一种多功能取暖砖的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及地砖技术领域，尤其涉及一种多功能取暖砖。
【背景技术】
[0002]作为一种建筑材料，瓷砖被广泛地应用于房屋建设过程中；其中，对于铺设于室内地面的瓷砖而言，现有的瓷砖为一体成型式结构，铺设时，瓷砖的下表面通过水泥或者胶类粘附固定于地面或者墙面。
[0003]对于现有的瓷砖而言，在夏天天气炎热的环境下，瓷砖会产生一种冰凉的感觉;然而，在冬天天气寒冷的环境下，瓷砖会增加寒冷感，这与人们冬天取暖的感念不符合。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种多功能取暖砖，该多功能取暖砖结构设计新颖、功能多样、安装方便，且能够有效地实现电热取暖。
[0005]为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。
[0006]—种多功能取暖砖，包括有面板、基层底板，基层底板位于面板的下端侧，面板的下表面与基层底板的上表面之间装设有上侧胶粘层，面板的下表面通过上侧胶粘层与基层底板的上表面粘接，基层底板的下端侧装设有隔温热反射膜，基层底板的下表面与隔温热反射膜之间装设有下侧胶粘层，隔温热反射膜的上表面通过下侧胶粘层与基层底板的下表面粘接；
[0007]基层底板装设有正对布置且通过电源线实现电连接的输入多孔位插座、输出多孔位插座，输入多孔位插座、输出多孔位插座安装于基层底板正对的两个边缘部，输入多孔位插座、输出多孔位插座分别包括有防水外壳以及与防水外壳注塑一体成型的金属接电插针或者金属接电环套，基层底板的上表面开设有线容置槽，线容置槽内嵌装有沿着线容置槽延伸的发热线，发热线的两端部分别与输入多孔位插座电连接；
[0008]基层底板的上表面装设有温度传感器，温度传感器与输入多孔位插座电连接。
[0009]其中，所述发热线为碳纤维发热线或者硅胶纤维发热线。
[0010]其中，所述线容置槽呈“U”形状、“W”形状、圆形环绕形状或者网格形状。
[0011]其中，所述面板为陶瓷面板、水泥合成材质面板、玻璃面板、无机纤维面板、有机纤维面板、塑料面板或者金属面板。
[0012]其中，所述基层底板为陶瓷底板、水泥合成材质底板、石塑板底板、玻璃底板或者石材底板。
[0013]本实用新型的有益效果为:本实用新型所述的一种多功能取暖砖，其包括从上至下依次排布的面板、基层底板、隔温热反射膜，面板的下表面通过上侧胶粘层与基层底板的上表面粘接，隔温热反射膜的上表面通过下侧胶粘层与基层底板的下表面粘接;基层底板装设正对布置且通过电源线实现电连接的输入多孔位插座、输出多孔位插座，输入多孔位插座、输出多孔位插座安装于基层底板正对的两个边缘部，输入多孔位插座、输出多孔位插座分别包括防水外壳以及与防水外壳注塑一体成型的金属接电插针或者金属接电环套，基层底板的上表面开设线容置槽，线容置槽内嵌装沿着线容置槽延伸的发热线，发热线的两端部分别与输入多孔位插座电连接;基层底板的上表面装设有温度传感器，温度传感器与输入多孔位插座电连接。通过上述结构设计，本实用新型具有结构设计新颖、功能多样、安装方便的优点，且能够有效地实现电热取暖。
【附图说明】
[0014]下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
[0015]图1为本实用新型的结构不意图。
[0016]图2为本实用新型的基层底板的结构示意图。
[0017]在图1和图2中包括有:
[0018]I一一面板2—一基层底板
[0019]3--上侧胶粘层4--隔温热反射膜
[0020]5一一下侧胶粘层61—一输入多孔位插座
[0021]62——输出多孔位插座 63——电源线
[0022]7一一发热线8一一温度传感器。
【具体实施方式】
[0023]下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。
[0024]如图1和图2所示，一种多功能取暖砖，包括有面板1、基层底板2，基层底板2位于面板I的下端侧，面板I的下表面与基层底板2的上表面之间装设有上侧胶粘层3，面板I的下表面通过上侧胶粘层3与基层底板2的上表面粘接，基层底板2的下端侧装设有隔温热反射膜4，基层底板2的下表面与隔温热反射膜4之间装设有下侧胶粘层5，隔温热反射膜4的上表面通过下侧胶粘层5与基层底板2的下表面粘接。
[0025]进一步的，基层底板2装设有正对布置且通过电源线63实现电连接的输入多孔位插座61、输出多孔位插座62，输入多孔位插座61、输出多孔位插座62安装于基层底板2正对的两个边缘部，输入多孔位插座61、输出多孔位插座62分别包括有防水外壳以及与防水外壳注塑一体成型的金属接电插针或者金属接电环套，基层底板2的上表面开设有线容置槽，线容置槽内嵌装有沿着线容置槽延伸的发热线7，发热线7的两端部分别与输入多孔位插座61电连接。
