铝基覆铜板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于线路板制造技术领域，具体涉及一种铝基覆铜板。
【背景技术】
[0002]PCBCPrinted Circuit Board，印刷线路板)是各种电子器件中不可缺少的部分。在线路板中，有一种是超薄铝基覆铜板。现有的超薄铝基覆铜板的生产方法，目前业界普遍采用的是使用柔性PCB料材为覆盖膜结构。
[0003]但是，如果是使用柔性PCB料材为覆盖膜结构，会带来一些缺点，例如无法满足高导热性能和耐高电压性能，即无法满足电路工作时所产生的热传递和耐高电压击穿要求。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种铝基覆铜板，能满足高导热性能和耐高电压性能的要求。
[0005]本实用新型提供的技术方案如下:
[0006]本实用新型提供一种铝基覆铜板，包括:
[0007]离型膜层、在所述离型膜层之上的铝板层、在所述铝板层之上的高导热粘结片、在所述高导热粘结片之上的铜箔层；
[0008]其中所述高导热粘结片在高温高压的真空环境下随着温度的升高由固态转化为液态并在真空环境高压力作用下进行固化。
[0009]可选的，所述铝板层的厚度为0.lmm-0.2mm，所述铝板层进行阳极氧化处理后的膜厚大于2.5μηι。
[0010]从上述技术方案可以看出，本实用新型生产的超薄铝基覆铜板，采用有高导热性的高导热粘结片进行压制，高导热粘结片具有导热系数高、结合紧密、绝缘性能好、物理性能稳定的特点，在压合过程中，高导热粘结片在高温高压的真空环境下随着温度的升高，由固态转化为液态并在真空环境高压力作用下进行固化，因此使得生产的超薄铝基覆铜板，具有高导热性能和耐高电压性能，使线路板PCB在工作时能有效的进行热传递，并且能起到良好的缘和耐高电压。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0012]下面将结合附图对本实用新型做进一步说明，附图中:
[0013]图1是本实用新型的超薄铝基覆铜板的真空压合结构示意图；
[0014]图2是本实用新型的铝基覆铜板的结构示意图；
[0015]图3是本实用新型的超薄铝基覆铜板生产方法第一流程示意图；
[0016]图4是本实用新型的超薄铝基覆铜板生产方法第二流程示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]本实用新型提供一种超薄铝基覆铜板真空压合结构及铝基覆铜板，能满足高导热性能和耐高电压性能的要求。
[0019]下面结合附图，详细介绍本实用新型的内容。
[0020]图1是本实用新型的超薄铝基覆铜板的真空压合结构示意图。
[0021]本实用新型的超薄铝基覆铜板的真空压合结构，真空压合结构从下到上依次设置镜面钢板10、离型膜11、超薄铝板12、高导热粘结片13、铜箔14、镜面钢板10。
[0022]其中，所述的铜箔可以为压延铜箔。超薄铝板可以设计为0.lmm-0.2mm。根据需要对铝面进行阳极氧化处理并进行叠合、压合。在压合过程中，高导热粘结片在高温高压的真空环境下随着温度的升高，由固态转化为液态并在真空环境高压力作用下进行固化。高导热粘结片具有导热系数高、结合紧密、绝缘性能好、物理性能稳定的特点，在高温TG值达到140°C时会转化为玻璃形态，因此对电性能和物化性能都具有较高的抗性。本实用新型的采用此压合方式有效的解决了高导热超薄铝无法正常生产的问题。
[0023]图2是本实用新型的铝基覆铜板的结构示意图。
[0024]如图2所示，本实用新型也提供一种铝基覆铜板，包括:
[0025]离型膜层20、在所述离型膜层20之上的铝板层21、在所述铝板层21之上的高导热粘结片层22、在所述高导热粘结片层22之上的铜箔层23;
[0026]其中所述高导热粘结片层在高温高压的真空环境下随着温度的升高由固态转化为液态并在真空环境高压力作用下进行固化。所述铝板层的厚度为0.1mm-0.2_，所述铝板层进行阳极氧化处理后的膜厚大于2.5μπι。
[0027]图3是本实用新型的超薄铝基覆铜板生产方法第一流程示意图。
[0028]如图3所示，包括:
[0029 ]步骤301、对铝板进行阳极氧化处理。
[0030]步骤302、从下往上依次放置镜面钢板、离型膜、铝板、高导热粘结片、铜箔、镜面钢板。
[0031 ]该步骤包括:在镜面钢板铺一张离型膜，在离型膜上叠一张铝板，在铝板上放置一张高导热粘结片，在高导热粘结片上紧贴放置一张铜箔，在铜箔上放置一张镜面钢板。
