一种基于排线接口的粘附式体温测量装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及医疗器械领域，尤其是一种测量体温的装置。
【背景技术】
[0002]热敏电阻式(NTC)体温传感器被广泛应用于医疗器械领域，根据在人体安放位置的不同，分为腔内放置式和体表式两种。体表式温度传感器又分为可重复使用型和一次性使用型两种，这两种体表式温度传感器通常都采用纽扣式外形的探头设计。
[0003]现有一次性体表式温度传感器在设计上存在集成度不够和固定方式不牢靠等缺陷。使用中易松动和脱落，而造成测量误差甚至测量错误。同时，现有一次性体表温度传感器体积普遍过大，应用中受测者异物感明显且安装位置的选择受限。
[0004]另外，我们同时发现现有的体表式温度传感器是通过引线将温度传感器输出的信号引出，引线较易损坏，且损坏后温度测量班装置只能废弃，不能充分利用资源。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于针对现有技术存在的缺陷提供一种基于排线接口的粘附式温度测量装置。
[0006]本实用新型提供的基于排线接口的粘附式体温测量装置，包括温度传感器、柔性电路板、两面涂覆有黏贴层的环形柔性垫、黏贴面保护层及基底层；
[0007]所述柔性电路板的前端上具有两片铜箔，所述温度传感器的两个输出端与所述两片铜箔对应焊接，且温度传感器置于环形柔性垫中央的通孔处，所述柔性电路板的前端覆盖在环形柔性垫的第一面上;所述黏贴面保护层覆盖于环形柔性垫的第一面及柔性电路板前端上；
[0008]所述环形柔性垫上开设有走线孔，所述柔性电路板的中部覆盖于环形柔性垫的第二面上，且柔性电路板的中部的一端穿过所述走线孔与柔性电路板的前端连接;所述柔性电路板的后端为排线接口且延伸到环形柔性垫外;所述柔性电路板用于将温度传感器输出的信号引出；
[0009]所述基底层覆盖且固定于环形柔性垫第二面及柔性电路板的中部上。
[0010]进一步，所述温度传感器为贴片封装的温度传感器。
[0011]进一步，所述基底层与温度传感器间为空腔结构。
[0012]进一步，所述基底层为柔性PE基底层。
[0013]进一步，所述温度传感器为负温度系数的热敏电阻或IC温度传感器。
[0014]进一步，所述柔性电路板中部具有横向延伸的支撑部，所述横向延伸支撑部与环形柔性垫的弧度相适应。
[0015]综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是:
[0016]1.使用时，本实用新型中环形柔性垫的黏贴面粘附于人体体表起到固定作用，基底层覆盖于环形柔性垫(如发泡材料)上，能将装置的侧向外力分配向基底层的垂直向下方，让柔性电路板上的铜箔更贴近皮肤并防止粘附面侧向撕脱。
[0017]2.空腔结构的基底层在温度传感器的上方形成一个空气腔，用于隔绝温度传感器上方的温度干扰，温度传感器下方的铜箔有助于提高人体表面与传感器探头的热交换速度。
[0018]铜箔及空腔结构相互配合能有效降低温度传感器的热容量，最终提高温度测量装置的测温响应速度，降低测量误差。
[0019]3.使用柔性电路板将温度传感器的信号引出，相比现有技术采用的引线更加牢固且不影响基底层的平整性，能更加牢的粘贴于人体体表，柔性电路板的另一端采用排线接口与后续电路连接，方便接线。柔性电路板还设置有横向延伸的支撑部，进一步加强了柔性电路板的机械强度。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型中温度测量装置拆分后的结构图。
[0021 ]图2为本实用新型侧视图。
[0022]图3为本实用新型中柔性电路板结构示意图。
[0023]图中标记:I为黏粘面保护层;2为柔性电路板;3为温度传感器;4为环形柔性垫;5为基底层;21为排线接口 ；22为支撑部;23为铜箔;41为走线孔。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。
[0025]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0026]图1、2所示本实用新型中的温度测量装置包括温度传感器3、柔性电路板2、两面涂覆有黏贴层的环形柔性垫4、黏贴面保护层I及基底层5。
[0027]柔性电路板的前部具有两片铜箔23。所述温度传感器3的两个输出端与两片铜箔23对应焊接，温度传感器3置于环形柔性垫4中央的通孔处，在一个具体实施例中，环形柔性垫4中央的通孔与温度传感器3的大小相适应。所述柔性电路板2的前端覆盖且固定于环形柔性垫的第一面上;黏贴面保护层I覆盖且粘接于环形柔性垫的第一层及柔性电路板的前端上，黏贴面保护层I表面光滑，目的在于在使用前保护装置的黏贴面，使用时撕掉黏贴面保护层I后将装置粘贴在人体表面。
