手机及手机框架的制作方法

文档序号:10444197阅读:708来源:国知局
手机及手机框架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及移动通信设备制造技术领域,具体涉及一种手机及手机框架。
【背景技术】
[0002]请参阅图1,图1是现有技术中一种手机框架的结构示意图。
[0003]如图1所示,现今市面上中高档手机框架结构材质一般为铝合金,是由一整块铝合金加工而成。铝合金手机框架一体成型,按原材料分为压铸铝和铝板两种。
[0004]对于压铸铝框架结构,因为压铸件材料本身不致密,在做阳极氧化,抛光,喷砂等表面处理时良品率低,表面处理效果差不美观,一般最后做喷漆处理,喷漆处理的框架容易掉漆,档次低,无法用于高端手机。
[0005]而对于铝板手机框架结构,通过机加工成型,其主要缺点为加工量大,材料利用率低,加工时间长,效率低。
[0006]此外,手机壳如今越做越薄,并且尺寸越来越大,铝合金手机壳强度越来越无法满足需求,尺寸变大厚度变薄后手机壳容易变弯,手机在不小心摔在地上后容易变形。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型提供一种手机、手机框架及其制造方法,以解决现有技术中手机框架存在良率低、不美观、加工复杂、硬度不够的问题。
[0008]为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种手机框架,所述手机框架包括:
[0009]外框,由矩形管状钛合金型材经预定尺寸切割后获得;
[0010]中间板,设于所述外框内,且所述中间板的外缘连接于所述外框的内侧壁。
[0011 ]根据本实用新型一优选实施例,所述外框由钛合金型材挤压成型。
[0012]根据本实用新型一优选实施例,所述外框的切割厚度为4-8毫米。
[0013]根据本实用新型一优选实施例,所述中间板与所述外框内侧壁紧配。
[0014]根据本实用新型一优选实施例,所述外框的内侧壁上设有条状凹槽,凹槽沿所述外框延伸方向延伸。
[0015]根据本实用新型一优选实施例,所述凹槽为一个,围绕所述外框的内侧壁,或者,所述凹槽为多个,均匀间隔分布于所述外框的内侧壁上
[0016]根据本实用新型一优选实施例,所述中间板为铝材或钛合金,以熔融或焊接方式连接于所述外框内。
[0017]根据本实用新型一优选实施例,所述中间板在所述外框内压铸成预定形状。
[0018]根据本实用新型一优选实施例,所述中间板上设有安装结构,所述安装结构包括孔、槽、凸起、卡扣中的一种或多种。
[0019]为解决上述技术问题,本实用新型采用的另一个技术方案是:提供一种手机,所述手机配置有上述的手机框架。
[0020]为解决上述技术问题,本实用新型采用的另一个技术方案是:提供一种手机框架的制造方法,包括以下步骤:
[0021 ]以预定尺寸对矩形管状钛合金型材进行切割获得外框;
[0022]对所述外框的内侧壁进行开槽;
[0023]通过压铸方式在所述外框内形成与所述开槽嵌合的中间板。
[0024]根据本实用新型一优选实施例,在所述以预定尺寸对矩形管状钛合金型材进行切割获得外框的步骤之前包括步骤:通过挤压成型的方式将钛合金材料制成矩形管状钛合金型材。
[0025]根据本实用新型一优选实施例,在所述通过压铸方式在所述外框内形成与所述外框嵌合的中间板的步骤之后包括步骤:对所述中间板进行精加工处理。
[0026]本实用新型的有益效果是:区别于现有技术的情况,本实用新型提供的手机框架由于采用了钛合金外框和铝合金嵌件中间板,使得手机框架结构简单、制造方便,强度可靠、外观精美。因钛合金硬度远远大于铝合金的硬度,用钛合金做的手机框架更难被刮伤。
【附图说明】
[0027]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,其中:
[0028]图1是现有技术中一种手机框架的结构示意图;
[0029]图2是本实用新型优选实施例的手机框架的外框的型材的示意图;
[0030]图3是对图2中的型材进彳丁切割的不意图;
[0031 ]图4是图3中单个切割件的放大图;
[0032]图5是对图4中单个切割件进行加工后的示意图;
[0033]图6是图5所示的单个切割件的截面示意图;
[0034]图7是本实用新型优选实施例的手机框架的结构示意图;
[0035]图8是本实用新型优选实施例的手机框架的制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[0036]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0037]本实用新型提供一种手机框架,以下将结合附图描述该手机框架的结构及制造过程。
[0038]首先,请参阅图2,利用钛合金材料通过挤压成型的方式制成如图2所示的矩形管状钛合金型材10,其转角部分可根据手机设计需要相应设有圆弧过渡。
[0039]其次,请参阅图3,对图2中所示的型材10以预定尺寸进行切割获得多个外框100,外框100的切割可根据手机的厚度设计进行,一般而言,外框100的切割厚度可为4-8毫米,优选可为5-7毫米,切割获得的外框100的放大图见图4。
