智能节能控温装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型是一种智能节能控温装置，是运用于一云端的伺服器中，包括有多个散热风扇、一第一导风罩、一第二导风罩、一智能节能控温模组以及一红外线热源检测器。其中第一导风罩用以将伺服器内的第二热源降温，第二导风罩是将伺服器内的第一热源降温；智能节能控温模组，设置于该些散热风扇其中的一的一侧边；红外线热源检测器，设置于该智能节能控温模组上，用以远距检测该第一热源以及该第二热源的温度。通过结合红外线热源检测的技术与智能节能控温模组上设置的一微处理器控制风扇的运作，如提高转速或降低转速，或减少风扇的数量，能有效地调整散热风扇的运作以及整体节能控温装置的工作温度。
【专利说明】
智能节能控温装置
技术领域
[0001]本实用新型是一种智能节能控温装置，尤其是一种运用于云端伺服器中的智能节能控温装置。
【背景技术】
[0002]现有云端伺服器的技术，由于伺服器、电脑以及相关电子设备于运作机台使用设备时会产生高热，一般会采用主动式散热元件或被动式散热元件再配合风扇的使用，藉以散热且降低温度。往往因此造成负责降温的风扇一直处于持续运转的情形，导致:1、风扇故障，造成系统不稳定而停止运转;2、能源损耗，若是系统本身的负载并非为高负载时，而风扇仍持续运作，则形成能源的浪费;3、系统供应商往往宁愿多增加风扇，以确保系统不会发生过热而产生故障，因此会盲目的增加能源的损耗。
[0003]如图1所示，一般的伺服器10中包括有一主机板12、多个中央运算单元13、一交流/直流电源14、多个硬盘15以及多个散热风扇20。在伺服器中会产生热的元件，是包括有中央运算单元13所产生的热，为一第一热源；以及多个硬盘所产生的热，为一第二热源。其中，一外部冷空气17通过多个散热风扇20吸入伺服器10中并且流经多个硬盘15，将所述的第二热源降温，而由多个散热风扇20向另一侧散出，所散出者为一内部冷空气18。所述的外部冷空气17亦为一外部冷空气，所述的内部冷空气18为一内部冷空气。之后内部冷空气18再流经多个中央运算单元13，将所述的第一热源降温，之后排出伺服器10之外，为排出一热空气19。
[0004]然而图1所述的现有技术，多个散热风扇20不论伺服器10的运作处于重载或是轻载;亦不论多个硬盘15或中央运算单元13上的温度为何，散热风扇20皆以原本的转速进行运转藉以降低伺服器10内部温度，形成前述所谓的风扇消耗能源的浪费。
[0005]因此，于节能减碳的大环境趋势下，要如何达到省电，乃是大数据中心，使用云端伺服器相关设备时，必须考量的。
【发明内容】
[0006]本实用新型涉及一种智能节能控温装置，可运用于云端伺服器中的智能节能控温装置，有鉴于近年大环境节能减碳的环保目标，提出一种运用于云端信息相关的电子设备中所使用的智能节能控温装置，且亦可使用于其它会产生高热的电子设备中，藉以降低风扇使用上的能源浪费，甚至降低风扇使用的数量，有效延长伺服器或其它相关电子设备的使用年限。
[0007]本实用新型的智能节能控温装置，是装置于一伺服器内部，包括:多个散热风扇，成一列地设置介于该伺服器内部的一第一热源及一第二热源之间；一第一导风罩，包括有一进风口及一出风口，该第一导风罩的该进风口是面对该第二热源，该第一导风罩的该出风口是面对该些散热风扇的一侧;一第二导风罩，包括有一进风口及一出风口，该第二导风罩的该进风口是面对该些散热风扇中的数个散热风扇的另一侧，该第二导风罩的该出风口是面对该第一热源;一智能节能控温模组，设置于该些散热风扇中的一散热风扇的一侧；以及一红外线热源检测器，设置于该智能节能控温模组上，用以远距检测该第一热源以及该第二热源的温度。
[0008]所述的第一热源是为该伺服器内部设置多个中央运算单元执行运算时所产生的热源，为第一热源;其中所述的第二热源为该伺服器内部设置多个硬盘执行运作时，该些硬盘所产生的热源。
[0009]所述第一导风罩的进风口大于该第一导风罩的出风口；该第二导风罩的进风口大于该第二导风罩的出风口，且该第二导风罩所涵盖范围是包含该第一热源的范围。
