一种陶瓷导管的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电容器引线焊接技术领域，尤其涉及一种陶瓷导管。
【背景技术】
[0002]如图1所示，电解电容器引线的生产制造，主要采用锡丝将铝线I和纯铜镀锡线3焊接到一起，然后经过冲压成型为所需产品，现有技术下在焊接过程中，大多是将纯铜镀锡线3用安装到固定块4的半圆形凹槽内，然后再与顶部压紧铜片2下底面的凹槽相配合，进而完成纯铜镀锡线的定位，此种作业方式，焊接点形成后会在上下两个凹槽之间的缝隙处产生不规则的毛刺，使得焊点不够圆润、饱满，不能够有效满足产品加工质量要求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供了一种能够使得焊点圆润饱满的陶瓷导管。
[0004]为达此目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]—种陶瓷导管，该陶瓷导管的管体沿所述管体长度方向贯穿设置有用于和纯铜镀锡线相配合的通孔，所述通孔的前端管口处设置有用于纯铜镀锡线进线的圆角，所述通孔后端的管体外圆周面设置为锥面，且所述通孔的孔径小于设置于所述通孔的后端管口处的铝线的外径。
[0006]其中，所述通孔的轴线与所述管体的轴线同轴设置。
[0007]其中，所述纯铜镀锡线的前端与所述通孔的后端面平齐。
[0008]其中，所述通孔的内表面设置为光面。
[0009]其中，该陶瓷导管采用氧化铝陶瓷材料一体烧结而成。
[0010]本实用新型的有益效果:本实用新型陶瓷导管的管体沿所述管体长度方向贯穿设置有用于和纯铜镀锡线相配合的通孔，所述通孔的前端管口处设置有用于纯铜镀锡线进线的圆角，所述通孔后端的管体外圆周面设置为锥面，且所述通孔的孔径小于设置于所述通孔的后端管口处的铝线的外径。此结构设计，能够使得焊点圆润饱满，有效满足产品加工质量要求。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型现有技术下电容器引线焊接时的结构示意图。
[0012]图2是本实用新型电容器引线采用陶瓷导管焊接时的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案。
[0014]如附图2所示，一种陶瓷导管，该陶瓷导管的管体5沿所述管体5长度方向贯穿设置有用于和纯铜镀锡线3相配合的通孔6，所述通孔6的前端管口处设置有用于纯铜镀锡线3进线的圆角61，所述通孔6后端的管体5外圆周面设置为锥面7，且所述通孔6的孔径小于设置于所述通孔6的后端管口处的铝线I的外径。
[0015]进一步优选的，所述通孔6的轴线与所述管体的轴线同轴设置。此结构设计，能够使得焊接后的电容器引线各部分之间有较好的同轴度。
[0016]进一步优选的，所述纯铜镀锡线3的前端与所述通孔6的后端面平齐，所述通孔6的内表面设置为光面，该陶瓷导管采用氧化铝陶瓷材料一体烧结而成。
[0017]上述结构设计，方便纯铜镀锡线的进料，且能够在陶瓷导管的端口处形成圆润饱满的焊点，有效消除毛刺隐患，进而有效满足产品质量要求。
[0018]以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种陶瓷导管，其特征在于:该陶瓷导管的管体沿所述管体长度方向贯穿设置有用于和纯铜镀锡线相配合的通孔，所述通孔的前端管口处设置有用于纯铜镀锡线进线的圆角，所述通孔后端的管体外圆周面设置为锥面，且所述通孔的孔径小于设置于所述通孔的后端管口处的铝线的外径。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷导管，其特征在于:所述通孔的轴线与所述管体的轴线同轴设置。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷导管，其特征在于:所述纯铜镀锡线的前端与所述通孔的后端面平齐。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷导管，其特征在于:所述通孔的内表面设置为光面。5.根据权利要求1所述的一种陶瓷导管，其特征在于:该陶瓷导管采用氧化铝陶瓷材料一体烧结而成。
【专利摘要】本实用新型公开了一种陶瓷导管，陶瓷导管的管体沿所述管体长度方向贯穿设置有用于和纯铜镀锡线相配合的通孔，所述通孔的前端管口处设置有用于纯铜镀锡线进线的圆角，所述通孔后端的管体外圆周面设置为锥面，且所述通孔的孔径小于设置于所述通孔的后端管口处的铝线的外径。此结构设计，能够使得焊点圆润饱满，有效满足产品加工质量要求。
【IPC分类】B23K37/04, B23K37/00
【公开号】CN205290139
【申请号】
【发明人】燕勇
【申请人】深圳市金联富电子科技有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年1月7日