[0040]然后,请参阅图5,外框100内侧壁进行加工(如开设条状槽110)以与中间板200紧配。具体而言,外框100内侧壁可通过数控加工等方式加工出凹槽110(用于后续压铸过程中,将熔融铝填充钛合金后,熔融铝进入凹槽110内,凝固后使得外框100和中间板200连接更牢固,不易脱落),对应的截面示意图见图6,凹槽110沿外框100延伸方向延伸。
[0041 ]在一种可行的实施例中,凹槽110可为一个,围绕外框100的内圈。
[0042]在另一种可行的实施中,凹槽110为多个,均匀间隔分布于外框100的内圈上。
[0043]接下来,请参阅图7,中间板200设于外框100内。其中,中间板200为铝材或钛合金,以熔融或焊接方式填入外框100内。
[0044]具体地,中间板200在外框100内压铸成预定形状。进一步地,中间板200上进一步加工有安装结构,安装结构包括孔210、槽220、凸起230、卡扣中的一种或多种,当然附图仅是示意性显示,安装结构的具本形式不构成对本实用新型的限定。
[0045]本实用新型可提高手机壳加工效率,同时,提升手机壳产品质量。
[0046]与传统的手机框架制造方法不同,本实用新型将手机框架为两部分加工,即外框100和中间板200,其中,外框100采用高硬度材料(如钛合金),中间板200采用铝材相关材料(也可以采用钛合金,主要是考虑到成本以及手机内部并不需要高硬度材料),加工工艺如上述所,从而,一方面由于本实用新型并不需要对整块铝板进行机加工,而是对钛合金型材10进行切割,对中间的中间板200进行压铸,这样节省了加工时间,提高了效率;同时,外框100采用高硬度材料,使得手机外壳更加结实,不易变形,也不容易被刮伤。
[0047]本实用新型既有压铸件加工量少,加工时间短等优点,又避免了压铸件材料不致密而使表面处理困难等缺点,且采用钛合金型材做外框,其本身具备耐腐蚀高强度等优点,无需做更多的表面处理,简化的手机框架的工艺。
[0048]此外,本实用新型还提供一种手机,该手机配置有上述的手机框架。
[0049]请一并参阅图8,图8是本实用新型优选实施例的手机框架的制造方法的流程图。
[0050]本实用新型还提供一种手机框架的制造方法,包括以下步骤:
[0051]S110,通过挤压成型的方式将钛合金材料制成矩形管状钛合金型材。在本步骤中,矩形管状钛合金型材的转角部分可根据手机设计需要相应设有圆弧过渡。
[0052]S120,以预定尺寸对矩形管状钛合金型材进行切割获得外框。在本步骤中,外框的切割厚度可为4-8毫米,优选可为5-7毫米。
[0053]S130,对所述外框的内侧壁进行开槽。在本步骤中,外框内侧壁可通过数控加工等方式加工出一个多个凹槽。
[0054]S140,通过压铸方式在所述外框内形成与所述开槽嵌合的中间板。
[0055]S150,对所述中间板进行安装结构加工。在本步骤中,中间板上可进一步加工出安装结构,安装结构可包括孔、槽、凸起、卡扣中的一种或多种。
[0056]综上所述,本领域技术人员容易理解,本实用新型提供的手机框架由于采用了钛合金外框和铝合金嵌件,使得手机框架结构简单、制造方便,强度可靠、外观精美。
[0057]以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种手机框架,其特征在于,所述手机框架包括: 外框,由矩形管状钛合金型材经预定尺寸切割后获得; 中间板,设于所述外框内,且所述中间板的外缘连接于所述外框的内侧壁。2.根据权利要求1所述的手机框架,其特征在于,所述外框由钛合金型材挤压成型。3.根据权利要求1所述的手机框架,其特征在于,所述外框的切割厚度为4-8毫米。4.根据权利要求1所述的手机框架,其特征在于,所述中间板与所述外框内侧壁紧配。5.根据权利要求4所述的手机框架,其特征在于,所述外框的内侧壁上设有条状凹槽,所述凹槽沿所述外框延伸方向延伸。6.根据权利要求5所述的手机框架,其特征在于,其特征在于,所述凹槽为一个,围绕所述外框的内侧壁,或者,所述凹槽为多个,均匀间隔分布于所述外框的内侧壁上。7.根据权利要求1所述的手机框架,其特征在于,所述中间板为铝材或钛合金,以熔融或焊接方式连接于所述外框内。8.根据权利要求7所述的手机框架,其特征在于,所述中间板在所述外框内压铸成预定形状。9.根据权利要求1所述的手机框架,其特征在于,所述中间板上设有安装结构,所述安装结构包括孔、槽、凸起、卡扣中的一种或多种。10.—种手机,其特征在于,所述手机配置有权利要求1至9中任一项所述的手机框架。
【专利摘要】本实用新型提供一种手机及手机框架,该手机框架包括外框和中间板,其中,外框由矩形管状钛合金型材经预定尺寸切割后获得;中间板设于外框内。本实用新型提供的手机框架由于采用了钛合金外框和铝合金嵌件中间板,使得手机框架结构简单、制造方便,强度可靠、外观精美。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN205356438
【申请号】CN201521132062
【发明人】童恩东
【申请人】深圳市大富科技股份有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2015年12月30日
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