孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板导通结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及到一种孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板导通结构。
【背景技术】
[0002]由于在航空、航天、汽车、光电行业以及井下石油开采等电子设备需要在比较恶劣的环境中工作，同时需要电子设备具有高频性能、耐高温性能、耐辐射性能和散热性能。普通大量生产的单面铝基线路板技术成熟，可靠性也好，但由于其性能的局限性不能满足耐高温性能、耐辐射性能和散热性能要求。特别是在光电照明行业，由于LED灯具有亮度高、节能显著、绿色环保、超长寿命等优点，近年来飞速发展，而大量使用的铜基或者铝基单面线路板做为LED灯的散热基板，单面线路板的设计导致系统集成性过低。同时，现有技术存在铜箔与聚酰亚胺层进行压合时结合度不高的问题。因此，我们有必要对这样一种结构进行改善，以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板导通结构。
[0004]本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板导通结构，包括基板、聚酰亚胺层和铜箔，所述基板为铜基板，所述铜基板处钻有导通口一，铜基板经过超粗化处理工艺使铜面形成糙面，所述铜基板上下两面压合有所述聚酰亚胺层，在两层聚酰亚胺层表面均压合有所述铜箔，所述聚酰亚胺层为聚酰亚胺半固化片经高温高压压合而成，所述铜箔上刻有线路层，铜箔在与聚酰亚胺层贴合面做有齿形带，在聚酰亚胺层和铜箔对应导通口一处钻有导通口二，所述导通口一和导通口二二者对齐，所述导通口一和导通口二孔壁设有镀层，所述镀层与铜箔连通。
[0006]在上述结构中，所述导通口一的半径较导通口二的半径大0.3-0.5mm。所述铜芯经过两次钻孔(第一次为铜基板钻孔，第二次为压合后的铜箔钻孔，第一次钻孔比第二次钻孔半径要大0.3m-0.5mm), 一次铜芯塞聚酰亚胺树脂研磨平整后，通过超粗化工艺，使铜面形成粗糙的铜面，增加树脂与铜面的结合力，来提高耐高温下的抗分层能力。
[0007]在上述结构中，孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板导通结构，以铜基板为散热主体，聚酰亚胺层为绝缘散热层，很大程度上提高了线路板的散热性能，避免了孔金属化而造成的短路问题。在两层聚酰亚胺层表面均压合有铜箔，该铜箔上刻有线路层，系统的集成能力大大提尚，能满足广品的尚积成化、尚运算速度、尚频率、尚散热、尚耐热的要求。
[0008]在上述结构中，铜箔在与聚酰亚胺层贴合面做有齿形带，使得聚酰亚胺半固化片在进行高温高压压合时可以使铜箔与聚酰亚胺层结合度更高，避免出现由于粘合度不足所引起的一系列问题。
[0009]在上述结构中，在铜芯敷以绝缘材料压合后，为找到钻孔定位的定位孔，由于聚酰亚胺材料为红色半透明材料，使用传统的CCD定位检查不能生产，我们使用了 X光定位检查技术，确保了定位的准确性，保证了钻孔的精度(孔铜与铜的隔离距离，孔铜和铜不能产生过近的距离和短路)，提高了高电流和高电压下的绝缘击穿能力，提高了产品的可靠性。
[0010]在上述结构中，在孔金属化的过程中为保证孔金属化的可靠性，常规环氧树脂线路板在孔金属化的过程中，需要高锰酸钾溶液对孔壁进行清洁、改性，提高树脂与铜的结合力。由于聚酰亚胺树脂不能用高锰酸钾溶液对孔壁进行清洁、改性，我们参照柔性板(FPC)的制程要求，使用等离子体外处理方法，对孔壁进行清洁和改性，使线路板孔壁镀铜一次完好率达100%，无空洞产生，并产生良好的结合力。孔壁经287±6°C、10秒的热应力冲击后，镀层无分离现象并与铜基连接良好。
[0011]本实用新型的优点在于:
[0012]基于现有技术而言，本实用新型以铜基板为散热主体，聚酰亚胺层为绝缘散热层并压合有双面线路层，系统集成能力大大提尚，能满足广品的尚积成化、尚运算速度、尚频率、高散热、高耐热的要求，铜箔在与聚酰亚胺层贴合面做有齿形带，使得聚酰亚胺半固化片在进行高温高压压合时可以使铜箔与聚酰亚胺层结合度更高，避免出现由于粘合度不高所引起的一系列问题。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型提出的孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板导通结构的结构示意图。
[0014]图中数字和字母所表示的相应部件名称:
[0015]1、铜基板2、聚酰亚胺层3、齿形带4、铜箔5、导通口一 6、导通口二 7、镀层
【具体实施方式】
[0016]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合图示与具体实施例，进一步阐述本实用新型。
[0017]如图1所示，本实用新型提出的孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板导通结构，包括基板、聚酰亚胺层2和铜箔4，所述基板为铜基板I，所述铜基板I处钻有导通口一5，铜基板I经过超粗化处理工艺使铜面形成糙面，所述铜基板I上下两面压合有所述聚酰亚胺层2，在两层聚酰亚胺层2表面均压合有所述铜箔4，所述聚酰亚胺层2为聚酰亚胺半固化片经高温高压压合而成，所述铜箔4上刻有线路层，铜箔4在与聚酰亚胺层2贴合面做有齿形带3，在聚酰亚胺层2和铜箔4对应导通口一5处钻有导通口二6，所述导通口一5和导通口二6二者对齐，所述导通口一5和导通口二 6孔壁设有镀层7，所述镀层7与铜箔4连通。
[0018]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【主权项】
1.孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板导通结构，包括基板、聚酰亚胺层和铜箔，其特征在于:所述基板为铜基板，所述铜基板处钻有导通口 一，铜基板经过超粗化处理工艺使铜面形成糙面，所述铜基板上下两面压合有所述聚酰亚胺层，在两层聚酰亚胺层表面均压合有所述铜箔，所述聚酰亚胺层为聚酰亚胺半固化片经高温高压压合而成，所述铜箔上刻有线路层，铜箔在与聚酰亚胺层贴合面做有齿形带，在聚酰亚胺层和铜箔对应导通口 一处钻有导通口二，所述导通口一和导通口 二二者对齐，所述导通口一和导通口 二孔壁设有镀层，所述镀层与铜箔连通。2.根据权利要求1所述的孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板导通结构，其特征在于:所述导通口 一的半径较导通口二的半径大0.3-0.5mm。
【专利摘要】本实用新型提出一种孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板导通结构，包括基板、聚酰亚胺层和铜箔，所述基板为铜基板，所述铜基板处钻有导通口一，铜基板经过超粗化处理工艺使铜面形成糙面，所述铜基板上下两面压合有所述聚酰亚胺层，在两层聚酰亚胺层表面均压合有所述铜箔，所述聚酰亚胺层为聚酰亚胺半固化片经高温高压压合而成，所述铜箔上刻有线路层，铜箔在与聚酰亚胺层贴合面做有齿形带，在聚酰亚胺层和铜箔对应导通口一处钻有导通口二，所述导通口一和导通口二二者对齐，所述导通口一和导通口二孔壁设有镀层，所述镀层与铜箔连通。
【IPC分类】H05K3/38
【公开号】CN205249635
【申请号】CN201521026960
【发明人】徐正保
【申请人】浙江万正电子科技有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年12月10日