[0010]所述第二导风罩是包括设有一进风部以及一出风部，该进风部衔接该出风部，且该进风部中设置有一导风罩控制闸门，用以控制该第二导风罩所引导的风流，减少散热风扇数量。
[0011]所述智能节能控温模组，是为一多功能智能节能控温装置，是包括设置有:多个红外线检测线插头，用以插接该红外线热源检测器;多个风扇插头，用以插接该散热风扇；多个导风闸门控制键，用以控制该导风罩控制闸门；一微处理器，执行该多功能智能节能控温装置的控制及运算;及一电源，提供该多功能智能节能控温模组及该些散热风扇所需的电源。
[0012]所述智能节能控温模组，是为一简易智能节能控温装置，是包括有:一主机板接线，用以插接该伺服器内部的一主机板;一风扇接线，用以插接该散热风扇；以及一微处理器，执行该简易智能节能控温装置的控制及运算;其中，该红外线热源检测器设置于该简易智能节能控温模组上，该简易智能节能控温模组是设置多个，以对应装置于每一该些散热风扇上。
[0013]本实用新型另提出一种智能节能控温装置，是装置于一伺服器内部，包括:多个智能节能控温模组风扇，设置于该伺服器内部的侧边；一第一导风罩，有一进风口及一出风口，该第一导风罩的该进风口面对该些多个智能节能控温模组风扇中的一第一智能节能控温模组风扇，该第一导风罩的该出风口面对该伺服器内部的一第二热源;一第二导风罩，包括有一进风口及一出风口，该第二导风罩的该进风口是面对该些多个智能节能控温模组风扇中的一第二智能节能控温模组风扇，该第二导风罩的该出风口是面对该伺服器内部的一第三热源;该第三热源为该伺服器内部设置有多个群组处理器所产生的热源；以及一第三导风罩，包括有一进风口及一出风口，该第三导风罩的该进风口是面对该伺服器内部的一第一热源，该第三导风罩的该出风口是面对该些多个智能节能控温模组风扇中的一第三智能节能控温模组风扇;其中该第一智能节能控温模组风扇以及该第二智能节能控温模组风扇是设置于该伺服器内部与一外部冷空气相邻的一侧边上;该第三智能节能控温模组风扇设置于该伺服器内部与一热空气相邻的一侧边上。
[0014]所述的每一该些智能节能控温模组风扇，是包括:一散热风扇;一智能节能控温模组，设置于该散热风扇上；以及一红外线热源检测器，设置于该智能节能控温模组上，用以远距检测该第一热源、该第二热源或该第三热源的温度。
[0015]所述的第一导风罩的进风口小于该第一导风罩的出风口；该第二导风罩的进风口小于该第二导风罩的出风口，且该第二导风罩的出风口所涵盖范围是包含该第三热源的范围；该第三导风罩的进风口大于该第三导风罩的出风口。
[0016]所述的第一热源是为该伺服器内部设置一中央运算单元执行运算时所产生的热源，为第一热源;其中所述的第二热源为该伺服器内部设置多个硬盘执行运作时，该些硬盘所产生的热源。
【附图说明】
[0017]图1为现有伺服器内部电路架构的平面示意图；
[0018]图2为本实用新型第一实施例的平面示意图；
[0019]图3为本实用新型第二实施例的平面示意图；
[0020]图4为本实用新型第三实施例的平面示意图；
[0021]图5为本实用新型中多功能智能节能控温模组的平面示意图；
[0022]图6为本实用新型中简易智能节能控温模组的平面示意图；
[0023]图7为本实用新型中简易智能节能控温模组及风扇的平面示意图。
[0024]附图标记说明:
[0025]10、10a、10b、10c 伺服器
[0026]12主机板
[0027]13中央运算单元
[0028]14交流/直流电源
[0029]15 硬盘
[0030]16群组处理器
[0031]17外部冷空气
[0032]18内部冷空气
[0033]19热空气
[0034]20散热风扇
[0035]22第一智能节能控温模组风扇
[0036]22a多功能智能节能控温模组
[0037]22b简易智能节能控温模组
[0038]24第二智能节能控温模组风扇
[0039]26第三智能节能控温模组风扇
[0040]30智能节能控温模组
[0041]32红外线热源检测器
[0042]41,44第一导风罩
