一种适用于软铜排与硬铜排间焊接的搭接结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及母排领域，尤指涉及一种适用于软铜排与硬铜排间焊接的搭接结构。
【背景技术】
[0002]铜箔从状态上进行细分时，硬态铜箔称为硬铜，软态铜箔称为软铜。硬铜是铜箔压乳成材后的状态，富有弹性，一般维氏硬度值在I1HV以上，但可塑性不强，主要作为屏蔽或导热材料使用；软铜弹性比较差，维氏硬度一般在55到85之间，但具有良好的可塑性，多作为密封和导电材料使用。
[0003]由于硬铜和软铜具有互补的性能，因此人们一直在寻找将两种材料结合在一起的办法，其中的将两者进行焊接就是方法之一。现有的硬铜和软铜的方法存在焊接效率低、成本高、表面绝缘处理复杂且加工安全性低等问题，使得焊接成品的性能及外观上都存在瓶颈。
【实用新型内容】
[0004]为解决上述问题，本实用新型提供一种适用于软铜排与硬铜排间焊接的搭接结构，该结构可提高软铜与硬铜间的焊接效率低、降低成本、同时解决原有焊接成品存在的表面绝缘处理复杂且加工安全性低等问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案是:一种适用于软铜排与硬铜排间焊接的搭接结构，包括硬铜排搭接端和软铜排搭接端，所述硬铜排搭接端和软铜排搭接端分别设置在软铜排和硬铜排的一端，呈L形突出阶梯接触面;所述硬铜排搭接端和软铜排搭接端可相互搭接，且长度和厚度相同。
[0006]优选地，软铜排搭接端或硬铜排搭接端都为T2紫铜。
[0007]本实用新型的有益效果在于:
[0008]1.本搭接结构可显著提高了软铜排与硬铜排间的焊接效率，减少了成本；
[0009]2.设置相同长度和深度的L型阶梯接触面，可使铜排焊接更牢固，成品外形更美观；
[0010]3.本搭接结构还有助于降低加工危险系数，降低表面绝缘处理难度。
【附图说明】
[0011 ]图1 一种适用于软铜排与硬铜排间焊接的搭接结构
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图1和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
[0013]参阅附图1所示，本技术方案涉及一种适用于软铜排与硬铜排间焊接的搭接结构，前述软铜排和硬铜排都为T2紫铜。具体包括硬铜排搭接端I和软铜排搭接端2，硬铜排搭接端I和软铜排搭接端2分别设置在软铜排和硬铜排的一端，呈L形突出阶梯接触面;硬铜排搭接端I和软铜排搭接端2可相互搭接，且长度和厚度相同。
[0014]具体焊接过程可以是:将硬铜排搭接端I和软铜排搭接端2相互搭接，即将2个L形突出阶梯接触面相对扣合，再利用焊头高温熔化焊接垫料3再置于2个L形突出阶梯接触面间，起到熔接2个面的作用，从而实现焊接。
[0015]本搭接结构可显著提高软铜排与硬铜排间焊接效率，减少了成本;可使铜排焊接更牢固，成品外形更美观;有助于降低加工危险系数，降低表面绝缘处理难度。
[0016]以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围。
【主权项】
1.一种适用于软铜排与硬铜排间焊接的搭接结构，其特征在于:包括硬铜排搭接端(I)和软铜排搭接端(2)，所述硬铜排搭接端(I)和软铜排搭接端(2)分别设置在软铜排和硬铜排的一端，呈L形突出阶梯接触面;所述硬铜排搭接端(I)和软铜排搭接端(2)可相互搭接，且长度和厚度相同。2.根据权利要求1所述的一种适用于软铜排与硬铜排间焊接的搭接结构，其特征在于:所述软铜排和硬铜排都为T2紫铜。
【专利摘要】本实用新型涉及一种适用于软铜排与硬铜排间焊接的搭接结构，包括硬铜排搭接端和软铜排搭接端，所述硬铜排搭接端和软铜排搭接端分别设置在软铜排和硬铜排的一端，呈L形突出阶梯接触面；所述硬铜排搭接端和软铜排搭接端可相互搭接，且长度和厚度相同。且软铜排和硬铜排都为T2紫铜。有益效果：可显著提高软铜排与硬铜排间焊接效率，减少了成本；可使铜排焊接更牢固，成品外形更美观；有助于降低加工危险系数，降低表面绝缘处理难度。
【IPC分类】B23K33/00
【公开号】CN205290105
【申请号】
【发明人】张见龙, 林国军
【申请人】深圳巴斯巴科技发展有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年8月30日