触控一体机的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种触控一体机，包括触摸屏及与触摸屏通讯连接的微控制模块，其特征在于：触摸屏通过SPI总线与一个以上的微控制模块实现通讯连接且形成一个信息环状闭合结构。微控制模块之间也通过SPI总线实现双向全功高速信息交互，进而形成菊花链通讯机制。有益效果是：利用SPI总线将智能硬件或智能终端的触摸屏与一个或多个微控制模块实现通讯连接，以实现输入和输出信号的高速安全双向全功交互；并利用SPI总线将微控制模块与微控制模块之间、或者功率单元与功率单元之间、模块与模块之间也实现信号的高速安全双向全功交互，大幅提升了硬件或终端的信息处理能力和速度。
【专利说明】
触控一体机
技术领域
[0001]本实用新型属于控制器技术领域，尤其是涉及一种可实现信息环状闭合与高速双向安全交互的触控一体机。
【背景技术】
[0002]随着电力电子技术、计算机控制技术、现代控制理论等关键性技术的进一步发展，尤其是算法领域的深度开发，实现工业控制领域的高速化通讯已经变得可能。
[0003]目前，工业控制主要停留在相对独立的控制阶段，高速的双向全功通讯及各功率单元或模块之间也可实现双向高速全功通讯的菊花链式通讯的智能硬件、或智能终端并不多见。
[0004]本案发明人结合自身经验研发了一种可实现信息环状闭合与高速双向安全交互的触控一体机。
【发明内容】
[0005]本实用新型目的是针对现有技术存在的不足，提出了一种结构简单、信息交互安全可靠、高速数据传输及计算处理能力强的触控一体机。
[0006]本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:
[0007]触控一体机，包括触摸屏以及与所述触摸屏通讯连接的微控制模块，其特征在于:所述触摸屏通过SPI总线与一个以上的所述微控制模块实现通讯连接且形成一个信息环状闭合结构。
[0008]所述微控制模块与微控制模块之间也通过所述SPI总线实现双向全功高速信息交互，进而形成菊花链通讯机制，利用DMA快速数据交换方式，可使通讯速率达到10兆以上。
[0009]本实用新型具有的有益效果是:利用SPI总线将智能硬件或智能终端的触摸屏与一个或多个微控制模块实现通讯连接，以实现输入和输出信号的高速安全双向全功交互；并利用SPI总线将微控制模块与微控制模块之间、或者功率单元与功率单元之间、模块与模块之间也实现信号的高速安全双向全功交互，大幅提升了硬件或终端的信息处理能力和速度。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型:触控一体机的框架结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
[0012]参照图1所示的触控一体机，包括触摸屏I以及与所述触摸屏I通讯连接的微控制模块2。其中，所述触摸屏I通过SPI总线3与一个以上的所述微控制模块2实现通讯连接且形成一个信息环状闭合结构；
[0013]所述微控制模块2与微控制模块2之间也通过所述SPI总线4实现双向全功高速信息交互，进而形成菊花链通讯机制，利用DMA快速数据交换方式，可使通讯速率达到10兆以上。
[0014]本实用新型利用SPI总线3将智能硬件或智能终端的触摸屏I与一个或多个微控制模块2实现通讯连接，以实现输入和输出信号的高速安全双向全功交互;并利用SPI总线4将微控制模块2与微控制模块2之间、或者功率单元与功率单元之间、模块与模块之间也实现信号的高速安全双向全功交互，大幅提升了硬件或终端的信息处理能力和速度。
[0015]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.触控一体机，包括触摸屏以及与所述触摸屏通讯连接的微控制模块，其特征在于:所述触摸屏通过SPI总线与一个以上的所述微控制模块实现通讯连接且形成一个信息环状闭合结构。2.根据权利要求1所述的触控一体机，其特征在于:所述微控制模块与微控制模块之间也通过所述SPI总线实现信息交互。
【文档编号】G06F3/041GK205486027SQ201620191193
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月13日
【发明人】胡超
【申请人】上海日进电气有限公司