[0043]42、43、45 第二导风罩
[0044]41a、42a、43a、44a、45a、46a 进风口
[0045]41b、42b、43b、44b、45b、46b 出风口
[0046]46第三导风罩
[0047]60 风扇
[0048]220红外线检测线插头
[0049]221主机板接线
[0050]222风扇插头[0051 ]223、226 微处理器
[0052]224导风闸门控制键
[0053]225红外线温度检测器
[0054]227风扇接线
[0055]228电源
[0056]431进风部
[0057]432出风部
【具体实施方式】
[0058]本实用新型是一种智能节能控温装置，是运用于云端伺服器中的智能节能控温装置，有鉴于近年大环境节能减碳的环保目标，本实用新型提出一种运用于云端信息相关电子设备所使用的智能节能控温装置，且可使用于其它产生高热的电子设备中，藉以降低风扇的能源使用浪费，并且能够延长电子设备的使用年限。本实用新型是结合『红外线温度检测』的技术与一微处理器执行控制风扇的运作，如提高转速或降低转速等，并且配合使用机械结构上的闸门开关技术，能有效地调整散热风扇的运作以及整体节能控温装置的工作温度。
[0059]图2第一实施例中包括有一伺服器10a，在伺服器1a中包括有一主机板12、多个中央运算单元13、一交流/直流电源14、多个硬盘15以及多个散热风扇20;并且包括有一智能节能控温模组30、一第一导风罩41以及一第二导风罩42;所述的智能节能控温模组30包括有一红外线热源检测器32 ；第一导风罩41包括有一进风口 41a以及一出风口 41b;第二导风罩42包括有一进风口 42a以及一出风口 42b。其中多个散热风扇20是为成一直列式的排成一列，如图2的所示，所述成一列的散热风扇20是设置介于多个硬盘15以及多个中央运算单元13之间。
[0060]在伺服器1a中会产生热的元件，是包括有中央运算单元13所产生的热，为一第一热源；以及多个硬盘所产生的热，为一第二热源。其中第一导风罩41是设置于多个硬盘15以及多个风扇20之间，第一导风罩41的进风口41a的进风范围是涵盖多个硬盘15的上方，第一导风罩41的出风口 41b是对准所述多个散热风扇20，其作用是将一外部冷空气17通过多个散热风扇20通过第一导风罩41的气流导引而吸入伺服器1a中，并且使外部冷空气17的气流集中的流经多个硬盘15的上方，可将所述的第二热源降温，而由多个散热风扇20向第一导风罩41的出风口41b散出，所散出者为一内部冷空气18。
[0061]第二导风罩42是设置介于多个风扇20与多个中央运算单元13之间；第二导风罩42的进风口 42a是对准该多个风扇20中的部分风扇20，如图2所示，第二导风罩42的进风口 42a是对准中间两个风扇20。第二导风罩42的出风口 42b小于进风口 42a，出风口 42b的范围为包含所述多个中央运算单元13的上方所联集形成的范围，意即第二导风罩42的整个导引气流的路径所涵盖的范围包含了第一热源所述的多个中央运算单元13所产生的热源范围。通过第二导风罩42的作用，是将内部冷空气18集中流经多个中央运算单元13的上方，将所述的第一热源降温，之后排出伺服器1a之外，为排出一热空气19。
[0062]智能节能控温模组30设置于伺服器10内部所述多个风扇20中的一风扇20的一侧，如图2所示，智能节能控温模组30是设置于底部的一风扇20的一右侧。设置于智能节能控温模组30上的一红外线热源检测器32乃是运用红外线检测的方式，以远距检测方式检测所述的第一热源(中央运算单元的热源)以及第二热源(硬盘的热源)所检测的路径如图2中多条具有箭头的虚线所示；当所检测的温度为高，则增加散热风扇20的转速;若所检测的温度为低，则降低散热风扇20的转速。
