麦克风电路板和mems麦克风的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子产品技术领域，具体地，本实用新型涉及一种麦克风电路板和一种MEMS麦克风。
【背景技术】
[0002]麦克风作为声电换能器件是电子产品的重要组成部分，随着电子产品的相关技术快速发展，麦克风的应用已十分广泛。其中，MEMS麦克风是目前在手机、平板电脑等电子产品中应用最多的麦克风器件。由于消费者对电子产品中的麦克风提出了更高的性能要求，本领域技术人员在不断改进MEMS麦克风的声学性能和稳定性。
[0003]由于手机、平板电脑等电子产品中具有多种电磁器件和复杂的电路，所以会在电子产品中形成复杂的电磁环境。而MEMS麦克风是较敏感的电子器件，如果受到外界电磁场的干扰，则无法发挥正常的声电换能性能，从而降低用户的通话、录音质量。当受到严重的电磁干扰时，MEMS麦克风有可能产生无法恢复的性能损伤。
[0004]所以，有必要对MEMS麦克风的结构进行改进，减少其在电子产品中受到的电磁干扰，以提供良好的声电换能效果。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的一个目的是为麦克风中的器件提供屏蔽保护。
[0006]根据本实用新型的一个方面，提供了一种麦克风电路板，其中包括:
[0007]基板，所述基板中具有空腔，所述空腔包括三个矩形侧壁、两个腰部侧壁以及一个顶边侧壁；
[0008]金属层，所述金属层覆盖在所述基板的上表面和/或下表面上，所述金属层延伸到所述空腔的矩形侧壁和顶边侧壁上。
[0009]可选地，所述金属层上具有焊材部。
[0010]可选地，所述金属层在所述基板的上表面和/或下表上限定走线区，所述走线区中设置有引线过孔。优选地，所述金属层在所述基板的上表面上限定两个走线区，所述走线区分别位于两个所述腰部侧壁的外侧，两个所述走线区由延伸到所述顶边侧壁上的金属层隔开。
[0011 ]更优地，所述金属层上具有两个焊材部，所述焊材部并排设置在两个所述走线区之间。
[0012]更优地，所述焊材部暴露所述基板。
[0013]进一步地，本实用新型还提供了一种MEMS麦克风，其中包括:
[0014]上板、下板和上述麦克风电路板，所述麦克风电路板固定设置在所述下板上，所述上板固定设置在所述麦克风电路板上，所述空腔与所述上板、下板形成容纳腔；
[0015]MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片设置在所述容纳腔中。
[0016]本实用新型的一个技术效果在于，延伸到所述空腔的侧壁上的金属层能够在所述侧壁上形成构成电磁屏蔽层，从而保护可能设置在所述空腔中的电子器件，减少电磁干扰。
[0017]通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0018]构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
[0019]图1本实用新型具体实施例提供的麦克风电路板的俯视图。
【具体实施方式】
[0020]现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
[0021]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
[0022]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0023]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0024]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0025]本实用新型提供了一种麦克风电路板，其中包括基板和金属层。该麦克风电路板通常作为MEMS麦克风结构的中层板，用于形成容纳MEMS芯片的容纳腔，所以，所述基板中具有空腔。所述金属层覆盖在所述基板的表面上，例如，可以覆在上表面上，也可以覆在下表面上。优选地，所述基板的上表面和下表面上都覆盖有金属层。特别地，所述金属层应从所述基板的上、下表面一直延伸到所述空腔的侧壁上。在所述麦克风电路板作为MEMS麦克风的中层板的情况下，所述金属层应接地，以形成屏蔽效果。由于所述金属层延伸到所述空腔的侧壁上，所以，能够在所述空腔的周围形成一圈低电势层，从而形成电磁屏蔽效果，减少外界的电磁波、电磁场从所述侧壁的方向进入到所述空腔内。
[0026]本实用新型并不对所述空腔的形状进行限制，也不对所述金属层具体延伸到空腔的哪些侧壁进行限制。通常，所述金属层如果能够延伸到所述空腔的每个侧壁，将侧壁的每个部分都覆盖，则能够带来最好的电磁屏蔽效果。当然，本领域技术人员可以根据麦克风的实际性能要求、空腔的形状等因素，对所述金属层具体延伸到空腔的哪些侧壁进行选择、设
i+o
[0027]具体地，如图1所示，在本实用新型的一种实施例中，所述基板I的空腔11的形状从俯视角度观察呈近似矩形与等腰梯形的形状组合。所述空腔11包括三个矩形侧壁111、两个腰部侧壁112以及一个顶边侧壁113。所述金属层2覆盖在所述基板I的表面上，金属层2可以直接延伸到三个所述矩形侧壁111以及所述顶边侧壁113上，这样，所述金属层2能够基本在所述空腔11的周围形成完整的屏蔽结构，以对空腔11内部进行电磁屏蔽保护。特别地，如果所述基板I的上、下表面都覆有金属层2，则所述金属层2可以从所述基板I的上表面经所述侧壁一直延伸到所述基板I的下表面，对所述侧壁形成完整的覆盖，强化侧壁的电磁屏蔽效果O
