压强一致，在铝合金后机架上设计了一个直径为2毫米的圆孔。
[0040]进一步的，在铝合金后机架上还设置有防水透气膜，所述防水透气膜用以平衡机壳内外的压差，也起到了很好的防水效果，使得整个手持终端的防水等级能够达到IP67标准的要求。
[0041]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种数字键盘，其特征在于，所述数字键盘包括按键面板，设置于所述按键面板下方的硅胶数字按键，设置于硅胶数字按键下方的锅仔片组件，设置于所述锅仔片组件下方的数字键盘电路板，以及固定所述按键面板、所述硅胶数字按键、所述锅仔片组件、所述数字键盘电路板的机架； 所述数字键盘还包括:设置于所述按键面板上的通音孔和防水槽，设置于所述硅胶数字按键上的通音孔，设置于所述锅仔片组件上的通音孔，以及设置于所述数字键盘电路板和所述机架之间的高内磁超薄扬声器。2.根据权利要求1所述的数字键盘，其特征在于，所述按键面板为阻燃型的按键面板。3.根据权利要求1所述的数字键盘，其特征在于，所述防水槽设置于所述按键面板的下表面，用于防止液体进入数字键盘内部。4.根据权利要求1所述的数字键盘，其特征在于，所述硅胶数字按键的边缘也设置有防水槽，用于防止液体进入数字键盘内部。5.根据权利要求1所述的数字键盘，其特征在于，所述数字键盘电路板上设置有贴片发光二极管和锅仔片按键。6.根据权利要求1所述的数字键盘，其特征在于，所述机架上设置有扬声器孔和防水槽。7.根据权利要求6所述的数字键盘，其特征在于，所述高内磁超薄扬声器紧贴于所述防水槽上，并通过螺钉和压板固定于所述机架上。8.根据权利要求1所述的数字键盘，其特征在于，所述机架为铝合金机架，且所述机架背面设置有防水透气膜。
【专利摘要】本实用新型属于终端通信设备领域，公开了一种数字键盘。该数字键盘适用于终端通信设备，所述数字键盘包括按键面板，设置于所述按键面板下方的硅胶数字按键，设置于硅胶数字按键下方的锅仔片组件，设置于所述锅仔片组件下方的数字键盘电路板，以及固定所述按键面板、所述硅胶数字按键、所述锅仔片组件、所述数字键盘电路板的机架；所述数字键盘还包括：设置于所述按键面板上的通音孔和防水槽，设置于所述硅胶数字按键上的通音孔，设置于所述锅仔片上的通音孔，以及设置于所述数字键盘电路板和所述机架之间的高内磁超薄扬声器。
【IPC分类】H04M1/23
【公开号】CN205232296
【申请号】CN201520987253
【发明人】王剑锋, 韩正刚, 王勉, 王俊, 郭永刚, 杨斌
【申请人】陕西烽火实业有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月2日