一种整流桥模具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种整流桥模具，包括整流桥本体，所述整流桥本体包括均匀设置的若干凹模坑组，相邻两个所述凹模坑组之间设有料片横料位，所述凹模坑组的一端设有进胶口，所述凹模坑组包括若干个凹模坑，相邻的两个所述凹模坑之间设有凹模坑进胶口，所述凹模坑的上下两端设有引脚位。本实用新型设计新颖，结构简单，在整流桥的侧面设置进胶口，改变了传统的铜引脚进胶而引起的残胶严重无法清理的问题，本装置生产的整流桥电性良好，质量优良。
【专利说明】
一种整流桥模具
技术领域
[0001]本实用新型属于半导体器件领域，具体涉及的是一种整流桥模具。
【背景技术】
[0002]整流桥作为整流元器件之一，铜引脚进胶的问题很严重。现有的整流桥在芯片和铜引线焊接后需要进行塑封工艺，现有的封塑技术采用铜引脚处进胶，所以铜引脚处进胶带来的问题是残胶严重且无法清理干净。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种整流桥模具，方便进胶。
[0004]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]—种整流桥模具，包括整流桥本体，所述整流桥本体包括均匀设置的若干凹模坑组，相邻两个所述凹模坑组之间设有料片横料位，所述凹模坑组的一端设有进胶口，所述凹模坑组包括若干个凹模坑，相邻的两个所述凹模坑之间设有凹模坑进胶口，所述凹模坑的上下两端设有引脚位。
[0006]所述进胶口为圆形。
[0007]所述引脚位为4个。
[0008]本实用新型的有益效果是:
[0009]本实用新型设计新颖，结构简单，在整流桥的侧面设置进胶口，改变了传统的铜引脚进胶而引起的残胶严重无法清理的问题，本装置生产的整流桥电性良好，质量优良。
【附图说明】
[0010]此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0011]图1整体结构示意图。
[0012]图中标号说明:1、引脚位，2、料片横料位，3、进胶口，4、凹模坑，5、凹模坑进胶口。
【具体实施方式】
[0013]下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。
[0014]参照图1所示，一种整流桥模具，包括整流桥本体，所述整流桥本体包括均匀设置的若干凹模坑组，相邻两个所述凹模坑组之间设有料片横料位2，所述凹模坑组的左端设有圆形的进胶口 5，每排只设有一个所述进胶口 5，所述凹模坑组包括6个串联的凹模坑4，相邻的两个所述凹模坑4之间设有凹模坑进胶口 5，所述凹模坑4的上下两端各设有2个引脚位I。
[0015]本装置改变了传统的进胶方法，传统的都是在铜引脚处进胶，使得在铜引脚处残胶严重，而本装置在侧面设有进胶口，胶从侧面进入沿着凹模坑再进入凹模坑进胶口，完成整个进胶过程，彻底解决了铜引脚残胶难以清理、引脚被黑胶包裹，影响电性的问题。
[0016]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种整流桥模具，其特征在于:包括整流桥本体，所述整流桥本体包括均匀设置的若干凹模坑组，相邻两个所述凹模坑组之间设有料片横料位(2)，所述凹模坑组的一端设有进胶口(5)，所述凹模坑组包括若干个凹模坑(4)，相邻的两个所述凹模坑(4)之间设有凹模坑进胶口(5)，所述凹模坑(4)的上下两端设有引脚位(I)。2.根据权利要求1所述的整流桥模具，其特征在于:所述进胶口(5)为圆形。3.根据权利要求1所述的整流桥模具，其特征在于:所述引脚位(I)为4个。
【文档编号】B29C33/00GK205466909SQ201620170154
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月4日
【发明人】杨海林
【申请人】南通泓金贝电子科技有限公司