一种3d打印机用打印头定位装置的制造方法

文档序号:10379913阅读:312来源:国知局
一种3d打印机用打印头定位装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种3D打印机部件。
【背景技术】
[0002]3D打印技术是以计算机三维设计模型为蓝本,通过软件分层离散和数控成型系统,利用激光束及热熔喷嘴等方式将金属粉末、陶瓷粉末、塑料及细胞组织等特殊材料进行逐层堆积黏结,最终叠加成型,制造出实体产品。与传统制造业通过模具或车铣等机械加工方式对原材料进行定型或切削以生产成品不同,3D打印将三维实体变为若干个二维平面,通过对材料处理并逐层叠加进行生产,从而大大降低了制造的复杂度。因此,3D打印这种数字化制造模式不需要复杂的工艺,不需要庞大的机床,以及不需要众多的人力,直接从计算机图形数据中便可生成任何形状的零件,因而使得3D打印越来越受到人们所青睐。
[0003]其中,在3D打印机中,打印头有X轴、Y轴、Z轴(垂直方向)三轴的轨道对其精确定位,如果有误差,会导致打印粗糙等后果。X、Y轴方向控制打印头在固定平面(称为打印头平面)内的位置,Z轴方向用丝杠控制打印平台(热床),使打印平台与打印头平面位置合适。Y轴方向为两个Y轴导轨,X轴导轨的两端设在两个Y轴导轨,以此来控制Y轴方向的位置。打印头可以在X轴导轨上滑动,以此来控制X轴方向的位置。这样,可以精确打印。但是,打印头经常在X及Y轴导轨上“跑斜”,导致打印的精度不高。
【实用新型内容】
[0004]为克服上述不足,本实用新型的目的是提供一种精度较高的3D打印机的打印头定位装置。
[0005]本实用新型的技术方案具体为:
[0006]一种3D打印机用打印头定位装置,包括两个Y轴轨道与一个X轴导轨,其特征在于:X轴导轨的每一端都通过两个滑块连接Y轴轨道,两个滑块在Y轴方向的前后分布;X轴导轨通过两个滑块连接打印头支架,两个滑块分别位于打印头支架的X轴方向的两侧。
[0007]和现有技术相比,本实用新型的有益效果为:本实用新型在打印头支架下方及X轴导轨端部都设有两个滑块,利用两点确定一条直线的原理,打印头支架及打印头在X、Y轴方向移动时不会跑斜,使打印精度更高。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的不意图。
[0009]图2为图1C —C线的剖视图。
[0010]图3为打开上盖的俯视示意图。
[0011]图4为打印头支架的放大示意图。
【具体实施方式】
[0012]如图1一图4,一种3D打印机,包括机架,机架设有打印平台与打印头的定位装置,打印平台与Z轴方向的丝杠19螺纹配合。打印头的定位装置包括两个Y轴轨道6与一个X轴导轨13,两个Y轴轨道6分别固定在机架的前面板I与后面板2上,X轴导轨13的每一端都通过两个滑块12连接Y轴轨道6,两个滑块12在Y轴方向的前后分布,两个滑块12分别在Y轴方向的两侧;X轴导轨13通过两个滑块12连接打印头支架14,两个滑块12分别位于打印头支架14的X轴方向的两侧。
[0013]X轴导轨13下方设有X轴支撑架15,X轴支撑架15的两个端部都连接X Y轴连接架10,X Y轴连接架1的下方设有连接Y轴轨道6的滑块12,X Y轴连接架10设有Y轴方向皮带支撑架11。
[0014]X轴移动的动力装置为X轴电机16。
[0015]Y轴移动的动力装置为Y轴电机23。
[0016]打印平台包括热床21与热床托板20,热床托板20的边缘通过定位轴24连接机架。
[0017]其工作原理为:
[0018]相比现有技术中,打印头支架下方只设有一个滑块,打印头支架容易跑偏,现在设有两个,利用两点确定一条直线的原理,打印头支架在X轴方向不会跑斜,使打印精度更高。
[0019]其他内容见现有技术。
【主权项】
1.一种3D打印机用打印头定位装置,包括两个Y轴轨道(6)与一个X轴导轨(13),其特征在于:X轴导轨(13)的每一端都通过两个滑块(12)连接Y轴轨道(6),该两个滑块(12)在Y轴方向的前后分布;X轴导轨(13)通过两个滑块(12)连接打印头支架(14),该两个滑块(12)分别位于打印头支架(14)的X轴方向的两侧。
【专利摘要】一种3D打印机用打印头定位装置,包括两个Y轴轨道与一个X轴导轨,其特征在于:X轴导轨的每一端都通过两个滑块连接Y轴轨道,两个滑块在Y轴方向的前后分布;X轴导轨通过两个滑块连接打印头支架,两个滑块分别位于打印头支架的X轴方向的两侧。和现有技术相比,本实用新型的有益效果为:本实用新型在打印头支架下方及X轴导轨端部都设有两个滑块,利用两点确定一条直线的原理,打印头支架及打印头在X、Y轴方向移动时不会跑斜,使打印精度更高。
【IPC分类】B28B1/00, B33Y30/00, B29C67/00, B22F3/00
【公开号】CN205291619
【申请号】
【发明人】李岗礼, 李波
【申请人】河南筑诚电子科技有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年1月14日
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