[0028]环形柔性垫4上开设有走线孔41，所述柔性电路板2的中部覆盖于环形柔性垫4的第二面上，且柔性电路板的中部的一端穿过所述走线孔41与柔性电路板的前端连接;所述柔性电路板2的后端为排线接口 21且延伸到环形柔性垫外，参见图2;所述柔性电路板用于将温度传感器输出的信号引出，使用时将柔性电路板的排线接口与后续电路相应的接插口连接即可。上述结构能使基底层更加平整，当粘附于人体体表时能更牢固的粘接于人体体表。
[0029]参见图3，柔性电路板的前端具有两个铜箔23，柔性电路板的中部布设两条信号线24，两条信号线24的一端对应与两个铜箔23对应连接，两条信号线24的另一端与排线接口21连接。铜箔在本实用新型中除了传递信号外，还可起到传热的作用。柔性电路板可以为极薄的薄膜线路板，导热性也极好。
[0030]为了进一步加固柔性电路板，在一个优选的实施例中，柔性电路板的中部具有横向延伸的支撑部22，这里的横向是指与柔性电路板布线方向垂直的方向。参见图3。
[0031]所述基底层5覆盖且固定于环形柔性垫4的第二面及柔性电路板的中部上。固定方式优选为粘接。
[0032]基底层5与温度传感器3之间形成空腔结构，能有效隔绝温度传感器3上方的温度干扰。基底层优先为选用柔性PE材料制成的球壳形状。
[0033]在一个具体实施例中，温度传感器为负温度系数的热敏电阻或集成为芯片的温度传感器(又称为IC温度传感器)，二者的区别在于前者只完成温度信号到电信号的转换输出与温度信号对应的模拟电信号，后者功能相对于前者更加完善，输出与温度对应的数字信号，该信号可直接送入信号处理单元进行逻辑运算处理。
[0034]温度传感器优选贴片封装，环形柔性垫优选为圆环形泡沫层。一定厚度的环形柔性垫能将侧向的外力分配向基底层的垂直下方，让温度传感器更贴近皮肤并防止环形泡沫层侧向撕脱。
[0035]所述环形柔性垫使用环形泡沫层也可替换为环形无纺布层等其他用于缓冲的柔性垫。
[0036]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种基于排线接口的粘附式体温测量装置，其特征在于，包括温度传感器、柔性电路板、两面涂覆有黏贴层的环形柔性垫、黏贴面保护层及基底层； 所述柔性电路板的前端上具有两片铜箔，所述温度传感器的两个输出端与所述两片铜箔对应焊接，且温度传感器置于环形柔性垫中央的通孔处，所述柔性电路板的前端覆盖在环形柔性垫的第一面上;所述黏贴面保护层覆盖于环形柔性垫的第一面及柔性电路板前端上； 所述环形柔性垫上开设有走线孔，所述柔性电路板的中部覆盖于环形柔性垫的第二面上，且柔性电路板的中部的一端穿过所述走线孔与柔性电路板的前端连接;所述柔性电路板的后端为排线接口且延伸到环形柔性垫外;所述柔性电路板用于将温度传感器输出的信号引出； 所述基底层覆盖且固定于环形柔性垫第二面及柔性电路板的中部上。2.根据权利要求1所述的一种基于排线接口的粘附式体温测量装置，其特征在于，所述温度传感器为贴片封装的温度传感器。3.根据权利要求1所述的一种基于排线接口的粘附式体温测量装置，其特征在于，所述基底层与温度传感器间为空腔结构。4.根据权利要求1或3所述的一种基于排线接口的粘附式体温测量装置，其特征在于，所述基底层为柔性PE基底层。5.根据权利要求1所述的一种基于排线接口的粘附式体温测量装置，其特征在于，所述温度传感器为负温度系数的热敏电阻或IC温度传感器。6.根据权利要求1所述的一种基于排线接口的粘附式体温测量装置，其特征在于，所述柔性电路板中部具有横向延伸的支撑部，所述横向延伸支撑部与环形柔性垫的弧度相适应。
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于排线接口的粘附式体温测量装置，涉及医疗器械领域，旨在提供一种能快速响应温度变化的测温装置。本实用新型采用的技术方案如下：包括温度传感器、柔性电路板、两面涂覆有黏贴层的环形柔性垫、黏贴面保护层及基底层；所述温度传感器输出端与柔性电路板前端的铜箔焊接，且温度传感器置于环形柔性垫中央的通孔处，所述柔性电路板的前端覆盖在环形柔性垫的第一面上；所述环形柔性垫上开设有走线孔，所述柔性电路板的中部覆盖于环形柔性垫的第二面上，且柔性电路板的中部贯穿于所述走线孔中；所述柔性电路板的后端为排线接口且延伸到环形柔性垫外；所述基底层覆盖且固定于环形柔性垫上。
【IPC分类】A61B5/01
【公开号】CN205286332
【申请号】
【发明人】谢贤凯, 廖维平, 杨召龙
【申请人】德阳市人民医院
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年12月10日