[0028]进一步地，所述金属层2可以在所述基板I的上表面和/或下表面上通过镂空限定出走线区12，所述走线区12用于设置麦克风的信号引线。所述走线区12中可以设置有引线过孔13，所述引线过孔13贯通所述基板I，引线过孔13的内壁以及端面上可以覆有导电层131。所述引线过孔13为信号引线的设置提供容纳空间。本实用新型并不限制所述金属层必须围成何种形状的走线区，也不限制所述基板上要形成多少个走线区。本领域技术人员可以根据实际情况进行设计。
[0029]具体地，如图1所示，在本实用新型的一种实施例中，所述金属层2可以在所述基板I上限定两个走线区12，所述走线区12分别位于两个所述腰部侧壁112的外侧。为了在这两个位置设置引线过孔13，所以，所述金属层2不直接从基板I的表面延伸到所述腰部侧壁112上。所述金属层2可以通过矩形侧壁111和顶边侧壁113延伸到所述腰部侧壁112上。特别地，在所述顶边侧壁113外，所述金属层2将两个所述走线区12分开，并延伸到所述顶边侧壁113上。所述金属层2的这种结构能够更好的为空腔11内的空间提供电磁屏蔽。
[0030]另外，由于所述麦克风电路板在构成麦克风时需要与其他电路板焊接、封装，所以，所述麦克风电路板上需要进行焊接。为了防止焊接材料在熔融状态下流动到基板I的其他位置或空腔11中，对麦克风的整体性能造成影响，所述金属层2可以具有焊材部21，所述焊材部21用于限制焊材的位置，防止焊材流动到其他区域。例如，如图1所示，在本实用新型的一种实施例中，所述金属层2上可以具有两个焊材部21，所述焊材部21并排设置在两个所述走线区12之间。当需要对所述麦克风电路板进行焊接时，可以在所述焊接部上设置焊材，进行焊接。特别地，所述焊材部21可以是凹陷，也可以是镂空，凹陷或镂空都可以将焊材限制在所述焊材部21中。优选地，所述焊材部21为镂空，暴露出该区域的基板I。这样，所述基板I可以与其他电路板进行更稳固的焊接固定。
[0031]进一步地，本实用新型还提供了一种MEMS麦克风，该MEMS麦克风中包括:MEMS芯片、ASIC芯片，以及上板、下板和上述麦克风电路板。所述麦克风电路板固定设置在所述下板上，所述上板则固定设置在所述麦克风电路板上，所述空腔与所述上板、下板形成容纳腔。所述MEMS芯片和ASIC芯片设置在所述容纳腔中。其中，所述麦克风电路板构成了所述MEMS麦克风的侧壁部分，由于所述金属层延伸到了所述空腔的侧壁上，所以，金属层能够在MEMS麦克风的侧壁部分提供良好的电磁屏蔽效果。另外，所述走线区中还可以设置有信号线，用于将MEMS麦克风收集的声音信号引出。
[0032]虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
【主权项】
1.一种麦克风电路板，其特征在于，包括: 基板(I)，所述基板(I)中具有空腔(11)，所述空腔(11)包括三个矩形侧壁(111)、两个腰部侧壁(112)以及一个顶边侧壁(113); 金属层(2)，所述金属层(2)覆盖在所述基板(I)的上表面和/或下表面上，所述金属层(2)延伸到所述空腔(11)的矩形侧壁(111)和顶边侧壁(113)上。2.根据权利要求1所述的麦克风电路板，其特征在于，所述金属层(2)上具有焊材部(21)。3.根据权利要求1所述的麦克风电路板，其特征在于，所述金属层(2)在所述基板(I)的上表面和/或下表上限定走线区(12)，所述走线区(12)中设置有引线过孔(13)。4.根据权利要求3所述的麦克风电路板，其特征在于，所述金属层(2)在所述基板(I)的上表面上限定两个走线区(12)，所述走线区(12)分别位于两个所述腰部侧壁(112)的外侧，两个所述走线区(12)由延伸到所述顶边侧壁(113)上的金属层(2)隔开。5.根据权利要求4所述的麦克风电路板，其特征在于，所述金属层(2)上具有两个焊材部(21)，所述焊材部(21)并排设置在两个所述走线区(12)之间。6.根据权利要求2或5所述的麦克风电路板，其特征在于，所述焊材部(21)暴露所述基板⑴。7.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括: 上板、下板和权利要求1-6任意之一所述的麦克风电路板，所述麦克风电路板固定设置在所述下板上，所述上板固定设置在所述麦克风电路板上，所述空腔(11)与所述上板、下板形成容纳腔； MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片设置在所述容纳腔中。
【专利摘要】本实用新型涉及一种麦克风电路板和一种MEMS麦克风。该麦克风电路板包括：基板，所述基板中具有空腔,所述空腔包括三个矩形侧壁、两个腰部侧壁以及一个顶边侧壁；金属层，所述金属层覆盖在所述基板的上表面和/或下表面上，所述金属层延伸到所述空腔的矩形侧壁和顶边侧壁上。本实用新型所要解决的一个技术问题是减少外界电磁波对设置在空腔中的电子器件的电磁干扰。
【IPC分类】H04R1/08
【公开号】CN205305058
【申请号】
【发明人】张庆斌
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年12月29日