[0063]此外，红外线热源检测器32能够以远距检测的作用，量测目标物的温度，例如硬盘或是中央运算单元的单体温度，包括单体为金属表面或是非金属表面皆可以量测。同时，智能节能控温模组30中设置有微处理器(如图5标号226、图6标号223所示)，可设定一临界温度值(Critical Temperature)，用以启动相对应所需的风扇20，温度低时并不需要每台风扇皆转动。微处理器226、223并可读取风扇20的回馈信号与红外线温度感应的温度作比较，以决定是否增加风速或降低风速，甚至于停止风扇20的运转。
[0064]图3所示的第二实施例与第一实施例的差别为，第二实施例中使另以一第二导风罩43取代图2的第二导风罩42，两者结构不同；且第二实施例的第二导风罩43中设置有一导风罩控制闸门50，第二导风罩43包括有一进风口 43a以及一出风口 43b，以及将多个散热风扇20仅设置为两个散热风扇20的实施例。其中第二导风罩43是设置介于两个散热风扇20与多个中央运算单元13之间，于第二导风罩43中是包含有一进风部431以及一出风部432，进风部431概呈一梯型，出风部432衔接于进风部431的一端而为一长条型。第二导风罩43的出风口42b小于进风口42a，出风部432的范围则是包含所述多个中央运算单元13的上方所联集形成的范围。
[0065]所述的导风罩控制闸门50设置于进风部431中的一侧，用以控制该第二导风罩43所引导的风流，减少散热风扇20数量;意即导风罩控制闸门50可控制进风部431中的气流所流入出风部432的气流流量，当第一热源或第二热源为高，或者两者温度皆为高时，导风罩控制闸门50开启的角度增大，使较多的内部冷空气18由进风部431流入出风部432，使多个中央运算单元13的第一热源能够加快降温;反之，温度低时，导风罩控制闸门50开启的角度较小，使较少的内部冷空气18由进风部431流入出风部432。通过导风罩控制闸门50开启角度的变化以配合温度高低的调控，以及搭配红外线热源检测器32能够以远距检测的作用，量测目标物的温度以决定是否增加风速或降低风速，甚至于停止风扇20的运转，能够有效实现减少风扇数量，并减少风扇20的能源损耗。
[0066]图4所示的第三实施例中，是设置有一第一导风罩44、一第二导风罩45以及一第三导风罩46;所述的第一导风罩44、一第二导风罩45是不同于第一及第二实施例中所述的第一导风罩41、及第二导风罩42、43的结构。以及第三实施例是将散热风扇20改为由智能节能控温模组风扇所取代，包括设置有第一智能节能控温模组风扇22、第二智能节能控温模组风扇24及第三智能节能控温模组风扇26;主机板中包括设置有多个群组处理器(GPU) 16，图4中以三组的群组处理器16为实施例，但本实用新型实际实施时不以此为；同时多个群组处理器16是为一第三热源。
[0067]其中，第一导风罩44包括有一进风口 44a以及一出风口44b，出风口44b为大于进风口 44a;第一导风罩44的进风口 44a是接合于第一智能节能控温模组风扇22，所述的第一智能节能控温模组风扇22则是设置于伺服器1c内的接收外部冷空气17的一侧边;第一导风罩44的出风口44b是正对多个硬盘15装置的上方；多个硬盘15所产生的热源同样为第二热源；图4中所示的硬盘15为举例两个硬盘15为实施例，但本实用新型实施时，并不以此为限。通过第一智能节能控温模组风扇22与第一导风罩44的引导气流作用，将单一个第一智能节能控温模组风扇22吸入外部冷空气17，将冷空气的气流吹向于多个硬盘15的上方，用以将第二热源降温；图4中有箭头的虚线所示为远距红外线热源检测的路径。有关所述的第一智能节能控温模组风扇22的进一步说明于图5、图6再予以详述。
[0068]第二导风罩45包括有一进风口 45a以及一出风口 45b，出风口 45b为大于进风口45a;第二导风罩45的进风口 45a是接合于第二智能节能控温模组风扇24，所述的第二智能节能控温模组风扇24设置于伺服器1c内的接收外部冷空气17的一侧边;第二导风罩45的出风口 45b是面向多个群组处理器16的上方。多个群组处理器16所产生的热源为第三热源，意即，第二导风罩45的出风口45b所涵盖范围，是包含所述第三热源的范围。通过第二智能节能控温模组风扇24与第二导风罩45的引导气流作用，将单一个第二智能节能控温模组风扇24吸入外部冷空气17，将冷空气的气流吹向于多个群组处理器16的上方，用以将第三热源降温，再由伺服器1c的另一侧排出热空气19。