[0032]所述高导热粘结片可以为树脂含量为50%_60%的导热性树脂半固化片;所述铜箔可以为压延铜箔。
[0033]步骤303、盖上盖板送入真空压合机进行真空压合后得到超薄铝基覆铜板。
[0034]该步骤所述进行真空压合的压合温度为190°C?210°C，压力要求为400-600psi，热压时间为2小时，冷压时间为I小时;在压合过程中，所述高导热粘结片在高温高压的真空环境下随着温度的升高由固态转化为液态并在真空环境高压力作用下进行固化。
[0035]图4是本实用新型的超薄铝基覆铜板生产方法第二流程示意图。图4相对于图3更详细描述了本实用新型方案。
[0036]如图4所示，包括:
[0037]步骤401、对铝板进行阳极氧化处理。
[0038]因为铝板超薄，需进行阳极氧化处理，阳极氧化处理膜厚一般要求大于2.5μπι。超薄招板可以设计为0.lmm-0.2mm。
[0039]步骤402、对进行阳极氧化处理后的铝板进行清洗处理。
[0040]该步骤中，阳极氧化处理好的铝板需进行除油清洗，去除板面有机杂质。经过水平处理机对铝板进行清洗。
[0041 ]步骤403、对铝板进行烘干。
[0042]该步骤烘干温度控制在85°C_95°C，速度为2.5米/分钟。
[0043]步骤404、按预定层次结构进行预叠。
[0044]在清洁干净的镜面钢板上进行叠板操作。镜面钢板上先铺一张离型膜，在离型膜上叠一张超薄铝板，铝板上放置一张高导热粘结片，高导热粘结片上紧贴放置一张铜箔，铜箔上放置一张清洁干净的镜面钢板，重复步骤304。铜箔可以为压延铜箔。
[0045]该步骤所用的高导热粘结片可以为树脂含量为50%_60%的导热性树脂半固化片。
[0046]步骤405、进行压合，得到压合后的超薄铝基覆铜板。
[0047]该步骤将叠好的铝板结构层盖上钢板盖板，转至真空压合机。压合温度为190°C?210°C，压力要求400_600psi(Pounds per square inch，镑/平方英寸)，热压时间2小时，冷压时间I小时。
[0048]步骤406、对压合后的超薄铝基覆铜板进行拆板、剪边和贴保护膜。
[0049]将冷压完成后的超薄铝基覆铜板进行拆板操作，操作时尽量需双人4手一起操作，防止折弯。然后按要求对超薄铝基覆铜板的板边进行裁剪，对超薄铝基覆铜板的铝面进行贴保护膜。最后，再检查所压制的超薄铝基覆铜板的板材有无折痕及其他不良问题，如没有问题则可以出货。
[0050]综上所述，本实用新型采用有高导热性的高导热粘结片进行压制，高导热粘结片具有导热系数高、结合紧密、绝缘性能好、物理性能稳定的特点，在压合过程中，高导热粘结片在高温高压的真空环境下随着温度的升高，由固态转化为液态并在真空环境高压力作用下进行固化，因此使得生产的超薄铝基覆铜板，具有高导热性能和耐高电压性能，使线路板PCB在工作时能有效的进行热传递，并且能起到良好的缘和耐高电压。本实用新型生产的超薄铝基覆铜板，可以将PCB的导热系数做到1.5W/2W/3W，耐电压可达到交流(AO2000V以上，因此满足了高导热性能和耐高电压性能的要求。
[0051]以上对本实用新型实施例所提供的技术方案，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种铝基覆铜板，其特征在于，包括: 离型膜层、在所述离型膜层之上的铝板层、在所述铝板层之上的高导热粘结片层、在所述高导热粘结片层之上的铜箔层； 其中所述高导热粘结片层在高温高压的真空环境下随着温度的升高由固态转化为液态并在真空环境高压力作用下进行固化。2.根据权利要求1所述的铝基覆铜板，其特征在于:所述铝板层的厚度为0.1mm-0.2mm，所述铝板层进行阳极氧化处理后的膜厚大于2.5μπι。
【专利摘要】本实用新型公开一种铝基覆铜板。该铝基覆铜板包括：离型膜层、在所述离型膜层之上的铝板层、在所述铝板层之上的高导热粘结片、在所述高导热粘结片之上的铜箔层；其中所述高导热粘结片在高温高压的真空环境下随着温度的升高由固态转化为液态并在真空环境高压力作用下进行固化。本实用新型提供的技术方案，能够满足高导热性能和耐高电压性能的要求。
【IPC分类】B32B7/10, B32B7/06, B32B15/18, B32B15/04, B32B15/20
【公开号】CN205291765
【申请号】
【发明人】吕植武
【申请人】惠州市煜鑫达科技有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年11月5日