固态存储设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及数据固态存储技术领域，尤其是涉及一种固态存储设备。
【背景技术】
[0002]固态存储设备是用于来存放相关的数据、资料等信息，并由固态存储设备上来运行操件系统，应用软件等等，其广泛应用于军队、工业控制、商用设备及民用设备等领域。
[0003]现有的固态存储设备种类繁多，根据传输协议及外观尺寸的不同，其读写性能不同等等。然而，上述固态存储设备在针对小型化高性能的特殊应用环境下将无法使用，例如PC1-e系列固态存储设备具有高读写性能，但无法小型化，SATA，USB系列固态硬盘可以小型化，但无法实现高读写性能。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种固态存储设备，其不仅能实现高读写性能，而且体积较小，满足小型化的需求。
[0005]为实现上述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]—种固态存储设备，用于连接于电脑主板上进行数据读写操作，所述固态存储设备包括:PCB基板、集成封装于所述PCB基板上的PC1-E晶圆、电源管理晶圆、闪存颗粒晶圆及SPI Flash晶圆，所述PC1-E晶圆、闪存颗粒晶圆及SPI Flash晶圆均连接于电源管理晶圆，所述PC1-E晶圆连接于电脑主板，且所述PC1-E晶圆还连接于闪存颗粒晶圆及SPI FI ash晶圆。
[0007]进一步，在上述固态存储设备中，所述电源管理晶圆的最大负载为15A。
[0008]进一步，在上述固态存储设备中，所述PC1-E晶圆的最大传输速度为12GB/S。
[0009]进一步，在上述固态存储设备中，所述PC1-E晶圆、电源管理晶圆、闪存颗粒晶圆及SPI Flash晶圆固定于PCB基板上并进行相互之间的电气连接。
[0010]本实用新型固态存储设备仅具有较高的读写性能，而且体积较小，满足了小型化的需求。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型固态存储设备的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0013]请参阅图1，本实用新型一种固态存储设备100，用于连接于电脑主板200上进行数据读写操作，所述固态存储设备100包括:PCB基板1、集成封装于所述PCB基板I上的PC1-E(Peripheral Component Interconnect Express，周边元件扩展接口)晶圆2、电源管理晶圆3、闪存颗粒晶圆4及SPI FlashCSerial Peripheral Interface Flash，串行外围设备接口闪存)晶圆5，所述PC1-E晶圆2、闪存颗粒晶圆4及SPI Flash晶圆5均连接于电源管理晶圆3，所述PC1-E晶圆2连接于电脑主板200，且所述PC1-E晶圆2还连接于闪存颗粒晶圆4及SPIFlash 晶圆5。
[0014]其中，所述电源管理晶圆3采用大电流的规格，可供最大负载为15A，用于供电给PC1-E晶圆2、闪存颗粒晶圆4及SPI Flash晶圆5。
[0015]所述PC1-E晶圆2用于数据和资料的中转和管理，其分别连接电脑主板200及闪存颗粒晶圆4;所述PC1-E晶圆2通过固件对闪存颗粒晶圆4进行管理，如均衡写入提高使用寿命，数据校验比对，坏块和加速等。本实施例中，所述PC1-E晶圆2采用PC1-e Gen3 x8的规格，最大传输速度是12GB/s，具有非常高的读写性能。
[0016]所述闪存颗粒晶圆4采用同步晶圆制造，用来存储PC1-E晶圆2写入的资料或数据，也可以通过PC1-E晶圆2将闪存颗粒晶圆4里的资料或数据读取出来。
[0017]所述SPIFlash晶圆5用于存放PC1-E晶圆2工作所需要的固件，例如某些新型固态存储设备特殊功能、新型固态存储设备序列号。
[0018]晶圆是未封装的电子器件芯片，本实用新型中，通过将未封装的PC1-E晶圆2、电源管理晶圆3、闪存颗粒晶圆4及SPI Flash晶圆5固定于PCB基板I上并进行相互之间的电气连接，最后再进行封装，这样就减小了存储设备的体积，满足了小型化的需求，同时还具有较高的数据资料读写性能。
[0019]请参阅图1，本实用新型的固态存储设备工作过程如下:
[0020]在从电脑主板200中传输一笔资料或写入数据到固态存储设备时，电源管理晶圆3先行工作，分别供电给PC1-E晶圆2、闪存颗粒晶圆4及SPI Flash晶圆5;接着，所述PC1-E晶圆2通过SPI Flash晶圆5中的固件检测该固态存储设备是否工作正常，检测完成后等待资料或数据的写入;当接收到电脑主板200的传输资料或数据时，所述PC1-E晶圆2开始对闪存颗粒晶圆4写入资料或数据，在写入时资料或数据时会进行资料或数据的校验，以保证保存到闪存颗粒晶圆4中的资料或数据的准确性，并针对闪存颗粒晶圆每个块的使用次数进行调整，达到平均写入次数的效果，增加该固态存储设备的使用寿命，在空闲时会进行垃圾资料或数据的清除，以保证该固态存储设备的干净程度。
[0021]在收到电脑主板200发送的指示读取某些资料或数据的命令时，所述PC1-E晶圆2将根据记录的数据或资料的位置，从闪存颗粒晶圆4中将指定的数据或资料直接调出，传输给电脑主板200。
[0022]相比于现有技术，本实用新型的固态存储设备实现了技术瓶颈上的突破，具有更小的体积，体积大小只有14mmX14mm，高性能的读写速度，比同体积SATAIII的读写速度高6倍，可适应高密度集成，高读写性能应用环境。
[0023]综上，本实用新型固态存储设备仅具有较高的读写性能，而且体积较小，满足了小型化的需求。
[0024]这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，本实用新型可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。
【主权项】
1.一种固态存储设备，用于连接于电脑主板上进行数据读写操作，其特征在于，所述固态存储设备包括:PCB基板、集成封装于所述PCB基板上的PC1-E晶圆、电源管理晶圆、闪存颗粒晶圆及SPI Flash晶圆，所述PC1-E晶圆、闪存颗粒晶圆及SPI Flash晶圆均连接于电源管理晶圆，所述PC1-E晶圆连接于电脑主板，且所述PC1-E晶圆还连接于闪存颗粒晶圆及SPIFlash晶圆。2.根据权利要求1所述的固态存储设备，其特征在于，所述电源管理晶圆的最大负载为15A。3.根据权利要求1所述的固态存储设备，其特征在于，所述PC1-E晶圆的最大传输速度为12GB/S。4.根据权利要求3所述的固态存储设备，其特征在于，所述PC1-E晶圆、电源管理晶圆、闪存颗粒晶圆及SPI Flash晶圆固定于PCB基板上并进行相互之间的电气连接。
【专利摘要】本实用新型提供一种固态存储设备，用于连接于电脑主板上进行数据读写操作，所述固态存储设备包括：PCB基板、集成于所述PCB基板上的PCI-E晶圆、电源管理晶圆、闪存颗粒晶圆及SPI？Flash晶圆，所述PCI-E晶圆、闪存颗粒晶圆及SPI？Flash晶圆均连接于电源管理晶圆，所述PCI-E晶圆连接于电脑主板，且所述PCI-E晶圆还连接于闪存颗粒晶圆及SPI？Flash晶圆。本实用新型固态存储设备仅具有较高的读写性能，而且体积较小，满足了小型化的需求。
【IPC分类】G06F3/06
【公开号】CN205302252
【申请号】
【发明人】沈金良
【申请人】深圳市金胜电子科技有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年12月31日