伺服驱动系统igbt模块的散热结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电力电子设备散热技术领域，更具体地，涉及一种伺服驱动系统IGBT模块的散热结构。
【背景技术】
[0002]绝缘棚■双极型晶体管(InsulatedGate Bipolar Transistor, IGBT)是一种全控型的开关器件，在电力电子技术领域有广泛的应用，常见有直流调压、高频整流、H桥逆变等多种应用方式，并由此衍生出大量基于IGBT技术的电源设备。
[0003]随着IGBT模块应用范围的增大及应用要求的提高，其必将朝着体积更小、集成度更高、性能及可靠性更强的方向发展，如果单从电力电子技术的角度来说，集成度还有很大的提升空间。然而集成度的不断提高必然使得发热量提高，温度超过其工作允许的范围后，很可能导致模块失效甚至损坏，造成严重经济损失。因此，IGBT模块的散热问题成为制约IGBT模块朝更高集成度发展的障碍。在众多电力电子设备散热方式中，强制风冷散热方式由于具有结构简单、成本低及可靠性高等优点，是目前IGBT模块的主要散热方式。
[0004]应用于伺服驱动系统的IGBT模块属于大功率的功率模块，由于其额定电流比原来的额定模块大幅上升，但是管脚的数量和截面积没有按照比例增加，这样就造成了流过每一条管脚的电流会大幅增加，根据耗散发热功率的简单计算:每一条管脚的发热和电流的平方成正比例关系，所以传统的设计，势必造成管脚的发热热量向周围传递，而不能快速的传递到空气中，所以造成管脚位置的热量累积造成局部高温。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种装配简单，散热效果好以及低成本的伺服驱动系统IGBT模块的散热结构。
[0006]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0007]伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，包括PCB板和设置所述PCB板上的散热组件，所述PCB板上设有可固定安装IGBT模块的孔位，所述散热组件包括设置在PCB板上与IGBT模块三相输出管脚相对应孔位上的连接端子和散热件。
[0008]优选的是:所述PCB板表层覆盖有铜箔。
[0009]优选的是:所述连接端子之间通过散热件连接。
[0010]优选的是:所述连接端子与散热件通过螺钉连接。
[0011 ]优选的是:所述连接端子为压铆连接端子。
[0012]优选的是:所述散热件为铜排。
[0013]本实用新型的有益效果是:通过散热组件的设置，增大了IGBT模块的散热面积，产生的热量可以快速的和空气进行热交换，铜材部分由于有较大的热容很小的热阻，可以快速的吸收和传导IGBT模块散发的热量。
【附图说明】
[0014]图1本实用新型的结构示意图。
[0015]其中:1-PCB板，2-散热组件，21-连接端子，22-散热件，3-孔位。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明:
[0017]伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，包括PCB板I和设置所述PCB板I上的散热组件2，所述PCB板I上设有可固定安装IGBT模块的孔位3，所述散热组件2包括设置在PCB板I上与IGBT模块三相输出管脚相对应孔位上的连接端子21和散热件22。散热组件2的设置，增加了IGBT模块的散热面积，可以将IGBT产生的热量快速散发到外部环境中。
[0018]优选的是:所述PCB板I表层覆盖有铜箔，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它可作为PCB板I的导电体。IGBT模块固定安装在PCB板I上，IGBT模块的散热管脚和连接端子21通过铜箔连接形成散热通路。
[0019]优选的是:所述连接端子21之间通过散热件22连接，连接端子可将热量传导至散热件，增加了散热面积同时提高了散热效率。
[0020]优选的是:所述连接端子21与散热件22通过螺钉连接。螺钉装配，利于安装、拆卸，避免了引线所带来的干扰，并且也避免了焊接固定的复杂加工方式，又能够节约空间，美化外观，降低成本。
[0021]优选的是:所述连接端子21为压铆连接端子，连接端子21上开有螺纹孔，可与散热件22通过螺钉锁紧固定，方便安装拆卸，降低成本。
[0022]优选的是:所述散热件22为铜排，IGBT模块首先把热量传导至连接端子21，再通过连接端子21传导至铜排上，铜材部分由于有较大的热容很小的热阻，可以快速的吸收和传导IGBT散发的热量，从而降低IGBT模块的管脚温度。
[0023]以上所述是本实用新型的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，都不脱离本实用新型技术方案的保护范围。
【主权项】
1.伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，其特征在于:包括PCB板(I)和设置所述PCB板(1)上的散热组件(2)，所述PCB板(I)上设有可固定安装IGBT模块的孔位(3)，所述散热组件(2)包括设置在PCB板(I)上与IGBT模块三相输出管脚相对应孔位(3)上的连接端子(21)和散热件(22)。2.根据权利要求1所述的伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，其特征在于:所述PCB板(I)表层覆盖有铜箔。3.根据权利要求1所述的伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，其特征在于:所述连接端子(21)之间通过散热件(22)连接。4.根据权利要求1所述的伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，其特征在于:所述连接端子(21)与散热件(22)通过螺钉连接。5.根据权利要求1所述的伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，其特征在于:所述连接端子(21)为压铆连接端子。6.根据权利要求1所述的伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，其特征在于:所述散热件(22)为铜排。
【专利摘要】伺服驱动系统IGBT模块的散热结构，包括PCB板和设置所述PCB板上的散热组件，所述PCB板上设有可固定安装IGBT模块的孔位，所述散热组件包括设置在PCB板上与IGBT模块三相输出管脚相对应孔位上的连接端子和散热件。本实用新型的有益效果是：通过散热组件的设置，增大了IGBT模块的散热面积，产生的热量可以快速的和空气进行热交换，铜材部分由于有较大的热容很小的热阻，可以快速的吸收和传导IGBT模块散发的热量。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN205336730
【申请号】CN201620090483
【发明人】车兰秀, 邱瑞鑫, 徐之文
【申请人】广州华工科技开发有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年1月29日