一种半环绕型冷暖储存箱的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及冷暖箱。
【背景技术】
[0002]半导体致冷件在接通直流电的情况下，其一侧可以制热，另一侧可以制冷，利用这种性质可以制成半导体冷暖储存箱，半导体冷暖箱具有两个箱分体，在这两个箱分体中间安装半导体致冷件，这样一个箱分体内具有较高的温度，它是暖箱，另一个箱分体内具有较低的温度，它是冷箱。
[0003]现有技术中，这样的冷暖储存箱只是在两个箱分体中间安装半导体致冷件，有时冷箱需要较低的温度，或暖箱需要较高的温度，就需要安装较高功率的、或者较多的半导体致冷件;或者半导体致冷件安装在暖箱周围，在这种情况下，部分半导体致冷件一侧的低温或高温被浪费掉了，存在着半导体致冷件效率低、浪费的情况，不能满足一些用户的要求。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种不需要大功率的致冷件、提高致冷件效率、减少浪费的冷暖储存箱一一一种半环绕型冷暖储存箱。
[0005]本实用新型的技术方案是这样实现的:一种半环绕型冷暖储存箱，它包括暖箱、冷箱和半导体致冷件，暖箱和冷箱其中一个是第一箱，另一个是第二箱，所述第一箱具有第一箱门和四个侧面板，四个侧面板围成截面是“口”字形结构，其特征是:所述的四个侧面板的三个侧面板里面有半导体致冷件，所述第二箱是包围这三个侧面板的结构，第二箱的腔体截面形成“凹”字形结构。
[0006]进一步地讲，所述第二箱的箱腔内还有多个隔板，三个侧面板的致冷件的功率与对应空间的容积的比率是不相同的。
[0007]本实用新型的有益效果是:这样的冷暖储存箱具有不需要大功率的致冷件、提高致冷件效率、减少浪费的优点；
[0008]所述第二箱的箱腔内还有多个隔板，三个侧面板的致冷件的功率与对应空间的容积的比率是不相同的，这样第二箱具有多个温区，可以选择存放的优点。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图。
[0010]图2是图1中的A—A剖面结构示意图。
[0011]其中:1、第一箱2、第二箱3、半导体致冷件4、隔板。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0013]如图1、2所示，一种半环绕型冷暖储存箱，它包括暖箱、冷箱和半导体致冷件，暖箱和冷箱其中一个是第一箱1，另一个是第二箱2，所述第一箱具有第一箱门和四个侧面板，四个侧面板围成截面是“口”字形结构，其特征是:所述的四个侧面板的三个侧面板里面有半导体致冷件3，所述第二箱是包围这三个侧面板的结构，第二箱的腔体截面形成“凹”字形结构。
[0014]这样本实用新型可以在第一箱的三个侧面板安装半导体致冷件，使用较小功率的致冷件，致冷件的利用率较高，第一箱和第二箱内温度均匀效果好。
[0015]进一步地讲，所述第二箱的箱腔内还有多个隔板4，三个侧面板的致冷件的功率与对应空间的容积的比率是不相同的。
[0016]以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围内。
【主权项】
1.一种半环绕型冷暖储存箱，它包括暖箱、冷箱和半导体致冷件，暖箱和冷箱其中一个是第一箱，另一个是第二箱，所述第一箱具有第一箱门和四个侧面板，四个侧面板围成截面是“口”字形结构，其特征是:所述的四个侧面板的三个里面侧面板有半导体致冷件，所述第二箱是包围这三个侧面板的结构，第二箱的腔体截面形成“凹”字形结构。2.根据权利要求1所述的冷暖储存箱，其特征是:所述第二箱的箱腔内还有多个隔板，三个侧面板的致冷件的功率与对应空间的容积的比率是不相同的。
【专利摘要】本实用新型涉及冷暖箱，名称是一种半环绕型冷暖储存箱，它包括暖箱、冷箱和半导体致冷件，暖箱和冷箱其中一个是第一箱，另一个是第二箱，所述第一箱具有第一箱门和四个侧面板，四个侧面板围成截面是“口”字形结构，其特征是：所述的四个侧面板的三个侧面板里面有半导体致冷件，所述第二箱是包围这三个侧面板的结构，第二箱的腔体截面形成“凹”字形结构，所述第二箱的箱腔内还有多个隔板，三个侧面板的致冷件的功率与对应空间的容积的比率是不相同的，这样的冷暖储存箱具有不需要大功率的致冷件、提高致冷件效率、减少浪费的优点。
【IPC分类】B65D25/04, B65D81/18
【公开号】CN205293660
【申请号】
【发明人】陈磊, 陈建民, 赵丽萍, 钱俊友, 张文涛, 蔡水占, 张会超, 王东胜
【申请人】河南鸿昌电子有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年1月22日