[0069]第三导风罩46包括有一进风口 46a以及一出风口 46b，出风口 46b为小于进风口46a;第三导风罩46的进风口 46a是面向中央运算单元13的上方，第三导风罩46的出风口46a是面向第三智能节能控温模组风扇26，所述的第三智能节能控温模组风扇26设置于伺服器1c中排出热空气的一侧边。中央运算单元13所产生的热源为第一热源;通过第三智能节能控温模组风扇26与第三导风罩46的引导气流作用，以单一个第三智能节能控温模组风扇26将第一热源的气流吹向伺服器1c之外而排出热空气19，用以将第一热源降温。
[0070]有关本实用新型的智能节能控温模组风扇的说明请参阅图5、图6。智能节能控温模组风扇的实施方式可以分为多功能型(如图5所示)以及简易型(如图6所示)，主要是将原本连接至主机上的散热风扇20信号线转接到本实用新型的智能节能控温模组中，且利用本实用新型智能节能控温模组上的红外线热源检测器的功能，量测目标单体的温度。所述的目标单体可例如但不限于中央运算单元、硬盘或是群组微处理器，材质则可为金属表面或者非金属表面。
[0071]图5所示为一多功能智能节能控温模组22a，包括有多个红外线检测线插头220、多个风扇插头222、多个导风闸门控制键224、一微处理器226以及一电源228。其中红外线检测线插头220是用以插接红外线热源检测器32，使红外线热源检测器32可以置放于多功能智能节能控温模组22a之上。风扇插头222是用以插接散热风扇20，而所述的散热风扇20于实际运用实施例中可为一脉宽调变(PWM)型的散热风扇20，则所述的风扇插头是为一脉宽调变(PWM)型的风扇插头222。微处理器226是所述多功能智能节能控温模组22a中执行控制以及运算的元件。电源228则是提供多功能智能节能控温模组22a以及散热风扇20所需的电源。所述的多个导风闸门控制键224是当有设置导风罩控制闸门50的实施例时，用以控制导风罩控制闸门50开启角度大小的控制键。
[0072]图6所示为一简易智能节能控温模组22b，包括有一主机板接线221—微处理器223、一红外线热源检测器225以及一风扇接线227。其中主机板接线221是用以连接如图4所示的主机板12，使简易智能节能控温模组22b与伺服器1c内部的主机板12相连接;微处理器223是所述简易智能节能控温模组22b中执行控制以及运算的元件；红外线热源检测器225是以红外线的信号检测包括但不限于中央运算单元、硬盘或是群组微处理器等产生热源的元件的单体温度，是与图2所公开的红外线热源检测器32为相同的元件;风扇接线227，则用以连接一风扇60，所述的风扇60即为一散热风扇20。所述的红外线热源检测器225设置于该简易智能节能控温模组22b上，简易智能节能控温模组22b可以设置多个，以对应装置于每一该些散热风扇20上。
[0073]参阅图7所示，为一简易智能节能控温模组22b结合一风扇60形成为一智能节能控温模组风扇的实施方式。
[0074]如图5至图7所示，本实用新型可在智能节能控温模组上的微处理器223、226设定临界温度以启动相对应的风扇60，并读取风扇60的回馈信号与红外线温度感应的温度做比较，以决定是否增加风扇60的风速或减低风速，甚至于是停止运转，以减少风扇60能源消耗的浪费。
[0075]本实用新型说明内容的所述，仅为较佳实施例的举例说明，当不能以的限定本实用新型所保护的范围，任何局部变动、修正或增加的技术，仍不脱离本实用新型所保护的范围。
【主权项】
