一种显卡散热结构及服务器的制造方法

文档序号:10441229阅读:485来源:国知局
一种显卡散热结构及服务器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机散热领域,特别涉及一种显卡散热结构及服务器。
【背景技术】
[0002]云计算服务器作为未来服务器的发展趋势受到了广泛的应用,目前的云服务器供应商提供的云服务器由于机箱环境的制约最多只能配置2个GPU(图形处理单元),由于显卡轴流风机自身宽度以及正常散热所需的最小轴向距离的影响,当配置3个或更多GPU时,机箱内狭小空间严重阻碍了 GPU的散热性能,甚至可能造成设备损坏。
[0003]在3D云渲染领域,渲染能力由GPU的处理能力决定,然而,在面对需要高要求的3D实时渲染业务时,2个GPU是完全不够的,如何能够在机箱内设置更多的GPU,而不影响云服务器的散热性能是亟待解决的问题。
[0004]而专利CN201110295291.8公开了一种云计算服务器及散热系统,该专利涉及一种刀片服务器的散热方案,其通过重新布局服务器内的各器件结构,以此提高服务器整体的散热效果,但该方案并非是针对显卡散热的改进,同时也并非是针对机箱式服务器的改进,因此也就不能解决本专利所要解决的问题;专利CN201310172953.1也公开了一种刀片服务器散热结构,其通过该改变刀片上各单元的位置从而形成多个风道,利用风道提高散热性能,但其同样应用于刀片服务器、并且也不是针对显卡的散热,因此该技术方案不能解决本专利所要解决的问题;专利CN201520689484.5涉及一种显卡散热服务器,其针对独立的显卡机箱设计了一种散热结构,该结构虽然也实现了提高显卡散热性能的效果,但其只是改变刀片服务器上显卡的散热结构,达到简化结构的目的,并且该服务器不会面临机箱空间狭小而无法设置更多显卡的问题,同样不能解决本专利的上述技术问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型在于克服现有技术的上述不足,提供一种能够设置多个CPU,而不会影响服务器散热性能的显卡散热结构。
[0006]为了实现上述实用新型目的,本实用新型采用的技术方案是:
[0007]—种显卡散热结构,包括设置于服务器机箱内的多个显卡,所述显卡上设置有散热鳍片,所述多个显卡依次纵向排列,且任一显卡的散热鳍片与相邻显卡的背板距离小于预定值,机箱内沿显卡卡板长度方向的一侧设置有第一风机,当所述第一风机工作时,气流流过所述散热鳍片对显卡进行散热。
[0008]所述预定值为10mm-20mm。
[0009]所述显卡为5个。
[0010]所述第一风机的轴向与所述显卡卡板长度方向平行。
[0011 ]所述散热鳍片散热方向与所述气流方向一致。
[0012]在本实用新型的另一个可能的方案中,沿显卡卡板长度方向的另一侧还设置有第二风机,所述第二风机设置于服务器机箱外部,用于使经过散热鳍片的气流快速从机箱内部排出。
[0013]基于上述两种实施方案,在第三种可能的方案中,所述第一风机与所述显卡之间设置有挡板,所述挡板上设置有与所述散热鳍片对应的开口,所述开口用于控制气流流向对应的散热鳍片。
[0014]本实用新型同时提供一种服务器,包括CPU、内存、硬盘,所述CPU、内存、硬盘均安装于主板上,还包括本实用新型上述三种方案中所述的显卡散热结构。
[0015]作为本实用新型的服务器的另一种可能的方案,所述CHJ与所述显卡均设置于所述挡板的同一侧,所述CPU的散热鳍片散热方向与所述气流方向一致,所述第一风机还用于对所述CHJ进行散热。
[0016]与现有技术相比,本实用新型的有益效果
[0017]1、本实用新型提供的一种显卡散热结构通过将多个显卡以极小的间隔并列排列,并设置独立风机于显卡卡板长度方向的一侧,当风机工作时,气流从显卡散热鳍片中流过,将GHJ散发的热量带出机箱中,从而达到散热的目的。
[0018]2、本实用新型的显卡散热结构在沿所述显卡卡板长度方向的另一侧还设置有第二风机,由于显卡数量较多,热气流不容易从中散热鳍片很快从中排出,因此在服务器机箱外部排风口处设置有第二风机使经过散热鳍片的热气流快速排出,避免热气流排出不及时对GPU散热性能产生影响。
[0019]3、本实用新型的显卡散热结构通过在第一风机与显卡之间设置挡板,并在挡板上设置与散热鳍片对应的开口,进一步的控制了第一风机的气流流向,使气流准确的流向对应的散热鳍片,从而进一步提高了本实用新型结构的散热性能。
【附图说明】
[0020]图1所示是本实用新型的一个实施例中的显卡散热结构示意图。
[0021]图2所示是本实用新型第二个实施例中的显卡散热结构示意图。
[0022]图3所示是本实用新型第三个实施例中的显卡散热结构示意图。
[0023]图4所示是本实用新型挡板示意图。
[0024]图5所示是本实用新型的服务器结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合【具体实施方式】对本实用新型作进一步的详细描述。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实施例,凡基于本【实用新型内容】所实现的技术均属于本实用新型的范围。
[0026]实施例1:
[0027]图1所示是本实用新型的一个实施例中的显卡散热结构示意图,包括设置于服务器机箱100内的多个显卡10,所述显卡10上设置有散热鳍片20,所述多个显卡依次纵向排列,且任一显卡的散热鳍片20与相邻显卡的背板30距离小于预定值a,机箱100内沿显卡10卡板长度方向的一侧设置有第一风机40,当所述第一风机40工作时,气流流过所述散热鳍片20对显卡10进行散热。
[0028]本实用新型提供的一种显卡散热结构通过将多个显卡以极小的间隔并列排列,并设置独立风机于显卡卡板长度方向的一侧,当风机工作时,气流从显卡散热鳍片中流过,将GHJ散发的热量带出机箱中,从而达到散热的目的。
[0029]在现有的结构中,一般的机箱式服务器结构只安装有2个显卡,每个显卡均自带有散热的轴流风机,然而,现有的轴流风机不仅散热性能较差,还占据了较大的机箱内空间。
[0
当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1