一种温控电热加热片的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及电加热片技术领域，具体为一种温控电热加热片。
【背景技术】
[0002]电热片是一种新兴的电热产品，相对传统的金属电热产品，它更柔软，能折叠，加热时更能紧密贴合在被加热物体的表面，所以备受客户钟意。电热片因其自身柔软可以弯曲，所以常被用来包覆在一些有弧度的物体外表，实现加热。且电加热片是将电阻发热丝缠绕在云母板(云母片)上的一种电加热器件。电加热片利用云母板(云母片)良好的绝缘性能和其耐高温性能，它以云母板(片)为骨架和绝缘层，辅以镀锌板或不锈钢板作支持保护，可做成板状、片状、圆柱状、圆锥状、筒状、圆圈状等各种型状的加热器件，电加热片应用广泛，在家用电器中，主要应用于电饭煲、微波炉、电子消毒柜、电吹风、电熨斗等，在各种机器上的加热部件，如过塑机、复印机、打印机、传真机等，在工业和农业等应用场合，如模具加热，塑料机械，及其它取暖、干燥装置，传统意义上的电加热片由于本身结构问题，不具有防水特性，所以在使用场合就有局限性，不适应于与油、水、塑料粒接触，以防漏电，电加热片在工作时候由于经常发热与吸热未达到平衡，导致加热表面产生焦黑色泽，影响美观。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种温控电热加热片，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种温控电热加热片，包括温控开关、芯片、硅胶皮料、背胶，所述温控开关安装在芯片和硅胶皮料直接，且所述温控开关安装在芯片上，所述硅胶皮料安装在芯片表层，所述背胶安装在硅胶皮料构成的绝缘层的一端，所述温控开关引线固定安装在温控开关上。
[0005]优选的，所述硅胶皮料与硅胶皮料复合而成的薄片状构成复合加热片的绝缘层。
[0006]优选的，所述芯片中的发热元件用金属发热丝。
[0007]优选的，所述电源引线连接在芯片的引电段子上。
[0008]优选的，所述温控开关与芯片引电端子电性连接。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:该温控电热加热片，主要是由芯片和硅胶皮料以及温控开关组成，它具有发热快、温度均匀、温度控制、热效率高、耐拉力强度高、使用方便、易安装、成本低可以便捷对温度实施管控，作为加热片表面绝缘材料的硅胶皮料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度，使其使用寿命长达5年以上且不易老化，加热片具有很好的柔软性，可以与被加热物体紧密接触，加热温度更加均匀，能够让热传递到所需物体或器件上，通过设置背胶，可以使电热元件和被加热物体良好接触;温控电热加热片重量轻，厚度可以较大范围调节(最小厚度仅为0.9mm)，热损耗小，可达到很快的加热速率，温控开关提高对最高温度保护作用;且结构简单、设计合理、低能耗和易于推广使用。
【附图说明】
[00?0]图1为本实用新型结构不意图。
[0011]图2为本实用新型内部结构示意图。
[0012]图中:1硅胶皮料、2芯片、3电源引线、4温控开关引线、5温控开关、6背胶。
【具体实施方式】
[0013]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0014]请参阅图1、图2，本实用新型提供一种技术方案:一种温控电热加热片，包括温控开关5、芯片2、硅胶皮料1、背胶6，所述温控开关5安装在芯片2和硅胶皮料I直接，且所述温控开关5安装在芯片2上，所述硅胶皮料I安装在芯片2表层，所述背胶6安装在硅胶皮料I构成的绝缘层的一端，所述温控开关引线3固定安装在温控开关5上，所述硅胶皮料I与硅胶皮料I复合而成的薄片状构成复合加热片的绝缘层，所述芯片2中的发热元件用金属发热丝，所述电源引线3连接在芯片2的引电段子上，所述温控开关5与芯片2引电端子电性连接。
[0015]本实用新型改进在于:该温控电热加热片，主要是由芯片2和硅胶皮料I以及温控开关5组成，它具有发热快、温度均匀、温度控制、热效率高、耐拉力强度高、使用方便、易安装、成本低可以便捷对温度实施管控，作为加热片表面绝缘材料的硅胶皮料I可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度，使其使用寿命长达5年以上且不易老化，加热片具有很好的柔软性，可以与被加热物体紧密接触，加热温度更加均匀，能够让热传递到所需物体或器件上，通过设置背胶6，可以使电热元件和被加热物体良好接触;温控电热加热片重量轻，厚度可以较大范围调节(最小厚度仅为0.9_)，热损耗小，可达到很快的加热速率，温控开关5提高对最高温度保护作用;且结构简单、设计合理、低能耗和易于推广使用。
[0016]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种温控电热加热片，包括温控开关(5)、芯片(2)、硅胶皮料(1)、背胶(6)，其特征在于:所述温控开关(5)安装在芯片(2)和硅胶皮料(I)直接，且所述温控开关(5)安装在芯片(2)上，所述硅胶皮料(I)安装在芯片(2)表层，所述背胶(6)安装在硅胶皮料(I)构成的绝缘层的一端，所述温控开关引线(4)固定安装在温控开关(5)上。2.根据权利要求1所述的一种温控电热加热片，其特征在于:所述硅胶皮料(I)与硅胶皮料(I)复合而成的薄片状构成复合加热片的绝缘层。3.根据权利要求1所述的一种温控电热加热片，其特征在于:所述芯片(2)中的发热元件用金属发热丝。4.根据权利要求1所述的一种温控电热加热片，其特征在于:电源引线(3)连接在芯片(2)的引电段子上。5.根据权利要求1所述的一种温控电热加热片，其特征在于:所述温控开关(5)与芯片(2)引电端子电性连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种温控电热加热片，包括温控开关、芯片、硅胶皮料、背胶，所述温控开关安装在芯片和硅胶皮料直接，且所述温控开关安装在芯片上，所述硅胶皮料安装在芯片表层，所述背胶安装在硅胶皮料构成的绝缘层的一端，所述温控开关引线固定安装在温控开关上。该产品主要是由芯片和硅胶皮料以及温控开关组成，它具有发热快、温度均匀、温度控制、热效率高、耐拉力强度高、使用方便、易安装、成本低可以便捷对温度实施管控，使用寿命长达5年以上不易老化等特点，加热片具有很好的柔软性，可以与被加热物体紧密接触，加热温度更加均匀，能够让热传递到所需物体或器件上，且结构简单、设计合理、低能耗和易于推广使用。
【IPC分类】H05B3/36, H05B3/02
【公开号】CN205305141
【申请号】
【发明人】杨生艮
【申请人】深圳市中宇恒通电热科技有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年12月3日