[0026]更进一步的，基层底板2的上表面装设有温度传感器8，温度传感器8与输入多孔位插座61电连接。
[0027]需进一步解释，本实用新型的发热线7可以为碳纤维发热线或者硅胶纤维发热线。本实用新型的线容置槽可以设计成“U”形状、“W”形状、圆形环绕形状或者网格形状；当然，上述形状设计并不构成对本实用新型的限制，即本实用新型的线容置槽还可以设计成其他的形状样式。
[0028]另外，本实用新型的面板I可以采用陶瓷、水泥合成材料、玻璃、无机纤维、有机纤维、塑料或者金属等材料制备而成，即本实用新型面板I可以为陶瓷面板、水泥合成材质面板、玻璃面板、无机纤维面板、有机纤维面板、塑料面板或者金属面板等；同样的，本实用新型的基层底板2可以采用陶瓷、水泥合成材料、石塑板、玻璃或者石材等材料制备而成，即本实用新型的基层底板2可以为陶瓷底板、水泥合成材质底板、石塑板底板、玻璃底板或者石材底板等。
[0029]在本实用新型工作过程中，发热线7通电后产生热量，发热线7所产生的热量经由上侧胶粘层3、面板I而传导至面板I的上表面，传导至面板I上表面的热量再扩散至室内空气中，进而实现室内取暖的作用。需进一步指出，在本实用新型的发热线7通电产生热量的过程中，隔温热反射膜4能够起到热反射的作用，进而减少热量传导至地面，以达到降低热量损耗的目的，热量利用率高。
[0030]另外，本实用新型的温度传感器8能够实时地采集温度信号并将相应的温度信号传送至相应的控制器，该结构设计能够方便用户了解加热情况并达到控温调温作用。
[0031]需进一步指出，在取暖砖进行依次拼装的过程中，相邻两块取暖砖的输入多孔位插座61与输出多孔位插座62通过相应的连接插头实现电连接，该结构设计能够实现取暖砖快速方便拼接。
[0032]综合上述情况可知，通过上述结构设计，本实用新型具有结构设计新颖、功能多样、安装方便的优点，且能够有效地实现电热取暖。
[0033]以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种多功能取暖砖，其特征在于:包括有面板(I)、基层底板(2)，基层底板(2)位于面板(I)的下端侧，面板(I)的下表面与基层底板(2)的上表面之间装设有上侧胶粘层(3)，面板(I)的下表面通过上侧胶粘层(3)与基层底板(2)的上表面粘接，基层底板(2)的下端侧装设有隔温热反射膜(4)，基层底板(2)的下表面与隔温热反射膜(4)之间装设有下侧胶粘层(5)，隔温热反射膜(4)的上表面通过下侧胶粘层(5)与基层底板(2)的下表面粘接； 基层底板(2)装设有正对布置且通过电源线(63)实现电连接的输入多孔位插座(61)、输出多孔位插座(62)，输入多孔位插座(61)、输出多孔位插座(62)安装于基层底板(2)正对的两个边缘部，输入多孔位插座(61)、输出多孔位插座(62)分别包括有防水外壳以及与防水外壳注塑一体成型的金属接电插针或者金属接电环套，基层底板(2)的上表面开设有线容置槽，线容置槽内嵌装有沿着线容置槽延伸的发热线(7)，发热线(7)的两端部分别与输入多孔位插座(61)电连接； 基层底板(2)的上表面装设有温度传感器(8)，温度传感器(8)与输入多孔位插座(61)电连接。2.根据权利要求1所述的一种多功能取暖砖，其特征在于:所述发热线(7)为碳纤维发热线或者硅胶纤维发热线。3.根据权利要求2所述的一种多功能取暖砖，其特征在于:所述线容置槽呈“U”形状、“W”形状、圆形环绕形状或者网格形状。4.根据权利要求3所述的一种多功能取暖砖，其特征在于:所述面板(I)为陶瓷面板、水泥合成材质面板、玻璃面板、无机纤维面板、有机纤维面板、塑料面板或者金属面板。5.根据权利要求4所述的一种多功能取暖砖，其特征在于:所述基层底板(2)为陶瓷底板、水泥合成材质底板、石塑板底板、玻璃底板或者石材底板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种多功能取暖砖，其包括依次排布的面板、基层底板、隔温热反射膜，面板下表面通过上侧胶粘层与基层底板上表面粘接，隔温热反射膜上表面通过下侧胶粘层与基层底板下表面粘接；基层底板装设正对布置且通过电源线实现电连接的输入多孔位插座、输出多孔位插座，输入多孔位插座、输出多孔位插座分别包括防水外壳、与防水外壳注塑一体成型的金属接电插针或者金属接电环套，基层底板上表面开设线容置槽，线容置槽内嵌装沿着线容置槽延伸且与输入多孔位插座电连接的发热线；基层底板上表面装设与输入多孔位插座电连接的温度传感器。通过上述设计，本实用新型具有结构设计新颖、功能多样、安装方便的优点，且能够有效地实现电热取暖。
【IPC分类】E04F15/08, F24D13/02
【公开号】CN205299713
【申请号】
【发明人】肖厚麟
【申请人】肖厚麟
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年1月20日