1.一种智能节能控温装置，是装置于一伺服器内部，其特征在于包括: 多个散热风扇，成一列地设置介于该伺服器内部的一第一热源及一第二热源之间；一第一导风罩，包括有一进风口及一出风口，该第一导风罩的该进风口是面对该第二热源，该第一导风罩的该出风口是所述多个散热风扇的一侧； 一第二导风罩，包括有一进风口及一出风口，该第二导风罩的该进风口是面对所述多个散热风扇中的数个散热风扇的另一侧，该第二导风罩的该出风口是面对该第一热源；一智能节能控温模组，设置于所述多个散热风扇中之一散热风扇的一侧;及一红外线热源检测器，设置于该智能节能控温模组上，用以远距检测该第一热源以及该第二热源的温度。2.如权利要求1所述的智能节能控温装置，其特征在于，其中所述的第一热源是为该伺服器内部设置多个中央运算单元执行运算时所产生的热源，为第一热源;其中所述的第二热源为该伺服器内部设置多个硬盘执行运作时，所述多个硬盘所产生的热源。3.如权利要求1所述的智能节能控温装置，其特征在于，其中所述第一导风罩的进风口大于该第一导风罩的出风口 ；该第二导风罩的进风口大于该第二导风罩的出风口，且该第二导风罩所涵盖范围是包含该第一热源的范围。4.如权利要求1所述的智能节能控温装置，其特征在于，其中所述第二导风罩是包括设有一进风部以及一出风部，该进风部衔接该出风部，且该进风部中设置有一导风罩控制闸门，用以控制该第二导风罩所引导的风流，减少散热风扇数量。5.如权利要求4所述的智能节能控温装置，其特征在于，其中所述智能节能控温模组，是为一多功能智慧型智能节能控温装置，是包括设置有: 多个红外线检测线插头，用以插接该红外线热源检测器； 多个风扇插头，用以插接该散热风扇； 多个导风闸门控制键，用以控制该导风罩控制闸门； 一微处理器，执行该多功能智能节能控温装置的控制及运算;及 一电源，提供该多功能智能节能控温模组及所述多个散热风扇所需的电源。6.如权利要求1所述的智能节能控温装置，其特征在于，是包括有: 一主机板接线，用以插接该伺服器内部的一主机板； 一风扇接线，用以插接该散热风扇;及 一微处理器，执行该智能节能控温装置的控制及运算； 其中，该红外线热源检测器设置于该智能节能控温模组上，该智能节能控温模组是设置多个，以对应装置于每一所述多个散热风扇上。7.一种智能节能控温装置，是装置于一伺服器内部，其特征在于包括: 多个智能节能控温模组风扇，设置于该伺服器内部的侧边； 一第一导风罩，有一进风口及一出风口，该第一导风罩的该进风口面对所述多个智能节能控温模组风扇中的一第一智能节能控温模组风扇，该第一导风罩的该出风口面对该伺服器内部的一第二热源； 一第二导风罩，包括有一进风口及一出风口，该第二导风罩的该进风口是面对所述多个智能节能控温模组风扇中的一第二智能节能控温模组风扇，该第二导风罩的该出风口是面对该伺服器内部的一第三热源;该第三热源为该伺服器内部设置有多个群组处理器所产生的热源;及 一第三导风罩，包括有一进风口及一出风口，该第三导风罩的该进风口是面对该伺服器内部的一第一热源，该第三导风罩的该出风口是面对所述多个智能节能控温模组风扇中的一第三智能节能控温模组风扇； 其中该第一智能节能控温模组风扇以及该第二智能节能控温模组风扇是设置于该伺服器内部与一外部冷空气相邻的一侧边上;该第三智能节能控温模组风扇设置于该伺服器内部与一热空气相邻的一侧边上。8.如权利要求7所述的智能节能控温装置，其特征在于，其中每一所述多个智能节能控温模组风扇，是包括: 一散热风扇； 一智能节能控温模组，设置于该散热风扇上;及 一红外线热源检测器，设置于该智能节能控温模组上，用以远距检测该第一热源、该第二热源或该第三热源的温度。9.如权利要求7所述的智能节能控温装置，其特征在于，其中所述第一导风罩的进风口小于该第一导风罩的出风口 ；该第二导风罩的进风口小于该第二导风罩的出风口，且该第二导风罩的出风口所涵盖范围是包含该第三热源的范围；该第三导风罩的进风口大于该第三导风罩的出风口。10.如权利要求7所述的智能节能控温装置，其特征在于，其中所述的第一热源是为该伺服器内部设置一中央运算单元执行运算时所产生的热源，为第一热源;其中所述的第二热源为该伺服器内部设置多个硬盘执行运作时，所述多个硬盘所产生的热源。
【文档编号】G06F1/32GK205485871SQ201620139399
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年2月24日
【发明人】杨维仁, 傅寿滨
【申请人】美商联美科技股份有限公司